DE-102014106798-B4 - Substrat-Entfernung von einem Träger

Abstract

Verfahren, umfassend: Bereitstellen eines zerteilten Substrats, Aufbringen eines Trennmittels auf mindestens einen Abschnitt des zerteilten Substrats, nicht jedoch auf das gesamte Substrat; Überführen des zerteilten Substrats auf einen Träger; und Entfernen des mindestens einen Abschnitts des zerteilten Substrats von dem Träger.

Inventors

• Adolf Koller
• Franco Mariani
• Katharina Umminger

Assignees

• INFINEON TECHNOLOGIES AG

Dates

Publication Date

20260507

Application Date

20140514

Priority Date

20130515

Claims (20)

1. Verfahren, umfassend: Bereitstellen eines zerteilten Substrats, Aufbringen eines Trennmittels auf mindestens einen Abschnitt des zerteilten Substrats, nicht jedoch auf das gesamte Substrat; Überführen des zerteilten Substrats auf einen Träger; und Entfernen des mindestens einen Abschnitts des zerteilten Substrats von dem Träger.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , wobei Überführen des Substrats auf den Träger umfasst, das Substrat derart auf den Träger zu überführen, dass das Trennmittel zwischen dem mindestens einen Abschnitt des Substrats und dem Träger zwischengefügt ist.
3. Verfahren nach Anspruch 1 oder 2 , wobei das Trennmittel ein Fluorpolymer aufweist.
4. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 3 , wobei das Trennmittel ein Fluorsilikon aufweist.
5. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 4 , wobei das Substrat einen Halbleiterwafer aufweist.
6. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 5 , wobei der Träger ein Band aufweist.
7. Verfahren nach Anspruch 6 , wobei das Band ein Zerteilungsband aufweist.
8. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 7 , wobei der mindestens eine Abschnitt des Substrats einen peripheren Abschnitt des Substrats aufweist.
9. Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 8 , wobei Entfernen des mindestens einen Substratabschnitts umfasst, das Substrat mit ultraviolettem Licht zu bestrahlen.
10. Verfahren, umfassend: Bereitstellen eines zerteilten Substrats auf einem ersten Träger; Aufbringen eines Trennmittels auf einen peripheren Abschnitt des Substrats auf einer dem ersten Träger abgewandten Seite, nicht jedoch auf das gesamte Substrat; Überführen des zerteilten Substrats von dem ersten Träger auf einen zweiten Träger derart, dass das Trennmittel zwischen dem peripheren Abschnitt des zerteilten Substrats und dem zweiten Träger zwischengefügt ist; und Entfernen des peripheren Abschnitts des zerteilten Substrats von dem zweiten Träger.
11. Verfahren nach Anspruch 10 , wobei das Substrat ein zerteiltes Substrat aufweist.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11 , wobei der erste Träger ein Schleifband aufweist.
13. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 - 12 , wobei der zweite Träger ein Zerteilungsband aufweist.
14. Verfahren nach einem der Ansprüche 10 - 13 , wobei das Trennmittel mindestens ein Fluorpolymer und/oder ein Fluorsilikon aufweist.
15. Vorrichtung, umfassend: eine Trennmittel-Aufbringungsvorrichtung, eingerichtet zum Aufbringen eines Trennmittels auf mindestens einen peripheren Abschnitt eines zerteilten Substrats, nicht jedoch auf das gesamte Substrat; und eine Entfernungsvorrichtung, eingerichtet zum Entfernen des mindestens einen peripheren Abschnitts des Substrats von einem Träger.
16. Vorrichtung nach Anspruch 15 , ferner aufweisend eine Überführungsvorrichtung, eingerichtet zum Überführen des Substrats auf den Träger.
17. Vorrichtung nach Anspruch 16 , wobei die Überführungsvorrichtung eingerichtet ist, das Substrat auf den Träger zu überführen, wobei das Trennmittel zwischen dem Substrat und dem Träger zwischengefügt ist.
18. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 - 17 , wobei die Trennmittel-Aufbringungsvorrichtung einen Applikator umfasst und wobei der Applikator eine Düse aufweist.
19. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 - 18 , wobei die Entfernungsvorrichtung eine Quelle ultravioletten Lichts umfasst.
20. Vorrichtung nach einem der Ansprüche 15 - 19 , ferner umfassend eine Schleifvorrichtung, konfiguriert zum Schleifen des Substrats vor dem Zuführen des Substrats zu der Trennmittel-Aufbringungsvorrichtung.

Description

TECHNISCHES GEBIET Die vorliegende Anmeldung betrifft Verfahren und Vorrichtungen, die sich auf das Entfernen eines Abschnitts eines Substrats von einem Träger beziehen. HINTERGRUND In der Halbleiterindustrie werden Substrate, zum Beispiel Halbleiterwafer, für verschiedene Arten von Verarbeitung auf einem Träger zur Verarbeitung montiert. Zum Beispiel kann das Substrat zum Schleifen oder für andere Prozesse, in denen das Substrat dünner gemacht wird, auf ein so genanntes Schleifband („grinding tape“) montiert werden. Das Substrat kann dann von dem Schleifband zu einem so genannten Zerteilungsband („dicing tape“) überführt werden. Das Substrat haftet an derartigen Bändern gewöhnlich aufgrund einer Art von Kleber, der auf mindestens einer Seite des Bands bereitgestellt wird. In einigen Situationen kann es wünschenswert sein, einen Abschnitt des Substrats wieder von dem jeweiligen Band zu entfernen, ohne die Anhaftung des übrigen Substrats zu beeinflussen. Wenn zum Beispiel in der oben erwähnten Situation das Substrat an einem Zerteilungsband montiert ist, das Substrat zerschnitten ist, d. h. in mehrere Teile geschnitten ist, kann es erforderlich sein, einige Abschnitte, zum Beispiel einen peripheren Abschnitt des Substrats, zu entfernen, was sich unter einigen Umständen als schwierig erweisen kann. Aus der US 2009/0098684 A1 ist ein Verfahren zur Herstellung eines dünnen Halbleiterchips bekannt, bei dem eine Haftschicht auf einen äußern Bereich einer aktiven Oberfläche eines mit Bauelementen versehenen Wafers aufgebracht wird und ein steifer Körper durch die Haftschicht an der aktiven Oberfläche angebracht wird. Dann wird der Wafer gedünnt. Schließlich wird der feste Körper gelöst. Die WO 2012/087780 A2 offenbart verschiedene lösbare Haftmittel. Ein Wafer kann dabei auf ein Stützband aufgebracht werden, welches eine Haftschicht aufweist. Die US 2013 / 0 084 658 A1 offenbart ein Verfahren, bei dem ein zerteilter Wafer mit einer Haftschicht auf einem Träger angebracht wird. Die Haftschicht wird dann beispielsweise mittels Strahlung geschwächt, um einzelne Dies entfernen zu können. Es ist daher eine Aufgabe der vorliegenden Anmeldung, Möglichkeiten bereitzustellen, eine Entfernung eines Abschnitts eines Substrats von einem Träger zu erleichtern. KURZ ZUSAMMENFASSUNG Es werden Verfahren nach Anspruch 1 oder 10 sowie eine Vorrichtung nach Anspruch 15 bereitgestellt. Die Unteransprüche definieren weitere Ausführungsformen. KURZE BESCHREIBUNG DER ZEICHNUNGEN 1 zeigt ein Blockdiagramm einer Vorrichtung nach einer Ausführungsform;2 zeigt ein Ablaufdiagramm, das ein Verfahren nach einer Ausführungsform darstellt; unddie 3A bis 3C zeigen Diagramme zum Veranschaulichen verschiedener Elemente und Verarbeitungsstadien verschiedener Ausführungsformen. AUSFÜHRLICHE BESCHREIBUNG VON VERANSCHAULICHENDEN AUSFÜHRUNGSFORMEN Im Folgenden werden verschiedene Ausführungsformen unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen detailliert diskutiert. Es ist zu beachten, dass diese Ausführungsformen lediglich als Beispiele dienen und nicht so zu verstehen sind, dass sie den Umfang der vorliegenden Anmeldung einschränken. Zum Beispiel können Merkmale von verschiedenen Ausführungsformen kombiniert werden, um neue Ausführungsformen zu bilden. Andererseits ist zu beachten, dass, während Ausführungsformen als eine Vielzahl von Merkmalen oder Elementen umfassend beschrieben werden, dies nicht so zu verstehen ist, dass es angibt, dass sämtliche dieser Merkmale oder Elemente zur Implementierung von Ausführungsformen erforderlich sind. Dagegen können andere Ausführungsformen im Vergleich zu den beschriebenen Ausführungsformen weniger Merkmale, alternative Merkmale und/oder zusätzliche Merkmale umfassen. Verschiedene Ausführungsformen betreffen das Entfernen eines oder mehrerer Abschnitte eines Substrats von einem Träger. Zum Erleichtern eines derartigen Entfernens wird in einigen Ausführungsformen ein Trennmittel auf einen oder mehrere Abschnitte des Substrats, der/die später von dem Träger zu entfernen sind, aufgebracht, zum Beispiel vor dem Montieren des Substrats an den Träger. Während Ausführungsformen im Folgenden unter Verwendung von Halbleiterwafer wie Siliziumwafer als Beispiele für Substrate beschrieben werden, können hierin offenbarte Techniken, Vorrichtungen und Verfahren auch auf andere Substrate angewandt werden, zum Beispiel Glassubstrate. Während Bänder als Beispiele für Träger verwendet werden, können ferner andere Arten von Trägern ebenfalls verwendet werden, zum Beispiel Glasträger, Metallträger oder Kunststoffträger, die mit einem Kleber auf mindestens einer Seite davon beschichtet werden können. Jetzt Bezug nehmend auf die Figuren, wird in 1 eine Vorrichtung gezeigt, die zur Verarbeitung von Substraten gemäß einer Ausführungsform verwendbar ist. Die Vorrichtung von 1 wird als eine Vielzahl von verschiedenen Vorrichtungen 10, 11, 12 und 13 umfassend gezeigt. Während diese Vorrichtungen als separate Blöcke dargestellt werden,