JP-2026076723-A - 研磨方法
Abstract
【課題】研磨力を向上させることができる、回転バレル研磨装置を用いた研磨方法を提供すること。 【解決手段】ワークおよびメディアが収容された状態で回転するように構成されるバレル槽を備える回転バレル研磨装置を用いて、ワークをバレル研磨する研磨方法であって、メディアが略球状の第1メディアと体積が第1メディアの体積の0.49%以下である略球状の第2メディアとを含み、メディアの中に第2メディアが第1メディアに対して0.5vol%~30.0vol%の割合で含まれている。 【選択図】図1
Inventors
- 大塚 大輔
Assignees
- 株式会社村田製作所
Dates
- Publication Date
- 20260512
- Application Date
- 20241024
Claims (8)
- ワークおよびメディアが収容された状態で回転するように構成されるバレル槽を備える回転バレル研磨装置を用いて、前記ワークをバレル研磨する研磨方法であって、 前記メディアが、略球状の第1メディアと、体積が前記第1メディアの体積の0.49%以下である略球状の第2メディアとを含み、 前記メディアの中に、前記第2メディアが、前記第1メディアに対して0.5vol%~30.0vol%の割合で含まれている、研磨方法。
- 前記第2メディアが、第1直径と、前記第1直径に直交する第2直径とを有し、 前記第1直径および前記第2直径の比が、0.85~1.15の範囲にある、請求項1に記載の研磨方法。
- 前記メディアが、セラミクスを含む材料で構成され、 前記セラミクスは、ジルコニア、アルミナ、シリカ、窒化ケイ素および炭化ケイ素のうちいずれか少なくとも1つを含む、請求項1または2に記載の研磨方法。
- 前記回転バレル研磨装置は、前記バレル槽の重心を通る自転軸まわりに前記バレル槽を自転させると共に、前記自転軸とは異なる公転軸まわりに前記バレル槽を公転させるように構成され、 前記バレル槽の公転速度が、前記バレル槽の自転速度以上である、請求項1~3のいずれかに記載の研磨方法。
- 前記バレル槽の公転速度が、前記バレル槽の自転速度の2倍以上である、請求項4に記載の研磨方法。
- 前記第2メディアの体積が、前記第1メディアの体積の0.34%以下である、請求項1~5のいずれかに記載の研磨方法。
- 前記第2メディアの体積が、前記第1メディアの体積の0.0125%以下である、請求項6に記載の研磨方法。
- 前記メディアの中に、前記第2メディアが、前記第1メディアに対して0.5vol%~6.7vol%の割合で含まれている、請求項1~7のいずれかに記載の研磨方法。
Description
本開示は、回転バレル研磨装置を用いた研磨方法に関する。 特許文献1は、良好な研磨力を安定して発揮できる研磨用複合粒子を開示する。 特開2008-222972号公報 本開示の一態様の研磨方法に用いる回転バレル研磨装置を示す模式図。本開示の一態様の研磨方法で用いる第2メディアの模式図。本開示の一態様の研磨方法を説明するためのフローチャート。本開示の一態様の研磨方法で用いるメディアの一部を示す模式図。回転中の図1の回転バレル研磨装置を示す模式図。実施例で使用したチップ部品の模式図。複数の異なる構成のメディアを用いて図6のチップ部品を回転研磨装置でバレル研磨した評価結果を示す表。 本開示の種々の態様について説明する。 第1態様の研磨方法は、 ワークおよびメディアが収容された状態で回転するように構成されるバレル槽を備える回転バレル研磨装置を用いて、前記ワークをバレル研磨する研磨方法であって、 前記メディアが、略球状の第1メディアと、体積が前記第1メディアの体積の0.49%以下である略球状の第2メディアとを含み、 前記メディアの中に、前記第2メディアが、前記第1メディアに対して0.5vol%~30.0vol%の割合で含まれている。 第2態様の研磨方法は、第1態様の研磨方法において、 前記第2メディアが、第1直径と、前記第1直径に直交する第2直径とを有し、 前記第1直径および前記第2直径の比が、0.85~1.15の範囲にある。 第3態様の研磨方法は、第1態様または第2態様の研磨方法において、 前記メディアが、セラミクスを含む材料で構成され、 前記セラミクスは、ジルコニア、アルミナ、シリカ、窒化ケイ素および炭化ケイ素のうちいずれか少なくとも1つを含む。 第4態様の研磨方法は、第1態様~第3態様の研磨方法において、 前記バレル研磨装置は、前記バレル槽の重心を通る自転軸まわりに前記バレル槽を自転させると共に、前記自転軸とは異なる公転軸まわりに前記バレル槽を公転させるように構成され、 前記バレル槽の公転速度が、前記バレル槽の自転速度以上である。 第5態様の研磨方法は、第4態様の研磨方法において、 前記バレル槽の公転速度が、前記バレル槽の自転速度の2倍以上である。 第6態様の研磨方法は、第1態様~第5態様の研磨方法において、 前記第2メディアの体積が、前記第1メディアの体積の0.34%以下である。 第7態様の研磨方法は、第6態様の研磨方法において、 前記第2メディアの体積が、前記第1メディアの体積の0.0125%以下である。 第8態様の研磨方法は、第1態様~第7態様の研磨方法において、 前記メディアの中に、前記第2メディアが、前記第1メディアに対して0.5vol%~6.7vol%の割合で含まれている。 以下、本開示の実施形態について図面を参照しながら説明する。以下の説明は、本開示を限定するものではなく、本質的に例示に過ぎず、本開示の主旨を逸脱しない範囲で適宜変更が可能である。図面は模式的なものであり、各寸法の比率等は現実のものとは必ずしも合致していない。 本開示の一態様の研磨方法は、例えば、図1に示す回転バレル研磨装置1を用いて実行される。回転バレル研磨装置1は、ワーク10およびメディア20が収容された状態で回転するように構成されるバレル槽2を備える。回転バレル研磨装置1は、バレル槽2の重心を通る自転軸P1まわりにバレル槽2を自転させると共に、自転軸P1とは異なる公転軸P2まわりにバレル槽2を公転させるように構成されている。一例として、自転軸P1は、バレル槽2の重心を通る任意の仮想直線であり、公転軸P2は、バレル槽2の重心を通らない(言い換えると、バレル槽2の重心から自転軸P1に対する径方向に離れている)任意の仮想直線であるとする。 ワーク10は、例えば、チップ部品(図6参照)を含む。ワーク10が、略直方体形状の素体11を有する場合、素体11の角部12および辺部13を研磨して丸みをつけることで、測定時の応力が緩和され、実装不良が抑制される。 メディア20は、第1メディア21と第2メディア22とを含む。第1メディア21は、略球状を有している。第2メディア22は、その体積が第1メディア21の体積の0.49%以下の略球状を有している。メディア20の中には、第2メディア22が、第1メディア21に対して0.5vol%~30.0vol%の割合で含まれている。第1メディア21および第2メディア22は、例えば、セラミクス(例えば、ジルコニア、アルミナ、シリカ、窒化ケイ素および炭化ケイ素の少なくともいずれか1つ)を含む材料で構成されている。 本態様では、メディア20は、複数の第1メディア21と、複数の第2メディア22を含んでいる。各第2メディア22が、図2に示すように、第1直径D1と第2直径D2とを有する。第2直径D2は、第1直径D1に直交する任意の第2メディア22の直径である。第1直径D1および第2直径D2の比が、0.85~1.15の範囲にある。 図3を参照して、本開示の回転バレル研磨装置1を用いた研磨方法の一例を説明する。図3に示す方法は、一例として、焼成後のチップ部品をワーク10としてバレル研磨する場合について説明する。 図3に示すように、実施者は、チップ部品を焼成し(ステップS1)、回転バレル研磨装置1のバレル槽2に焼成済のチップ部品およびメディア20を収容する(ステップS2)。焼成後のチップ部品は、焼成前のチップ部品よりも硬く、バレル研磨するのが困難な場合がある。 ステップS2の後、実施者は、回転バレル研磨装置1を操作して、焼成済のチップ部品およびメディア20が収容されたバレル槽2を回転させる(ステップS3)。一例として、回転バレル研磨装置1は、バレル槽2の公転速度がバレル槽2の自転速度以上(例えば、2倍以上)になるようにバレル槽2を回転させる。これにより、チップ部品が研磨される。 研磨方法は、次のような効果を発揮できる。 本開示の研磨方法は、ワーク10およびメディア20が収容された状態で回転するように構成されるバレル槽2を備える回転バレル研磨装置1を用いて、ワーク10をバレル研磨する研磨方法である。メディア20が、略球状の第1メディア21と、体積が第1メディア21の体積の0.49%以下である略球状の第2メディア22とを含む。メディア20の中に、第2メディア22が、第1メディア21に対して0.5vol%~30.0vol%の割合で含まれている。 本開示の研磨方法では、第2メディア22の体積が、第1メディア21の体積の0.49%以下であるので、第2メディア22が、隣接する第1メディア21の隙間23を通過することできる(図4参照)。例えば、第1メディア21が、直径1mmの球体である場合、第2メディア22は、最大直径が155μmの球体である。バレル槽2の回転中、第2メディア22は、バレル槽2の壁面に隣接して位置し、ベアリング効果によりバレル槽2の壁面付近の第1メディア21の動きを活性化させる。これにより、第1メディア21の速度が上昇すると考えられる(図5参照)。通常、バレル槽2の壁面付近に位置する第1メディア21に加えられる応力は大きくなり、その速度は小さくなるため、研磨力が小さくなる。本開示の研磨方法では、バレル槽2の壁面付近の第1メディア21の速度を大きくすることができるので、研磨力を向上させることができる。なお、第1メディア21の直径が1mmの場合に第2メディア22の最大直径が155μmより大きかったとしても、第2メディア22の体積が第1メディア21の体積の0.49%以下であれば上記の効果を有する。 第2メディア22が、第1直径D1と、第1直径D1に直交する第2直径D2とを有する。第1直径D1および第2直径D2の比が、0.85~1.15の範囲にある。このような構成により、第2メディア22の形状が球状に近くなり、ベアリング効果が大きくなるため、研磨力を向上させることができる、回転バレル研磨装置1を用いた研磨方法を実現できる。第1直径D1と第2直径D2の測定方法としては、まず第2メディア22の任意の断面を取り、その断面における特定の方向の直径を第1直径D1とし、第1直径D1に直交する方向の直径を第2直径D2とする。 メディア20が、セラミクスを含む材料で構成され、セラミクスは、ジルコニア、アルミナ、シリカ、窒化ケイ素および炭化ケイ素の少なくともいずれか1つを含む。このような構成により、メディア20の摩耗、割れおよび欠け等を抑制しつつ研磨力を向上させることができる、回転バレル研磨装置1を用いた研磨方法を実現できる。 回転バレル研磨装置1は、バレル槽2の重心を通る自転軸P1まわりにバレル槽2を自転させると共に、自転軸P1とは異なる公転軸P2まわりにバレル槽2を公転させるように構成されている。バレル槽2の公転速度が、バレル槽2の自転速度以上である。このような構成により、ベアリング効果が大きくなり、研磨力をより大きく向上させることができる。 バレル槽2の公転速度が、バレル槽2の自転速度の2倍以上である。このような構成により、ベアリング効果が大きくなり、研磨力をより大きく向上させることができる。 研磨方法は、次のように構成することができる。 回転バレル研磨装置1は、自転軸P1まわりにバレル槽2を自転させると共に、公転軸P2まわりにバレル槽2を公転させるように構成されている場合に限らない。例えば、バレル槽が自転のみ、または、公転のみするように構成された回転バレル研磨装置を用いてもよい。 第2メディア22の第1直径D1および第2直径D2の比は、0.85~1.15の範囲にある場合に限らず、0.85未満であってもよいし、1.15以上であってもよい。 メディア20の材料は、セラミクスを含む場合に限らず、セラミクスを含まなくてもよい。