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JP-2026077776-A - コネクタ及びコネクタ対

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Abstract

【課題】小型低背でありながら、高い強度を発揮するとともに、高いシールド効果を得ることができ、信頼性が高くなるようにする。 【解決手段】第１コネクタ本体と、第１コネクタ本体に取付けられる第１端子と、第１コネクタ本体を囲繞する第１シールドとを備える第１コネクタと、第２コネクタ本体と、第２コネクタ本体に取付けられる第２端子と、第２コネクタ本体を囲繞する第２シールドとを備える第２コネクタと、から成るコネクタ対であって、第１シールドは、外壁と、外壁の内側に形成された内壁と、外壁の上端と内壁の上端とを連結する連結部とを含み、第２シールドは、外壁と、外壁の下端に湾曲部を介して接続された外方に延在するフランジ部とを含み、第１シールドの外壁、並びに、第２シールドの外壁は、第１コネクタ本体の全周囲及び第２コネクタ本体の全周囲を、それぞれ、連続的に囲繞する。 【選択図】図１

Inventors

  • 海老澤 順平
  • 岡野 雅人
  • 山中 学
  • 谷口 太一
  • 有近 謙太
  • 野川 義輝

Assignees

  • モレックス エルエルシー

Dates

Publication Date
20260513
Application Date
20260216
Priority Date
20200804

Claims (7)

  1. （ａ）第１コネクタ本体と、該第１コネクタ本体に取付けられる第１端子と、前記第１コネクタ本体を囲繞する第１シールドとを備える第１コネクタと、 （ｂ）第２コネクタ本体と、該第２コネクタ本体に取付けられる第２端子と、前記第２コネクタ本体を囲繞する第２シールドとを備える第２コネクタと、から成るコネクタ対であって、 （ｃ）前記第１シールドは、外壁と、該外壁の内側に形成された内壁と、前記外壁の上端と内壁の上端とを連結する連結部と、前記外壁の下端に湾曲部を介して接続された外方に延在するフランジ部と、前記内壁によって周囲を囲繞された収容部であって前記第２コネクタを収容する収容部とを含み、前記内壁は、前記第１コネクタ本体の底板及び前記第２シールドと弾性的に接触可能な弾性係合部を含み、 （ｄ）前記第２シールドは、外壁と、該外壁の下端に湾曲部を介して接続された外方に延在するフランジ部とを含み、前記外壁は、前記第１シールドの弾性係合部と接触可能であり、 （ｅ）前記第１シールドの外壁及び湾曲部、並びに、前記第２シールドの外壁及び湾曲部は、前記第１コネクタ本体の全周囲及び前記第２コネクタ本体の全周囲を、それぞれ、連続的に囲繞することを特徴とするコネクタ対。
  2. 前記第１シールドの内壁は、概略矩形の形状であって、直線部と曲線部とを含み、前記直線部は、前記弾性係合部を含み、スリット部によって前記曲線部から分離されている請求項１に記載のコネクタ対。
  3. 前記弾性係合部は、係合部と、該係合部から前記収容部の内方斜め下に向けて延在する傾斜面部と、該傾斜面部の下端に形成された内壁下端部とを含み、該内壁下端部は前記収容部の空間に面している請求項１に記載のコネクタ対。
  4. 前記第１コネクタは第１高周波端子を含み、前記第２コネクタは第２高周波端子を含み、前記第１高周波端子及び第２高周波端子は、それぞれ、弾性的に変形可能な接触部と基板接続部とを含み、上方から見て点対称となるように配置され、前記第１コネクタと第２コネクタとが嵌合すると、互いに接触する請求項１に記載のコネクタ対。
  5. 前記第２シールドは、前記外壁の上端に接続された上壁を含む請求項１に記載のコネクタ対。
  6. 前記第１シールドのフランジ部はノッチを含む請求項１に記載のコネクタ対。
  7. 前記第２シールドのフランジ部はノッチを含む請求項１に記載のコネクタ対。

Description

本開示は、コネクタ及びコネクタ対に関するものである。 従来、一対の平行な回路基板同士を電気的に接続するために、基板対基板コネクタ等のコネクタが使用されている。このようなコネクタは、一対の回路基板における相互に対向する面の各々に取付けられ、互いに嵌合して導通するようになっている。また、外部からのノイズや電波の影響を受けにくくしたり、外部へのノイズや電波の放出も抑制したりするために、シールド部材を設ける技術が提案されている（例えば、特許文献１参照。）。 図２８は従来のコネクタを示す斜視図である。 図において、８１１は、図示されない第１回路基板の表面に実装されるコネクタとしてのレセプタクルコネクタのハウジングであり、図示されない第２回路基板の表面に実装されるプラグコネクタが挿入されて嵌合される嵌合凹部８１２を有する。平面視における形状が矩形の前記嵌合凹部８１２の四辺は、側壁部８１４によって画定されている。また、前記嵌合凹部８１２内にはその底板８１８から突出する一対の凸部８１３が形成されている。なお、該凸部８１３同士の間の底板８１８には、開口部８１８ａが形成されている。 そして、各凸部８１３には、それぞれ、複数の端子８６１が凸部８１３の長手方向に並んで取付けられている。各端子８６１は、側壁部８１４の内壁面から突出する接触部８６５と、凸部８１３から開口部８１８ａ内に突出するテール部８６２とを有する。該テール部８６２は、第１回路基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付される。また、前記接触部８６５は、前記レセプタクルコネクタがプラグコネクタと嵌合すると該プラグコネクタの有する端子と接触して導通する。 さらに、前記ハウジング８１１には、側壁部８１４の外壁面を全体的に覆うように、導電性シェル８５１が取付けられている。該導電性シェル８５１は、複数の基板接続部８５１ａを有し、該基板接続部８５１ａが第１回路基板の表面に形成された接続パッドにはんだ付される。このように、ハウジング８１１の外周面が導電性シェル８５１によって覆われているので、レセプタクルコネクタに対しても、嵌合凹部８１２に挿入されて嵌合されるプラグコネクタに対しても、前記導電性シェル８５１による電磁シールド作用がもたらされる。 特開２０１６－１７７８８４号公報 第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図である。第１の実施の形態における第１コネクタの分解図である。第１の実施の形態における第１コネクタの上面図である。第１の実施の形態における第１コネクタのＡ－Ａ矢視部を説明する図であって、（ａ）は図３のＡ－Ａ矢視部横断面図、（ｂ）は図３のＡ－Ａ矢視部断面を示す斜視図、（ｃ）は図３のＡ－Ａ矢視部周辺を示す斜視図である。第１の実施の形態における第１コネクタの下面図である。第１の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。第１の実施の形態における第２コネクタの分解図である。第１の実施の形態における第２シールドの斜視図である。第１の実施の形態における第２コネクタの上面図である。第１の実施の形態における第２コネクタのＢ－Ｂ矢視部を説明する図であって、（ａ）は図９のＢ－Ｂ矢視部側断面図、（ｂ）は図９のＢ－Ｂ矢視部断面を示す斜視図である。第１の実施の形態における第２コネクタの下面図である。第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の平面図である。第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態の断面図であって、（ａ）は図１２のＣ－Ｃ矢視部断面図、（ｂ）は図１２のＤ－Ｄ矢視部断面図、（ｃ）は図１２のＥ－Ｅ矢視部断面図である。第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図である。第２の実施の形態における第１コネクタの分解図である。第２の実施の形態における第１コネクタの二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＦ－Ｆ矢視部横断面図である。第２の実施の形態における第１コネクタのＦ－Ｆ矢視部を示す斜視図である。第２の実施の形態における第１コネクタの下面図である。第２の実施の形態における第１コネクタの各基板接続部に付与されるはんだシートを示す斜視図である。第２の実施の形態における第２コネクタの斜視図である。第２の実施の形態における第２コネクタの分解図である。第２の実施の形態における第２シールドの斜視図である。第２の実施の形態における第２コネクタの二面図であって、（ａ）は上面図、（ｂ）は（ａ）のＧ－Ｇ矢視部横断面図である。第２の実施の形態における第２コネクタのＧ－Ｇ矢視部を示す斜視図である。第２の実施の形態における第２コネクタの下面図である。第２の実施の形態における第２コネクタの各基板接続部に付与されるはんだシートを示す斜視図である。第２の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとが嵌合した状態を示す四面図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は（ａ）のＨ－Ｈ矢視部断面図、（ｃ）は（ａ）のＩ－Ｉ矢視部断面図、（ｄ）は（ａ）のＪ－Ｊ矢視部断面図である。従来のコネクタを示す斜視図である。 以下、第１の実施の形態について図面を参照しながら詳細に説明する。 図１は第１の実施の形態における第１コネクタと第２コネクタとの嵌合前の斜視図、図２は第１の実施の形態における第１コネクタの分解図、図３は第１の実施の形態における第１コネクタの上面図、図４は第１の実施の形態における第１コネクタのＡ－Ａ矢視部を説明する図、図５は第１の実施の形態における第１コネクタの下面図である。なお、図４において、（ａ）は図３のＡ－Ａ矢視部横断面図、（ｂ）は図３のＡ－Ａ矢視部断面を示す斜視図、（ｃ）は図３のＡ－Ａ矢視部周辺を示す斜視図である。 図において、１は、本実施の形態におけるコネクタ対である一対の基板対基板コネクタの一方としての第１コネクタである。該第１コネクタ１は、実装部材としての図示されない基板である第１基板の表面に実装される表面実装型のレセプタクルコネクタであって、相手方コネクタとしての第２コネクタ１０１と互いに嵌合される。また、該第２コネクタ１０１は一対の基板対基板コネクタの他方であり、実装部材としての図示されない基板である第２基板の表面に実装される表面実装型のプラグコネクタである。 なお、本実施の形態におけるコネクタ対の第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１は、好適には、基板としての第１基板及び第２基板を電気的に接続するために使用するものであるが、他の部材を電気的に接続するためにも使用することができる。前記第１基板及び第２基板は、例えば、電子機器等に使用されるプリント回路基板、フレキシブルフラットケーブル（ＦＦＣ）、フレキシブル回路基板（ＦＰＣ）等であるが、いかなる種類の基板であってもよい。 また、本実施の形態において、コネクタ対の第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の各部の構成及び動作を説明するために使用される上、下、左、右、前、後等の方向を示す表現は、絶対的なものでなく相対的なものであり、前記第１コネクタ１及び第２コネクタ１０１の各部が図に示される姿勢である場合に適切であるが、その姿勢が変化した場合には姿勢の変化に応じて変更して解釈されるべきものである。 そして、前記第１コネクタ１は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって形成されたレセプタクルシールドである第１外側シールドとしての第１シールド５０と、合成樹脂等の絶縁性材料によって一体的に形成された第１コネクタ本体としての第１ハウジング１１とを有する。該第１ハウジング１１は、平板状の底板１８と、該底板１８の上面から上方に向けて突出する一対の凸部としての第１凸部１３とを有する。該第１凸部１３は、全体として底板１８の両側端よりも第１コネクタ１の幅方向（Ｙ軸方向）の内側に位置する。 各第１凸部１３は、第１コネクタ１の長手方向（Ｘ軸方向）に延在する概略直方体状の部材であり、互いに対向する内側面から上面にかけては、所定（例えば、０．３５〔ｍｍ〕）のピッチで複数（図に示される例においては３つ）の第１端子収容キャビティ１５が長手方向に並んで形成されている。なお、該第１端子収容キャビティ１５のピッチ及び数は適宜変更することができる。そして、第１端子収容キャビティ１５の各々に収容されて第１ハウジング１１に装填される端子としての第１端子６１も、各第１凸部１３の両側に、同様のピッチで複数個ずつ配設されている。すなわち、前記第１端子６１は、各第１凸部１３に沿って複数ずつ配設され、並列する一対の端子群列を形成している。なお、第１端子収容キャビティ１５は、前記底板１８を板厚方向（Ｚ軸方向）に貫通するように形成される。 また、前記第１凸部１３における長手方向両端近傍には、スリットとしてのシールド板収容スリット１３ｂがそれぞれ形成されている。該シールド板収容スリット１３ｂには、第１内側シールドとしてのシールド板５６が収容される。図に示される例において、シールド板収容スリット１３ｂは、第１凸部１３の上面から内側面及び外側面にかけて連続して延在し、さらに、前記内側面及び外側面から前記底板１８を板厚方向に貫通するように形成される。なお、前記第１凸部１３同士の間における底板１８は、他の箇所より厚さ（Ｚ軸方向の寸法）が厚い肉厚部１８ｂとなっているが、図４（ｃ）に示されるように、第１コネクタ１の長手方向に関して、前記シールド板収容スリット１３ｂに対応する位置及びその近傍においては、板厚方向に貫通する開口としてのシールド板収容開口１８ａが形成されている。 また、第１凸部１３における第１コネクタ１の幅方向外側には、前記シールド板収容スリット１３ｂよりも長手方向中心寄りの範囲において、内側に凹入する外側凹部１３ａが形成されている。該外側凹部１３ａは、第１凸部１３の上面から底板１８の下面まで、上下方向（Ｚ軸方向）に延在するように形成され、外側凹部１３ａより第１コネクタ１の幅方向外側に底板１８が存在しないようになっている。 さらに、第１コネクタ１の長手方向に関してシールド板収容開口１８ａよりも外側においては、底板１８の上面から上方に向けて突出する一対の支持部としての第１高周波端子支持部１６が形成されている。該第１高周波端子支持部１６は、上方から見た形状が、図３に示されるように、概略Ｕ字状の柱状部材であって、上下方向に延在する高周波端子収容溝としての第１高周波端子収容溝１６ａを有する。また、第１高周波端子支持部１６同士は、それぞれの第１高周波端子収容溝１６ａの開口が反対方向を向くように配置され、しかも、図３に示されるように、上方から見て、すなわち、平面視において、第１コネクタ１の中心に関して点対称となるように、かつ、第１コネクタ１の幅方向の中心から離間して幅方向の外側に偏倚するように配置されている。そして、前記第１高周波端子収容溝１６ａには、高周波端子としての第１高周波端子７１が収容される。また、前記第１高周波端子収容溝１６ａの下方及びその前方においては、底板１８を板厚方向に貫通する開口としての第１高周波端子収容開口１６ｂが形成されている。 さらに、底板１８において、第１コネクタ１の長手方向及び幅方向に関して最外端には、第１シールド５０と接続される接続端１８ｃが存在する。前記第１シールド５０はオーバーモールド乃至インサート成形によって第１ハウジング１１と一体化される。すなわち、第１ハウジング１１は、第１シールド５０をあらかじめ内部にセットした金型のキャビティ内に合成樹脂等の絶縁性材料を充填することによって成形され、前記接続端１８ｃにおいて第１シールド５０と一体的に接続される。 該第１シールド５０は、導電性の金属板に打抜き、絞り等の加工を施すことによって一体的に形成された部材であって、図３に示されるように、上方から見て、すなわち、平面視において、概略矩形の枠状の部材であり、第１ハウジング１１の周囲を囲繞する。そして、前記第１