JP-2026077207-A - コネクタ部品

JP2026077207AJP 2026077207 AJP2026077207 AJP 2026077207AJP-2026077207-A

Abstract

【課題】異物をより確実にかつ容易に除去できるコネクタ部品を提供する。【解決手段】一実施形態に係るコネクタ部品は、基板面から基板面に交差する方向に光を入出射する光ＩＣ基板に固定される基板部品と、基板部品に着脱され、基板部品に取り付けられたときに光と光結合する光部品と、を備える。基板部品および光部品のいずれかは、基板部品に対する光部品の位置を固定するガイドピンを有し基板部品および光部品のうちガイドピンを有しない方は、ガイドピンが挿入されるガイド孔を有する。ガイド孔は、ガイド孔にガイドピンが挿入される方向に交差する方向に開放されている。を提供する。【選択図】図６

Inventors

熊谷傳
中西哲也

Assignees

住友電気工業株式会社

Dates

Publication Date: 20260513
Application Date: 20241025

Claims (8)

基板面から前記基板面に交差する方向に光を入出射する光ＩＣ基板に固定される基板部品と、前記基板部品に着脱され、前記基板部品に取り付けられたときに前記光と光結合する光部品と、を備え、前記基板部品および前記光部品のいずれかは、前記基板部品に対する前記光部品の位置を固定するガイドピンを有し、前記基板部品および前記光部品のうち前記ガイドピンを有しない方は、前記ガイドピンが挿入されるガイド孔を有し、前記ガイド孔は、前記ガイド孔に前記ガイドピンが挿入される方向に交差する方向に開放されている、コネクタ部品。
前記光部品は、前記基板部品に対して前記基板面に交差する方向に着脱可能とされている、請求項１に記載のコネクタ部品。
前記光部品は、前記基板面から前記基板面に交差する方向に入出射する前記光を前記基板面に沿う方向に反射する反射部を有する、請求項１または請求項２に記載のコネクタ部品。
前記ガイド孔の内面に塗布されているコーティング層を有する、請求項１または請求項２に記載のコネクタ部品。
前記ガイド孔は、前記基板面に交差する方向に沿って見たときに半円状となる半円部を有する、請求項１または請求項２に記載のコネクタ部品。
前記光部品および前記基板部品の少なくとも一部を囲んだ状態で前記基板部品に引っ掛けられるクリップ部材を備える、請求項１または請求項２に記載のコネクタ部品。
前記基板部品の材料は、透明材料である、請求項１または請求項２に記載のコネクタ部品。
前記基板部品は、前記基板面に対向する第１部分と、前記第１部分から見て前記基板面とは反対に設けられ前記第１部分よりも前記基板面に沿う方向の長さが長い第２部分とを有し、前記第２部分に前記クリップ部材が引っ掛かる、請求項６に記載のコネクタ部品。

Description

本開示は、コネクタ部品に関する。特許文献１には、光ファイバを保持するフェルールと光部品の接続構造が記載されている。フェルールは、光部品に対する位置決めを行う２つのガイドピンを有する。光部品は、２つのガイドピンのそれぞれが挿入される２つのガイド孔を有する。ガイド孔は、円形状とされている。特許文献２には、光送受信装置が記載されている。光送受信装置は、ベースプレートと、ベースプレートに載せられるハウジングとを備える。ハウジングには、光ファイバを固定する光ファイバブロックおよびレンズが内蔵されている。ベースプレートは、２つの丸穴である基準ホールを有する整列プレートと、光素子とを有する。光ファイバからの光はレンズによってベースプレートに向けて反射されて光素子と結合する。ハウジングは、２つの基準ホールに挿入される２つのピンを有する。米国特許出願公開第２０１７／０００３４５６号明細書特表２０１７－５０１４３９号公報図１は、実施形態に係るコネクタ部品を示す斜視図である。図２は、実施形態に係るコネクタ部品を示す平面図である。図３は、実施形態に係るコネクタ部品を示す側面図である。図４は、実施形態に係るコネクタ部品の光部品を示す斜視図である。図５は、実施形態に係るコネクタ部品の基板部品および光ＩＣ基板を示す斜視図である。図６は、図５の基板部品およびガイドピンを示す断面図である。図７は、図６のガイドピン、ガイド孔、およびコーティング層を示す図である。［本願発明の実施形態の説明］最初に、本開示に係るコネクタ部品の実施形態を列記して説明する。（１）本実施形態に係るコネクタ部品は、基板面から基板面に交差する方向に光を入出射する光ＩＣ基板に固定される基板部品と、基板部品に着脱され、基板部品に取り付けられたときに当該光と光結合する光部品と、を備える。基板部品および光部品のいずれかは、基板部品に対する光部品の位置を固定するガイドピンを有し、基板部品および光部品のうちガイドピンを有しない方は、ガイドピンが挿入されるガイド孔を有する。ガイド孔は、ガイド孔にガイドピンが挿入される方向に交差する方向に開放されている。このコネクタ部品では、光ＩＣ基板の基板面に基板部品が固定され、基板部品に光部品が着脱される。光部品は、基板部品に取り付けられたときに、光ＩＣ基板の基板面に入出射する光と光結合する。基板部品および光部品のいずれかはガイドピンを有し、基板部品および光部品のうちガイドピンを有しない方はガイドピンが挿入されるガイド孔を有する。光部品は、ガイドピンがガイド孔に挿入することによって、基板部品に対して位置決めされる。ガイド孔は、ガイドピンが挿入される方向に交差する方向に開放されている。ガイド孔が当該交差する方向に開放されていることにより、ガイド孔に異物が入ったとしても、当該開放された部分から当該異物を容易に除去できる。ガイド孔に入った異物は、清掃によって当該開放された部分から確実に除去できる。したがって、ガイド孔の異物をより確実にかつ容易に除去できる。さらに、ガイド孔が当該開放された部分を有することにより、ガイド孔が円形である場合と比較して、当該開放された部分だけ基板部品を小型化させることができる。（２）上記（１）において、光部品は、基板部品に対して基板面に交差する方向に着脱可能とされていてもよい。この場合、基板部品に対して当該交差する方向に光部品を動かすことにより、基板部品に対する光部品の着脱を容易に行うことができる。（３）上記（１）または（２）において、光部品は、基板面から基板面に交差する方向に出射する光を基板面に沿う方向に反射する反射部を有してもよい。この場合、反射部が基板面に沿う方向に光を反射することにより、基板面に対するコネクタ部品の高さを抑えることができる。したがって、コネクタ部品をコンパクト化させることができる。（４）上記（１）から（３）のいずれかにおいて、コネクタ部品は、ガイド孔の内面に塗布されているコーティング層を有してもよい。この場合、ガイド孔に対するガイドピンの挿入を一層容易に行うことができる。コーティング層は、ガイド孔に対するガイドピンの緩衝材とすることができるので、ガイド孔およびガイドピンの損傷を防止できる。さらに、コーティング層が塗布されることにより、ガイド孔に汚れを残存しにくくできるので、ガイド孔における汚れの残存をより確実に防止できる。（５）上記（１）から（４）のいずれかにおいて、ガイド孔は、基板面に交差する方向に沿って見たときに半円状となる半円部を有してもよい。この場合、ガイド孔の形状をガイドピンの形状に合わせることができるため、ガイド孔へのガイドピンの挿入を容易に行えるとともに位置決め精度をさらに高めることができる。（６）上記（１）から（５）のいずれかにおいて、コネクタ部品は、光部品および基板部品の少なくとも一部を囲んだ状態で基板部品に引っ掛けられるクリップ部材を備えてもよい。この場合、光部品および基板部品の少なくとも一部を囲んだクリップ部材が基板部品に引っ掛かることによって、基板部品および光部品の抜けを防止できる。（７）上記（１）から（６）のいずれかにおいて、基板部品の材料は、透明材料であってもよい。この場合、基板部品が透明であることにより基板部品そのものに光を通すことができる。したがって、基板部品に光を通すための孔等を形成する必要をなくすことができるので、基板部品の構成を簡易にすることができる。（８）上記（１）から（７）のいずれかにおいて、基板部品は、基板面に対向する第１部分と、第１部分から見て基板面とは反対に設けられ第１部分よりも基板面に沿う方向の長さが長い第２部分とを有してもよく、第２部分にクリップ部材が引っ掛かってもよい。この場合、基板部品における、クリップ部材が引っ掛かる部分の形状を簡易にすることでできる。したがって、基板部品の構成を簡易にすることができる。［本願発明の実施形態の詳細］本開示の実施形態に係るコネクタ部品の具体例を以下で図面を参照しながら説明する。図面の説明において同一または相当する要素には同一の符号を付し、重複する説明を適宜省略する。図面は、理解の容易化のため、一部を簡略化または誇張して描いている場合があり、寸法比率等は図面の記載に限定されない。図１は、実施形態に係るコネクタ部品１を示す斜視図である。図１に示されるように、コネクタ部品１は、光ＩＣ基板２の基板面２ｂに配置される。コネクタ部品１は、光ＩＣ基板２に固定される基板部品１０と、基板部品１０に着脱される光部品２０と、光部品２０および基板部品１０の少なくとも一部を囲んだ状態で基板部品１０に引っ掛かけられるクリップ部材３０とを備える。基板部品１０に光部品２０が取り付けられた状態において、光ＩＣ基板２、基板部品１０および光部品２０はこの順に第１方向Ｄ１に沿って並んでいる。基板面２ｂから基板面２ｂに交差する第１方向Ｄ１に光が入出射される。第１方向Ｄ１は、例えば、基板面２ｂに直交する方向である。以下では、第１方向Ｄ１を上、上側または上方と称し、第１方向Ｄ１とは反対方向を下、下側または下方と称することがある。しかしながら、これらの方向は、説明の便宜のためのものであり、物の配置位置または向き等を限定するものではない。光部品２０は、例えば、複数の光ファイバ２１を有する光ファイバ部品である。光ファイバ２１は、例えば、シングルモードファイバである。しかしながら、光ファイバ２１は、マルチモードファイバであってもよいし、偏波保持ファイバであってもよく、光ファイバ２１の種類は特に限定されない。光ファイバ２１は、第１方向Ｄ１に交差する第２方向Ｄ２に沿って並んでいる。光部品２０は、例えば、光ファイバ２１と、光ファイバ２１を支持する支持部材２２とを有する。光ファイバ２１は、支持部材２２から第１方向Ｄ１および第２方向Ｄ２の双方に交差する方向である第３方向Ｄ３に延び出している。例えば、支持部材２２の外部において複数の光ファイバ２１はテープ化されていてもよい。複数の光ファイバ２１の配置間隔（ピッチ）は、例えば、１６０μｍ以上かつ２５０μｍ以下である。光部品２０については後に詳述する。図２は、コネクタ部品１を上方から見た図（平面図）である。図３は、コネクタ部品１を第３方向Ｄ３に沿って見た側面図である。コネクタ部品１の高さ（第１方向Ｄ１の長さ）は、例えば、１ｍｍ以上かつ３ｍｍ以下である。図２および図３に示されるように、クリップ部材３０は、例えば、光部品２０および基板部品１０の少なくとも一部を囲む包囲部３１と、基板部品１０に引っ掛かる部位である掛止部３２とを有する。包囲部３１は、第２方向Ｄ２および第３方向Ｄ３に延びるとともに第１方向Ｄ１に厚みを有する第１板状部３１ｂと、第１板状部３１ｂの第２方向Ｄ２の両端のそれぞれから下方に延びる一対の第２板状部３１ｃとを有する。第２板状部３１ｃは、第１方向Ｄ１および第３方向Ｄ３に延びるとともに第２方向Ｄ２に厚みを有する。一対の第２板状部３１ｃは、第２方向Ｄ２に沿って並んでいる。掛止部３２は、包囲部３１（一対の第２板状部３１ｃのそれぞれ）の第１方向Ｄ１とは反対方向の端部から第２方向Ｄ２に沿って突出している。第１方向Ｄ１とは反対方向に沿って見たときに（平面視において）、一対の掛止部３２は、互いに近づく方向に突出している。一対の掛止部３２は基板部品１０に入り込む。これにより、基板部品１０からのクリップ部材３０の抜けが防止される。クリップ部材３０の材料は、弾性材料である。よって、基板部品１０からクリップ部材３０を着脱することが可能である。基板部品１０からクリップ部材３０が外された状態において、基板部品１０に対する光部品２０の着脱が可能である。一例として、クリップ部材３０の材料は金属である。しかしながら、クリップ部材３０の材料は樹脂であってもよい。クリップ部材３０は、クリップ部材３０が基板部品１０に取り付けられたときに光部品２０に当接する当接部３３を有する。当接部３３は、第１板状部３１ｂの下方を向く面から下方に突出している。例えば、クリップ部材３０は、複数（一例として２つ）の当接部３３を有する。複数の当接部３３は、例えば、第２方向Ｄ２に沿って並んでいる。クリップ部材３０が基板部品１０に取り付けられたときに当接部３３が光部品２０に当接することにより、光部品２０を基板部品１０とクリップ部材３０との間において強固に固定できる。基板部品１０は、基板面２ｂに対向する第１部分１１と、第１部分１１から見て基板面２ｂとは反対に設けられた第２部分１２とを有する。第２部分１２は、第１部分１１よりも基板面２ｂに沿う方向（例えば第２方向Ｄ２）の長さが長い。第２部分１２にはクリップ部材３０が引っ掛かる。このとき、第２部分１２と基板面２ｂの間にクリップ部材３０の掛止部３２が入り込む。これにより、基板部品１０からのクリップ部材３０の抜けが防止される。図４は、光部品２０を示す斜視図である。図５は、光ＩＣ基板２および基板部品１０を示す斜視図である。図３、図４および図５に示されるように、光部品２０は基板部品１０に対する光部品２０の位置を固定するガイドピン２３を有し、基板部品１０はガイドピン２３が挿入されるガイド孔１３を有する。基板部品１０の材料は、透明材料である。一例として、基板部品１０の材料はガラスである。光ＩＣ基板２は、基板面２ｂから基板面２ｂに交差する方向に光Ｌを入出射する。基板部品１０には、基板面２ｂから基板面２ｂに交差する方向（第１方向Ｄ１）に入出射する光Ｌが通過する。しかしながら、基板部品１０の材料は、透明材料でなくてもよい。例えば、コネクタ部品１が固定された光ＩＣ基板２には、半田リフローが行われる。基板部品１０は、半田リフローの熱に耐える耐熱材料を含んでいてもよい。「半田リフローの熱」とは、半田リフローのときに基