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JP-2026076958-A - 多軸ステージ装置、これを用いたウエハボンディング方法及びウエハボンディング装置

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Abstract

【課題】ウエハボンディングの精度を大きく向上させる多軸ステージ装置及びこれを用いたウエハボンディング方法及びウエハボンディング装置を提供する。 【解決手段】多軸ステージ装置100は、ベース部Bと、ベース部に形成され、ベース部を基準として、少なくとも一部分を第1距離だけ第3軸III方向に昇降させることができる第1駆動装置10と、第1駆動装置に形成され、第1駆動装置を基準として、少なくとも一部分を第2距離だけ第3軸方向に昇降させることができる第2駆動装置20と、第1ウエハが第1距離と第2距離とを合算した距離だけ第3軸方向に昇降できるように第2駆動装置と連結され、第1ウエハをチャッキングした第1ウエハチャックC1を整列させる整列ステージ30と、を含む。 【選択図】図1

Inventors

  • オ、キョンホ
  • イム、トンウク

Assignees

  • サムス カンパニー リミテッド

Dates

Publication Date
20260512
Application Date
20250917
Priority Date
20241024

Claims (20)

  1. ベース部と、 前記ベース部に形成され、前記ベース部を基準として、少なくとも一部分を第1距離だけ第3軸方向に昇降させることができる第1駆動装置と、 前記第1駆動装置に形成され、前記第1駆動装置を基準として、少なくとも一部分を第2距離だけ前記第3軸方向に昇降させることができる第2駆動装置と、 第1ウエハが前記第1距離と前記第2距離とを合算した距離だけ前記第3軸方向に昇降できるように前記第2駆動装置と連結され、前記第1ウエハをチャッキングした第1ウエハチャックを整列させる整列ステージと、を含む、多軸ステージ装置。
  2. 前記第1駆動装置は、前記第1ウエハを前記第2距離よりも相対的に長い前記第1距離だけ大まかに昇降させることができ、 前記第2駆動装置は、前記第1ウエハを前記第1距離よりも相対的に短い前記第2距離だけ精密に昇降させることができる、請求項1に記載の多軸ステージ装置。
  3. 前記第1駆動装置は、ボールスクリュー(Ball Screw)またはリードスクリュー(Lead Screw)を用いて、前記第1ウエハを概ねマイクロメートルまたはミリメートル単位以上の低精度で昇降させることができ、 前記第2駆動装置は、第1ボイスコイルモータ(VCM;Voice Coil Motor)またはピエゾ(Piezo)素子を用いて、前記第1ウエハを概ねナノメートル単位以下の高精度で昇降させることができる、請求項2に記載の多軸ステージ装置。
  4. 前記第1駆動装置は、 前記ベース部に形成され、ねじ棒を回転させる駆動モータと、 前記ねじ棒の回転によってねじ昇降するナット部材が形成される可動フレームと、を含む、請求項1に記載の多軸ステージ装置。
  5. 前記駆動モータは、前記ねじ棒を直接駆動させるDDモータ(Direct Drive Motor)であり、 前記可動フレームは、中心部分に前記ねじ棒と螺合された前記ナット部材が形成される、請求項4に記載の多軸ステージ装置。
  6. 前記第2駆動装置は、 前記可動フレームに前記ナット部材を中心に等角配置される複数個の第1ボイスコイルモータ(VCM;Voice Coil Motor)と、 前記第1ボイスコイルモータによって精密に昇降する複数個の可動台と、 前記可動台に形成され、多軸自由度を有する複数個のフレクシャジョイント(Flexure Joint)と、を含む、請求項5に記載の多軸ステージ装置。
  7. 前記第1ボイスコイルモータは、前記第1ウエハが第1回転軸方向または第2回転軸方向に回転できるように、前記可動フレームに前記ナット部材を中心に4角配置されるか、または3角配置される、請求項6に記載の多軸ステージ装置。
  8. 前記第2駆動装置は、 前記ベース部と前記可動台との間に形成され、前記フレクシャジョイント部分に作用する荷重を分散させて前記第1ボイスコイルモータの発熱を防止する少なくとも1つの荷重補償装置をさらに含む、請求項6に記載の多軸ステージ装置。
  9. 前記荷重補償装置は、 前記可動台の外側部に形成され、少なくとも一部分が第1磁性体からなるスライダーと、 前記ベース部に固定され、少なくとも一部分が前記第1磁性体と引力又は斥力が作用する第2磁性体からなる固定体と、 前記スライダーと前記固定体との間に形成され、前記スライダーの摺動経路を案内するガイドベアリングと、を含む、請求項8に記載の多軸ステージ装置。
  10. 前記整列ステージは、 第2ボイスコイルモータまたはピエゾ(Piezo)素子を用いて、前記第1ウエハを第1軸方向、第2軸方向及びシータ軸方向に整列させる、請求項1に記載の多軸ステージ装置。
  11. 前記整列ステージは、 ステージジグと、 一部分が前記ステージジグに固定され、他の部分が前記ステージジグを基準として弾性変形するフレクシャフレームと、 前記ステージジグに形成され、前記フレクシャフレームの前記他の部分を弾性変形させる少なくとも1つの第2ボイスコイルモータと、を含む、請求項10に記載の多軸ステージ装置。
  12. 前記フレクシャフレームは、 前記ステージジグに固定される固定部と、 前記固定部に形成され、弾性材質からなる柔軟ヒンジ(Flexure hinge)と、 前記第1ウエハチャックを支持し、前記柔軟ヒンジを用いて精密に弾性変位する可動部と、を含む、請求項11に記載の多軸ステージ装置。
  13. 前記フレクシャフレームは、 前記第2ボイスコイルモータによる前記可動部のストロークを増幅させるために、前記固定部と前記可動部との間に形成される少なくとも1つの中間部及びこれらを直列に連結する少なくとも1つの直列柔軟ヒンジからなる、直列増幅部をさらに含む、請求項12に記載の多軸ステージ装置。
  14. 前記フレクシャフレームは、 前記第2ボイスコイルモータによる前記可動部のストロークを増幅させるために、前記固定部と前記可動部との間に形成される少なくとも1つの重畳部及びこれらを並列に連結する少なくとも1つの並列柔軟ヒンジからなる、並列増幅部をさらに含む、請求項12に記載の多軸ステージ装置。
  15. 前記第2ボイスコイルモータは、 前記可動部の一側方向に形成され、前記第1軸方向に正方向配置される第1軸正方向ボイスコイルモータと、 前記可動部の他側方向に形成され、前記可動部が前記第1軸方向に精密移動するか、またはシータ軸方向に精密回転できるように、前記第1軸方向に逆方向配置される第1軸逆方向ボイスコイルモータと、 前記可動部の他の他側方向に形成され、前記第2軸方向に正方向配置される第2軸正方向ボイスコイルモータと、 前記可動部のさらに他の他側方向に形成され、前記可動部が前記第2軸方向に精密移動するか、または前記シータ軸方向に精密回転できるように、前記第2軸方向に逆方向配置される第2軸逆方向ボイスコイルモータと、を含む、請求項11に記載の多軸ステージ装置。
  16. 前記第1ウエハに第2ウエハをボンディングできるように、前記ベース部を前記第2ウエハがチャッキングされた第2ウエハチャックと対応する位置に前後進移送させる移送装置をさらに含む、請求項1に記載の多軸ステージ装置。
  17. 前記第1ウエハチャックまたは前記整列ステージに形成され、前記第2ウエハの第2識別子を撮影する第1カメラと、 前記第1ウエハまたは前記第1ウエハチャックの昇降距離を測定する測定装置と、 前記第1カメラから映像信号が印加されるか、または前記測定装置から測定信号が印加され、少なくとも前記第1駆動装置、前記第2駆動装置、前記整列ステージ、前記移送装置及びこれらの組み合わせのいずれか1つに制御信号を印加する制御部と、をさらに含む、請求項16に記載の多軸ステージ装置。
  18. 前記制御部は、 前記第1ウエハを前記第1ウエハチャックにローディングし、前記第1ウエハチャックが前記第1ウエハをチャッキングする第1ウエハローディングモードにおいて、前記第1駆動装置に1次昇降制御信号を印加し、 位置が確認された前記第2ウエハを基準として、前記第1ウエハを第1軸方向、第2軸方向及びシータ軸方向に精密に整列させる整列モードにおいて、前記整列ステージに整列制御信号を印加し、 整列された前記第1ウエハと前記第2ウエハをボンディングするボンディングモードにおいて、前記第2駆動装置に2次昇降制御信号を印加する、請求項17に記載の多軸ステージ装置。
  19. (a)第2ウエハ移送アームが第2ウエハを第2ウエハチャックの下方に移送すると、前記第2ウエハチャックのピッカーが前記第2ウエハをピックアップして、前記第2ウエハを前記第2ウエハチャックに密着させ、密着した前記第2ウエハを前記第2ウエハチャックがチャッキングするステップと、 (b)第1ウエハチャックまたは整列ステージに形成された第1カメラを用いて、前記第2ウエハの位置を確認するステップと、 (c)第1駆動装置を用いて前記第1ウエハチャックを大まかに昇降させ、かつ、第1ウエハ移送アームが第1ウエハを前記第1ウエハチャックのリフトピンにローディングし、前記リフトピンを下降させて、前記第1ウエハチャックが前記第1ウエハをチャッキングするステップと、 (d)第2ウエハチャックに形成された第2カメラ及び整列ステージを用いて、位置が確認された前記第2ウエハを基準として、前記第1ウエハを第1軸方向、第2軸方向及びシータ軸方向に精密に整列させるステップと、 (e)第2駆動装置を用いて前記第1ウエハチャックを精密に昇降させ、かつ、整列された前記第1ウエハと前記第2ウエハをボンディングするステップと、を含む、多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング方法。
  20. 第2ウエハをチャッキングする第2ウエハチャックと、 第1ウエハをチャッキングする第1ウエハチャックと、 前記第1ウエハを整列させ、整列された前記第1ウエハを前記第2ウエハにボンディングする多軸ステージ装置と、を含み、 前記多軸ステージ装置は、 ベース部と、 前記ベース部に形成され、前記ベース部を基準として、少なくとも一部分を第1距離だけ第3軸方向に昇降させることができる第1駆動装置と、 前記第1駆動装置に形成され、前記第1駆動装置を基準として、少なくとも一部分を第2距離だけ前記第3軸方向に昇降させることができる第2駆動装置と、 第1ウエハが前記第1距離と前記第2距離とを合算した距離だけ前記第3軸方向に昇降できるように前記第2駆動装置と連結され、前記第1ウエハをチャッキングした第1ウエハチャックを整列させる整列ステージと、を含み、 前記第1駆動装置は、前記第1ウエハを前記第2距離よりも相対的に長い前記第1距離だけ大まかに昇降させることができ、 前記第2駆動装置は、前記第1ウエハを前記第1距離よりも相対的に短い前記第2距離だけ精密に昇降させることができ、 前記第1駆動装置は、 前記ベース部に形成され、ねじ棒を回転させる駆動モータと、 前記ねじ棒の回転によってねじ昇降するナット部材が形成される可動フレームと、を含み、 前記第2駆動装置は、 前記可動フレームに前記ナット部材を中心に等角配置される複数個の第1ボイスコイルモータ(VCM;Voice Coil Motor)と、 前記第1ボイスコイルモータによって精密に昇降する複数個の可動台と、 前記可動台に形成され、多軸自由度を有する複数個のフレクシャジョイント(Flexure Joint)と、を含み、 前記整列ステージは、 ステージジグと、 一部分が前記ステージジグに固定され、他の部分が前記ステージジグを基準として弾性変形するフレクシャフレームと、 前記ステージジグに形成され、前記フレクシャフレームの前記他の部分を弾性変形させる少なくとも1つの第2ボイスコイルモータと、を含む、ウエハボンディング装置。

Description

本発明は、多軸ステージ装置、これを用いたウエハボンディング方法及びウエハボンディング装置に関し、より詳細には、ウエハボンディングの精度を大きく向上させることができるようにする多軸ステージ装置と、これを用いたウエハボンディング方法及びウエハボンディング装置に関する。 半導体製造工程は、基板(例:ウエハ)上に半導体素子を製造するための工程であって、例えば、露光、蒸着、エッチング、イオン注入、洗浄などを含むことができる。 それぞれの製造工程を行うために、半導体製造工場のクリーンルーム内に各工程を行う半導体製造設備が備えられ、半導体製造設備に投入された基板に対する工程処理が行われ得る。 一方、HBM(High Bandwidth Memory)のように複数個の基板が積層された形態の半導体製品を生産するために、ウエハを互いに貼り合わせるウエハ・ツー・ウエハ(W2W;wafer-to-wafer)ボンディング工程が開発されている。このような従来のウエハボンディング工程は、多数のウエハを互いに貼り合わせる工程であって、大別して、ウエハを互いに整列する過程と、ウエハを互いに密着させる過程などを含むことができる。 本発明のいくつかの実施例に係る多軸ステージ装置を示す側断面図である。図1の多軸ステージ装置を示す部品分解斜視図である。図2の多軸ステージ装置の整列ステージを示す部品分解斜視図である。図3の整列ステージのフレクシャフレームの他の一例を示す概念図である。図3の整列ステージのフレクシャフレームの更に他の一例を示す概念図である。図1の多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング過程を段階的に示す断面図である。図1の多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング過程を段階的に示す断面図である。図1の多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング過程を段階的に示す断面図である。図1の多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング過程を段階的に示す断面図である。図1の多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング過程を段階的に示す断面図である。図1の多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング過程を段階的に示す断面図である。図1の多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング過程を段階的に示す断面図である。図1の多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング過程を段階的に示す断面図である。図1の多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング過程を段階的に示す断面図である。図1の多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング過程を段階的に示す断面図である。図1の多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング過程を段階的に示す断面図である。本発明のいくつかの実施例に係る多軸ステージ装置を用いたウエハボンディング方法を示すフローチャートである。 以下、添付の図面を参照して、本発明の好ましい様々な実施例を詳細に説明する。 本発明の実施例は、当該技術分野における通常の知識を有する者に本発明をさらに完全に説明するために提供されるものであり、下記の実施例は様々な他の形態に変形可能であり、本発明の範囲が下記の実施例に限定されるものではない。むしろ、これらの実施例は、本開示をさらに充実かつ完全にし、当業者に本発明の思想を完全に伝達するために提供されるものである。また、図面において各層の厚さや大きさは、説明の便宜及び明確性のために誇張されたものである。 本明細書で使用された用語は、特定の実施例を説明するために使用され、本発明を制限するためのものではない。本明細書で使用されたように、単数の形態は、文脈上別の場合を明確に指し示すものでなければ、複数の形態を含むことができる。また、本明細書で使用される場合、「含む(comprise)」及び/又は「含む(comprising)」は、言及した形状、数字、段階、動作、部材、要素及び/又はこれらのグループの存在を特定するものであり、一つ以上の他の形状、数字、動作、部材、要素及び/又はグループの存在又は付加を排除するものではない。 以下、本発明の実施例は、本発明の理想的な実施例を概略的に示す図面を参照して説明する。図面において、例えば、製造技術及び/又は公差(tolerance)によって、図示された形状の変形が予想され得る。したがって、本発明の思想の実施例は、本明細書に示された領域の特定の形状に制限されるものと解釈されてはならず、例えば、製造上招かれる形状の変化を含まなければならない。 図1は、本発明のいくつかの実施例に係る多軸ステージ装置100を示す側断面図であり、図2は、図1の多軸ステージ装置100を示す部品分解斜視図である。 まず、図1及び図2に示されたように、本発明のいくつかの実施例に係る多軸ステージ装置100は、大別して、ベース部B、第1駆動装置10、第2駆動装置20、及び整列ステージ30を含むことができる。 ベース部Bは、例えば、第1駆動装置10、第2駆動装置20及び整列ステージ30を支持し、ウエハボンディング圧力に耐えることができるように十分な強度及び耐久性を有する支持体であって、図面に必ずしも限定されるものではなく、非常に多様な種類及び形状の3次元的な構造物が全て適用可能である。 第1駆動装置10は、例えば、ベース部B上に形成され、ベース部Bを基準として、少なくとも一部分を第1距離L1(図12参照)だけ第3軸方向IIIに昇降させることができる一種の一次的な昇降駆動装置であり得る。 ここで、第3軸方向IIIは、第1軸方向Iと第2軸方向IIにわたる平面(水平面)と鉛直な垂直方向であって、例えば、第3軸方向IIIは、第1ウエハW1が昇降する昇降方向であるZ軸方向であり得る。また、第2軸方向IIは、第1ウエハW1がローディングまたはアンローディングされる主方向であるY軸方向であり得、第1軸方向Iは、第2軸方向IIに鉛直なX軸方向であり得る。しかし、このような第1軸方向I、第2軸方向II及び第3軸方向IIIは、必ずしも図面に限定されるものではなく、互いに鉛直となる全ての方向が適用可能である。 第2駆動装置20は、例えば、第1駆動装置10上に形成されるものであって、第1駆動装置10を基準として、少なくとも一部分を第2距離L2(図16参照)だけ第3軸方向IIIに昇降させることができる一種の二次的な昇降駆動装置であり得る。 ここで、第1駆動装置10は、第1ウエハW1を第2距離L2よりも相対的に長い第1距離L1だけ大まかに昇降させることができるものであって、例えば、ボールスクリュー(Ball Screw)またはリードスクリュー(Lead Screw)を用いて、第1ウエハW1を概ねマイクロメートルまたはミリメートル単位以上の低精度で昇降させることができる、相対的に低精度の昇降駆動系であり得る。 また、第2駆動装置20は、第1ウエハW1を第1距離L1よりも相対的に短い第2距離L2だけ精密に昇降させることができるものであって、例えば、第1ボイスコイルモータ(VCM;Voice Coil Motor)またはピエゾ(Piezo)素子を用いて、第1ウエハW1を概ねナノメートル単位以下の高精度で昇降させることができる、相対的に高精度の昇降駆動系であり得る。 ここで、機構的な説明のために、例えば、図面では、第1駆動装置10の上方に第2駆動装置20が連結されて形成されるものとして示しているが、逆に、第2駆動装置20の上方に第1駆動装置10が連結されて形成されることも可能である。 整列ステージ30は、例えば、第1ウエハW1が第1距離L1と第2距離L2とを合算した距離だけ第3軸方向IIIに昇降できるように第2駆動装置20と連結されるものであって、第1ウエハW1をチャッキングした第1ウエハチャックC1を整列させる一種の整列装置であり得る。ここで、第1ウエハチャックC1は、真空チャックまたは静電チャックがいずれも適用可能である。 このような整列ステージ30は、例えば、第2ボイスコイルモータ33(図3参照)またはピエゾ(Piezo)素子を用いて、第1ウエハW1を第1軸方向I、第2軸方向II及びシータ軸方向R3に整列させることができる。 ここで、シータ軸方向R3は、第1軸方向Iと第2軸方向IIからなる平面において、第3軸方向IIIを回転軸として回転する方向であり得る。しかし、図面に必ずしも限定されるものではなく、多様な回転方向が全て適用可能である。 さらに具体的に例を挙げると、図1及び図2に示されたように、第1駆動装置10は、ベース部Bに形成され、ねじ棒Sを回転させる駆動モータ11と、ねじ棒Sの回転によってねじ昇降するナット部材Nが形成される可動フレーム12とを含むことができる。 ここで、駆動モータ11は、例えば、精度を向上させるために、別途の動力伝達装置やアクチュエータなしに、ねじ棒Sを直接駆動させるDDモータ(Direct Drive Motor)が適用されてもよい。その他にも、駆動モータ11は、サーボモータ(Servo Motor)など非常に多様な形態のモータが全て適用可能である。 また、可動フレーム12は、重心が均一に適用され得るように、中心部分にねじ棒Sと螺合されたナット部材Nが形成される円板や多角板形状のプレートが適用され得る。 したがって、第1駆動装置10によれば、駆動モータ11がねじ棒Sを正回転または逆回転させると、これによって、ねじ棒Sと螺合されたナット部材Nが垂直にねじ昇降しながら可動フレーム12を昇降させることができる。ここで、必要であれば、このような可動フレーム12は、ガイド棒やレール構造物などのガイド部材を用いて昇降経路が案内されてもよい。 第2駆動装置20は、例えば、図1及び図2に示されたように、可動フレーム12にナット部材Nを中心に等角配置される複数個(図面では4個)の第1ボイスコイルモータ21(VCM;Voice Coil Motor)と、第1ボイスコイルモータ21によって精密に昇降する複数個(図面では4個)の可動台22と、可動台22に形成され、多軸自由度を有する複数個(図面では4個)のフレクシャジョイント23(Flexure Joint)とを含むことができる。 ここで、第1ボイスコイルモータ21は、製品の容量を減少させて設置コストを低減すると同時に、設置個数を増やして荷重を分散させることができるように、第1ウエハW1が第1回転軸方向R1または第2回転軸方向R2に回転できるように、可動フレーム12にナット部材Nを中心に4角にそれぞれ等角配置され得る。しかし、このような第1ボイスコイルモータ21は、4角配置のみに限定されるものではなく、例えば、3角配置や5角配置や6角配置など、非常に多様な個数が可動フレーム12にナット部材Nを中心に等角配置されてもよい。 ここで、第1回転軸方向R1は、第2軸方向II及び第3軸方向IIIからなる平面において、第1軸方向Iを回転軸として回転する方向であり得、第2回転軸方向R2は、第1軸方向I及び第3軸方向IIIからなる平面において、第2軸方向IIを回転軸として回転する方向であり得る。しかし、第1回転軸方向R1や第2回転軸方向R2は、図面に必ずしも限定されるものではなく、多様な回転方向が全て適用可能である。 ここで、ボイスコイルモータ(VCM;Voice Coil Motor)は、スピーカーの原理を用いた一種のリニアモータ(Liner Motor)であって、永久磁石の磁界中にあるコイルに流れる電流に比例して非常に精密な直進運動を誘導するモータ装置であり得る。 しかし、本発明の第2駆動装置20は、第1ボイスコイルモータ21の代わりに、ピエゾ(Piezo)素子を用いたピエゾモータなど、非常に多様な形態の精密モータが全て適用可能である。 また、フレクシャジョイント23(Flexure Joint)は、ボールジョイントとは異なって、リーフスプリング(Leaf Spring)やコイルスプリング(Coil