JP-2026076846-A - ダイシング用基材フィルム

Abstract

【課題】積層フィルムであっても引張応力の縦横バランス、帯電防止性及び加熱収縮性に優れるダイシング用基材フィルムを提供する。 【解決手段】表層、中層及び裏層を少なくとも含む、積層フィルムであって、前記表層が、エチレン系共重合体樹脂及び帯電防止剤を含む層であり、前記裏層が、エチレン系共重合体樹脂及び帯電防止剤を含む層であり、前記中層が、アイオノマー樹脂及びアクリル系ポリマーを含む層であり、前記中層の全質量を１００質量％とした場合に、前記アクリル系ポリマーの含有率が２～８質量％であり、前記帯電防止剤がポリエーテル系高分子型帯電防止剤であり、前記表層：前記中層：前記裏層の層厚の比率が、１：１６：１～１：２６：１である、ダイシング用基材フィルム。 【選択図】図１

Inventors

• 小林 秀一
• 新田 陸
• 浅野 健

Assignees

• アキレス株式会社

Dates

Publication Date

20260512

Application Date

20241024

Claims (3)

1. 表層、中層及び裏層を少なくとも含む、積層フィルムであって、 前記表層が、エチレン系共重合体樹脂及び帯電防止剤を含む層であり、 前記裏層が、エチレン系共重合体樹脂及び帯電防止剤を含む層であり、 前記中層が、アイオノマー樹脂及びアクリル系ポリマーを含む層であり、 前記中層の全質量を１００質量％とした場合に、前記アクリル系ポリマーの含有率が２～８質量％であり、 前記帯電防止剤がポリエーテル系高分子型帯電防止剤であり、 前記表層：前記中層：前記裏層の層厚の比率が、１：１６：１～１：２６：１である、 ダイシング用基材フィルム。
2. 前記表層及び／又は前記裏層が、さらに無水マレイン酸をグラフト重合した樹脂を含む、請求項１に記載のダイシング用基材フィルム。
3. 前記アイオノマー樹脂が、エチレン及び（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする２元共重合体、又はエチレン、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルを重合体の構成成分とする３元共重合体を、金属イオンで架橋した樹脂であり、 前記アイオノマー樹脂の金属イオンによる中和度が、前記２元共重合体又は前記３元共重合体の酸基の合計モル量を基準として５０ｍｏｌ％以上であり、前記アイオノマー樹脂のＭＦＲ（ＪＩＳ Ｋ７２１０）が、３ｇ／１０分以下であり、前記アイオノマー樹脂の酸含有量が、９質量％以上である、請求項１又は２に記載のダイシング用基材フィルム。

Description

本発明は半導体ウエハをチップ単位にダイシングする際、該半導体ウエハを固定するために用いるダイシングテープの基材フィルムに関する。 ＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）等の半導体装置の製造過程においては、回路パターンを形成した半導体ウエハを薄膜化した後、半導体ウエハをチップ単位に分断するためのダイシング工程を行うことが一般的である。ダイシング工程においては、半導体ウエハの裏面に伸縮性を有するウエハ加工用フィルム（ダイシングテープと云う）を貼着した後に、ダイシングブレードやレーザー光などにより半導体ウエハをチップ単位に分断する。そして次の拡張工程（エキスパンド工程とも云う）において、分断された半導体ウエハに貼着するダイシングテープを拡張することにより、半導体チップに分割する。 エキスパンド工程においては、例えば、ダイシングテープの下に設けたエキスパンドテーブルを押し上げることで、ダイシングテープを拡張（エキスパンド）する。このとき、半導体チップに分割するためには、エキスパンドテーブルの全面にわたってダイシングテープが均一に拡張できるような縦方向（ＭＤ）と横方向（ＴＤ）における引張応力のバランス（縦横バランス）に優れていることが重要である。また、エキスパンドテーブルの周縁部でダイシングテープにかかる応力は、エキスパンドテーブルの中心部よりも大きいため、エキスパンド工程後のダイシングテープは、エキスパンドテーブル周縁部に対応した部分にたるみが生じる。このようなたるみは分割された半導体チップの間隔を不均一にし、さらには後の工程における製品不良の原因となり得る。 ダイシングテープのたるみを解消する手段として、たるんだ部分に実温度約８０～１００℃の温風を吹きかけてダイシングテープを加熱することで収縮させ、元の状態に復元するヒートシュリンク工程が知られている。この工程を実施するためには、ダイシングテープは、少なくとも８０℃程度の温度において高い熱収縮性を有する必要がある。これらの工程で使用されるダイシングテープは、主にダイシング用基材フィルムと粘着剤層を有する。 ダイシングテープに用いるダイシング用基材フィルムとして、例えば、少なくともＡ層／Ｂ層／Ｃ層の順に積層された３層構成を含み、Ａ層は、アイオノマー樹脂を含む樹脂組成物からなり、Ｂ層は、アイオノマー樹脂及びポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物からなり、Ｃ層は、アイオノマー樹脂又はポリオレフィン系樹脂を含む樹脂組成物からなる、ダイシング用基材フィルムが提案されている（特許文献１）。 特開２０２０－１９１３６２号公報 図１は、本発明のダイシング用基材フィルムの一実施態様を示す模式断面図である。図２は、ダイシングテープが半導体ウエハに貼着された状態を示す模式断面図である。図３は、エキスパンド工程後のダイシングテープおよび半導体チップを示す模式断面図である。図４は、ヒートシュリンク工程を説明するための模式断面図である。 本発明は、エチレン系共重合体樹脂と帯電防止剤を含む表層及び裏層と、アイオノマー樹脂及びアクリル系ポリマーを含む中層とを含む積層フィルムであって、該中層中に前記アクリル系ポリマーを特定の含有率で含む、ダイシング用基材フィルムに関する。 本発明のダイシング用基材フィルムが、例えば３層構成の場合、図１に示すような、表層２と中層３と裏層４とを含む積層フィルムの形態を含む。 ＜中層＞ 本発明のダイシング用基材フィルム（以下、単に基材フィルムとも称する。）は、アイオノマー樹脂及びアクリル系ポリマーを含む中層を含む。 （アクリル系ポリマー） 前記アクリル系ポリマーは、質量平均分子量が２００万～４００万のメタクリル酸アルキル単位を主成分とする共重合体である。そのような共重合体としては、メタクリル酸アルキルとアクリル酸アルキルとの共重合体が好ましい。共重合体を形成する全単量体（１００質量％）に対するメタクリル酸アルキルの含有率は、５０質量％以上１００質量％未満が好ましく、アクリル酸アルキルの含有率は０質量％を超えて５０質量％以下が好ましい。メタクリル酸アルキルとアクリル酸アルキルの含有率が上記範囲にあることで、アクリル系ポリマーを加工助剤として用いた場合に、中層の成形加工性が向上する。 メタクリル酸アルキルとしては、例えば、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ｎ－ブチル等が挙げられる。これらは単独で又は二種以上を混合して使用できる。 アクリル酸アルキルの具体例としては、例えば、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ｎ－オクチル等が挙げられる。これらの中でも、アクリル酸ｎ－ブチルが好ましい。これらは単独で又は二種以上を混合して使用できる。 前記アクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）は、７０℃以下であることが好ましい。前記アクリル系ポリマーのガラス転移温度（Ｔｇ）が、７０℃以下にあることで、基材フィルムの加熱収縮性がより良好になる。 前記中層の全質量を１００質量％とした場合に、前記アクリル系ポリマーの含有率は２～８質量％である。前記アクリル系ポリマーの含有率が２質量％未満であると、基材フィルムの加熱収縮性が十分に発現しない虞がある。他方、前記アクリル系ポリマーの含有率が８質量％を超えると、引張応力の縦横バランスに劣るものになる虞がある。 （アイオノマー樹脂） 前記アイオノマー樹脂は、エチレン及び（メタ）アクリル酸を重合体の構成成分とする２元共重合体、又はエチレン、（メタ）アクリル酸及び（メタ）アクリル酸エステルを重合体の構成成分とする３元共重合体を、金属イオンで架橋した樹脂であることが好ましい。なお、本発明においては、（メタ）アクリル酸とは、アクリル酸とメタクリル酸の両方を含む。 前記金属イオンとしては、例えば、カリウムイオン（Ｋ＋）、ナトリウムイオン（Ｎａ＋）、リチウムイオン（Ｌｉ＋）、マグネシウムイオン（Ｍｇ２＋）、亜鉛イオン（Ｚｎ２＋）等が挙げられ、亜鉛イオン（Ｚｎ２＋）が好ましい。上記金属イオンは、１種を単独で、又は２種以上を組み合わせて使用することが可能である。 前記アイオノマー樹脂の金属イオンによる中和度は、前記２元共重合体又は前記３元共重合体の酸基の合計モル量を基準として５０ｍｏｌ％以上であることが好ましく、６０ｍｏｌ％以上であることがより好ましい。 前記アイオノマー樹脂のメルトフローレート（ＭＦＲ：Ｍｅｌｔ Ｆｌｏｗ Ｒａｔｅ）は、３ｇ／１０分以下が好ましく、１ｇ／１０分以下がより好ましい。前記アイオノマー樹脂のＭＦＲがこの範囲にあることにより、基材フィルムの引張応力の縦横バランスがより優れるものとなる。 なお、本明細書におけるＭＦＲは、別途測定条件を規定しない限り、ＪＩＳ Ｋ７２１０：１９９９，１９０℃，荷重２．１６ｋｇの条件で測定した値である。 前記アイオノマー樹脂の酸含有量は、前記２元共重合体又は前記３元共重合体の質量を１００質量％とした場合に９質量％以上であることが好ましい。前記アイオノマー樹脂の酸含有量が上記範囲にあることにより、基材フィルムの柔軟性がより優れるものとなる。 アイオノマー樹脂とアクリル系ポリマーとを溶融ブレンドしてなる中層形成組成物の溶融張力は、４４ｍＮ以上であることが好ましい。 さらに、中層において、融点が１００℃以下であることが好ましく、より好ましくは７８℃以上９８℃以下である。なお、融点は、ＤＳＣで測定された値である。 中層の厚みは、５～４６５μｍが好ましく、１０～２３５μｍがより好ましく、１５～１８５μｍがさらに好ましい。 ＜表層及び裏層＞ 前記表層及び裏層は、エチレン系共重合体樹脂及び帯電防止剤を含む層である。 エチレン系共重合体樹脂としては、例えば、エチレン－酢酸ビニル共重合体樹脂（ＥＶＡ）、エチレン－エチルアクリレート共重合体樹脂、エチレン－メチルアクリレート共重合体樹脂、エチレン－メチルメタクリレート共重合体樹脂（ＥＭＭＡ）、エチレン－メタクリル酸共重合体樹脂（ＥＭＡＡ）、エチレン－アクリル酸共重合体樹脂、エチレン－ブテン共重合体樹脂、エチレン－ペンテン共重合体樹脂、エチレン－ヘキセン共重合体樹脂、エチレン－オクテン共重合体樹脂等のエチレン系共重合体樹脂をあげることができる。これらの樹脂はそれぞれ単独でも、また複数種を混合して使用することもできる。 上記のエチレン系共重合体樹脂に加えて、本発明の効果を損なわない限り、エチレン－α－オレフィン共重合体を添加することもできる。そのようなエチレン－α－オレフィン共重合体としては、例えば、エチレン－プロピレン共重合体（ＥＰＭ）、エチレン－プロピレン－ジエン３元共重合体（ＥＰＤＭ）、ポリプロピレンまたはポリエチレンとＥＰＤＭの混合物からなるオレフィン系熱可塑性エラストマー（ＴＰＯ）等をあげることができる。 前記エチレン系共重合体樹脂の酸含有量は、前記エチレン系共重合体樹脂の質量を１００質量％とした場合に９質量％以上であることが好ましい。前記エチレン系共重合体樹脂の酸含有量の比率が上記範囲にあることで、基材フィルムの引張応力の縦横バランスがより良好になる。 前記表層及び／又は前記裏層は、さらに無水マレイン酸をグラフト重合した樹脂を含むことが好ましい。 前記帯電防止剤は、ポリエーテル系高分子型帯電防止剤である。また、融点が１３０℃ 以上のものが好ましく、より好ましくは１３０℃以上１６５℃以下である。前記帯電防止剤のＭＦＲは、１０ｇ／１０分以上１５ｇ／１０分以下が好ましい。そのようなポリエーテル系高分子型帯電防止剤としては、例えば、ポリエチレンオキシド、ポリエーテルアミド、ポリエーテルエステルアミド、ポリエーテルアミドイミド、エチレンオキシド－エピハロヒドリン共重合体、メトキシポリエチレングリコール（メタ）アクリレート共重合体などが挙げられる。市販品として容易に入手可能な例として、日本ゼオン（株）のゼオスパンや、三洋化成工業（株）のペレスタットなどが挙げられる。 前記帯電防止剤の含有量は、表層形成組成物又は裏層形成組成物の総成分量を１００質量部とした場合に、１～３０質量部であることが好ましい。 前記無水マレイン酸をグラフト重合した樹脂としては、例えば、接着性樹脂であるエチレン・アクリル酸エステルおよび／またはメタクリル酸エステル・不飽和結合を有するカルボン酸無水物の多元共重合体を挙げることができる。また、当該樹脂の融点は１００℃以上のものが好ましく、より好ましくは１２５～１４５℃である。当該樹脂のＭＦＲは、２．７ｇ／１０分以上８．７ｇ／１０分以下が好ましい。市販品として容易に入手可能な例として、エチレン・エチルアクリレート・無水マレイン酸三元共重合体である三菱ケミカル社製の共重合体（商品名：モディック）、あるいは三井化学社製の共重合体（商品名：アドマー）が挙げられる。 前記エチレン系共重合体樹脂に無水マレイン酸をグラフト重合した樹脂を含有させると、特にポリエーテル系高分子型帯電防止剤が前記表層及び前記裏層に均一に分散し、優れた電気特性（帯電防止性）を発揮するため好ましい。 前記無水マレイン酸をグラフト重合した樹脂の含有量は、表層形成組成物又は裏層形成組成物の総成分量を１００質量部とした場合に、２～６０質量部であることが好ましい。 前記表層：前記中層：前記裏層の層厚の比率は、１：１６：１～１：２６：１であることが好ましく、１：１６：１～１：２０：１であることがより好ましい。層厚の比率が上記範囲にあることで、前記表層と前記裏層が融点の比較的高いポリエーテル系高分子型帯電防止剤を含有していても前記中層の加熱収縮により追従できるようになり、それゆえ中層の加熱収縮性が損なわれにくくなり、基材フィルムの加熱収縮性が良好となる。 前記中層の、１３