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JP-2026514686-A - 水分バリア性キャリアテープ及び電子部品用蓋体

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Abstract

電子デバイスの部品などの製品を包装するための多層パッケージが提供され、キャリアテープの製造に特によく適している。パッケージは、各々がフルオロポリマー（フッ素含有ポリマー）の層を組み込んだ容器構成要素と少なくとも１つのカバー構成要素とを含む。多層容器フィルムが、一方又は両方の平坦な表面から延在するポケットを含むように造形され、優れたバリア特性及び構造強度を発揮する。

Inventors

  • チャオ、フェイ
  • パン、シャオドン

Assignees

  • ハネウェル・インターナショナル・インコーポレーテッド

Dates

Publication Date
20260513
Application Date
20240408
Priority Date
20240321

Claims (15)

  1. パッケージであって、 ａ）多層フィルムを含む造形された容器であって、前記容器は１つ以上のポケットを含み、前記容器は上面及び底面を有し、前記多層フィルムは、 ｉ．第１のベース層と、 ｉｉ．第１の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．前記第１の中間接着剤層を介して前記第１のベース層に接着された第１のフルオロポリマー層と、 ｉｖ．第２の中間接着剤層と、 ｖ．前記第２の中間接着剤層を介して前記第１のフルオロポリマー層に接着された第２のベース層と、 を含む、造形された容器と、 ｂ）前記容器の前記上面に接着された上部カバーであって、 ｉ．前記第１のベース層に付着された第１のヒートシール層と、 ｉｉ．第３の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．前記第３の中間接着剤層を介して前記第１のヒートシール層に接着された第２のフルオロポリマー層と、 を含む、上部カバーと、を備える、パッケージ。
  2. 第４の中間接着剤層を介して前記第２のフルオロポリマー層に接着された第１の支持層を更に備える、請求項１に記載のパッケージ。
  3. 前記パッケージは、 ｃ）前記容器の前記底面に接着された底部カバーであって、 ｉ．前記第２のベース層に付着された第２のヒートシール層と、 ｉｉ．第５の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．前記第５の中間接着剤層を介して前記第２のヒートシール層に接着された第３のフルオロポリマー層と、 を含む、底部カバーと、を更に備える、請求項１に記載のパッケージ。
  4. 第４の中間接着剤層を介して前記第２のフルオロポリマー層に接着された第１の支持層と、第６の中間接着剤層を介して前記第３のフルオロポリマー層に接着された第２の支持層とを更に備える、請求項３に記載のパッケージ。
  5. 各フルオロポリマー層がポリクロロトリフルオロエチレン（ＰＣＴＦＥ）ホモポリマー又はコポリマーを含む、請求項４に記載のパッケージ。
  6. 各支持層が、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、ポリカーボネート又はアクリロニトリルブタジエンスチレンを含む、請求項５に記載のパッケージ。
  7. 各中間接着剤層がポリウレタンを含む、請求項６に記載のパッケージ。
  8. 各ベース層が、ポリスチレン、ポリカーボネート、アクリロニトリルブタジエンスチレン、又は紙を含む、請求項７に記載のパッケージ。
  9. 各ヒートシール層がポリオレフィンホモポリマー又はコポリマーを含む、請求項８に記載のパッケージ。
  10. 各ヒートシール層がポリエチレンを含む、請求項９に記載のパッケージ。
  11. 包装された製品であって、 ａ）多層フィルムを含む造形された容器であって、前記容器は１つ以上のポケットを含み、前記容器は上面及び底面を有し、前記多層フィルムは、 ｉ．第１のベース層と、 ｉｉ．第１の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．前記第１の中間接着剤層を介して前記第１のベース層に接着された第１のフルオロポリマー層と、 ｉｖ．第２の中間接着剤層と、 ｖ．前記第２の中間接着剤層を介して前記第１のフルオロポリマー層に接着された第２のベース層と、 を含む、造形された容器と、 ｂ）前記ポケットのうちの１つ以上の中に収容された製品と、 ｃ）前記容器の前記上面に接着された上部カバーであって、 ｉ．前記第１のベース層に付着された第１のヒートシール層と、 ｉｉ．第３の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．前記第３の中間接着剤層を介して前記第１のヒートシール層に接着された第２のフルオロポリマー層と、 を含む、上部カバーと、 任意選択的に、 ｄ）前記容器の前記底面に接着された底部カバーであって、 ｉ．前記第２のベース層に付着された第２のヒートシール層と、 ｉｉ．第５の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．前記第５の中間接着剤層を介して前記第２のヒートシール層に接着された第３のフルオロポリマー層と、 を含む、底部カバーと、を備える、包装された製品。
  12. 前記パッケージは、複数のポケットを含むキャリアテープであり、前記ポケットのうちの１つ以上の中に製品が収容される、請求項１１に記載の包装された製品。
  13. 前記底部カバーが存在する、請求項１２に記載の包装された製品。
  14. 複数の製品を保管するのに有用なキャリアテープを形成するためのプロセスであって、 ａ）多層フィルムであって、 ｉ．第１のベース層と、 ｉｉ．第１の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．前記第１の中間接着剤層を介して前記第１のベース層に接着された第１のフルオロポリマー層と、 ｉｖ．第２の中間接着剤層と、 ｖ．前記第２の中間接着剤層を介して前記第１のフルオロポリマー層に接着された第２のベース層と、 を含む多層フィルムを形成することと、 ｂ）前記多層フィルムをエンボス加工して、１つ以上のポケットを含む造形された容器を形成することであって、前記容器は上面及び底面を有する、エンボス加工することと、 ｃ）前記ポケットのうちの１つ以上の中に製品を配置することと、 ｄ）上部カバーを前記容器の前記上面にヒートシールすることであって、前記上部カバーは、 ｉ．第１のヒートシール層と、 ｉｉ．第３の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．前記第３の中間接着剤層を介して前記第１のヒートシール層に接着された第２のフルオロポリマー層と、 を含み、 前記第１のヒートシール層は、前記第１のベース層に付着されている、ヒートシールすることと、を含む、プロセス。
  15. 底部カバーを前記容器の前記底面にヒートシールすることを更に含み、前記底部カバーは、 ｉ．第２のヒートシール層と、 ｉｉ．第５の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．前記第５の中間接着剤層を介して前記第２のヒートシール層に接着された第３のフルオロポリマー層と、 を含み、 前記第２のヒートシール層は、前記第２のベース層に付着されている、請求項１４に記載のプロセス。

Description

（関連出願の相互参照） 本出願は、２０２３年４月２０日出願の同時係属中の米国仮特許出願第６３／４９７，３００号の利益を主張し、その開示は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。 （発明の分野） 本開示は概略的に、電子デバイスの部品などの製品を包装するための多層物品に関する。 キャリアテープは、集積回路、コンデンサ、コネクタなどの小型電子部品の包装のため、またそれらの輸送及び保管中の保護のために、電子包装業界で一般的に使用される製品である。典型的なキャリアテープは、製品を収容するためにテープの軸方向長さに沿って複数の連続したポケット（凹部）を含むようにエンボス加工、打ち抜き加工、又は他の方法で造形された多層フィルムから形成される。次いで、キャリアテープは、収容された製品をポケット内に封入するために蓋フィルムで封止され、次いで、テープは、典型的にはリール上に巻き取られて保管され、部品が損傷を受けることなく大量に搬送されることを可能にする。電子機器製造業者による下流処理のために、特別に設計された機械が、自動化された組立ラインにおいて蓋フィルムを剥がし、収容された電子デバイスをポケットから個々に取り出すように設計されている。 医薬品を保管する場合と同様に、電子部品用の保管ソリューションが、気体、香気、及び水蒸気などの蒸気に対するバリアを含む良好なバリア特性、並びに、強靭性、透明度、摩耗耐性、光透過性、及び科学的不活性などの物理的特質を有することが非常に重要である。例えば、プリント回路基板（ＰＣＢ）の製造に使用される非常に小さな電子部品は、大気中の水分を吸収しやすく、水分を保持した部品は、基板への溶接時に問題を引き起こすことが知られている。したがって、ＰＣＢを製造する場合、部品を基板に取り付ける前にオーブン内で数時間乾燥させるのが一般的である。この追加の乾燥工程は、時間がかかり、非効率的であり、費用がかかるため、当該技術分野において問題となっている。 医薬品包装産業における場合と同様に、キャリアテープは、所望のバリア特性を有する多層フィルムから作製できることが知られている。典型的には、エンボス加工又は打ち抜き加工されたキャリアテープは、主に、ポリカーボネート、ポリスチレン、及びアクリロニトリルブタジエンスチレン（ＡＢＳ）コポリマーなどのポリマーから構成される。しかしながら、キャリアテープ構成にフルオロポリマーを組み込むことは一般に知られていない。医薬品包装産業において、フルオロポリマーフィルムは、そのバリア特性、ほとんどの化学物質に対する不活性、高温に対する耐性、低い摩擦係数、及び優れた靭性で知られているため、フルオロポリマーフィルムを包装用途に使用するか、又は組み込むことが望ましい。例えば、米国特許第４，１４６，５２１号、同第４，６５９，６２５号、同第４，６７７，０１７号、同第５，１３９，８７８号、同第５，８５５，９７７号、同第６，０９６，４２８号、同第６，１３８，８３０号及び同第６，１９７，３９３号を参照されたく、これらは、多層フルオロポリマー含有フィルムを教示している。ポリクロロトリフルオロエチレン（「ＰＣＴＦＥ」）ホモポリマー又はコポリマーを含むフィルムは、その優れた特性のために特に有利である。しかしながら、フルオロポリマーのこのような使用は、それらの比較的高いコストに起因して、特殊な包装用途に制限される。高価なポリマーから製造された包装材料のコストを低減する好適な手段は、ポリマーが他のより低いコストのポリマー層で積層される多層構造を形成することである。多くの場合、フルオロポリマーの薄層があれば、フルオロポリマーの望ましい特性を活用するのに十分であり、同時に、薄層であることによってコストが最小限に抑えられるため、このアプローチは、フルオロポリマー包装用途に特に望ましい。しかしながら、フルオロポリマーは、ほとんどの他のポリマーに強力に付着しない。実際に、ほとんどのフルオロポリマーは、その非粘着特質で知られている。これは、層間の不十分な結合強度が、多層構造の層間剥離をもたらし得るため、非常に不利である。 フルオロポリマーの層と非フルオロポリマーポリマー層の層との間の結合強度を改善するために、隣接する層の間に接着剤層を使用してもよい。例えば、米国特許第４，６７７，０１７号は、エチレン／酢酸ビニル接着剤層の使用によって接合された少なくとも１つのフルオロポリマーフィルム及び少なくとも１つの熱可塑性フィルムを含む共押出多層フィルムを開示している。米国特許第４，６５９，６２５号は、酢酸ビニルポリマー接着剤層を利用するフルオロポリマー多層フィルム構造を開示している。米国特許第５，１３９，８７８号は、変性ポリオレフィンの接着剤層を使用するフルオロポリマーフィルム構造を開示している。米国特許第６，４５１，９２５号は、脂肪族ポリアミドとフッ素含有グラフトポリマーとのブレンドである接着剤層を使用する、フルオロポリマー層と非フルオロポリマー層との積層体を教示している。更に、米国特許第５，８５５，９７７号は、フルオロポリマー又は非フルオロポリマー材料層の１つ以上の表面に脂肪族ジ又はポリアミンを塗布することを教示している。 しかしながら、医薬品包装産業に適した上述のような包装ソリューションは、特に、キャリアテープ内に小さな電子部品を包装する場合、電子包装産業のニーズを満たすのに十分な防湿性を有していない。本開示は、当該技術分野においてこの必要性に対する解決策を提供する。 本開示は、特に、容器部分と蓋部分との双方を含む包装物品を対象とし、容器部分と蓋部分とは双方ともに、フルオロポリマー層又はフッ素含有ポリマー層を含む多層フィルムである。本発明は、携帯電話や精密機器などの電子デバイスに使用される小型電子部品を包装するためのキャリアテープの製造に特に有用である。本開示の包装ソリューションは、使用前にオーブン内で部品を乾燥させる必要性を克服し、それによって、部品の貯蔵寿命を延長し、生産効率を改善する。 より具体的には、本開示は、パッケージであって、 ａ）多層フィルムを含む造形された容器であって、容器は１つ以上のポケットを含み、当該容器は上面及び底面を有し、多層フィルムは、 ｉ．第１のベース層と、 ｉｉ．第１の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．第１の中間接着剤層を介して第１のベース層に接着された第１のフルオロポリマー層と、 ｉｖ．第２の中間接着剤層と、 ｖ．第２の中間接着剤層を介して第１のフルオロポリマー層に接着された第２のベース層と、 を含む、造形された容器と、 ｂ）容器の上面に接着された上部カバーであって、 ｉ．第１のベース層に付着された第１のヒートシール層と、 ｉｉ．第３の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．第３の中間接着剤層を介して第１のヒートシール層に接着された第２のフルオロポリマー層と、 を含む、上部カバーと、を備える、パッケージを提供する。 また、包装された製品であって、 ａ）多層フィルムを含む造形された容器であって、容器は１つ以上のポケットを含み、当該容器は上面及び底面を有し、多層フィルムは、 ｉ．第１のベース層と、 ｉｉ．第１の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．第１の中間接着剤層を介して第１のベース層に接着された第１のフルオロポリマー層と、 ｉｖ．第２の中間接着剤層と、 ｖ．第２の中間接着剤層を介して第１のフルオロポリマー層に接着された第２のベース層と、 を含む、造形された容器と、 ｂ）当該ポケットのうちの１つ以上の中に収容された製品と、 ｃ）容器の上面に接着された上部カバーであって、 ｉ．第１のベース層に付着された第１のヒートシール層と、 ｉｉ．第３の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．第３の中間接着剤層を介して第１のヒートシール層に接着された第２のフルオロポリマー層と、 を含む、上部カバーと、任意選択的に、 ｄ）容器の底面に接着された底部カバーであって、 ｉ．第２のベース層に付着された第２のヒートシール層と、 ｉｉ．第５の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．第５の中間接着剤層を介して第２のヒートシール層に接着された第３のフルオロポリマー層と、 を含む、底部カバーと、を備える、包装された製品も提供する。 更に、複数の製品を保管するのに有用なキャリアテープを形成するためのプロセスであって、 ａ）多層フィルムであって、 ｉ．第１のベース層と、 ｉｉ．第１の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．第１の中間接着剤層を介して第１のベース層に接着された第１のフルオロポリマー層と、 ｉｖ．第２の中間接着剤層と、 ｖ．第２の中間接着剤層を介して第１のフルオロポリマー層に接着された第２のベース層と、 を含む多層フィルムを形成することと、 ｂ）多層フィルムをエンボス加工して、１つ以上のポケットを含む造形された容器を形成することであって、当該容器は上面及び底面を有する、エンボス加工することと、 ｃ）当該ポケットのうちの１つ以上の中に製品を配置することと、 ｄ）上部カバーを容器の上面にヒートシールすることであって、上部カバーは、 ｉ．第１のヒートシール層と、 ｉｉ．第３の中間接着剤層と、 ｉｉｉ．第３の中間接着剤層を介して第１のヒートシール層に接着された第２のフルオロポリマー層と、を含み、 第１のヒートシール層は、第１のベース層に付着されている、ヒートシールすることと、を含む、プロセスも提供する。 造形されたポケットと、ポケット内に製品を封入する上部カバーとを有する容器の積層構造を示す、本開示のパッケージの概略側面斜視図である。複数の造形されたポケットと、ポケット内に製品を封入する上部カバー及び底部カバーの両方とを有する容器の積層構造を示す、本開示のキャリアテープの概略側面斜視図である。ポケット内の検査孔と、検査孔を封止する底部カバーとを含むキャリアテープの概略上面斜視図である。造形されたポケットと、容器の各層を通って延在する、造形されたポケットの底部の検査孔と、上部カバー及び底部カバーと、を有する容器の積層構造を示す、本開示のパッケージの概略側面斜視図である。製品を収容しているポケットが個別のフィルムパッチによって覆われている、従来技術のキャリアテープの概略側面斜視図である。 本開示の例示的なパッケージ１２が図１に示されており、上部カバー４で封止された造形された容器２を示している。造形された容器２は、多層フィルムから形成されており、上面８及び底面１０を有し、容器２は、１つ以上のポケット（凹部）３４を有するように造形（例えば、エンボス加工、成形、打ち抜き加工）されている。各ポケット３４は、製品３６を収容するように造形されている。上部カバー４もフィルムであり、容器２の上面８に付着され、容器２を封止して製品３６を保護する。任意選択的に、パッケージ１２はまた、容器上面８及び底面１０の両方で容器２のフィルムを造形（例えば、エンボス加工）することによって形成される追加のポケット３４を含むように造形されてもよい。いずれの実施形態（すなわち、上面８のみ、又は上面８及び底面１０の両方にポケットが形成されている）においても、やはりフィルムである底部カバー６が底面１０に付着されている。 図２に概略的に示すように、パッケージ１２は、好ましくは、上部カバー４と容器上面８との間に形成された複数のポケット３４を有するキャリアテープの形態である。キャリアテープ構造を図３に示す。図３に示すように、従来のキャリアテープでは、造形されたキャビティの両側にスプロケット／送り孔が穿孔されるのが一般的であり、これらの孔は、キャリアテープを処理装置に案内して給送