JP-WO2025033276-A5 -

Dates

Publication Date: 20260513
Application Date: 20240731

Description

樹脂第１面５１は、ｚ方向のｚ２側を向いている。樹脂第２面５２は、ｚ方向のｚ１側を向いている。複数の樹脂側面５３は、ｘ方向またはｙ方向を向いている。図示された例においては、封止樹脂５は、ｚ方向に視て矩形状であり、４つの樹脂側面５３を有する。第１面１１は、ｚ方向のｚ２側を向く面である。第１面１１は、封止樹脂５の樹脂第１面５１から露出している。図示された例においては、第１面１１と樹脂第１面５１とは、互いに面一である。第１狭幅部１１１は、第１端面１３に繋がっている。第１狭幅部１１１は、第１端縁１１１１を有する。第１端縁１１１１は、第１面１１と第１端面１３との境界をなす端縁である。第１狭幅部１１１の具体的な形状は、何ら限定されない。図示された例においては、第１狭幅部１１１は、ｙ方向の大きさがｘ方向において内側から外側（図７の右側から左側）に向かうほど小さくなるテーパ形状である。傾斜部１２５は、第２広幅部１２２に対してｘ方向の内側（図７の右側）に繋がっている。傾斜部１２５は、ｙ方向に対して傾斜している。図２から理解されるように、第２広幅部１２２を第１方向に延長したものと、傾斜部１２５をそのまま延長したものとでは、傾斜部１２５を延長したもののほうが、半導体素子３の中心に近い位置を通る。図５に示すように、中間面１４は、ｚ方向において第１面１１と第２面１２との間に位置しており、第１方向の内側（図５のｘ方向の右側）において第１面１１と第２面１２とに繋がっている。中間面１４の具体的な形状は何ら限定されない。図示された例においては、中間面１４は、ｚ方向に対して傾斜している。また、中間面１４のｚ方向のｚ２側の部分は、なだらかな凹形状であり、ｚ方向のｚ１側の部分は、なだらかな凸形状である。第２リード２は、半導体素子３が搭載されるものである。第２リード２は、たとえばＣｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｆｅ（鉄）等の金属およびこれらの合金を含む。本実施形態においては、第２リード２は、Ｃｕ（銅）を主成分とする。図４に示すように、第２リード２は、第３面２１および第４面２２を有する。第３面２１は、ｚ方向のｚ２側を向く面であり、樹脂第１面５１から露出している。図示された例においては、第３面２１は、樹脂第１面５１と面一である。第４面２２は、ｚ方向のｚ１側を向いている。複数の電極３１は、本体部３０のｚ方向のｚ１側部分に配置されている。電極３１は、たとえばＡｕ（金）、Ａｌ（アルミ）等を含む。図示された例においては、複数の電極３１は、本体部３０の四辺に沿って配置されている。発明者らの試験によれば、図１０および図１１に示す一回目の切削の際に、複数の第１リード１のうちｚ方向のｚ２側の部分（樹脂第１面５１から露出する部分およびその付近）において、第１リード１の一部が第２方向（図１０のｙ方向）に引き延ばされる現象が確認された。この現象が顕著になると、隣り合う第１リード１同士が不当に導通するおそれがある。本実施形態によれば、図７に示すように、第１端縁１１１１の第１幅Ｗ１は、第１広幅部１１２の第２幅Ｗ２よりも小さい。このため、第２方向（図１０のｙ方向）に引き延ばされる現象を低減することが可能である。したがって、複数の第１リード１同士の短絡を抑制することができる。本変形例の第１端面１３は、平坦領域１３１を含み、凹状領域１３２を含んでいない。このような第１端面１３は、半導体装置Ａ１１の製造方法における個片化工程において、上述の二段階の切削ではなく、１回の切削によって、リードフレームＬＦ（複数の第１リード１、第２リード２）および封止樹脂５の適所をｚ方向に貫通するように切断した場合に形成される。付記１．複数の第１リード（１）と、前記複数の第１リード（１）と導通する半導体素子（３）と、前記複数の第１リード（１）各々の一部および前記半導体素子（３）を覆う封止樹脂（５）と、を備え、前記封止樹脂（５）は、厚さ方向の第１側を向く樹脂第１面（５１）と、前記厚さ方向の第２側を向く樹脂第２面（５２）と、前記厚さ方向において前記樹脂第１面（５１）および前記樹脂第２面（５２）の間に位置し且つ前記厚さ方向と交差する第１方向の外側を向く樹脂側面（５３）と、を有し、前記第１リード（１）は、前記厚さ方向の前記第１側を向き且つ前記樹脂第１面（５１）から露出する第１面（１１）と、前記厚さ方向の前記第２側を向く第２面（１２）と、前記厚さ方向において前記第１面（１１）および前記第２面（１２）の間に位置し且つ前記第１方向の外側を向くとともに前記樹脂側面（５３）から露出する第１端面（１３）と、を有し、前記第１面（１１）は、前記第１端面（１３）に繋がる第１狭幅部（１１１）および前記第１狭幅部（１１１）に対して前記第１方向の内側に位置する第１広幅部（１１２）を有し、前記第１狭幅部（１１１）は、前記第１端面（１３）に接する第１端縁（１１１１）を有し、前記第１端縁（１１１１）の前記厚さ方向および前記第１方向と直交する第２方向の大きさである第１幅（Ｗ１）は、前記第１広幅部（１１２）の前記第２方向の大きさである第２幅（Ｗ２）よりも小さい、半導体装置（Ａ１）。付記２．前記第１狭幅部（１１１）は、前記第１方向において内側から外側に向かうほど前記第２方向の大きさが小さくなるテーパ形状である、付記１に記載の半導体装置（Ａ１）。付記３．前記第１広幅部（１１１）は、前記第２方向の大きさが一定である、付記１に記載の半導体装置（Ａ１）。付記４．前記第１面（１１）は、前記第１狭幅部（１１１）と前記第１広幅部（１１２）との間に介在する第１段差部（１１３）を有する、付記３に記載の半導体装置（Ａ１）。付記５．前記第１狭幅部（１１１）は、前記第２方向の大きさが一定である、付記１に記載の半導体装置（Ａ１）。付記６．前記第２面（１２）は、前記第１端面（１３）と接する第２端縁（１２１１）を有し、前記第２端縁（１２１１）の前記第２方向の大きさである第３幅（Ｗ３）は、前記第１幅（Ｗ１）よりも大きい、付記１ないし５のいずれかに記載の半導体装置（Ａ１）。付記７．前記第２面（１２）は、前記第２端縁（１２１１）を有する第２狭幅部（１２１）および前記第２狭幅部（１２１）に対して前記第１方向の内側に位置する第２広幅部（１２２）を有し、前記第２広幅部（１２２）の前記第２方向の大きさである第４幅（Ｗ４）は、前記第３幅（Ｗ３）よりも大きい、付記６に記載の半導体装置（Ａ１）。付記８．前記第２狭幅部（１２１）の前記第２方向の大きさは一定である、付記７に記載の半導体装置（Ａ１）。付記９．前記第２面（１２）は、前記第２狭幅部（１２１）と前記第２広幅部（１２２）との間に介在する第２段差部（１２３）を有する、付記８に記載の半導体装置（Ａ１）。付記１０．前記第２狭幅部（１２１）の前記第１方向の大きさは、前記第１狭幅部（１１１）の前記第１方向の大きさよりも大きい、付記７ないし９のいずれかに記載の半導体装置（Ａ１）。付記１１．前記第２広幅部（１２２）の前記第２方向の大きさは一定である、付記７ないし１０のいずれかに記載の半導体装置（Ａ１）。付記１２．前記第２面（１２）の前記第１方向の大きさは、前記第１面（１１）の前記第１方向の大きさよりも大きい、付記７ないし１１のいずれかに記載の半導体装置（Ａ１）。付記１３．前記第２面（１２）は、前記第２広幅部（１２２）に対して前記第１方向の内側に繋がり且つ前記第１方向に対して傾いた方向に延びる傾斜部（１２５）を有する、付記１２に記載の半導体装置（Ａ１）。付記１４．前記厚さ方向の前記第１側を向き且つ前記樹脂第１面（５１）から露出する第３面（２１）および前記厚さ方向の前記第２側を向く第４面（２２）を有する第２リード（２）をさらに備え、前記半導体素子（３）は、前記第４面（２２）に搭載されている、付記１ないし１３のいずれかに記載の半導体装置（Ａ１）。付記１５．前記第２リード（２）は、前記複数の第１リード（１）に対して前記第１方向の内側に位置するアイランド部（２５）を有し、前記半導体素子（３）は、前記第４面（２２）のうち前記アイランド部（２５）に含まれる部分に搭載されている、付記１４に記載の半導体装置（Ａ１）。