CN-309973034-S - 半导体制造用粘接片材的主体部
CN309973034SCN 309973034 SCN309973034 SCN 309973034SCN-309973034-S
Abstract
1.本外观设计产品的名称：半导体制造用粘接片材的主体部。 2.本外观设计产品的用途：在半导体制造中作为粘接片材使用，使用时剥离 PET 剥离膜，将半导体晶圆粘附到接合层上；局部外观设计的用途：作为粘接片材的主体部，用于固定半导体晶圆，PET 剥离膜在沿着基材的边缘处形成切口，在 PET 剥离膜上直接放置预成型的接合层，与在 PET 剥离膜上切割接合层的传统方法相比，减少废料并提高生产率。 3.本外观设计产品的设计要点：在于局部外观设计所示的形状。 4.最能表明设计要点的图片或照片：主视图。 5.其他需要说明的情形其他说明：参考图中数字 1~4 分别表示粘接剂层、基材、接合层、PET 剥离膜，其中粘接剂层、基材、PET 剥离膜是透明部件。 此外，本产品的左右两方连续无限定边界。
Inventors
- 金子知世
- 黑田孝博
Assignees
- 株式会社力森诺科
Dates
- Publication Date
- 20260512
- Application Date
- 20251010
- Priority Date
- 20250414