DE-102024132179-A1 - Verfahren zum Betreiben und/oder Aktualisieren einer halbleiterherstellerübergreifenden Datenbank

Abstract

Die vorliegenden Offenbarung betrifft ein computerimplementiertes Verfahren zum Betreiben, insbesondere Erstellen, vorzugsweise Befüllen, und/oder Aktualisieren, einer halbleiterherstellerübergreifenden-Datenbank zur Verwaltung einer Lieferkette von halbleiterartigen Elementen, vorzugsweise Halbleiterchips, insbesondere in der Automobilindustrie, umfassend: Extrahieren auf Basis von wenigstens einem ersten Datenträger, der einer Halbleiterhersteller-Datenbank eines ersten Rechengeräts zugeordnet ist und indikativ für wenigstens ein erstes halbleiterartiges Element ist, und einem zweiten Datenträger, der einer Halbleiterhersteller-Datenbank eines zweiten Rechengeräts zugeordnet ist und indikativ für wenigstens ein zweites halbleiterartiges Element ist, von ersten Halbleiterdaten, die dem ersten halbleiterartigen Element zugeordnet sind und/oder von zweiten Halbleiterdaten, die dem zweiten halbleiterartigen Element zugeordnet sind, und Erzeugen eines ersten Datenbankeintrags auf Basis der ersten Halbleiterdaten und/oder eines zweiten Datenbankeintrags auf Basis der zweiten Halbleiterdaten für die halbleiterherstellerübergreifende-Datenbank auf einem dritten Rechengerät.

Inventors

• Klaus Jungbauer
• Hartwig Schwerdtle

Assignees

• SECOR Supply Chain Transparency GmbH

Dates

Publication Date

20260507

Application Date

20241105

Claims (17)

1. Computerimplementiertes Verfahren zum Betreiben, insbesondere Erstellen, vorzugsweise Befüllen, und/oder Aktualisieren, einer halbleiterherstellerübergreifenden-Datenbank zur Verwaltung einer Lieferkette von halbleiterartigen Elementen, vorzugsweise Halbleiterchips, insbesondere in der Automobilindustrie, umfassend: Extrahieren auf Basis von wenigstens einem ersten Datenträger, der einer Halbleiterhersteller-Datenbank eines ersten Rechengeräts zugeordnet ist und indikativ für wenigstens ein erstes halbleiterartiges Element ist, und einem zweiten Datenträger, der einer Halbleiterhersteller-Datenbank eines zweiten Rechengeräts zugeordnet ist und indikativ für wenigstens ein zweites halbleiterartiges Element ist, von ersten Halbleiterdaten, die dem ersten halbleiterartigen Element zugeordnet sind und/oder von zweiten Halbleiterdaten, die dem zweiten halbleiterartigen Element zugeordnet sind, Erzeugen eines ersten Datenbankeintrags auf Basis der ersten Halbleiterdaten und/oder eines zweiten Datenbankeintrags auf Basis der zweiten Halbleiterdaten für die halbleiterherstellerübergreifende-Datenbank auf einem dritten Rechengerät.
2. Computerimplementiertes Verfahren nach Anspruch 1 , ferner umfassend: Strukturieren und/oder Normalisieren der ersten Halbleiterdaten zum Erzeugen des ersten Datenbankeintrags, und/oder Strukturieren und/oder Normalisieren der zweiten Halbleiterdaten zum Erzeugen des zweiten Datenbankeintrags, derart, dass der erste Datenbankeintrag und/oder der zweite Datenbankeintrag in der halbleiterherstellerübergreifenden-Datenbank herstellerunabhängig überprüfbar, insbesondere durchsuchbar, sind.
3. Computerimplementiertes Verfahren nach Anspruch 2 , wobei das Strukturieren umfasst: Extrahieren, aus den ersten Halbleiterdaten, von einer ersten Mehrzahl von Attributen, die dem ersten halbleiterartigen Element und/oder einem Hersteller desselben zugeordnet sind, und/oder Extrahieren, aus den zweiten Halbleiterdaten, von einer zweiten Mehrzahl von Attributen, die dem zweiten halbleiterartigen Element und/oder einem Hersteller desselben zugeordnet sind, und Organisieren, insbesondere Aufteilen und/oder Anordnen, der ersten Mehrzahl von Attributen in dem ersten Datenbankeintrag und/oder der zweiten Mehrzahl von Attributen in dem zweiten Datenbankeintrag.
4. Computerimplementiertes Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der erste Datenbankeintrag und/oder der zweite Datenbankeintrag in wenigstens zwei Datenkategorien unterteilt ist, wobei die wenigstens zwei Datenkategorien umfassen: - Kopfdaten, die Produktinformationen des ersten und/oder zweiten halbleiterartigen Elements umfassen, und - Detaildaten, die physikalische Parameter des ersten und/oder zweiten halbleiterartigen Elements umfassen.
5. Computerimplementiertes Verfahren nach Anspruch 4 , wobei die Produktinformationen eines oder mehrere umfassen von: einer Kennung, insbesondere einer Bestellbezeichnung, eines Produkts; einem Hersteller des Produkts; einer Kategorie wie Elektronik; einer Sub-Kategorie, wie Halbleiter; Webadressen, insbesondere URL(s) für ein Datenblatt und/oder technische Dokumentationen des Produkts; Bezeichnung eines Gehäuses und/oder einer Verpackung des Produkts; Anordnung und/oder Zuordnung von Anschlüssen und/oder Pins auf dem Produkt, insbesondere Pinout; Angabe ob das Produkt blei- und/oder halogenfrei ist; Richtlinien der Europäischen Union, die Beschränkungen für die Verwendung bestimmter gefährlicher Substanzen in Elektro- und Elektronikgeräten festlegt, vorzugsweise „Restriction of Hazardous Substances“ (RoHS); Klassifizierung, die angibt, ob das Produkt für den Einsatz in der Automobilindustrie (Automotive-Grade) oder in industriellen Anwendungen (Industrial-Grade) geeignet ist, insbesondere Auotomotive- und/oder Industrial Grade; Preisinformationen des Produkts, einschließlich Listenpreis, Rabatte, Mengenstaffeln, Herstellungsorte oder dergleichen.
6. Computerimplementiertes Verfahren nach einem der Ansprüche 4 - 5 , wobei die physikalischen Parameter, insbesondere elektrische Parameter sind, die eines oder mehrere umfassen von: eine Spannung; eine Stromstärke; eine Kapazität; einen Widerstand; eine Temperaturgrenze/-bereich, Lagerungsbedingungen oder dergleichen.
7. Computerimplementiertes Verfahren nach einem der Ansprüche 5 - 6 , ferner umfassend: Aufteilen der Kopfdaten und der Detaildaten auf mehrere, insbesondere verschiedene Datenbanktabellen, der halbleiterherstellerübergreifende-Datenbank auf einem dritten Rechengerät.
8. Computerimplementiertes Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche Speichern des ersten Datenbankeintrags und/oder des zweiten Datenbankeintrags in der halbleiterherstellerübergreifenden-Datenbank.
9. Computerimplementiertes Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei der ersten Datenträger und/oder der zweite Datenträger ein Datenblatt, insbesondere ein technisches Datenblatt, ist, vorzugsweise ein Portable-Document-Format-, (PDF)-basiertes Datenblatt, ein Comma-Separated-Value-, (CSV)-basiertes Datenblatt, ein Extensible-Markup-Language-, (XML)-basiertes Datenblatt, ein JavaScript-Object-Notation-, (JSON)-basiertes Datenblatt, oder eine strukturierte HTML Web-Site ist.
10. Computerimplementiertes Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, ferner umfassend: Zugreifen, mittels des dritten Rechengeräts, auf die Halbleiterhersteller-Datenbank des ersten Rechengeräts und/oder die Halbleiterhersteller-Datenbank des zweiten Rechengeräts, Speichern der ersten Halbleiterdaten, die dem ersten halbleiterartigen Element zugeordnet sind und/oder der zweiten Halbleiterdaten, die dem zweiten halbleiterartigen Element zugeordnet sind, auf dem dritten Rechengerät.
11. Computerimplementiertes Verfahren nach Anspruch 10 , wobei das Zugreifen mittels einer Netzwerkverbindung, vorzugsweise einer Internetverbindung, erfolgt und/oder in regelmäßigen Zeitabständen, insbesondere täglich, wöchentlich und/oder monatlich.
12. Computerimplementiertes Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei das Extrahieren der ersten und/oder zweiten Halbleiterdaten umfasst: Erfassen und/oder Umwandeln eines Ausgangsformats des ersten Datenträgers und/oder des zweiten Datenträgers in ein mittels Mustersuche durchsuchbares textbasiertes Format; Extrahieren der ersten Halbleiterdaten aus dem mittels Mustersuche durchsuchbaren textbasierten Format des ersten Datenträgers und/oder Extrahieren der zweiten Halbleiterdaten aus dem mittels Mustersuche durchsuchbaren textbasierten Format des zweiten Datenträgers.
13. Computerimplementiertes Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche, wobei die ersten Halbleiterdaten ein herstellerspezifisches Format aufweisen, das sich von einem herstellerspezifischen Format der zweiten Halbleiterdaten unterscheidet.
14. Computerimplementiertes Verfahren nach Anspruch 13 , wobei sich das herstellerspezifische Format der ersten Halbleiterdaten von dem herstellerspezifischen Format der zweiten Halbleiterdaten unterscheidet durch eines oder mehrere von: einem Layout, einer Struktur, einer Anordnung, einer Position, einer Terminologie, einer Messgröße, einer Einheit, einer Begrifflichkeit, einer Kennzeichnung, einer Formatierung, und/oder einer Bezeichnung von Attributen des ersten halbleiterartigen Elements und/oder einem Hersteller desselben, und/oder des zweiten halbleiterartigen Elements und/oder einem Hersteller desselben.
15. Computerimplementiertes Verfahren nach einem der vorstehenden Ansprüche wobei das Extrahieren der ersten und zweiten Halbleiterdaten ein Verarbeiten des ersten und zweiten Datenträgers mittels Mustererkennung und/oder regulären Ausdrücken umfasst.
16. Computerprogrammprodukt, umfassend Befehle, die bei der Ausführung des Programms durch einen Computer diesen veranlassen, das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 15 auszuführen.
17. Computerlesbares Speichermedium, umfassend Befehle, die bei der Ausführung durch einen Computer diesen veranlassen, das Verfahren nach einem der Ansprüche 1 - 15 auszuführen.

Description

Die vorliegende Erfindung betrifft ein computerimplementiertes Verfahren zum Betreiben, insbesondere Erstellen, vorzugsweise Befüllen, und/oder Aktualisieren, einer halbleiterherstellerübergreifenden-Datenbank zur Verwaltung einer Lieferkette von halbleiterartigen Elementen, vorzugsweise Halbleiterchips, insbesondere in der Automobilindustrie. Auf dem Gebiet der Halbleiterindustrie, beispielsweise in der Automobilbranche, ist die Verwaltung und Koordination der Lieferkette von entscheidender Bedeutung. Die Komplexität dieser Lieferketten hat in den letzten Jahren erheblich zugenommen, was hauptsächlich auf die steigende Anzahl an Halbleiterkomponenten zurückzuführen ist, die in modernen Fahrzeugen verwendet werden. Bekannte Systeme zur Verwaltung dieser Lieferketten stützen sich typischerweise auf herstellerspezifische Datenbanken bzw. Informationsmanagementsysteme. Diese Ansätze ermöglichen zwar eine gewisse Übersicht über Verfügbarkeiten und/oder Spezifikationen der Halbleiterkomponenten, sie sind jedoch durch ihre Fragmentierung und/oder den Mangel an Interoperabilität zwischen verschiedenen Herstellern und Zulieferern limitiert. Bei der Verwaltung einer Lieferkette von halbleiterartigen Elementen, vorzugsweise Halbleiterchips, z.B. Commodity-Chips, insbesondere in der Automobilindustrie treten mehrere Herausforderungen auf. Die herkömmlichen Methoden zur Datenverwaltung und -aktualisierung in der Halbleiterlieferkette basieren oft auf manuellen oder halbautomatisierten Prozessen. Diese Prozesse sind nicht nur zeitaufwendig, sondern auch anfällig für Fehler, was zu Verzögerungen und potenziellen Ausfällen in der Produktion führen kann. Darüber hinaus sind die Daten in diesen Systemen häufig in inkompatiblen Formaten gespeichert, was die Aggregation und Analyse der Informationen erschwert. Diese Vielfalt an Formaten und die damit verbundene Notwendigkeit, Daten manuell zu extrahieren und zu konvertieren, führen zu Ineffizienzen und erhöhen das Risiko von Informationsverlusten. Ein besonderes Problem besteht darin, dass die vorhandenen Datenblätter der Halbleiterchips nicht standardisiert sind, z.B. eine mangelnde Standardisierung in der Art und Weise aufweisen, wie Daten über Halbleiterkomponenten erfasst bzw. präsentiert werden. Jedes Unternehmen verwendet unterschiedliche Formate, Begriffe und/oder Anordnungen für die Eigenschaften, die einem Halbleiterchip zugeordnet sind. Die Unterschiede in Layout, Struktur, Terminologie und/oder anderen Attributen zwischen den Daten verschiedener Hersteller erschweren die automatisierte Verarbeitung und Analyse dieser Informationen erheblich. Dies führt zu einer weiteren Fragmentierung der Datenlandschaft und behindert die effektive Nutzung der verfügbaren Informationen für strategische Entscheidungsfindungen und Optimierungen in der Lieferkette. Neben der fehlenden Standardisierung der Datenblätter ergeben sich weitere Probleme. Eine Herausforderung besteht in den heterogenen Datenquellen. Verschiedene Halbleiterhersteller speichern ihre Daten in verschiedenen Datenbanken und/oder Systemen, und verwenden unterschiedliche Formate und/oder Strukturen, was den Zugriff und/oder die Integration der Daten weiter erschwert. Ein weiteres Problem betrifft die Qualität und Konsistenz der Daten. Aufgrund ihrer unterschiedlichen Herkunft können Inkonsistenzen und/oder Fehler auftreten, die identifiziert und/oder bereinigt werden müssen, um genaue und/oder zuverlässige Informationen für einen bestimmten Halbleiterchip zu gewährleisten. Darüber hinaus gestaltet sich die Beschaffung von aktuellen und/oder vorrätigen Halbleiterchips als äußerst herausfordernd. Aktuelle Verfahren setzen oft auf manuelle Dateneingabe, wobei diese Informationen in der Regel nur zwischen zwei beteiligten Unternehmen ausgetauscht werden. Andere Unternehmen haben möglicherweise keinen Zugriff auf diese Daten und selbst wenn der Zugriff gewährt wird, sind die Informationen oft veraltet. Dies führt dazu, dass ein genauer Überblick über verfügbare Halbleiterchips schwierig zu erhalten ist. Es besteht sogar die Gefahr, dass bestimmte Halbleiterchips bereits vergriffen sind, was zu einer unzuverlässigen Bestandsführung führt. Es ist Aufgabe der vorliegenden Erfindung, die Nachteile aus dem bekannten Stand der Technik zu überwinden und insbesondere ein verbessertes computerimplementiertes Verfahren zum Betreiben, insbesondere Erstellen, vorzugsweise Befüllen, und/oder Aktualisieren, einer halbleiterherstellerübergreifenden-Datenbank zur Verwaltung einer Lieferkette von halbleiterartigen Elementen, vorzugsweise Halbleiterchips, insbesondere in der Automobilindustrie bereitzustellen. Die Aufgabe wird durch die Merkmale der unabhängigen Ansprüche gelöst. Die abhängigen Patentansprüche beschreiben bevorzugte Ausführungsformen. Weitere Aspekte, Vorteile und Merkmale ergeben sich aus den abhängigen Ansprüchen, der Beschreibung und den begleitenden Zeichnungen. Ein Aspekt der Erfindung betrifft ein computerimplement