KR-102960855-B1 - WATERPROOF STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME

Abstract

전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 디스플레이; 상기 디스플레이가 배치되고 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 프레임 구조(frame structure), 상기 프레임 구조는: 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 제1 방향을 향하는 제1 개구부(opening), 및 상기 제1 개구부에 인접하게 형성되는 함몰부를 포함함; 상기 함몰부에 인접하여 배치되는 상기 오디오 모듈; 상기 함몰부와 상기 오디오 모듈 사이에 배치되는 방수막; 상기 방수막과 상기 프레임 구조를 부착시키는 제1 접착 부재; 상기 오디오 모듈과 상기 방수막을 부착시키는 제2 접착 부재; 및 상기 함몰부가 형성하는 함몰 공간 내에서 상기 제1 개구부와 마주보도록 배치되는 보호 부재를 포함하고, 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는 각각 상기 보호 부재가 배치된 영역의 바깥으로 형성된 제2 개구부(opening)를 포함하고, 상기 제2 개구부는 상기 제1 방향을 향하도록 배치되는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 본 문서를 통해 파악되는 다양한 실시 예들이 가능하다.

Inventors

• 임진호
• 김경태
• 김용화

Assignees

• 삼성전자주식회사

Dates

Publication Date

20260506

Application Date

20200804

Claims (20)

1. 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 전면의 적어도 일부를 형성하는 디스플레이; 상기 디스플레이가 배치되고, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하고, 상기 전자 장치의 외부와 내부를 연통시키기 위한 관통 홀이 형성된 프레임 구조(frame structure), 상기 프레임 구조는: 상기 관통 홀과 인접한 상기 프레임 구조의 일부를 바라보고, 제1 방향을 향하는 제1 개구부(opening), 및 상기 제1 개구부에 인접하게 형성되는 함몰부를 포함함; 상기 함몰부에 인접하여 배치되는 오디오 모듈; 상기 함몰부와 상기 오디오 모듈 사이에 배치되는 방수막; 상기 방수막과 상기 프레임 구조를 부착시키는 제1 접착 부재; 상기 오디오 모듈과 상기 방수막을 부착시키는 제2 접착 부재; 및 상기 함몰부가 형성하는 함몰 공간 내에서 상기 관통 홀과 마주보도록 배치되는 보호 부재를 포함하고, 상기 제1 접착 부재는, 상기 방수막의 일측에 배치되는 상기 제1 개구부를 포함하고, 상기 제2 접착 부재는, 상기 방수막의 상기 일측과 반대인 타측에서 제1 개구부와 정렬되는 제2 개구부(opening)를 포함하고, 상기 제2 개구부는 상기 제1 방향을 향하도록 배치되고, 상기 보호 부재는 상기 함몰 공간 내에서 상기 관통 홀을 마주보도록 상기 제1 접착 부재 상에 배치되고, 상기 보호 부재의 폭은 상기 관통 홀의 폭보다 크며, 상기 전자 장치의 상기 측면에 수직한 방향에서 바라보았을 때, 상기 보호 부재는 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부와 중첩되지 않는, 전자 장치.
2. 청구항 1에 있어서, 상기 오디오 모듈은, 상기 제1 방향으로 음향을 출력하거나 상기 제1 방향으로 음향을 입력 받도록 배치되는, 전자 장치.
3. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는 방수 성능을 지닌 소재로 형성되고 동일한 형상을 가진, 전자 장치.
4. 청구항 1에 있어서, 상기 보호 부재의 두께는 상기 함몰 공간의 두께 보다 얇고, 상기 보호 부재의 면적은 상기 제1 접착 부재의 면적 보다 작고 상기 제1 개구부의 면적 보다 큰, 전자 장치.
5. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 개구부 및 상기 보호 부재는 동일한 축 상에 정렬하도록 배치되는, 전자 장치.
6. 청구항 5에 있어서, 상기 오디오 모듈, 상기 방수막, 상기 제1 접착 부재, 상기 제2 접착 부재, 및 상기 보호 부재는 상기 축과 수직으로 배치되는, 전자 장치.
7. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 방향은 상기 전자 장치의 상기 전면을 향하는 방향이거나, 상기 전자 장치의 상기 측면을 향하는 방향인, 전자 장치.
8. 청구항 1에 있어서, 상기 프레임 구조는 상기 전자 장치의 후면을 더 형성하고, 상기 후면은 상기 측면에서 연장되는, 전자 장치.
9. 청구항 8에 있어서, 상기 제1 방향은 상기 전자 장치의 상기 후면을 향하는 방향인 전자 장치.
10. 청구항 1에 있어서, 상기 오디오 모듈은, 마이크, 스피커, 및 음향을 이용하는 센서 중 적어도 하나를 포함하는, 전자 장치.
11. 전자 장치에 있어서, 상기 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 형성하는 하우징, 상기 하우징은: 상기 전자 장치의 외부로 노출되고 제1 방향을 향하는 관통 홀(hall), 및 상기 관통 홀에 인접하게 형성되는 함몰부를 포함함; 상기 함몰부 내 함몰 공간을 형성하면서 상기 함몰부를 덮는 방수 부재, 상기 방수 부재는 음향 투과부를 포함함; 및 상기 관통 홀과 상기 음향 투과부를 연결하는 상기 함몰 공간 내 배치되는 보호 부재를 포함하고, 상기 음향 투과부는 상기 방수 부재에서 상기 보호 부재가 배치된 영역의 바깥으로 형성되고, 상기 음향 투과부는 상기 제1 방향을 향하고, 상기 음향 투과부의 유로와 상기 관통 홀의 유로는 서로 정렬되지 않도록 배치되고, 상기 보호 부재의 폭은 상기 관통 홀의 폭보다 크며, 상기 전자 장치의 상기 측면에 수직한 방향에서 바라보았을 때, 상기 보호 부재는 상기 음향 투과부와 중첩되지 않는, 전자 장치.
12. 청구항 11에 있어서, 상기 방수 부재는, 판 형상의 방수막; 내부에 제1 개구부를 포함하는 제1 접착 부재; 및 내부에 제2 개구부를 포함하는 제2 접착 부재를 포함하고, 상기 제1 개구부 및 상기 제2 개구부는 상기 방수 부재에서 상기 음향 투과부를 형성하는, 전자 장치.
13. 청구항 12에 있어서, 상기 제1 접착 부재 및 상기 제2 접착 부재는 방수 성능을 지닌 소재로 형성되고 동일한 형상을 가진, 전자 장치.
14. 청구항 12에 있어서, 상기 방수 부재와 나란히 배치되는 오디오 모듈을 더 포함하고, 상기 제1 접착 부재는, 상기 함몰 공간을 형성하면서 상기 방수막을 상기 함몰부에 인접하여 부착시키고, 상기 제2 접착 부재는, 상기 오디오 모듈을 상기 방수막에 부착시키는, 전자 장치.
15. 청구항 14에 있어서, 상기 오디오 모듈은, 상기 제1 방향으로 음향을 출력하거나 상기 제1 방향으로 음향을 입력 받도록 배치되는, 전자 장치.
16. 청구항 11에 있어서, 상기 관통 홀은 상기 전자 장치의 전면, 상기 전자 장치의 측면, 또는 상기 전자 장치의 후면으로 노출되는, 전자 장치.
17. 청구항 11에 있어서, 상기 보호 부재의 두께는 상기 함몰 공간의 두께 보다 얇고, 상기 보호 부재의 면적은 상기 방수 부재의 면적 보다 작고 상기 관통 홀의 면적 보다 큰, 전자 장치.
18. 청구항 11에 있어서, 상기 관통 홀 및 상기 보호 부재는 동일한 축 상에 정렬하도록 배치되는, 전자 장치.
19. 청구항 11에 있어서, 음향은 상기 관통 홀, 상기 함몰 공간, 및 상기 음향 투과부를 거쳐 오디오 모듈로 유입되거나 유출되는, 전자 장치.
20. 청구항 11에 있어서, 상기 보호 부재의 소재는, 상기 방수 부재 보다 강성(hardness)이 높은 소재를 이용하되, 상기 보호 부재는 SUS(steel use stainless), PC(polycarbonate) sheet, 및 우레탄(urethane) 중 적어도 하나의 소재를 이용하여 형성되는, 전자 장치.

Description

전자 장치의 방수 구조 및 이를 포함하는 전자 장치{WATERPROOF STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE COMPRISING THE SAME} 본 문서에 개시되는 다양한 실시 예들은 전자 장치 관로의 방수 구조 및 이를 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 전자 장치의 하우징 내부에는 다양한 전자 부품들이 밀집하여 배치될 수 있다. 따라서, 전자 장치 내부에 배치되는 다양한 전자 부품들을 보호하기 위하여, 전자 장치 하우징의 강성은 점차 증가하면서도 전자 장치 하우징의 부피는 점차 슬림화 되는 추세이다. 전자 장치의 하우징은, 전자 장치 내부에 배치되는 부품의 종류에 따라 전자 장치의 내부와 외부를 연통시키는 홀 또는 관로를 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 홀을 통해 전자 장치의 내부로 유입될 수 있는 수분 및/또는 이물질을 차단하기 위한 구조도 하우징에 마련되어야 한다. 방수 성능을 확보하기 위하여 하우징 내부에 적어도 하나의 방수 부재를 포함할 수 있으며, 상기 방수 부재는 전자 장치의 내부에서 타 부품과의 효율적인 배치 관계를 고려하여 배치될 수 있다. 도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치에서 오디오 모듈을 형성하는 부분을 중심으로 나타낸 분해 사시도이다. 도 5는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 프레임 구조에서 관통 홀 및 오디오 모듈을 중심으로 나타낸 분해 사시도이다. 도 6a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 프레임 구조에서 오디오 모듈이 배치되는 관통 홀 부분의 분해사시도이다. 도 6b는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 프레임 구조에서 오디오 모듈이 배치되는 관통 홀 부분을 확대한 배치도이다. 도 7은 일 실시 예에 따른 오디오 모듈, 방수 부재 및 방수 부재에 부착되는 보호 부재를 나타낸 사시도이다. 도 8은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 프레임 구조에서 오디오 모듈이 배치되는 관통 홀 부분의 단면을 나타낸 모식도이다. 도 9는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 프레임 구조의 관통 홀을 통해 오디오 모듈로 유입 또는 유출되는 음향을 나타낸 모식도이다. 도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들이 설명된다. 설명의 편의를 위하여 도면에 도시된 구성요소들은 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있으며, 본 발명이 반드시 도시된 바에 의해 한정되는 것은 아니다. 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치(예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다. 본 문서의 다양한 실시 예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시 예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시 예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", "A 또는 B 중 적어도 하나", "A, B 또는 C", "A, B 및 C 중 적어도 하나", 및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성요소가 다른(예: 제 2) 구성요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다. 본 문서의 다양한 실시 예들에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로와 같은 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일 실시 예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있으며, 복수의 개체 중 일부는 다른 구성요소에 분리 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시 예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다. 도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이고, 도 2는 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 “측면 부재”)(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다. 도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈(103, 107, 114), 센서 모듈(104, 116, 119), 카메라 모듈(105, 112, 113), 키 입력 장치(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수