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KR-102960705-B1 - DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE DISPLAY DEVICE

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Abstract

표시 장치 및 표시 장치 제조 방법이 개시된다. 일 실시예에 따른 표시 장치는 제1 방향의 제1 피치로 상호 이격 배치되고 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 연장하는 복수의 패드 전극을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 패널에 부착되고, 상기 복수의 패드 전극과 각각 대향하도록 배치되는 복수의 리드 전극을 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 복수의 패드 전극과 상기 복수의 리드 전극 사이에 개재되는 복수의 전도성 입자를 포함하되, 상기 복수의 전도성 입자는 상기 제1 방향으로 제1 거리만큼 이격되고, 상기 제2 방향으로 제2 거리만큼 이격되도록 배치된다.

Inventors

  • 송상현

Assignees

  • 삼성디스플레이 주식회사

Dates

Publication Date
20260506
Application Date
20201222

Claims (20)

  1. 제1 방향으로 배열되는 복수의 패드 전극을 포함하는 표시 패널; 상기 복수의 패드 전극과 각각 대향하는 복수의 리드 전극을 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 일정한 간격으로 배치되는 복수의 전도성 입자; 및 상기 전도성 입자를 코팅하고, 상기 리드 전극으로부터 상기 패드 전극으로 갈수록 상기 제1 방향의 두께가 가변하는 코팅층; 및 상기 코팅층 상에 위치하고 절연물질을 포함하는 충진부재; 를 포함하고, 상기 코팅층은 상기 충진 부재와 상기 복수의 전도성 입자 사이에 위치하는 부분을 포함하는 표시 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 복수의 패드 전극은 상기 제1 방향의 제1 피치로 상호 이격 배치되고, 상기 복수의 전도성 입자는 상기 복수의 패드 전극 상에만 배치되되, 상기 제1 피치와 동일한 제1 거리로 상호 이격되고, 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 제2 거리만큼 상호 이격된 표시 장치.
  3. 제2 항에 있어서, 상기 전도성 입자는 상기 패드 전극의 가장자리로부터 상기 제1 방향 및 상기 제2 방향으로 이격된 표시 장치.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 코팅층은 열경화성 아크릴 레진을 포함하는 표시 장치.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 코팅층은 납 및 주석 중 적어도 하나를 포함하는 표시 장치.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 전도성 입자 상의 상기 코팅층의 두께는 상기 리드 전극으로부터 상기 패드 전극으로 갈수록 증가하는 표시 장치.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 전도성 입자 상의 상기 코팅층의 두께는 상기 리드 전극으로부터 상기 패드 전극으로 갈수록 감소하는 표시 장치.
  8. 제1 항에 있어서, 상기 복수의 전도성 입자 사이에 충진되는 충진 부재를 더 포함하는 표시 장치.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 코팅층과 상기 충진 부재 사이에 개재되는 플럭스층을 더 포함하는 표시 장치.
  10. 제1 항에 있어서, 상기 전도성 입자는 폴리머 재질의 코어 및 상기 코어를 둘러싸는 적어도 하나의 금속층을 포함하는 표시 장치.
  11. 제1 방향으로 배열되는 복수의 패드 전극을 포함하는 표시 패널; 상기 복수의 패드 전극과 각각 대향하는 복수의 리드 전극을 포함하는 인쇄 회로 기판; 상기 표시 패널과 상기 인쇄 회로 기판 사이에 일정한 간격으로 배치되는 복수의 전도성 입자; 및 상기 전도성 입자를 코팅하고, 상기 리드 전극으로부터 상기 패드 전극으로 갈수록 상기 제1 방향의 두께가 가변하는 코팅층; 을 포함하고, 상기 전도성 입자의 외측 표면에는 복수의 돌기가 형성된 표시 장치.
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Description

표시 장치 및 표시 장치 제조 방법{DISPLAY DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE DISPLAY DEVICE} 본 발명은 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법에 관한 것이다. 표시 장치는 멀티미디어의 발달과 함께 그 중요성이 증대되고 있다. 이에 부응하여 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display, LCD), 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Display, OLED) 등과 같은 여러 종류의 표시 장치가 사용되고 있다. 위와 같은 표시 장치의 표시 패널을 구동하기 위해 표시 구동 집적 회로(Display Driver Integrated Circuit)로 지칭되는 작은 반도체 칩이 사용될 수 있다. 상기 표시 구동 집적 회로는 표시 패널의 기판에 COG(Chip On Glass), COF(Chip on Film), COP(Chip On Plastic) 등의 방식으로 부착될 수 있다. COF 방식은 표시 구동 집적 회로(Display Driver Integrated Circuit)가 실장된 박막의 가요성 필름을 표시 패널의 기판에 부착하는 방식이다. 표시 패널과 가요성 필름 사이에는 전도성 입자가 개재되어 상기 표시 패널과 가요성 필름을 전기적으로 연결할 수 있다. 도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 2는 도 1의 A-A’ 및 B-B’을 따라 절단한 단면도들이다. 도 3은 도 1의 C-C'을 따라 절단한 단면도이다. 도 4는 도 3의 전도성 입자의 평면 배치도이다. 도 5는 다양한 실시예에 따른 전도성 입자들의 예시적인 단면도들이다. 도 6은 또 다른 실시예에 따른 전도성 입자의 배치를 도시한 평면도이다. 도 7은 또 다른 실시예에 따른 전도성 입자의 배치를 도시한 평면도이다. 도 8은 또 다른 실시예에 따른 전도성 입자의 배치를 도시한 평면도이다. 도 9는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 단면도이다. 도 10은 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 11은 도 10의 D-D’ 및 F-F’를 따라 절단한 단면도들이다. 도 12는 또 다른 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 13은 도 12의 F-F’ 및 G-G’을 따라 절단한 단면도들이다. 도 14는 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 순서도이다. 도 15 내지 도 17은 일 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 단계들을 도시한 도면이다. 도 18 내지 도 21은 다른 실시예에 따른 표시 장치 제조 방법의 단계들을 도시한 도면이다. 본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "상(on)"으로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 실시예들을 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 크기, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 한정되는 것은 아니다. 이하 첨부된 도면을 참조하여 구체적인 실시예들에 대해 설명한다. 도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치의 평면도이다. 도 2는 도 1의 A-A’ 및 B-B’을 따라 절단한 단면도들이다. 실시예들에서, 제 이하에서 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)은 서로 다른 방향으로 교차한다. 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및 제3 방향(DR3)은 수직으로 교차할 수 있다. 예를 들면, 제1 방향(DR1)은 가로 방향이며, 제2 방향(DR2)은 세로 방향이고, 제3 방향(DR3)은 두께 방향일 수 있다. 제1 방향(DR1), 제2 방향(DR2) 및/또는 제3 방향(DR3)은 2 이상의 방향을 포함할 수 있다. 예를 들면, 단면도상에서 제3 방향(DR3)은 상측 방향 및 하측 방향을 포함할 수 있다. 이 경우, 상측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 일면은 상면, 하측 방향으로 면하도록 배치되는 부재의 타면은 하면으로 지칭될 수 있다. 다만, 상기 방향들은 예시적이고 상대적인 것이며, 상기 언급된 바에 제한되지 않는다. 표시 장치(1)는 동영상이나 정지영상을 표시하는 장치로서, 표시 장치(1)는 모바일 폰, 스마트 폰, 태블릿 PC(Personal Computer), 및 스마트 워치, 워치 폰, 이동 통신 단말기, 전자 수첩, 전자 책, PMP(Portable Multimedia PCAyer), 네비게이션, UMPC(Ultra Mobile PC) 등과 같은 휴대용 전자 기기 뿐만 아니라 텔레비전, 노트북, 모니터, 광고판, 사물 인터넷 등의 다양한 제품을 포함할 수 있다. 도 1을 참조하면, 표시 장치(1)는 화상을 표시하는 표시 패널(100), 표시 패널(100)에 연결된 인쇄 회로 기판(500) 및 인쇄 회로 기판(500)에 연결된 메인 회로 보드(600)를 포함할 수 있다. 표시 패널(100)은, 예를 들면, 유기 발광 표시 패널이 적용될 수 있다. 이하에서 표시 패널(100)로 유기 발광 표시 패널이 예시되나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 표시 패널(100)로 액정 디스플레이(LCD), 퀀텀닷 유기 발광 표시 패널(QD-OLED), 퀀텀닷 액정 디스플레이(QD-LCD), 퀀텀 나노 발광 표시 패널(Nano NED), 마이크로 엘이디(Micro LED) 등 다른 종류의 표시 패널이 적용될 수도 있다. 표시 패널(100)은 복수의 화소 영역을 포함하는 표시 영역(DA), 표시 영역(DA)의 주변에 배치된 비표시 영역(NA)을 포함한다. 표시 영역(DA)은 평면상 모서리가 수직인 직사각형 또는 모서리가 둥근 직사각형 형상일 수 있다. 표시 영역(DA)은 단변과 장변을 가질 수 있다. 표시 영역(DA)의 단변은 제1 방향(DR1)으로 연장된 변일 수 있다. 표시 영역(DA)의 장변은 제2 방향(DR2)으로 연장된 변일 수 있다. 다만, 표시 영역(DA)의 평면 형상은 직사각형에 제한되는 것은 아니고, 원형, 타원형이나 기타 다양한 형상을 가질 수 있다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 및 양 장변에 인접 배치될 수 있다. 이 경우, 표시 영역(DA)의 모든 변을 둘러싸고, 표시 영역(DA)의 테두리를 구성할 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)의 양 단변 또는 양 장변에만 인접 배치될 수도 있다. 표시 패널(100)의 비표시 영역(NA)에는 인쇄 회로 기판(500)이 연결될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)의 일측은 표시 패널(100)에 연결되고, 인쇄 회로 기판(500)읜 타측은 메인 회로 보드(600)에 연결될 수 있다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이, 평면상에서 인쇄 회로 기판(500)의 상측은 표시 패널(100)의 하측 단변에 부착되고, 인쇄 회로 기판(500)의 하측은 메인 회로 보드(600)의 상측에 부착될 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않으며, 인쇄 회로 기판(500)은 표시 패널(100)은 상측 단변, 좌측 장변 또는 우측 장변에 부착될 수도 있다. 인쇄 회로 기판(500) 상에는 구동 집적 회로(900)가 배치될 수 있다. 구동 집적 회로(900)는 표시 영역(DA)의 화소를 구동하는 표시 구동 집적 회로(900)를 포함할 수 있다. 구동 집적 회로(900)는 칩 온 필름 방식에 의해 인쇄 회로 기판(500)에 실장될 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 구동 집적 회로(900)는 칩 온 글래스 또는 칩 온 플라스틱 방식에 의해 실장될 수도 있다. 메인 회로 보드(600)는 인쇄 회로 기판(500)에 연결된다. 예를 들면, 도 1에 도시된 바와 같이, 평면상에서 메인 회로 보드(600)의 상측은 인쇄 회로 기판(500)의 하측에 연결될 수 있다. 도 2를 참조하면, 인쇄 회로 기판(500)은 제3 방향(DR3), 구체적으로, 도 3의 하측 방향으로 벤딩될 수 있다. 인쇄 회로 기판(500)의 타측 및 이에 연결된 메인 회로보드는 패널 하부 시트(200)의 하면 상에 위치할 수 있다. 표시 장치(1)는 표시 패널(100)의 하면 상에 배치된 패널 하부 시트(200)를 더 포함할 수 있다. 패널 하부 시트(200)는 표시 패널(100)의 하면에 부착될 수 있다. 패널 하부 시트(200)는 적어도 하나의 기능층을 포함할 수 있다. 상기 기능층은 방열 기능, 전자파 차폐기능, 접지 기능, 완충 기능, 강도 보강 기능, 지지 기능 및/또는 디지타이징 기능 등을 수행하는 층일 수 있다. 기능층은 시트로 이루어진 시트층, 필름으로 필름층, 박막층, 코팅층(AD_RS1), 패널, 플레이트 등일 수 있다. 표시 패널(100)은 제1 기판(101a), 복수의 도전층, 복수의 절연층 및 유기층(EL)을 포함할 수 있다. 제1 기판(101a)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NA) 전체에 걸쳐 배치된다. 제1 기판(101a)은 상부에 배치되는 여러 엘리먼트들을 지지하는 기능을 할 수 있다. 일 실시예에서 제1 기판(101a)은 연성 유리, 석영 등의 리지드한 물질을 포함하는 리지드 기판일 수 있다. 다만, 이에 제한되지 않고 제1 기판(101a)은 폴리이미드(PI) 등의 플렉시블 물질을 포함하는 플렉시블 기판일 수 있다. 버퍼층(102)은 제1 기판(101a) 상에 배치될 수 있다. 버퍼층(102)은 제1 기판(101a)을 통한 외부로부터의 수분 및 산소의 침투를 방지할 수 있다. 버퍼층(102)은 질화 규소(SiNx)막, 산화 규소(SiO2)막 및 산질화규소(SiOxNy)막 중 어느 하나를 포함할 수 있다. 버퍼층(102) 상에는 반도체층(105)이 배치될 수 있다. 반도체층(105)은 박막 트랜지스터의 채널을 이룬다