KR-102960876-B1 - 유체 이송 모듈용 씰 삽입 도구 및 유체 이송용 모듈에 씰을 설치하는 방법

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Abstract

유체 흐름을 제어하기 위한 장치는 반도체 제조용 처리 유체를 전달하기 위한 중요한 부품이다. 유체 흐름을 제어하기 위한 이러한 장치는 흐름을 제어하기 위한 장치 내에 단단히 포장된 다양한 유체 흐름 부품을 필요로 한다. 장치를 정비하려면 현장에 설치되는 장치의 근접 구역에 씰의 설치를 가능하게 하는 전문화된 장비 및 방법이 필요하다. 씰 삽입 도구는, 유체 흐름 부품의, 흐름을 제어하기 위한 장치로의 효율적인 조립을 허용하도록 씰의 설치를 용이하게 하는데에 사용될 수 있다.

Inventors

카슨 스티븐

Assignees

아이커 시스템즈, 인크.

Dates

Publication Date: 20260506
Application Date: 20210513
Priority Date: 20200519

Claims (20)

유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법으로서, a) 상기 환형 씰이 장착된 씰 삽입 도구를 상기 유체 이송 모듈의 제1 기판 블록에 결합하여, 상기 환형 씰이 상기 제1 기판 블록의 제1 표면 상에 위치하는 제1 유체 포트 상에 위치되고 상기 제1 유체 포트와 정렬되도록 하는 단계; 및 b) 상기 씰 삽입 도구를 작동시켜 상기 씰 삽입 도구가 상기 환형 씰을 하강하게 하고 상기 환형 씰의 하부를 상기 제1 유체 포트의 제1 유체 개구부를 둘러싸는 상기 제1 유체 포트의 제1 환형 공동으로 가압하도록 하는 단계; 를 포함하고, 상기 a) 및 b)단계는 상기 유체 이송 모듈이 상기 유체 공급 라인 내에 제자리에 유지되는 동안 수행되는, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 a)단계 이전에 그리고 상기 유체 이송 모듈이 상기 유체 공급 라인 내에 제자리에 유지되는 동안에, 제1 활성 흐름 부품을 상기 유체 이송 모듈의 상기 제1 기판 블록으로부터 디커플링하여 상기 제1 유체 포트를 상기 제1 기판 블록의 상기 제1 표면 상에 노출시키는 - 상기 제1 기판 블록은 상기 제1 유체 포트의 상기 제1 유체 개구부로부터 상기 제1 기판 블록 상의 제2 유체 포트의 제2 유체 개구부까지 연장되는 제1 유체 통로를 포함함 - 단계; 및 만료된 씰을 제거하는 단계; 를 더 포함하는, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연결되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제2항에 있어서, 상기 활성 흐름 부품은 바닥면 및 상기 바닥면 상의 제1 부품 유체 포트를 가지는 부품 블록을 포함하고; 상기 활성 흐름 부품이 상기 유체 이송 모듈의 상기 제1 기판 블록에 결합될 때, 상기 바닥면의 면적 부분은, 상기 제1 기판 블록의 상기 제1 표면의 일부분 위에 가로 놓이고, 상기 제1 기판 블록의 상기 제1 표면의 상기 일부분에 대향하고; 상기 씰 삽입 도구는 상기 부품 블록의 상기 바닥면의 상기 면적 부분 내에 끼워지는 풋프린트를 가지는; 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제2항에 있어서, d) 상기 제1 기판 블록으로부터 상기 씰 삽입 도구를 디커플링하여 상기 제1 유체 포트를 노출시키는 - 상기 환형 씰은 상기 제1 환형 공동 내에 제자리에 유지됨 - 단계; 및 e) 상기 제1 활성 흐름 부품을 상기 제1 기판 블록에 결합하여 상기 환형 씰의 상부가 상기 제1 활성 흐름 부품의 부품 블록의 저면 상에 위치한 부품 유체 포트의 부품 환형 공동으로 가압되는 - 상기 환형 씰은 상기 제1 유체 포트의 상기 제1 유체 개구부를 상기 부품 유체 포트의 부품 유체 개구부에 밀폐적으로 밀봉함 - 단계; 를 더 포함하는, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제4항에 있어서, 상기 유체 이송 모듈은 복수개의 앵커를 포함하고, 상기 씰 삽입 도구는 상기 a)단계 동안 상기 제1 기판 블록에 결합되고, 상기 복수개의 앵커는 상기 e)단계에서 상기 제1 활성 흐름 부품을 상기 제1 기판 블록에 결합하는데 사용되는 것과 동일한 앵커인, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제1항에 있어서, 상기 씰 삽입 도구가 상기 a)단계에 따른 상기 유체 이송 모듈의 상기 제1 기판 블록에 결합될 때, 상기 씰 삽입 도구의 풋프린트는 상기 제1 기판 블록의 풋프린트 내에 포함되는, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 기판 블록은 제2 유체 개구부를 가지는 제2 유체 포트 및 상기 제1 유체 개구부와 상기 제2 유체 개구부 사이에서 연장되는 제1 유체 통로를 더 포함하고; 상기 유체 이송 모듈은 상기 제1 기판 블록에 결합되고 상기 제2 유체 포트에 유체적으로 결합되는 제2 활성 흐름 부품을 더 포함하고; 및 상기 단계 a) 및 상기 단계 b)의 상기 수행 동안, 상기 제2 활성 흐름 부품은 상기 제2 유체 포트에 유체적으로 결합된 것이 유지되고; 상기 제2 유체 포트는 상기 제1 표면 상에 있는, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 씰 삽입 도구는 상기 씰 삽입 도구 몸체 내의 패스너 통로를 통해 연장되는 한 쌍의 도구 패스너를 더 포함하고; 상기 단계 a)는 상기 한 쌍의 도구 패스너들을 활성화하여 상기 제1 기판 블록 또는 상기 제1 기판 블록이 장착된 상기 유체 이송 모듈의 지지 구조 중 어느 하나에 위치된 대응하는 한 쌍의 앵커들을 맞물리게 하는 단계를 포함하고;및 상기 한 쌍의 도구 패스너는 나사형 도구 패스너이고, 상기 한 쌍의 앵커는 나사형 앵커이고; 상기 a)단계는, 상기 한 쌍의 나사형 도구 패스너를 회전시켜 상기 제1 기판 블록이 장착된 상기 유체 이송 모듈의 지지 구조 내에 위치된 상기 한 쌍의 나사형 앵커를 맞물리게 하는 - 상기 한 쌍의 나사형 도구 패스너는 상기 제1 기판 블록의 패스너 통로를 통해 연장됨 - 단계를 포함하는; 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 기판 블록 및 상기 유체 이송 모듈의 추가 부품들은 상기 a)단계 및 b)단계 동안 상기 유체 이송 모듈의 지지 구조에 장착된 것이 유지되는, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 b)단계는, b-1) 상기 씰 삽입 도구의 액추에이터를 회전시켜, 상기 환형 씰이 적재된 상기 씰 삽입 도구의 엔드 이펙터가 상승 상태로부터 하강 상태로 바뀌는 단계 를 더 포함하는, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 상승 상태에서, 상기 환형 씰은 상기 엔드 이펙터에 의해 맞물려지고 유지되고; 및 상기 하강 상태에서, 상기 엔드 이펙터는 상기 환형 씰을 상기 제1 환형 공동 내로 가압해서 상기 환형 씰을 떼어 내고; 상기 하강 상태에서 상기 엔드 이펙터의 플런저의 단부면이 상기 제1 기판 블록의 상기 제1 표면과 접촉하는, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제10항에 있어서, 상기 엔드 이펙터는 플런저 샤프트를 가지는 플런저에 슬라이딩이 가능하게 장착된 그리퍼와 상기 플런저 샤프트의 원위단부에 위치하는 플런저 헤드를 포함하고, 상기 그리퍼는 상기 플런저 샤프트에 대해 슬라이딩 가능하게 장착된 칼라(collar)에 장착된 복수개의 그립핑거를 포함하는, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제12항에 있어서, 상기 단계 a) 이전에, 상기 환형 씰을 상기 복수개의 그립 핑거 사이에 삽입하는 것에 의하여 상기 환형 씰을 상기 엔드 이펙터안으로 적재하는 - 상기 그립핑거는 상기 환형 씰 상의 반경 방향 내측으로 힘을 가하여 상기 환형 씰을 상기 엔드 이펙터 내에서 맞물리게 하고 유지하고, 상기 그리퍼는 상기 플런저에 대하여 더 낮은 위치에 있음 - 단계; 상기 씰 삽입 도구는 상기 제1 기판 블록에 결합될 때, 상기 그립핑거는 상기 제1 기판 블록의 상기 제1 표면에 접촉하거나 또는 상기 제1 기판 블록의 상기 제1 표면 위에 있는; 및 상기 b)단계는 상기 씰 삽입 도구의 상기 액추에이터를 회전시켜 상기 엔드 이펙터의 상기 플런저를 하강시키는 - 상기 플런저는 상기 그리퍼에 대하여 슬라이딩하고 상기 환형 씰의 하부를 상기 제1 환형 공동 안으로 가압함 - 단계; 를 더 포함하는, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제13항에 있어서, 상기 b)단계 동안, 상기 그립핑거는 상기 그립핑거의 내측면과 상기 환형 씰 또는 상기 플런저 중 적어도 어느 하나와의 사이에서 캠 액션에 의해 반경 방향 외측으로 편향되는, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 환형 씰은 외측 직립 링 벽, 내측 직립 링 벽 및 상기 내측 및 상기 외측 직립 링 벽 사이에서 연장되는 플랜지를 포함하고; 상기 씰 삽입 도구는 상기 b)단계의 상기 수행 동안 상기 내측 직립 링 벽에 수직 압축력을 가하지 않는; 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
제15항에 있어서, 상기 씰 삽입 도구는 상기 b)단계의 상기 수행 동안 상기 내측 직립 링 벽과 접촉하지 않는, 유체 공급원으로부터 처리 챔버까지 연장되는 유체 공급 라인의 유체 이송 모듈에 환형 씰을 설치하는 방법.
유체 이송 모듈에서 환형 씰을 교체하는 방법으로서, a) 상기 유체 이송 모듈의 하나 이상의 앵커와 각각 맞물리는 하나 이상의 부품 패스너를 해제하는 것에 의하여, 제1 활성 흐름 부품을 상기 유체 이송 모듈의 제1 기판 블록으로부터 디커플링하여, 제1 유체 포트를 상기 제1 기판 블록의 제1 표면 상에 노출시키는 단계; b) 만료된 씰을 제거하는 단계; c) 하나 이상의 도구 패스너를 활성화하여 상기 유체 이송 모듈의 하나 이상의 앵커를 맞물리게 하는 것에 의하여 씰 삽입 도구를 제1 기판 블록에 결합하는 단계; 및 d) 상기 씰 삽입 도구를 작동시켜 상기 제1 유체 포트와 정렬된 환형 씰이 상기 제1 유체 포트의 제1 유체 개구부를 둘러싸는 상기 제1 유체 포트의 제1 환형 공동으로 가압되는 단계; 를 포함하는, 유체 이송 모듈에서 환형 씰을 교체하는 방법.
제17항에 있어서, e) 상기 씰 삽입 도구를 상기 제1 기판 블록으로부터 디커플링하여 상기 제1 유체 포트를 노출 시키는 - 상기 환형 씰은 제1 환영 공동 내에 제자리에 유지됨 - 단계; 및 f) 하나 이상의 상기 부품 패스너를 활성화하여 하나 이상의 상기 앵커를 맞물리게 하는 것에 의하여 상기 제1 활성 흐름 부품을 상기 제1 기판 블록에 결합하여, 상기 환형 씰의 상부를 상기 제1 활성 흐름 부품의 부품 블록의 바닥면 상에 위치하는 부품 유체 포트의 부품 환형 공동으로 가압하는 - 상기 환형 씰은 상기 제1 유체 포트의 상기 제1 유체 개구부를 상기 부품 유체 포트의 부품 유체 개구부에 밀폐적으로 밀봉함 - 단계; 를 더 포함하는, 유체 이송 모듈에서 환형 씰을 교체하는 방법.
씰 삽입 도구로서, 본체; 상기 본체를 유체 이송 모듈에 결합하기 위한 한 쌍의 패스너; 상기 본체에 슬라이드 가능하게 장착되고, 환형 씰을 받아 유지할 수 있도록 구성된 엔드 이펙터; 및 상기 엔드 이펙터에 작동 가능하게 결합되고 사용자가 액추에이터를 작동할 때 상기 엔드 이펙터를 상승 상태에서 하강 상태로 변경하도록 구성된 상기 액추에이터; 를 포함하고, 상기 엔드 이펙터는 플런저 샤프트를 가지는 플런저에 슬라이딩이 가능하게 장착된 그리퍼와 상기 플런저 샤프트의 원위단부에 위치하는 플런저 헤드를 포함하고, 상기 그리퍼는 상기 플런저 샤프트에 대해 슬라이딩 가능하게 장착된 칼라에 장착된 복수의 반경 방향으로 편향 가능한 그립핑거를 포함하는, 씰 삽입 도구.
제19항에 있어서, 상기 액추에이터는, 유저-인게이지먼트 부품; 상기 유저-인게이지먼트 부품의 회전이 나사형 구동 샤프트에 대응하는 회전을 일으키도록 상기 유저-인게이지먼트 부품에 회전 불가능하게 결합된 나사형 구동 샤프트; 및 상기 본체에 장착되고 상기 본체에 대하여 고정되는 나사형 칼라; 를 포함하고, 상기 나사형 구동 샤프트는, 상기 나사형 구동 샤프트의 회전이 상기 나사형 구동 샤프트가 상기 본체 및 상기 나사형 칼라에 대하여 축 방향으로 병진 운동하게 하도록, 상기 나사형 칼라와 나사형으로 맞물려 있는, 씰 삽입 도구.

Description

유체 이송 모듈용 씰 삽입 도구 및 유체 이송용 모듈에 씰을 설치하는 방법 본 기술은 유체 이송용 모듈의 씰 설치 위치에 씰 및 모듈을 설치하는데 사용하기 위한 씰 삽입 도구에 관한 것이다. 흐름 제어는 반도체 칩 제조의 핵심 기술 중 하나이다. 유체 흐름을 제어하는 장치는 반도체 제조 및 기타 산업 공정을 위한 공정 유체의 알려진 유속을 전달하는 데 중요하다. 이러한 장치는 다양한 응용 분야에서 유체의 흐름을 측정하고 정확하게 제어하는 데 사용된다. 이 제어는 최소한의 씰 누출로 빠르고 안정적으로 조립되는 부품이 있는 장치에 의존한다. 칩 제조 기술이 향상됨에 따라, 부품 크기가 감소하고 흐름 제어 장치에 대한 패키징 요구 사항이 엄격해졌다. 흐름 제어 장치의 유지 보수 및 수리에는 좁은 공간에 씰 및 부품을 설치하는 작업이 점점 더 많이 관여하게 된다. 유지 보수의 속도와 용이성을 향상시키기 위해서, 개선된 방법과 장비가 요구된다. 본 개시내용의 발명은 상세한 설명 및 첨부된 도면으로부터 더욱 완전히 이해될 것이다: 도 1은 흐름을 제어하기 위한 하나 이상의 장치를 사용하여 반도체 장치를 제조하기 위한 시스템의 개략도이다. 도 2는 도 1의 프로세스에서 사용될 수 있는 흐름을 제어하기 위한 복수개의 장치를 포함하는 유체 이송 모듈의 사시도이다. 도 3은 하나의 유체 흐름 부품이 제거된 것을 도시하는, 도 2의 모듈의 사시도이다. 도 4a는 한 쌍의 기판 블록에 장착된 부품의 사시도이다. 도 4b는 도 4a의 기판 블록들 중 하나 및 부품의 4B-4B 선을 따른 단면도이다. 도 4c는 도 4a의 부품의 저면도이다. 도 4d는 도 4a의 기판 블록의 평면도이다. 도 5는 흐름 제어 장치의 기판블록에 씰을 설치하기 위한 씰 삽입 도구의 사시도이다. 도 6a는 도 5의 씰 삽입 도구의 정면도이다. 도 6b는 도 5의 씰 삽입 도구를 6b-6b 선을 따라 촬영한 단면도이다. 도 6c는 도 5의 씰 삽입 도구를 6c-6c 선을 따라 촬영한 단면도이다. 도 7은 도 5의 씰 삽입 도구의 분해도이다. 도 8은 도 5의 씰 삽입 도구의 하면도이다. 도 9는 씰 설치 방법을 나타내는 흐름도이다. 도 10a는 유체 이송 모듈의 일 부분의 기판 블록 상에 위치한 씰 삽입 도구 및 씰의 사시도이다. 도 10b는 유체 이송 모듈의 일 부분의 기판 블록과 접촉하여 위치하는 씰 삽입 도구의 엔드 이펙터(end effector)의 사시도이다. 도 10c는 유체 이송 모듈의 일 부분의 기판 블록에 결합된 씰 삽입 도구의 사시도이다. 도 10d는 유체 이송 모듈의 일 부분의 기판 블록의 씰 캐비티에 압착된 씰의 사시도이다. 도 10e는 유체 이송 모듈의 일 부분의 기판 블록으로부터 제거된 씰 삽입 도구의 사시도이다. 도 11a는 도 10a의 씰 삽입 도구, 씰 및 유체 이송 모듈의 부분을 11a-11a 선을 따른 단면도이다. 도 11b는 도 10b의 씰 삽입 도구, 씰 및 유체 이송 모듈의 부분을 11b-11b 선을 따른 단면도이다. 도 11c는 도 10c의 씰 삽입 도구, 씰 및 유체 이송 모듈의 부분을 11c-11c 선을 따른 단면도이다. 도 11d는 도 10d의 씰 삽입 도구, 씰 및 유체 이송 모듈의 부분을 11d-11d 선을 따른 단면도이다. 도 12a는 도 5의 씰 삽입 도구의 일부의 사시도로서 그리퍼(gripper)가 제거된 엔드 이펙터(end effector)를 도시한 도면이다. 도 12b는 도 5의 씰 삽입 도구의 일부의 사시도로서 그리퍼(gripper)가 존재하는 엔드 이펙터(end effoector)의 사시도이다. 도 13a는 씰 삽입 도구의 다른 실시예의 일부의 사시도로서 다른 엔드 이펙터(end effector)를 도시한 도면이다. 도 13b는 도 13a의 씰 삽입도구의 일부분을 13b-13b에 따른 단면도이다. 도 14a는 씰 삽입 도구용 토크 제한 부착물의 사시도이다. 도 14b는 도 14a의 토크 제한 부착물의 분해도이다. 도 14c는 도 13a의 씰 삽입 도구 상에 위치한 토크 제한 부착물의 사시도이다. 도 14d는 도 13a의 씰 삽입 도구가 조립된 토크 제한 부착물의 사시도이다. 모든 도면은 개략적이며 축척이 반드시 일치할 필요는 없다. 다른 도면에서 번호가 매겨지지 않은 것으로 나타날 수 있는 특정 도면에 번호가 매겨진 기능은 여기에서 달리 언급하지 않는 한 동일한 기능이다. 본 발명의 원리에 따른 예시적 실시형태의 설명은 첨부된 도면들과 관련하여 읽히도록 의도되며, 이는 전체 기재된 설명의 일부로 간주되어야 한다. 본 명세서에 개시된 본 발명의 실시형태의 설명에서, 방향 또는 배향(oriendtation)에 대한 언급은 단지 설명의 편의를 위한 것이며 본 발명의 범위를 제한하려는 의도가 아니다. "하부", "상부", "수평의", "수직의", "상의", "하의", "위로", "아래로", "왼쪽", "오른쪽", "상단부", "저부"과 같은 상대적 용어뿐만 아니라 그의 파생어(예를 들면, "수평으로", "아래로", "위로" 등)는 논의 중인 도면에 도시된 바와 같이 설명된 방향을 지칭하는 것으로 해석되어야 한다. 이들 관련 용어는 단지 설명의 편의를 위한 것이며 명시적으로 표시되지 않는 한 장치가 특정 방향으로 구성되거나 작동될 것을 요구하지 않는다. "부착된", "부착 고정된", "연결된", "결합된", "상호 연결된" 및 이와 유사한 용어는 달리 명시되지 않는 한 구조가 개입 구조를 통해 직접적으로 또는 간접적으로 서로 고정되거나 부착되는 관계 및 움직일 수 있거나, 단단한 부착물의 관계를 의미한다. 또한, 본 발명의 특징 및 이점은 바람직한 실시형태를 참조하여 예시된다. 따라서, 본 발명은 단독으로 또는 다른 특징 조합으로 존재할 수 있는 특징의 일부 가능한 비제한적 조합을 예시하는 이러한 바람직한 실시형태에 명시적으로 제한되어서는 안 된다. 본 발명의 범위는 여기에 첨부된 청구범위에 의해 정의된다. 본 발명의 흐름 제어 장치를 형성하기 위해 유체 흐름 부품을 설치하는데 사용하기 위한 씰 리테이너에 관한 것이다. 반도체 제조는 유체 흐름 제어에서 고성능을 요구하는 산업 중 하나이다. 반도체 제조 기술이 발전함에 따라 고객은 공간 요구 사항이 감소된 흐름 제어 장치의 필요성을 인식했다. 따라서 흐름 제어 장치의 패키징이 그 어느 때보다 밀도가 높아짐에 따라 흐름 제어 장비의 서비스 및 유지 관리가 점점 더 어려워졌다. 본 발명은 흐름 제어 장치 내에서 흐름 제어 부품의 효율적인 조립을 용이하게 한다. 도 1은 예시적인 처리 시스템(1000)의 개략도를 도시한다. 처리 시스템(1000)은 처리 챔버(1300)에 유체적으로 결합된 복수개의 흐름 제어 장치(100)를 이용할 수 있다. 하나 이상의 상이한 공정 유체를 처리 챔버(1300)에 공급하기 위해 복수개의 흐름 제어 장치(100)를 사용한다. 유체는 복수개의 유체 공급소 또는 유체 공급원에 의해 제공된다. 집합적으로, 복수개의 흐름 제어 장치(100)는 유체 이송 모듈(1400)에 속한다. 선택적으로, 하나 이상의 유체 이송 모듈(1400)이 처리 시스템(100)에서 이용될 수 있다. 복수개의 흐름 제어 장치(100)는 배출 매니폴드(400)에 의해 처리 챔버(1300)에 연결된다. 반도체 및 집적 회로와 같은 물품은 처리 챔버(1300) 내에서 처리될 수 있다. 밸브(1100)는 흐름 제어 장치(100) 각각을 처리 챔버(1300)로부터 격리시켜, 흐름 제어 장치(100) 각각이 처리 챔버(1300)로부터 선택적으로 연결되거나 격리되는 것을 가능하게 하여, 폭넓게 다양한 상이한 처리 단계를 용이하게 한다. 처리 챔버(1300)는 복수개의 흐름 제어 장치(100)에 의해 전달되는 처리 유체를 도포하기 위한 도포기(applicator)를 포함할 수 있고, 복수개의 흐름 제어 장치(100)에 의해 공급되는 유체의 선택적 또는 분포 분산을 가능하게 할 수 있다. 선택적으로, 처리 챔버(1300)는 복수개의 흐름 제어 장치(100)에 의해 공급되는 유체 내에 물품을 담그기 위한 진공 챔버 또는 탱크 또는 배스일 수 있다. 유체 공급 라인은 각각의 유체 공급 장치로부터 처리 챔버(1300)로의 흐름 경로에 의해 형성된다. 또한, 처리 시스템(1000)은 밸브(1100)에 의해 처리 챔버(1300)로부터 격리되어 공정 유체의 배출을 가능하게 하거나 하나 이상의 흐름 제어 장치(100)의 퍼징을 용이하게 하여 스위칭을 가능하게 하기 위한 배출구(1200)를 더 포함할 수 있다. 선택적으로, 배출구(1200)는 진공소스일 수 있거나 처리 챔버(1300)로부터 액체를 제거하도록 구성된 액체 배출구일 수 있다. 선택적으로, 흐름 제어 장치(100)는 흐름 컨트롤러, 흐름 분할기 또는 처리 시스템에서 공정 유체의 흐름을 제어하는 기타 장치일 수 있다. 또한, 밸브(1100)는 원하는 경우 흐름 제어 장치(100)에 통합될 수 있다. 처리 시스템(1000)에서 수행될 수 있는 공정은 습식 세정, 포토리소그래피(photolithography), 이온 주입, 건식 에칭(etching), 원자층 에칭(etching), 습식 에칭(etching), 플라즈마 애싱(ashing), 급속 열 어닐링(annealing), 퍼니스 어닐링(furnace annealing), 열 산화, 화학 기상 증착, 원자층 증착, 물리적 기상 증착, 분자 빔 에피택시(epitaxy), 레이저 리프트 오프, 전기화학 증착, 화학적 기계적 연마, 웨이퍼 테스트, 전기 도금 또는 유체를 이용하는 기타 공정을 포함할 수 있다. 도 2 및 도 3은 예시적인 유체 이송 모듈(1400)의 개략도를 도시한다. 이 실시형태에서, 유체 이송 모듈(1400)은 복수개의 유입구(101) 및 복수개의 유출구(102)를 가지는 복수개의 흐름 제어 장치(100)를 가진다. 일부 실시형태에서, 복수개의 유입구(101)는 복수개의 유출구(102)와 일대일로 대응되지 않을 수 있다. 대신에, 복수개의 유입구(101)가 단일 유출구(102)로 결합될 수 있고 단일 유입구(101)가 복수개의 유출구(102)로 분할 될 수 있다. 이것은 상이한 유체를 처리 챔버(1300)에 제공하기 전에 이들의 혼합 또