散热型半导体芯片封装外壳

Abstract

1.本外观设计产品的名称：散热型半导体芯片封装外壳。 2.本外观设计产品的用途：用于半导体芯片封装。 3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。 4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。