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KR-102960861-B1 - BATTERY PACK STRUCTURE AND HOUSING STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME

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Abstract

본 문서에 개시된 일 실시 에에 따른 전자 장치는 하우징, 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이, 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리를 포함하고, 상기 배터리는 상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 셀들, 상기 복수 개의 셀들 사이에 배치되는 지지 구조물, 상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는, 제1 셀의 제1 면의 적어도 일부 영역과 제2 셀의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 걸쳐 배치되는 제2 테이프, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 제1 셀의 제3 면과 상기 제2 면의 제4 면, 및 상기 제1 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 걸쳐 배치되는 제1 테이프를 포함하고, 상기 지지 구조물의 상기 제1 방향으로의 제1 길이는 상기 제1 셀의 상기 제1 방향으로의 제2 길이 및 상기 제2 셀의 상기 제1 방향으로의 제3 길이보다 길게 형성될 수 있다.

Inventors

  • 백무현
  • 문희철
  • 박기열

Assignees

  • 삼성전자주식회사

Dates

Publication Date
20260506
Application Date
20210409

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이; 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리를 포함하고, 상기 배터리는: 상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 셀들; 상기 복수 개의 셀들 사이에 배치되는 지지 구조물; 상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는 제1 셀의 제1 면의 적어도 일부 영역, 상기 제3 방향을 향하는 제2 셀의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면과 접촉되는 제2 테이프; 및 상기 제1 방향을 향하는 상기 제1 셀의 제3 면, 상기 제1 방향을 향하는 상기 제2 셀의 제4 면, 및 상기 제1 방향을 향하는 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 접촉되는 제1 테이프를 포함하고, 상기 지지 구조물의 상기 제1 방향으로의 제1 길이는 상기 제1 셀의 상기 제1 방향으로의 제2 길이 및 상기 제2 셀의 상기 제1 방향으로의 제3 길이보다 길게 형성되는, 전자 장치.
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 지지 구조물의 적어도 일 면은 상기 지지 구조물의 상기 제5 면과 상기 제2 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제1 측면 사이에 형성되는 제1 곡면, 및 상기 제5 면과 상기 제2 방향의 반대인 제4 방향을 향하는, 상기 지지 구조물의 제2 측면 사이에 형성되는 제2 곡면을 포함하는, 전자 장치.
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 제1 곡면과 상기 제2 곡면의 곡률 반지름은 상기 지지 구조물의 상기 제2 방향으로의 길이의 절반보다 작게 이루어진, 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서, 상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 셀과 상기 제2 셀을 포함하는, 전자 장치.
  5. 삭제
  6. 청구항 1에 있어서, 상기 배터리는 상기 디스플레이로부터 이격되어 상기 하우징의 후면 플레이트에 접착되는, 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 동일한 재질로 이루어진, 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서, 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프는 상이한 재질로 이루어진, 전자 장치.
  9. 청구항 1에 있어서, 상기 복수 개의 셀들을 전기적으로 연결하는 PCM을 포함하는, 전자 장치.
  10. 청구항 1에 있어서, 상기 지지 구조물과 상기 복수 개의 셀들은 상기 제1 테이프와 상기 제2 테이프를 통해 접착되는, 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서, 하우징; 상기 전자 장치의 전면을 형성하는 디스플레이; 및 상기 하우징의 내부에 배치되는 배터리를 포함하고, 상기 하우징의 후면 플레이트로부터 돌출되어 형성된 지지 구조물; 상기 배터리는: 상기 전면이 향하는 제1 방향에 수직한 제2 방향을 따라 배치되는 복수 개의 셀들; 상기 제1 방향의 반대인 제3 방향을 향하는 제1 셀의 제1 면의 적어도 일부 영역, 상기 제3 방향을 향하는 제2 셀의 제2 면의 적어도 일부 영역, 및 상기 지지 구조물의 적어도 일 면에 접촉되는 제2 테이프; 및 상기 제1 방향을 향하는 상기 제1 셀의 제3 면, 상기 제1 방향을 향하는 상기 제2 셀의 제4 면, 및 상기 제1 방향을 향하는 상기 지지 구조물의 제5 면에 배치된 상기 제2 테이프의 일 면에 접촉되는 제1 테이프를 포함하고, 상기 배터리의 상기 복수 개의 셀들 사이에 형성된 공간에 상기 지지 구조물이 배치되고, 상기 지지 구조물의 상기 제1 방향으로의 제1 길이는 상기 제1 셀의 상기 제1 방향으로의 제2 길이 및 상기 제2 셀의 상기 제1 방향으로의 제3 길이보다 길게 형성되는, 전자 장치.
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Description

배터리 팩 구조 및 이를 포함하는 전자 장치의 하우징 구조{BATTERY PACK STRUCTURE AND HOUSING STRUCTURE OF ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME} 본 문서에 개시된 다양한 실시 예들은 배터리 팩의 구조 및 이를 포함하는 전자 장치의 하우징 구조에 관한 것이다. 전자 장치(예: 스마트 폰, 태블릿 PC)는 배터리를 내장하고 있으며, 대용량의 배터리를 확보하기 위해 배터리의 크기를 최대화하여 전자 장치에 실장 되도록 배터리 및 전자 장치를 설계하고 있다. 예를 들어, 전자 장치는 배터리의 x축 및 y축 길이를 최대로 확보하여 배터리를 내장하도록 설계될 수 있으며, 전자 장치의 디스플레이와 배터리의 오버랩 면적은 디스플레이 면적을 기준으로 약 40~50%에 해당할 수 있다. 또한, 전자 장치의 두께를 최소화하기 위해 디스플레이와 배터리가 오버랩 되는 부분은 z축으로 별도의 기구물들이 배치되지 않을 수 있다. 대용량의 배터리를 확보하기 위해 전자 장치는 두 개의 셀을 하나의 팩으로 설계된 배터리를 내장할 수 있으며, 셀과 셀 사이에는 poron 계열의 피스(piece)가 배치될 수 있다. 셀과 셀 사이에 배치된 피스는 셀과 셀 사이의 충격 흡수 및 간격 유지 등의 기능을 수행할 수 있다. 전자 장치는 사용자가 디스플레이를 눌렀을 때 디스플레이의 배면이 디스플레이 배면에 위치한 구조물과 닿아서 발생될 수 있는 문제들을 미연에 방지하고자 설계된 pooling gap을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 디스플레이와 배터리 사이에 pooling gap을 포함할 수 있다. 도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도를 도시한다. 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 및 외부 모습을 도시한다. 도 3은 일 실시 예에 따른 패킹 전과 패킹 후의 배터리를 도시한다. 도 4는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 단면도를 도시한다. 도 5는 일 실시 예에 따른 배터리의 단면도를 도시한다. 도 6은 일 실시 예에 따른 배터리의 단면도를 도시한다. 도 7은 일 실시 예에 따른 배터리의 투시도를 도시한다. 도 8a는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 전면을 나타내는 사시도를 도시한다. 도 8b는 일 실시 예에 따른 도 8a의 전자 장치의 후면을 나타내는 사시도를 도시한다. 도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 이하, 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 특정한 실시 형태를 한정하려는 것이 아니며, 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도 1은 일 실시 예에 따른 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도를 도시한다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제 1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제 2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. 프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를 포함할 수 있다. 오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 모듈(150)을 통해 소리를 획득