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JP-2026514615-A - チップスケールフィルタパッケージ膜、フィルタチップ及びその調製方法

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Abstract

本発明は、チップスケールフィルタパッケージ膜、フィルタチップ及びその調製方法を提供し、パッケージ膜は、質量％で、シリカ５５～７０％、エポキシ樹脂１４～２４％、フェノキシ樹脂１５～２０％、硬化剤１～２．５％、促進剤０．５～１．２％、着色剤０．３～０．９％を含み、エポキシ樹脂は、ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂からなり、フェノキシ樹脂の分子量は、５００００～１５００００である。本発明は、大粒径のシリカ、高分子量のフェノキシ樹脂及びポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂並びに４官能エポキシ樹脂を合わせることを選択して、パッケージ膜が真空ホットプレス条件で一定の流動性を有するようにして、フィルタチップの周囲を被覆するとともに、ガムが空洞機能領域に浸入しないことを保証し、且つ、当該パッケージ膜は、フィルタのパッケージサイズを小さくし、フィルタのパッケージ方式を簡略し、パッケージコストを低下させ、パッケージ効率及びパッケージ歩留りを向上させ、将来の小型化パッケージニーズをよりよく満たすことができる。 【選択図】図１

Inventors

  • 伍得
  • 張悦
  • 廖述杭
  • 蘇峻興

Assignees

  • 武漢市三選科技有限公司

Dates

Publication Date
20260513
Application Date
20240805
Priority Date
20240322

Claims (7)

  1. チップスケールフィルタパッケージ膜であって、前記チップスケールフィルタパッケージ膜は、質量％で、シリカ５５％～７０％、エポキシ樹脂１４％～２４％、フェノキシ樹脂１５％～２０％、硬化剤１％～２．５％、促進剤０．５％～１．２％、着色剤０．３％～０．９％を含み、前記エポキシ樹脂は、ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂からなり、前記フェノキシ樹脂の分子量は、５００００～１５００００であり、 前記シリカの粒径Ｄ５０は、７～１０μｍであり、 前記ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、２３０～２６０ｇ／ｅｑであり、前記４官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は、９５～１２５ｇ／ｅｑであり、 前記４官能エポキシ樹脂は、テトラグリシジル－１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン及びテトラグリシジルキシレンジアミンのうちの少なくとも１つを含み、 ここで、前記成分の質量％の和は１００％である、 ことを特徴とするチップスケールフィルタパッケージ膜。
  2. 前記硬化剤は、ジシアンジアミドを含む潜在性硬化剤である、ことを特徴とする請求項１に記載のチップスケールフィルタパッケージ膜。
  3. 前記促進剤は、イミダゾール系化合物を含む潜在性促進剤である、ことを特徴とする請求項２に記載のチップスケールフィルタパッケージ膜。
  4. 前記着色剤は、平均粒径が５ｎｍであるカーボンブラックを含む、ことを特徴とする請求項３に記載のチップスケールフィルタパッケージ膜。
  5. 各成分を、それぞれの質量％にしたがって撹拌混合して、第１スラリーを得るステップであって、前記各成分の質量％は、具体的には、シリカ５５％～７０％、エポキシ樹脂１４％～２４％、フェノキシ樹脂１５％～２０％、硬化剤１％～２．５％、促進剤０．５％～１．２％、着色剤０．３％～０．９％を含み、前記エポキシ樹脂は、ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂からなり、前記フェノキシ樹脂の分子量は、５００００～１５００００であり、ここで、前記成分の質量％の和は１００％である、Ｓ１と、 前記第１スラリーをビーズミルに移送して分散処理して、均一に分散した第２スラリーを得るＳ２と、 前記第２スラリーを真空脱泡して、第３スラリーを得るＳ３と、 前記第３スラリーをベースフィルムに塗布して、乾燥するＳ４と、 乾燥が終了した後、前記ベースフィルムを除去して、チップスケールフィルタパッケージ膜を得るＳ５と、を含む、ことを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載のチップスケールフィルタパッケージ膜の調製方法。
  6. 請求項１～４のいずれか１項に記載のチップスケールフィルタパッケージ膜における各成分に対して撹拌混合、ビーズミル及び真空脱泡を行って、混合スラリーを得るステップであって、前記各成分の質量％は、具体的には、シリカ５５％～７０％、エポキシ樹脂１４％～２４％、フェノキシ樹脂１５％～２０％、硬化剤１％～２．５％、促進剤０．５％～１．２％、着色剤０．３％～０．９％を含み、前記エポキシ樹脂は、ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂からなり、前記フェノキシ樹脂の分子量は、５００００～１５００００であり、ここで、前記成分の質量％の和は１００％である、ステップと、 前記混合スラリーをベースフィルムに塗布して乾燥すると、前記ベースフィルム上のチップスケールフィルタパッケージ膜を得るステップと、 フィルタのベアチップを取得し、金属球を介して前記フィルタのベアチップの下面を基板にフリップチップボンディングするステップと、 真空ホットプレスの方式で前記チップスケールフィルタパッケージ膜を前記フィルタのベアチップの上面に被覆するステップであって、前記真空ホットプレスの条件には、圧力が０．１～０．５ＭＰａであること、温度が５０～７０℃であること、時間が１０～６０ｓであることが含まれる、ステップと、 １５０℃で２ｈ硬化し、硬化が終了した後に切断して、パッケージ済みのフィルタチップを得るステップと、を含むことを特徴とするフィルタチップの調製方法。
  7. 請求項６に記載のフィルタチップの調製方法で製造される、ことを特徴とするフィルタチップ。

Description

本発明は、フィルタパッケージ技術分野に属し、特に、チップスケールフィルタパッケージ膜、フィルタチップ及びその調製方法に関する。 通信機器の高速発展に伴い、フィルタのパッケージ技術に対する要求もより高まっている。フィルタは、重要な半導体デバイスであり、フィルタパッケージは、フィルタが外部環境の影響を受けないように、フィルタ機能領域を密封して空洞を形成する過程である。 フィルタ部品は、サイズが小さく、パッケージプロセスのコストが高く、例えば、阻止部材を設けてフィルタチップの機能面の周囲に密閉の空洞を形成することにより、モールディング材料の進入を阻止し、又は、セラミックケースで並列溶接する方法を用いて、フィルタの機能面をケースに作られた深い空洞内に粘着してから、窒素で空気を置き換えて、デバイスが汚染されないように保証するが、このようなパッケージ方式では、サイズが大きく、加工効率が低く、又は、膜を被覆する方式で外部のモールディング材料を隔離して、フィルタの機能領域が汚染されないように空洞が形成されることを保障し、これは、被覆される膜が、優れた柔軟性及び粘着力を有することを要求し、また、フィルタのパッケージサイズも大きくなる。 現在、フィルタ小型化のパッケージ方式は、金属球を介してフィルタのベアチップを基板にフリップチップボンディングし、その後、フィルタのベアチップの上面にモールディング材料を被覆して、フィルタのベアチップをモールディングガムの内部に密封し、最後に、モールディングガムを硬化させて、個別のモールディング済みのフィルタ完成品に切断する方式である。モールディング材料の流動性がよいため、市販のモールディング材料は、モールディングの過程にデバイスの内部に侵入しやすく、フィルタの機能領域及び空洞環境を汚染して、デバイスの正常な動作に影響を与え、むしろ、フィルタの生産歩留まりを低下させる。 したがって、チップスケールフィルタパッケージ膜の流動性を制御して、フィルタチップの機能領域の汚染を防止し、さらに、フィルタチップの生産効率を向上させるために、チップスケールフィルタパッケージ膜をどのように提供するかは、当業者が緊急に解決しなければならない技術的問題である。 以下、本明細書の実施例又は先行技術における技術的解決手段をより明確に説明するために、実施例に使用される必要のある図面について簡単に紹介するが、以下の説明における図面は、本発明の一部の実施例にすぎず、当業者にとって、創造的な労働を要せずに、これらの図面に基づいて他の図面を取得できることは明らかである。 本願のチップスケールフィルタパッケージ膜の調製方法のフローチャートである。 本願のフィルタチップの概略的構造図である。 フィルタのベアチップの概略的構造図である。 本願の実施例１におけるパッケージ効果図である。 本願の実施例２におけるパッケージ効果図である。 本願の実施例３におけるパッケージ効果図である。 本願の比較例１におけるパッケージ効果図である。 本願の比較例２におけるパッケージ効果図である。 以下、具体的な実施形態及び実施例を参照しながら、本発明を具体的に説明し、これにより、本発明の利点及び各効果がより明確になる。当業者であれば、これらの具体的な実施形態及び実施例は本発明を説明するためのもので、本発明を限定するものではないことを理解できるべきである。 明細書全体にわたって、特に断りのない限り、本明細書に使用される用語は、当該技術分野で一般的に使用される意味を有するものと理解される。したがって、特に定義しない限り、本明細書に使用されるすべての技術用語及び科学用語は、本発明が属する分野の技術者に一般的に理解されるのと同じ意味を有する。矛盾がある場合、本明細書を優先する。 特に断りのない限り、本発明に使用された各原料、試薬、器具及び機器等は、いずれも市場から購入するか、又は既存の方法で取得することができる。 本願は、チップスケールフィルタパッケージ膜を提供し、前記チップスケールフィルタパッケージ膜は、質量％で、シリカ５５％～７０％、エポキシ樹脂１４％～２４％、フェノキシ樹脂１５％～２０％、硬化剤１％～２．５％、促進剤０．５％～１．２％、着色剤０．３％～０．９％を含み、前記エポキシ樹脂は、ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂からなり、前記フェノキシ樹脂の分子量は、５００００～１５００００である。 具体的に言えば、本発明は、チップスケールフィルタパッケージ膜を提供し、チップスケールフィルタパッケージ膜は、質量％で、シリカ５５～７０％、エポキシ樹脂１４～２４％、フェノキシ樹脂１５～２０％、硬化剤１～２．５％、促進剤０．５～１．２％、着色剤０．３～０．９％を含み、エポキシ樹脂は、ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂からなり、フェノキシ樹脂の分子量は、５００００～１５００００であり、ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂の極性が強くなることにより、シリカに対してより強い作用力があり、シリカの表面性能を効果的に向上させ、ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂とシリカとの相溶性を向上させ、４官能エポキシ樹脂は、反応活性が高く、架橋支点を提供することができ、フェノキシ樹脂によりシリカの湿潤性が向上し、フェノキシ樹脂、ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂を用いてマトリックス樹脂とし、三者間の割合を調整すること及びシリカの粒径を制御することにより、チップスケールフィルタパッケージ膜の流動性を制御することができ、硬化剤及び促進剤の触媒下で、硬化効率を向上させ、さらに、パッケージ効率を向上させる。 一部の可能な実施例において、前記シリカの粒径Ｄ５０は、７～１０μｍである。 これは、粒径の大きいシリカを選択して充填材料とすると、一方では、一定の阻止の役割を果たすことができ、粒径の大きい粉材料により、モールディング材料の粘度が温度及び圧力の条件で低下して、流動性が大きくなって空洞内に流入することを阻止することができ、他方では、適切なエネルギー貯蔵弾性率及び熱膨張係数に調整することができるからであり、好ましい実施例として、シリカの粒径Ｄ５０＝８．５ｕｍである。 一部の可能な実施例において、前記ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂のエポキシ当量は、２３０～２６０ｇ／ｅｑであり、前記４官能エポキシ樹脂のエポキシ当量は、９５～１２５ｇ／ｅｑである。 一部の可能な実施例において、前記エポキシ樹脂は、テトラグリシジル－１，３－ビスアミノメチルシクロヘキサン、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン及びテトラグリシジルキシレンジアミンのうちの少なくとも１つを含む。 当業者であれば、本願は、フェノキシ樹脂、ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂をマトリックス材料とし、三者間の割合を調整することにより、チップスケールフィルタパッケージ膜の流動性を制御することを理解できる。フェノキシ樹脂は、充填材料の湿潤性を向上させることができ、靭性を提供し及び材料の粘着性を増強し、これ以外に、外観及びレオロジーを制御することもでき、４官能エポキシ樹脂は、４つのエポキシ基を有し、高い反応活性を有し、硬化後の架橋密度を向上させることができ、良好な硬化性能を有し、耐高温性が良好で、耐候性、老化防止性にも優れている。 一部の可能な実施例において、前記硬化剤は、ジシアンジアミドを含む潜在性硬化剤である。 潜在性硬化剤は、エポキシ樹脂と混合した後には、常温でも安定して保存することができ、加熱反応により融点付近に達すると、溶解し始め、極めて速く反応して硬化し、ジシアンジアミドの硬化反応温度は、１６０～１８０℃であり、通常、促進剤と合わせて使用する。 一部の可能な実施例において、前記促進剤は、イミダゾール系化合物を含む潜在性促進剤である。 潜在性促進剤は、エポキシ樹脂及び潜在性硬化剤の反応速度を速め、硬化時間を減らし、生産効率を向上させることができ、２－フェニル－４，５ジヒドロキシメチルイミダゾールなどのイミダゾール系化合物は、ジシアンジアミドの硬化反応温度を低下させることができる。 一部の可能な実施例において、前記着色剤は、平均粒径が５ｎｍであるカーボンブラックを含む。 当業者であれば、着色剤は、チップスケールフィルタパッケージ膜を着色するために用いられることを理解でき、本願では、着色剤は、平均粒径が５ｎｍであるカーボンブラックであってもよい。 総括的な発明の概念に基づいて、図１を参照すると、本願は、第１態様に記載のようなチップスケールフィルタパッケージ膜の調製方法をさらに提供し、前記調製方法は、 各成分を、それぞれの質量％にしたがって撹拌混合して、第１スラリーを得るステップであって、前記各成分の質量％は、具体的には、前記チップスケールフィルタパッケージ膜は、質量％で、シリカ５５％～７０％、エポキシ樹脂１４％～２４％、フェノキシ樹脂１５％～２０％、硬化剤１％～２．５％、促進剤０．５％～１．２％、着色剤０．３％～０．９％を含み、前記エポキシ樹脂は、ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂からなり、前記フェノキシ樹脂の分子量は、５００００～１５００００であるＳ１と、 前記第１スラリーをビーズミルに移送して分散処理して、均一に分散した第２スラリーを得るＳ２と、 前記第２スラリーを真空脱泡して、第３スラリーを得るＳ３と、 前記第３スラリーをベースフィルムに塗布して、乾燥するＳ４と、 乾燥が終了した後、前記ベースフィルムを除去して、チップスケールフィルタパッケージ膜を得るＳ５と、を含む。 本願にて提供されるチップスケールフィルタパッケージ膜の調製方法は、簡単で、操作しやすい。 総括的な発明の概念に基づいて、フィルタチップの調製方法であって、前記調製方法は、 第１態様に記載のチップスケールフィルタパッケージ膜における各成分に対して撹拌混合、ビーズミル及び真空脱泡を行って、混合スラリーを得るステップであって、前記各成分の質量％は、具体的には、前記チップスケールフィルタパッケージ膜は、質量％で、シリカ５５％～７０％、エポキシ樹脂１４％～２４％、フェノキシ樹脂１５％～２０％、硬化剤１％～２．５％、促進剤０．５％～１．２％、着色剤０．３％～０．９％を含み、前記エポキシ樹脂は、ポリウレタン変性ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂及び４官能エポキシ樹脂からなり、前記フェノキシ樹脂の分子量は、５００００～１５００００であるＳ２１と、 前記混合スラリーをベースフィルムに塗布して乾燥すると、前記ベースフィルム上のチップスケールフィルタパッケージ膜を得るＳ２２と、 フィルタのベアチップを取得し、金属球を介して前記フィルタのベアチップの下面を基板にフリップチップボンディングするＳ２３と、 真空ホットプレスの方式で前記チップスケールフィルタパッケージ膜を前記フィルタのベアチップの上面に被覆するステップであって、前記真空ホットプレスの条件には、圧力が０．１～０．５ＭＰａであること、温度が５０～７０℃であること、時間が１０～６０ｓであることが含まれるＳ２４と、 １５０℃で２ｈ硬化し、硬化が終了した後に切断して、パッケージ済みのフィルタチップを得るＳ２５と、を含む。 当業者であれば、真空ホットプレスの条件で、上記の配合割合で調製したチップスケールフィルタパッケージ膜が一定の流動性を有するため、当該パッケージ膜が基板へ流動して、フィルタのベアチップの上面に緊密接触して、フィルタのベア