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JP-2026077571-A - LED表示装置及びその製造方法

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Abstract

【課題】クラックの発生を防止できる表示装置及び製造方法を提供する。 【解決手段】本明細書の実施例に係る表示装置は、基板に複数の画素を含む表示領域と、表示領域に配置される複数の絶縁層、複数の絶縁層上に配置される第1バンク及び第2バンクと、第1バンク及び第2バンク上に配置される第1電極及び、第1バンク及び第2バンク上に配置される少なくとも一つのマイクロLEDを含み、第1バンク及び第2バンクと少なくとも一つのマイクロLEDの一部を囲む第1光学層と、第1バンク上に配置される接続電極を含み、第1光学層の上面及び側面上に配置され、接続電極と接続される第2電極を含み得る。 【選択図】図1

Inventors

  • キム テユン
  • ジュン ヒェスン
  • キム ブング
  • アン ヒョンホ
  • イ ヘウォン
  • チョ ジュンヤン

Assignees

  • エルジー ディスプレイ カンパニー リミテッド

Dates

Publication Date
20260513
Application Date
20250828
Priority Date
20241025

Claims (19)

  1. 基板と、 前記基板に複数の画素を含む表示領域と、 前記表示領域に配置される複数の絶縁層と、 前記複数の絶縁層上に配置される第1バンク及び第2バンクと、 前記第1バンク及び前記第2バンク上に配置される第1電極と、 前記第1バンク及び前記第2バンク上に配置される少なくとも一つのマイクロLEDと、 前記第1バンク及び前記第2バンクと前記少なくとも一つのマイクロLEDの一部を囲む第1光学層と、 前記第1バンク上に配置される接続電極と、 前記第1光学層の上面及び側面上に配置され、前記接続電極と接続される第2電極とを含む、表示装置。
  2. 前記第1バンク及び前記第2バンクは、それぞれ第1方向の第1幅と第2方向の第2幅を有し、 前記第1バンクの第2幅は、前記第2バンクの第2幅より大きい、請求項1に記載の表示装置。
  3. 前記第1光学層及び前記第2電極は、前記表示領域で前記第1方向に延びて配置される、請求項2に記載の表示装置。
  4. 前記第2電極の前記第2方向の幅は、前記第1バンクの第2幅及び前記第2バンクの第2幅より広い、請求項3に記載の表示装置。
  5. 前記第1光学層及び前記第2電極は、前記複数の画素に連続的に配置される、請求項1に記載の表示装置。
  6. 前記接続電極は、前記第1バンクの一側面に沿って延びて配置され、 前記第2電極は、前記第1バンクの一側面に沿って延びる前記接続電極と接触する、請求項1に記載の表示装置。
  7. 前記基板上に配置され、前記第1光学層の側面に配置される第2光学層をさらに含み、 前記第2電極は、前記第1光学層と前記第2光学層との間に配置される、請求項1に記載の表示装置。
  8. 前記第2電極上に配置される第3光学層をさらに含む、請求項1に記載の表示装置。
  9. 前記基板上に配置される画素駆動回路をさらに含み、 前記接続電極は、前記画素駆動回路と電気的に接続される、請求項1に記載の表示装置。
  10. 前記複数の画素は、それぞれサブ画素を含み、 前記サブ画素に前記第1バンクまたは前記第2バンクが配置される、請求項1に記載の表示装置。
  11. 前記第2電極の第2方向の幅は、前記サブ画素毎に同一である、請求項10に記載の表示装置。
  12. 前記第2電極は、前記接続電極が配置された箇所のみ前記第2方向に突出して形成されていることを特徴とする請求項2に記載の表示装置。
  13. 基板上に画素駆動回路を形成するステップと、 前記画素駆動回路上に複数の絶縁層を形成するステップと、 前記複数の絶縁層上に第1バンク及び第2バンクを形成するステップと、 前記第1バンクに接続電極を形成するステップと、 前記第1バンク及び第2バンク上に少なくとも一つのマイクロLEDを配置するステップと、 前記第1バンク及び前記第2バンクと前記少なくとも一つのマイクロLEDを囲む第1光学層を形成するステップと、 前記第1光学層上に第2電極を配置するステップとを含み、 前記第2電極は、前記第1バンク上の前記接続電極と接続され、 前記接続電極及び前記第2電極は、前記第1バンクの側面に沿って延びて形成される、表示装置の製造方法。
  14. 前記第2電極は、前記第1光学層の側面に沿って延びて形成される、請求項13に記載の表示装置の製造方法。
  15. 前記基板上で、前記第1光学層の側面に第2光学層を形成するステップをさらに含み、 前記第2電極は、前記第1光学層の側面と前記第2光学層との間に配置される、請求項14に記載の表示装置の製造方法。
  16. 前記第2電極上に第3光学層を形成するステップをさらに含む、請求項13に記載の表示装置の製造方法。
  17. 第1方向に前記第1光学層及び前記第2電極が延びて複数の画素に配置される、請求項13に記載の表示装置の製造方法。
  18. 前記第1方向と交差する第2方向の前記第1バンクの幅は、前記第2バンクの前記第2方向の幅より広い、請求項17に記載の表示装置の製造方法。
  19. 前記第2電極は、複数の画素のそれぞれに配置されるサブ画素で第1方向と交差する第2方向に突出して形成される、請求項17に記載の表示装置の製造方法。

Description

本開示は、LED表示装置及びその製造方法に関し、特に、第2電極が接続電極と接続において電極間の接続による電極の割れや切れ現象を改善することができるマイクロLED表示装置及びその製造方法に関する。 近年、表示装置の大型化に伴い空間占有の少ない平面表示素子の要求が増大されており、液晶表示装置(liquid crystal display (LCD) device)または有機発光ダイオード(organic light emitting diode:OLED)を含む有機発光表示装置(organic electroluminescent display (OLED) device)が平板表示装置の技術が速い速度で発展している。 近年は、液晶表示装置および/または有機発光表示装置の前記のような問題点を克服するために、発光素子としてLED(Light emitting diode)を使用するLED表示装置が提案されている。LED表示装置は、ミニLEDのような小型LEDや、マイクロLEDのような超小型LED等が使用され得る。 このようなLED表示装置は、ミニまたはマイクロ単位の超小型のLEDを各サブピクセルに配置させて映像を具現する表示装置であって、低い消費電力と小型化の側面で大きな長所を有する。 LEDの上部のカソードは第2電極と接続され、LEDの下部のアノードは第1電極と接続されるバーティカル(Vertical)構造のLEDの場合、LEDを配置し、第2電極をLEDの上部に配置して基板の画素駆動回路とLEDのカソードが電気的に接続され得る。基板の画素駆動回路上にLED及び絶縁層を配置し、第2電極と画素駆動回路の電気的な接続のために絶縁層のコンタクトホールを形成することができる。 第2電極がコンタクトホールの下部の画素駆動回路と接続されるためにコンタクトホールの内部に形成されるにあたって、コンタクトホールの深さによって第2電極にクラック(Crack)が発生して割れるか切れることがあり得る。 このような第2電極のクラックの発生を防止するための方法が必要である。 本明細書の一実施例に係る表示装置の分解斜視図である。本明細書の一実施例に係る表示装置の平面図である。図2の3領域部分を拡大した表示装置の平面図である。本明細書の一実施例に係る図3のA-A’に沿った断面図である。本明細書の一実施例に係る表示装置の平面図である。本明細書の一実施例に係る発光素子の拡大図である。本明細書の一実施例に係る図5のa-a’に沿った断面図である。本明細書の一実施例に係る図5のb-b’に沿った断面図である。本明細書の一実施例に係る図5のc-c’に沿った断面図である。本明細書の他の実施例に係る表示装置の平面図である。本明細書の他の実施例に係る図8のa1-a1’に沿った断面図である。本明細書の他の実施例に係る図8のb1-b1’に沿った断面図である。本発明の実施例に係る表示装置を示す平面図である。 本明細書の利点及び特徴、そして、それらを達成する方法は、添付の図面と共に詳細に後述されている実施例を参照すると、明確になるだろう。しかし、本明細書は、以下において開示される実施例に限定されるものではなく、互いに異なる多様な形態に具現され、単に、本実施例は、本明細書の開示が完全なものとなるようにし、本明細書の属する技術の分野における通常の知識を有する者に発明の範疇を完全に知らせるために提供されるものである。 本明細書の実施例を説明するための図面に開示された形状、大きさ、比率、角度、個数等は、例示的なものであるので、本明細書が図示された事項に限定されるものではない。明細書全体にわたって、同じ参照符号は、同じ構成要素を指す。また、本明細書を説明するにあたって、関連した公知技術についての具体的な説明が本明細書の要旨を不要に濁す恐れがあると判断される場合、その詳細な説明は省略する。本明細書上において言及した「含む」、「有する」、または「なされる」等が使用される場合、「だけ」等が使用されない以上、他の部分が加えられ得る。構成要素を単数で表現した場合、特に明示的な記載事項がない限り、複数を含む場合を含む。 構成要素を解釈するにあたって、誤差範囲についての別途の明示的な記載がなくても誤差範囲を含むものと解釈する。 位置関係についての説明である場合、例えば、「上に」、「上部に」、「下部に」、「隣に」または「隣接した」等と二部分の位置関係が説明される場合、例えば、「すぐ」、「直接」または「近い」が使用されない以上、二部分の間に一つ以上の他の部分が位置してもよい。 時間関係についての説明である場合、「後に」、「に続いて」、「次に」または「前に」等と時間的先後関係が説明される場合、「すぐ」または「直接」が使用されない以上、連続的ではない場合も含み得る。 第1、第2等が多様な構成要素を述べるために使用されるが、これらの構成要素は、これらの用語により制限されない。これらの用語は、単に一つの構成要素を他の構成要素と区別するために使用するものである。従って、以下において言及される第1構成要素は、本明細書の技術的思想内で第2構成要素であってもよい。 本明細書の構成要素を説明するにあたって、第1、第2、A、B、(a)、または(b)等の用語を使用することができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものであるだけで、その用語により該当構成要素の本質、順番、順序または個数等が限定されない。 ある構成要素が他の構成要素に「接続」、「結合」、「接続」または「貼り付け」されると記載された場合、その構成要素は、その他の構成要素に直接的に接続、結合、接続、または貼り付けされ得るが、特に明示的な記載事項のない間接的に接続、結合、接続、または貼り付けされ得る各構成要素の間に他の構成要素が介在されてもよいと理解されるべきである。 構成要素または層が他の構成要素または層に「接触」または「重畳」されると記載された場合、構成要素または層が他の構成要素または層に直接的に接触または重畳され得るが、特に明示的な記載事項のない間接的に接触または重畳され得る各構成要素の間に他の構成要素が介在されてもよいと理解されるべきである。 「少なくとも一つ」は、関連した構成要素の一つ以上の全ての組み合わせを含むものと理解されるべきである。例えば、「第1、第2、及び第3構成要素の少なくとも一つ」の意味は、第1、第2、または第3構成要素だけではなく、第1、第2、及び第3構成要素の二つ以上の全ての構成要素の組み合わせを含むといえる。 「第1方向」、「第2方向」、「第3方向」、及び「軸方向」は、相互の関係が垂直になされた幾何学的な関係だけで解釈されてはならず、本明細書の構成が機能的に作用できる範囲内でより広い方向性を有することを意味し得る。 本明細書の様々な実施例のそれぞれの特徴は、部分的または全体的に互いに結合または組み合わせ可能であり、技術的に多様な連動及び駆動が可能であり、各実施例が互いに対して独立して実施可能であってもよく、関連関係で共に実施してもよい。 以下、添付の図面を参照して、本明細書の多様な実施例を詳細に説明する。 図1は、本明細書の一実施例に係る表示装置を示す斜視図である。図2は、本明細書の一実施例に係る表示装置の平面図である。図3は、本明細書の一実施例に係る表示装置の拡大図であり、図4は、本明細書の一実施例に係る図3のA-A’に沿った断面図である。 図1乃至図4を参照すると、本明細書の一実施例に係る表示装置1000は、表示パネル100、偏光層293、接着層295、カバー部材200、支持基板300、延性回路基板400、及び印刷回路基板500を含み得る。接着層295を利用してカバー部材200を表示パネル100に貼り付けることができる。接着層295は、表示パネル100と偏光層293との間または表示パネル100と支持基板300にも配置され得る。 接着層295は、光学接着剤(OCA;Optically clear adhesive)、光学レジン(OCR;Optically clear resin)、または感圧接着剤(PSA;Pressure sensitive adhesive)等を含み得るが、本明細書の実施例は、これに限定されない。 例えば、表示装置1000の表示パネル100は、基板110を含み得る。基板110は、表示装置1000の他の構成要素を支持する部材であってよい。基板110は、絶縁物質からなり得る。例えば、基板110は、ガラスまたは樹脂等からなり得る。また、基板110は、フレキシビリティ(flexibility)を有する物質からなってもよい。例えば、基板110は、ポリイミド(Polyimide、PI)等のようにフレキシビリティを有するプラスチック物質からなり得る。しかし、本明細書の実施例は、これに限定されない。 表示パネル100は、ユーザに提供される情報、映像、および/またはイメージを具現することができる。例えば、表示パネル100は、表示領域AAと非表示領域NAを含み得る。例えば、基板110は、表示領域AA及び非表示領域NAを含み得る。表示領域AA及び非表示領域NAは、基板110にのみ限定されて説明されるものではなく、表示装置1000全般にわたって説明され得る。 表示領域AAは、映像が表示される領域であってよい。表示領域AAは、複数の画素PXを含み得る。複数の画素PXそれぞれは、複数のサブ画素で構成され得る。複数のサブ画素それぞれには、複数のマイクロLEDが配置され得る。 複数のマイクロLEDは、表示装置1000の種類によって異に構成され得る。 非表示領域NAは、映像が表示されない領域であってよい。非表示領域NAには、表示領域AAの複数の画素PXを駆動するための多様な配線及び回路等が配置され得る。例えば、非表示領域NAには、各種の配線及び駆動回路が実装され得、集積回路及び印刷回路等が接続されるパッド部PADが配置され得るが、本明細書の実施例は、これに限定されない。 例えば、駆動回路は、データ駆動回路および/またはゲート駆動回路であってよいが、本明細書の実施例は、これに限定されない。駆動回路を制御するためのコントロール信号(control signal)が供給される配線が配置され得る。例えば、コントロール信号は、クロック信号、入力データイネーブル信号及び同期信号を含む各種のタイミング信号を含み得るが、本明細書の実施例は、これに限定されない。コントロール信号は、パッド部PADを通して受信され得る。例えば、非表示領域NAには、信号を伝達するためのリンク配線LLが配置され得る。例えば、パッド部PADには、延性回路基板400及び印刷回路基板500のような駆動部品が接続され得る。 本明細書によれば、非表示領域NAは、第1非表示領域NA1、ベンディング領域BA、及び第2非表示領域NA2を含み得る。例えば、第1非表示領域NA1は、表示領域AAの少なくとも一部分を囲む領域であってよい。ベンディング領域BAは、第1非表示領域NA1の複数の辺のうち少なくともいずれか一つの辺から延びた領域であり、ベンディング可能な領域であってよい。第2非表示領域NA2は、ベンディング領域BAから延びた領域であり、パッド部PADが配置され得る。例えば、ベンディング領域BAは、曲げられた状態であってよく、ベンディング領域BAを除く基板110の残りの領域は、平坦な状態であってよい。この場合、ベンディング領域BAが曲げられることで、第2非表示領域NA2は、表示領域AAの背面上に位置し得る。しかし、本明細書の実施例は、これに限定されない。 基板110または表示装置1000の表示領域AAは、表示装置1000のデザインによって多様な形状に構成され得る。例えば、表示領域AAは、四隅がラウンド形状になされた矩形状に構成され得るが、