JP-2026076916-A - テスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置

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Abstract

【課題】テスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置を提供する。【解決手段】温度調節装置は、半導体製品を運ぶテストトレイに相対的に接近し、テスト環境を調節するためのテスト用気体を吐出する吐出口が形成されたプッシュ部；外部から伝達された前記テスト用気体を前記吐出口に伝達する吐出流路が形成された、ダクト部、及び初期状態で前記吐出口と前記吐出流路との間に位置した吐出連通口を介した前記テスト用気体の流動を妨害して前記吐出口に前記テスト用気体の吐出を防止し、前記プッシュ部が前記テストトレイに相対的に接近したテスト状態で前記吐出口に前記テスト用気体の吐出を許容する、流動経路開閉部；を含む。【選択図】図１

Inventors

テク・ソン・イ
ホ・ナム・キム
スン・チュル・ムン
キ・スン・キム
セ・イ・ミ・チェ

Assignees

アテコ・インコーポレイテッド

Dates

Publication Date: 20260512
Application Date: 20250219
Priority Date: 20241024

Claims (15)

半導体製品を運ぶテストトレイに相対的に接近し、テスト環境を調節するためのテスト用気体を吐出する吐出口が形成されたプッシュ部；外部から伝達された前記テスト用気体を前記吐出口に伝達する吐出流路が形成された、ダクト部；及び、初期状態で前記吐出口と前記吐出流路との間に位置した吐出連通口を介した前記テスト用気体の流動を妨害して前記吐出口に前記テスト用気体の吐出を防止し、前記プッシュ部が前記テストトレイに相対的に接近したテスト状態で前記吐出口に前記テスト用気体の吐出を許容する、流動経路開閉部；を含む、テスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記流動経路開閉部は、前記吐出流路の内部に配置され、前記初期状態で前記吐出連通口に密着され、外力の提供を受けて前記テスト状態に切り替えられて前記吐出連通口から離隔される、吐出流路プッシュ体；を含む、請求項１に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記流動経路開閉部は、前記吐出流路プッシュ体を前記吐出連通口に密着させる復元力を提供する、吐出流路弾性部材；をさらに含む、請求項２に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記吐出流路は、一端が前記吐出連通口に連結され前記吐出流路プッシュ体が内部で進退する収容区間と、前記収容区間の他端に連結され、前記吐出流路弾性部材を支持する段差を形成する内側区間と、を含む、請求項３に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記ダクト部には、前記テスト用気体を排気するための排気流路と、前記吐出流路を前記排気流路に連結する循環流路がさらに形成される、請求項２に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記プッシュ部には、前記排気流路と流体疎通が行われる排気口がさらに形成される、請求項５に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記流動経路開閉部は、前記排気流路の内部に配置され、前記初期状態で前記排気口と前記排気流路との間に位置した排気連通口に密着され、前記テスト状態で前記排気連通口から離隔される、排気流路プッシュ体；をさらに含む、請求項６に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記循環流路は、前記初期状態の前記吐出流路プッシュ体の一側に露出され、前記テスト状態の前記吐出流路プッシュ体と向き合う、請求項４に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記プッシュ部は、前記吐出口の少なくとも一部区間を形成し、前記ダクト部に挿入され、前記初期状態から前記テスト状態に切り替えられて前記吐出流路プッシュ体を加圧する、プッシュ管；を含む、請求項２に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記プッシュ管は、前記テスト状態で、前記吐出流路内部の前記テスト用気体が前記吐出口に伝達されるように、末端部に前記吐出口に連通する気体疎通溝が形成される、請求項９に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記吐出流路プッシュ体は、断面の大きさが前記吐出連通口の断面より大きい、かつ、前記吐出流路の断面より小さく形成される、請求項１０に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記プッシュ部は、前記プッシュ部の移動方向をガイドするように、前記プッシュ管に平行に延長されて前記ダクト部に挿入される、ガイド端；をさらに含む、請求項９に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記プッシュ部は、前記プッシュ管を前記吐出流路プッシュ体に密着させる方向に前記ガイド端を弾性支持する、ガイド端弾性部材；をさらに含む、請求項１２に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記ダクト部は、前記プッシュ部を貫通して配置され、前記テスト用気体と異なる温度を有する補助流体が流動される補助流体吐出管；を含む、請求項１に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。
前記吐出口及び排気口に隣接し、前記吐出口と前記排気口を連結した仮想の線に平行に配置される温度測定センサ；をさらに含む、請求項１に記載のテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置。

Description

本発明は、テスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置に関する。ＨＢＭ（ＨｉｇｈＢａｎｄｗｉｄｔｈＭｅｍｏｒｙ）は、主にコンピュータ及びグラフィック処理装置のような高性能応用プログラムで発生したメモリ帯域幅の増加に対する要求から開発された。既存のＧＤＤＲ（ＧｒａｐｈｉｃｓＤｏｕｂｌｅＤａｔａＲａｔｅ）メモリ技術は、高性能グラフィックカード及びシステムで広く使われたが、帯域幅要求の増加によって限界に到達するようになった。したがって、メモリ製造メーカーは、より高い帯域幅を提供し、かつ、より効率的にデータを処理することができる新しい技術が要求された。このような必要に答えるために、ＨＢＭは、メモリチップスタックを形成する革新的な設計を採択した。ＨＢＭは、垂直に積層されたメモリチップを使用して高い帯域幅を達成し、少ない空間を占めると共に電力消耗を減らす長所を提供することができる。このような特性は、高性能コンピューティング及びグラフィック処理システムにおいてメモリ帯域幅と電力効率性の重要性が一層大きくなるにつれて、ＨＢＭが注目を浴びるようになった背景になった。一方、テストの効率的な側面を考慮すると、ＨＢＭは、パッケージング前のダイ状態でテストが必要である。ＨＢＭダイは、構造上、既存メモリ対比はるかに多くの接触部が備えられ、制限された面積に多くの接触部が微細ピッチ（Ｆｉｎｅｐｉｔｃｈ）で備えられる特徴を有する。この時、一般的に、半導体製品に進行されるテストは、半導体製品を所定の熱環境に露出させた状態で、半導体製品が正常に動作するかどうかを判断する。例示的に、テスト温度は、摂氏６０度乃至２００度範囲の高温環境に設定され、または摂氏零下６０度乃至０度範囲の低温環境に設定されることができる。高温または低温のテスト環境は、常温と相当な差があるため、半導体製品をテスト装置にローディングした状態で温度を変化すると、テストのための熱環境に到達するまで相当な時間が遅滞される。この時、テスト装置の周囲温度をあらかじめ調節すると、前記のような準備時間を短縮することはできるが、外部環境と持続的に熱交換されるため、テスト環境を維持するために多くのエネルギーが必要である。本発明の一実施例に係る温度調節システムを概略的に示す。本発明の一実施例に係るテストトレイ及びインサートを示す。本発明の一実施例に係る温度調節装置を概念的に示す。本発明の一実施例に係るダクトブロックとダクトブロックに連結された多数のプッシュ部を示す。本発明の一実施例に係るダクトブロックで分配プレートに装着される部分を示す。本発明の一実施例に係るプッシュ部を前方から眺めた斜視図である。本発明の一実施例に係るプッシュ部を後方から眺めた斜視図である。本発明の一実施例に係るプッシュ部を分離した状態における第１のダクトハウジングを示す。本発明の一実施例に係る第１のダクトハウジングを分離した状態における第２のダクトハウジングを示す。本発明の一実施例に係る温度調節装置の初期状態を示す。本発明の一実施例に係る温度調節装置のテスト状態を示す。本発明の一実施例に係る拡張溝を介した流動を説明するための図である。本発明の他の実施例に係るダクトブロック及びプッシュ部に対する概略的な断面図である。本発明の利点及び特徴、そしてそれらを達成する方法は、添付図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると、明確になる。しかし、本発明は、以下で開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態で具現されることができ、単に、本実施例は、本発明の開示を完全にし、本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者に発明の範ちゅうを完全に知らせるために提供されるものであり、本発明は請求項の範ちゅうにより定義される。また、本明細書で記述する実施例は、本発明の理想的な例示図である断面図及び／又は概略図を参考にして説明される。したがって、製造技術及び／又は許容誤差などにより例示図の形態が変形されることができる。また、本発明に図示された各図面における各構成要素は、説明の便宜を考慮して多少拡大または縮小されて図示されたものである。明細書全体にわたって同一参照符号は、同一構成要素を指す。以下、本発明の実施例に係るテスト用気体の流動経路を状況によって変更する半導体製品の温度調節装置を説明するための図面を参考にして本発明に対して説明する。以下で言及する、上下左右の方向は発明の実施過程で変更可能であることは自明であり、上下左右の方向は単に本発明の開示を完全にするために使われるものに過ぎない。図１は、本発明の一実施例に係る温度調節システムを概略的に示す。また、図２は、本発明の一実施例に係るテストトレイ及びインサートを示す。以下で言及する温度調節空間は、半導体製品のテストのために温度が調節される空間を意味し、本発明では後述する収容空間ＡＳが温度調節空間に該当できる。図１及び図２に示すように、本発明の一実施例に係る温度調節システム１は、温度調節装置１００、テスタ２００、インサート３００、及びテストトレイ４００を含む。温度調節装置１００は、インサート３００に積載された半導体製品Ｄのためのテスト環境を形成することができる。例えば、半導体製品Ｄは、高温、常温及び／又は低温の条件でテスタ２００と信号をやりとりし、性能の点検を受けて良品／不良品／再検査等に分類されることができる。この時、温度調節装置１００は、前述した高温、常温及び／又は低温の条件を形成するために半導体製品Ｄ周囲の温度雰囲気を調節することができる。例えば、高温の温度は摂氏６０度乃至２００度の温度範囲であり、低温の温度は摂氏０度から零下１００度の範囲に設定されることができる。ただし、温度範囲は、半導体製品の性格を考慮して多様に変更されることができる。このような温度調節装置１００は、ドライチャンバ１１０、循環チャンバ１２０、及びダクト部１３０を含むことができる。ドライチャンバ１１０は、循環チャンバ１２０の内部温度がテスト環境に適した温度に維持されることをサポートし、低温テスト時に結露生成を防止するように構成されることができる。このために、ドライチャンバ１１０の内部温度は所定の範囲で維持されることができる。示されてはいないが、ドライチャンバ１１０の内部温度を所定の範囲で維持するために、ドライチャンバ１１０には内部温度を一定に調節するチャンバ温度調節ユニットが設置されることができる。チャンバ温度調節ユニットは、チャンバ内部の環境を一定の温度に形成する従来の多様な熱交換装置で備えられることができる。また、図示されてはいないが、ドライチャンバ１１０にはダクト部１３０の出入を許容するゲートが形成されることができる。より詳しくは、ドライチャンバ１１０の内部温度は、略摂氏６０度以上の温度に維持されることができる。このような温度条件は、循環チャンバ１２０の周辺を常温より高温の雰囲気に維持し、循環チャンバ１２０が高温の温度環境を維持することをサポートする。また、ドライチャンバ１１０は、内部に湿気除去された所定温度のドライエアーが供給され、内部の空気を外部に排気して内部空間を乾燥するように維持及び換気できるように構成されることができる。例えば、ドライチャンバ１１０は、一側にドライエアーを供給するファンが配置され、他側に換気口が形成されることができる。これによって、ドライチャンバ１１０は、循環チャンバ１２０の内部温度が零下以下の温度である場合、ダクト部１３０周辺の湿度及び／又は温度を調節して結露の発生を防止することができる。循環チャンバ１２０は、ドライチャンバ１１０の内部に配置され、半導体製品Ｄ周囲にテスト環境を形成するためのテスト用気体が循環される空間を提供することができる。循環チャンバ１２０は、テスト用気体がテストに適した温度に調節された状態で循環されるようにし、テストの時間を短縮する効果を有することができる。ダクト部１３０は、テスタ２００にローディングされたテストトレイ４００の一面上に隣接するように位置できる。ダクト部１３０は、循環チャンバ１２０で循環するテスト用気体を選択的にテストトレイ４００に向かって噴射できるように構成されることができる。これに対する詳細な説明は後述する。プッシュ部１３４は、ダクト部１３０でテストトレイ４００に向き合う末端部に装着され、テスト用気体を吐出する吐出口が形成されることができる。プッシュ部１３４は、テストトレイ４００に相対的に接近するように備えられることができる。例えば、プッシュ部１３４及び／又はダクト部１３０がテスタ２００に向かって進退することができるように形成され、またはテスタ２００がプッシュ部１３４に向かって接近または離隔するように形成されることができる。テスタ２００は、テストトレイ４００が装着された状態で、インサート３００に積載された半導体製品Ｄと電気的に連結され、半導体製品Ｄとテストのための信号をやりとりするように設計されることができる。このために、テスタ２００にはテストのための電気信号をやりとりするように設計されたメインボードが内蔵されることができる。テスタ２００にはテストトレイ４００上のインサート３００の配列に相応するようにソケットが形成されることができる。テストトレイ４００がテスタ２００に装着されると、半導体製品Ｄとソケットのテスト端子が電気的に連結されることができる。ソケットのテスト端子は、例えば、ポゴピン、伝導性ゴムパッドなど、従来知られた多様な構成で具現されることができる。インサート３００は、半導体製品Ｄに対応する積載構造を有し、テストトレイ４００に多数個が装着されることができる。半導体製品Ｄに対応する積載構造とは、半導体製品Ｄの形状に合わせて半導体製品Ｄを積載し、積載した半導体製品Ｄをテスタ２００のソケットに対応する位置に維持する構造を意味することができる。このような、インサート３００は、インサートボディ３１０、コンタクトボード３２０、インターフェースボード３３０、及びラッチ３４０を含むことができる。インサートボディ３１０は、テストトレイ４００に装着される構造及び形状で形成され、一面が開放された収容空間ＡＳを有し、収容空間ＡＳに半導体製品Ｄを積載するフレームである。コンタクトボード３２０は、インサート３００に積載された半導体製品Ｄの底面に接触されることができる。また、コンタクトボード３２０には積載された半導体製品Ｄの端子と物理的及び電気的に接触されるコンタクト端子が形成されることができる。インターフェースボード３３０は、コンタクトボード３２０の裏面に配置され、コンタクト端子と電気的に連結される配線パターンと、ソケットと電気的に連結されるように外部に現れた外部端子と、を有することができる。外部端子は、ソケットとのアラインが容易になるように、コンタクト端子に比べて拡張されたピッチを有することができる。配線パターンは、外部端子とコンタクト端子を電気的に連結するように形成されることができる。ラッチ３４０は、インサートボディ３１０に積載された半導体製品Ｄの位置を維持する装置であって、従来知られた多様な構成で具現されることができる。例えば、ラッチ３４０は、半導体製品Ｄを弾性力でホールドできるクランパー（Ｃｌａｍｐｅｒ）形状の部材である。このような構成により、本発明の一実施例に係る場合、テストトレイ４００がテスタ２００に装着及び／又は密着された状態で、半導体製品Ｄは、インサート３００を介してソケットと電気的に連結されてテストされることができる。テストトレイ４００にはソケットに対応する位置に個々のインサートボディ３１０を収容する溝が形成されることができる。テストトレイ４００の概略的な構成は従来知られたことがあるため、詳細な説明を省略する。以下、図３を参照して、本発明