DE-102024210669-A1 - Leiterplatte für ein elektronisches Gerät und Verfahren zum Kontaktieren wenigstens einer elektrisch leitenden Kontaktfläche einer Leiterplatte sowie Positioniervorrichtung zur Durchführung des Verfahrens

Abstract

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte (1) für ein elektronisches Gerät, mit elektrisch leitenden Kontaktflächen (2) und mit wenigstens einem kreisrunden Loch (3), welches als Ausrichthilfe für eine Positioniervorrichtung zur kontaktgebenden Positionierung von die Kontaktflächen (2) zu kontaktierenden, elektrisch leitenden Kontaktelementen dient. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass die Kontaktflächen (2) auf wenigstens einer gemeinsamen, konzentrisch zu einem Mittelpunkt (3a) des Lochs (3) ausgerichteten Kreislinie (4) angeordnet sind. Des Weiteren werden ein Verfahren zum Kontaktieren einer elektrischen Kontaktfläche (2) einer solchen Leiterplatte (1) sowie eine Positioniervorrichtung zur Durchführung des Verfahrens vorgeschlagen.

Inventors

• Adrian Kube
• Andreas Balkenohl

Assignees

• VOLKSWAGEN AKTIENGESELLSCHAFT

Dates

Publication Date

20260507

Application Date

20241106

Claims (13)

1. Leiterplatte (1) für ein elektronisches Gerät (G), mit elektrisch leitenden Kontaktflächen (2) und mit wenigstens einem kreisrunden Loch (3), welches als Ausrichthilfe für eine Positioniervorrichtung (7) zur kontaktgebenden Positionierung von die Kontaktflächen (2) zu kontaktierenden, elektrisch leitenden Kontaktelementen (73a) dient, dadurch gekennzeichnet , dass die Kontaktflächen (2) auf wenigstens einer gemeinsamen, konzentrisch zu einem Mittelpunkt (3a) des Lochs (3) ausgerichteten Kreislinie (4, 5) angeordnet sind.
2. Leiterplatte (1) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet , dass mehrere Kontaktflächen (2) nach Art einer Vollkreislinie um das Loch (3) herum angeordnet sind.
3. Leiterplatte (1) nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet , dass mehrere Kontaktflächen (2) nach Art einer Halbkreislinie um das Loch (3) herum angeordnet sind.
4. Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , dass die Kontaktflächen (2) derart um das Loch (3) angeordnet sind, dass sie wenigstens zwei konzentrische, halbkreislinien- oder vollkreislinienartige Kontaktbereiche (K1, K2) ausbilden.
5. Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , dass die Kontaktflächen (2) jeweils als Kreisringausschnitt eines solchen Kreisrings ausgebildet sind, der konzentrisch zum Mittelpunkt (3a) des Lochs (3) ausgerichtet ist.
6. Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , dass die Kontaktflächen (2) mit einer folienartigen, selbstklebenden Abdeckung (6) versehen sind.
7. Leiterplatte (1) nach dem vorhergehenden Anspruch, dadurch gekennzeichnet , dass die selbstklebende Abdeckung (6) als Kreisringfläche ausgebildet ist.
8. Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , dass die selbstklebende Abdeckung (6) siegelartig ausgebildet ist.
9. Leiterplatte (1) nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet , dass das Loch (3) ein Schraubloch zur Befestigung der Leiterplatte (1) ist.
10. Verfahren zum Kontaktieren wenigstens einer elektrisch leitenden Kontaktfläche (2) einer gemäß einem der vorhergehenden Ansprüche ausgebildeten Leiterplatte (1) durch wenigstens ein elektrisch leitendes Kontaktelement (73a), wobei das Kontaktelement (73a) mit Hilfe einer Positioniervorrichtung (7) in unmittelbare Nähe der Kontaktfläche (2) gebracht, mit Hilfe wenigstens einer durch das Loch (3) der Leiterplatte (1) und einen Stift (70) der Positioniervorrichtung (7) ausgebildeten Ausrichthilfe zur Kontaktfläche (2) ausgerichtet und in eine kontaktgebende Position zur Kontaktfläche (2) verfahren wird, wobei mit Hilfe der Positioniervorrichtung (7) nach dem Kontaktieren eine Abdeckung (6) auf die Kontaktfläche (2) aufgebracht wird.
11. Verfahren nach Anspruch 10 , dadurch gekennzeichnet , dass die Abdeckung (6) mit Hilfe eines Vakuums an der Positioniereinrichtung (7) gehalten wird.
12. Verfahren nach Anspruch 10 oder 11 , dadurch gekennzeichnet , dass eine selbstklebende Abdeckung (6) verwendet wird.
13. Positioniervorrichtung (7) zur Durchführung des Verfahrens nach einem der Ansprüche 10 bis 12 , wobei die Positioniervorrichtung (7) einen Stift (70) mit einem konisch sich verjüngenden Ende (70a) aufweist und am Stift (70) eine mit einem Vakuum beaufschlagbare Vakuumeinrichtung (76) höhenverstellbar gehalten ist, welches eine Bohrung aufweist, durch die der Stift (70) hindurchragt, wobei am Stift (70) zusätzlich ein Kontaktelemente (73a) aufweisendes Programmierteil (73) höhenverstellbar und horizontal verstellbar angeordnet ist.

Description

Die Erfindung betrifft eine Leiterplatte für ein elektronisches Gerät mit den Merkmalen vom Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Kontaktieren wenigstens einer elektrisch leitenden Kontaktfläche einer Leiterplatte mit den Merkmalen vom Oberbegriff des Patentanspruchs 10. Schließlich betrifft die Erfindung auch eine Positioniervorrichtung zur Durchführung des Verfahrens gemäß Patentanspruch 13. Zur Programmierung von Mikrocontrollern auf einer Leiterplatte für elektronische Geräte ist es bekannt, zwischen einem Rund- und einem Langloch stiftartige, elektrische Kontaktflächen zum Programmieren der Mikrocontroller anzuordnen. Zum Programmieren kann dann manuell ein Programmierstecker mit entsprechenden Kontaktelementen auf die Kontaktflächen aufgesteckt werden, wobei das Rund- und das Langloch als Ausrichthilfe für den Programmierstecker dienen. Durch die Programmierung werden bestimmte Funktionen des elektronischen Gerätes ermöglicht. Nachteilig an dieser Lösung ist, dass aufgrund des Rundlochs und des Langlochs sowie einer Anordnung der elektrischen Kontaktflächen in zwei Reihen wertvoller Platz auf der Leiterplatte verbraucht wird. Des Weiteren ist aus der DE 10 2010 062 689 A1 eine Vorrichtung zum Kontaktieren wenigstens einer Kontaktfläche einer Haushaltsgeräte-Elektronik durch ein Kontaktelement bekannt. Das Kontaktelement ist auf einer Halteeinrichtung befestigt. Eine Positioniervorrichtung bewegt die Halteeinrichtung zu einer kontaktgebenden Zielposition hin. Die Vorrichtung umfasst ferner eine die Haushaltsgeräte-Elektronik zumindest teilweise bedeckende Abdeckung mit einer Führung. Durch die Führung wird die Halteeinrichtung bei ihrer Bewegung in die Zielposition mittels halteeinrichtungsseitiger Führungsgeometrien vorausgerichtet. Schließlich wird das Kontaktelement durch eine Zentriereinrichtung relativ zu der korrespondierenden Kontaktfläche in die Zielposition feinausgerichtet. Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zu Grunde, eine Leiterplatte vorzuschlagen, die ein Interface zur Programmierung mit Kontaktflächen aufweist, welche durch Kontaktelemente einer Positioniervorrichtung, insbesondere eines Roboters, zuverlässig angefahren und durch die Kontaktelemente kontaktiert werden können. Des Weiteren soll der Platzbedarf für das Interface gering sein. Als weitere Aufgabe der Erfindung soll ein Verfahren vorgestellt werden, das unter Einsatz der erfindungsgemäßen Leiterplatte durchgeführt werden kann. Schließlich wird es als eine Aufgabe der Erfindung angesehen, eine Positioniervorrichtung zur Durchführung des Verfahrens vorzuschlagen. Diese Aufgabe wird durch eine Leiterplatte mit den Merkmalen von Patentanspruch 1, ein Verfahren mit den Merkmalen von Anspruch 10 und eine Positioniervorrichtung mit den Merkmalen von Anspruch 13 gelöst. Vorteilhafte Aus- beziehungsweise Weiterbildungen der Erfindung sind abhängigen Ansprüchen zu entnehmen. Die Erfindung geht aus von einer Leiterplatte für ein elektronisches Gerät, mit elektrisch leitenden Kontaktflächen und mit wenigstens einem kreisrunden Loch. Das Loch dient als Ausrichthilfe für eine Positioniervorrichtung zur kontaktgebenden Positionierung von die Kontaktflächen zu kontaktierenden, elektrisch leitenden Kontaktelementen. Erfindungsgemäß wird vorgeschlagen, dass die Kontaktflächen auf wenigstens einer gemeinsamen, konzentrisch zu einem Mittelpunkt des Lochs ausgerichteten Kreislinie angeordnet sind. Auf diese Weise wird eine Leiterplatte vorgeschlagen, welche die Grundvoraussetzung für ein zuverlässiges und sicheres Kontaktieren ihrer Kontaktflächen durch Kontaktelemente mit Hilfe einer Positioniervorrichtung zum Zweck einer Programmierung bietet. Darüber hinaus wird für das Interface wenig Platz auf der Leiterplatte benötigt. Nach einer Weiterbildung sind mehrere Kontaktflächen nach Art einer Vollkreislinie um das Loch herum angeordnet. Auf diese Weise kann eine effektive Ausnutzung des um das Loch der Leiterkarte vorhandenen Bauraums erfolgen. Alternativ ist denkbar, mehrere Kontaktflächen nach Art einer Halbkreislinie um das Loch herum anzuordnen. Dies bietet den Vorteil, dass ein Bereich um das Loch von Kontakten freigehalten werden und für andere Zwecke genutzt werden kann. Beispielsweise kann eine durch die Positioniereinrichtung gehaltene Kamera in den freigehaltenen Bereich bewegt werden und so als zusätzliche Orientierungshilfe für die Positioniereinrichtung dienen. Nach einer Ausbildung wird vorgeschlagen, dass die Kontaktflächen derart um das Loch angeordnet sind, dass sie wenigstens zwei konzentrische, halbkreislinien- oder vollkreislinienartige Kontaktbereiche ausbilden. Auf diese Weise kann bei Bedarf die Anzahl der zur Verfügung stehenden Kontaktflächen auf platzsparende Weise vergrößert werden. Gemäß einer höchst vorteilhaften Weiterbildung sind die Kontaktflächen jeweils als Kreisringausschnitt eines solchen Kreisrings ausgebildet, der konzentrisch zum Mittelpunkt des Lochs ausge