CN-309976674-S - 封装芯片（ETSSOP-5L）
CN309976674SCN 309976674 SCN309976674 SCN 309976674SCN-309976674-S
Abstract
1.本外观设计产品的名称：封装芯片（ETSSOP‑5L）。 2.本外观设计产品的用途：用于集成电路的载体。 3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。 4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
Inventors
- 徐江
- 赵炯毅
Assignees
- 浙江亚芯微电子股份有限公司
Dates
- Publication Date
- 20260512
- Application Date
- 20251028