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KR-102960896-B1 - PRINTED CIRCUIT BOARD AND ANTENNA MODULE COMPRISING THE SAME

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Abstract

본 개시는 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 갖는 제1 기판부; 및 상기 제1 기판부 상에 배치된 제2 기판부; 를 포함하며, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부는, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부 각각의 일부가 서로 중첩되도록 어긋나게 배치된 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Inventors

  • 민태홍

Assignees

  • 삼성전기주식회사

Dates

Publication Date
20260506
Application Date
20200622

Claims (16)

  1. 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 가지며, 제1 패드를 포함하는 제1 기판부; 및 상기 제1 기판부 상에 배치되며, 제2 패드를 포함하는 제2 기판부; 를 포함하며, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부는, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부 각각의 일부가 적층 방향으로 서로 중첩되도록 어긋나게 배치되며, 상기 제1 및 제2 기판부는 상기 적층 방향으로 서로 이격되고, 상기 적층 방향을 기준으로 상기 제1 및 제2 기판부 사이에 연결 도체 또는 도전성 접합층이 배치되어 상기 제1 및 제2 기판부를 서로 연결하며, 상기 연결 도체는 상기 적층 방향으로 상기 제1 및 제2 패드와 각각 연결된 솔더를 포함하고, 상기 도전성 접합층은 상기 적층 방향으로 상기 제1 및 제2 기판부 사이에 배치되어 상기 제1 및 제2 패드 각각의 적어도 일부를 덮는 도전성 필름을 포함하는 인쇄회로기판.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제2 기판부의 일부는 상기 제1 기판부의 상기 리지드 영역과 서로 중첩되는 인쇄회로기판.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제2 기판부의 상기 제1 기판부와 중첩되는 영역 이외의 영역은 플렉서블한 인쇄회로기판.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판부의 상기 플렉서블 영역은 제1 절연층 및 상기 제1 절연층 상에 배치된 제1 배선층을 포함하고, 상기 제1 기판부의 상기 리지드 영역은 상기 제1 절연층, 상기 제1 배선층 및 상기 제1 절연층 상에 배치되어 상기 제1 배선층을 덮는 제2 절연층을 포함하며, 상기 제1 절연층의 탄성계수는 상기 제2 절연층의 탄성 계수보다 작은 인쇄회로기판.
  5. 제4 항에 있어서, 상기 제1 절연층은 복수의 제1 절연층이며, 상기 제1 기판부는 상기 복수의 제1 절연층 사이에 배치된 제1 접합층을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  6. 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판부의 상기 리지드 영역에 내장된 전자부품; 을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 제2 기판부는 절연층, 상기 절연층 상에 배치된 배선층 및 상기 절연층 상에 배치되어 상기 배선층을 덮는 접합층을 포함하는 인쇄회로기판.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 절연층의 재료는 액정 고분자 및 변성 폴리이미드 중 적어도 어느 하나를 포함하는 인쇄회로기판.
  9. 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판부의 상기 리지드 영역의 상기 제2 기판부가 배치된 측의 반대 측 상에 배치된 전자부품; 을 더 포함하는 인쇄회로기판.
  10. 삭제
  11. 제1 항에 있어서, 상기 제1 기판부는 제1 절연층을 포함하고, 상기 제2 기판부는 제2 절연층을 포함하며, 상기 제2 절연층의 유전 손실율은 상기 제1 절연층의 유전 손실율보다 작은 인쇄회로기판.
  12. 리지드 영역 및 플렉서블 영역을 가지며, 제1 패드를 포함하는 제1 기판부; 상기 제1 기판부 상에 배치되며, 제2 패드를 포함하는 제2 기판부; 및 상기 제2 기판부 상에 배치된 안테나; 를 포함하며, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부는, 상기 제1 기판부 및 상기 제2 기판부 각각의 일부가 적층 방향으로 서로 중첩되도록 어긋나게 배치되고, 상기 안테나는 상기 제2 기판부의 상기 제1 기판부와 마주하는 측의 반대측 상에 배치되며, 상기 제1 및 제2 기판부는 상기 적층 방향으로 서로 이격되고, 상기 적층 방향을 기준으로 상기 제1 및 제2 기판부 사이에 연결 도체 또는 도전성 접합층이 배치되어 상기 제1 및 제2 기판부를 서로 연결하며, 상기 연결 도체는 상기 적층 방향으로 상기 제1 및 제2 패드와 각각 연결된 솔더를 포함하고, 상기 도전성 접합층은 상기 적층 방향으로 상기 제1 및 제2 기판부 사이에 배치되어 상기 제1 및 제2 패드 각각의 적어도 일부를 덮는 도전성 필름을 포함하는 안테나 모듈.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 안테나는 칩 안테나인 안테나 모듈.
  14. 제12 항에 있어서, 상기 안테나 및 상기 제2 기판부는 도전성 접합층을 통해 서로 연결된 안테나 모듈.
  15. 제12 항에 있어서, 상기 제2 기판부의 상기 제1 기판부와 중첩되는 영역 이외의 영역은 플렉서블하고, 상기 안테나는 상기 제2 기판부의 플렉서블한 영역에 배치된 안테나 모듈.
  16. 제12 항에 있어서, 상기 제1 기판부는 제1 절연층을 포함하고, 상기 제2 기판부는 제2 절연층을 포함하며, 상기 제2 절연층의 유전 손실율은 상기 제1 절연층의 유전 손실율보다 작은 안테나 모듈.

Description

인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈{PRINTED CIRCUIT BOARD AND ANTENNA MODULE COMPRISING THE SAME} 본 개시는 인쇄회로기판 및 이를 포함하는 안테나 모듈에 관한 것이다. 최근 5세대(5G) 이동 통신 기술의 도입에 따라 고주파 영역에서의 신호 전송 손실을 최소화하기 위한 기술들이 개발 중에 있다. 또한, 고주파 대역의 안테나가 추가적으로 필요함에 따라, 전자기기에 포함되어야 하는 안테나의 수도 증가하고 있으며, 전자기기 내부의 공간을 효율적으로 활용할 수 있는 설계 방안이 요구된다. 도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다. 도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다. 도 3은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다. 도 4은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다. 도 5는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다. 도 6은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다. 도 7은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다. 도 8은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다. 도 9는 본 개시에 따른 안테나 모듈의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다. 도 10은 본 개시에 따른 안테나 모듈의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다. 도 11은 본 개시에 따른 안테나 모듈의 다른 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다. 도 12는 본 개시에 따른 안테나 모듈의 굽어진 상태의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다. 전자기기 도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도다. 도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다. 칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 전자부품(1020)이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다. 네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련 전자부품(1020)과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련 전자부품(1020) 및/또는 네트워크 관련 전자부품(1030)과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다. 전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다. 전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다. 도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다. 도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 모뎀(1101)과, 리지드 인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board), 플렉서블 인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board) 및/또는 리지드-플렉서블 인쇄회로기판(Rigid Flexible Printed Circuit Board)을 통하여 모뎀(1101)과 연결된 다양한 종류의 안테나 모듈(1102, 1103, 1104, 1105, 1106) 이 배치될 수 있다. 필요에 따라서는, 와이파이 모듈(1107)도 배치될 수 있다. 안테나 모듈(1102, 1103, 1104, 1105, 1106)은 5G 이동통신을 위한 다양한 주파수대의 안테나 모듈(1102, 1103, 1104, 1105), 예를 들면, 3.5GHz 대역 주파수를 위한 안테나 모듈(1102), 5GHz 대역 주파수를 위한 안테나 모듈(1103), 28GHz 대역 주파수를 위한 안테나 모듈(1104), 39GHz 대역 주파수를 위한 안테나 모듈(1105) 등을 포함할 수 있으며, 기타 4G용 안테나 모듈(1106)도 포함할 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다. 인쇄회로기판 및 안테나 모듈 도 3은 본 개시에 따른 인쇄회로기판(100A)의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도다. 도면을 참조하면, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 리지드(Rigid) 영역(R) 및 플렉서블(Flexible) 영역(F1)을 갖는 제1 기판부(110) 및 제1 기판부(110) 상에 배치된 제2 기판부(120)를 포함한다. 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)는 제1 연결 도체(131)를 통해 서로 연결될 수 있다. 또한, 일례에 따른 인쇄회로기판(100A)은 제1 기판부(110) 상에 배치된 전자부품(141)을 더 포함할 수 있다. 전자부품(141)은 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R) 상에 배치될 수 있으며, 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)의 제2 기판부(120)가 배치된 측의 반대 측 상에 배치될 수 있다. 전자부품(141)은 제2 연결 도체(142)를 통해 제1 기판부(110) 상에 배치되어 봉합재(143)로 덮일 수 있다. 한편, 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120)는 제1 기판부(110) 및 제2 기판부(120) 각각의 일부가 서로 중첩되도록 어긋나게 배치된다. 이 때, 도면에 도시된 바와 같이 제2 기판부(120)의 일부는 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)과 서로 중첩될 수 있다. 제2 기판부(120)가 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)과 중첩되는 영역을 갖는 경우, 제2 기판부(120)의 제1 기판부(110)와 중첩되는 영역 이외의 영역은 플렉서블할 수 있다. 구체적으로, 제2 기판부(120)의 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)과 중첩되지 않는 영역은 플렉서블하고 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)과 중첩되는 영역은 제1 기판부(110)의 리지드 영역(R)에 의하여 리지드할 수 있다. 따라서, 제2 기판부(120)는 제1 기판부(110)와 중첩되는 영역 이외의 영역을 플렉서블 영역(F2)으로 가질 수 있다. 본 명세서에서 플렉서블 영역(F1, F2)은 리지드 영역(R)보다 상대적으로 굽히거나(Bending) 접기(Folding) 쉬운 특성을 갖는 영역을 의미한다. 리지드 영역(R)은 플렉서블 영역(F1, F2)보다 상대적으로 굽히거나(Bending) 접기(Folding) 쉬운 특성을 갖는 영역을 의미하며, 굽히거나(Bending) 접기(Folding) 불가능한 특성을 갖는 영역을 의미하는 것으로 해석되지 않는다. 제1 기판부(110)는 플렉서블 영역(F1) 및 리지드 영역(R)에 연장되어 배치되는 제1 절연층(111), 리지드 영역(R)에서 제1 절연층(111) 상에 배치된 제2