KR-102960897-B1 - PRINTED CIRCUIT BOARD

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Abstract

본 개시는, 제1 절연층; 상기 제1 절연층의 일면에 배치된 금속층; 상기 제1 절연층 내부에 배치되고, 일면이 상기 제1 절연층의 일면으로 노출되어 상기 금속층의 일면과 접하는 제1 회로층; 상기 금속층의 타면과 접하는 제2 회로층; 및 상기 금속층과 상기 제2 회로층을 덮도록 상기 제1 절연층의 일면에 배치된 제2 절연층을 포함하고, 상기 제1 및 제2 회로층 각각은 상기 금속층과 상이한 금속을 포함하는, 인쇄회로기판에 관한 것이다.

Inventors

박찬진
조영욱
양현석
심기주
이원석
전미정

Assignees

삼성전기주식회사

Dates

Publication Date: 20260506
Application Date: 20210105

Claims (12)

제1 절연층; 상기 제1 절연층의 일면에 배치된 금속층; 상기 제1 절연층 내부에 배치되고, 일면이 상기 제1 절연층의 일면으로 노출되어 상기 금속층의 일면과 접하는 제1 회로층; 상기 금속층의 타면과 접하는 제2 회로층; 및 상기 금속층과 상기 제2 회로층을 덮도록 상기 제1 절연층의 일면에 배치된 제2 절연층; 을 포함하며, 상기 금속층은, 상기 제1 회로층과 접하며 상기 제1 및 제2 회로층 각각과 상이한 금속을 포함하는 제1 금속층, 및 상기 제2 회로층과 접하며 상기 제1 금속층과 상이한 금속을 포함하는 제2 금속층, 을 포함하는, 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 회로층의 전기 전도도는, 각각 상기 제1 금속층보다 낮은, 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서, 상기 제1 금속층은 은(Ag)을 포함하는, 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서, 상기 제1 및 제2 회로층 각각은, 구리(Cu)를 포함하는, 인쇄회로기판.
삭제
제1 항에 있어서, 상기 제2 금속층의 전기 전도도는, 상기 제1 금속층의 전기 전도도보다 낮은, 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서, 상기 제2 금속층은, 구리(Cu)를 포함하는, 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서, 상기 제2 금속층의 두께는 5um 이하인, 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서, 상기 제1 회로층의 일면과 상기 제1 절연층의 일면은 서로 동일한 레벨에 배치되는, 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서, 상기 제1 금속층은 티타늄(Ti) 및 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함하는, 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서, 상기 제1 금속층의 두께는, 10㎚ 이상 400㎚ 이하인, 인쇄회로기판.
제1 항에 있어서, 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 중 적어도 하나에 배치된 빌드업 회로층; 및 상기 제1 절연층 및 상기 제2 절연층 중 적어도 하나를 관통하여 상기 제1 및 제2 회로층 중 적어도 하나와 상기 빌드업 회로층을 연결하는 비아; 를 더 포함하는, 인쇄회로기판.

Description

인쇄회로기판{PRINTED CIRCUIT BOARD} 본 개시는 인쇄회로기판에 관한 것이다. 최근 모바일 기기의 경량화, 소형화 추세에 대응하기 위하여, 이에 실장되는 인쇄회로기판에서 역시 경박단소화를 구현할 필요성이 점점 증가하고 있다. 한편, 최근에는 매립형 회로 패턴이 형성된 인쇄회로기판에 대한 연구가 지속되고 있다. 인쇄회로기판의 코어로 에폭시 및 유리 섬유로 구성된 재료를 사용하며, 매립형 회로 패턴은 주로 캐리어 CCL을 이용하여 인쇄회로기판을 제조하게 된다. 캐리어는 극박 구리(Cu)층을 형성한 캐리어를 이용하며, 극박 구리(Cu)층의 표면을 절연 기판에 맞붙여 열압착한 후, 박리층을 통해 캐리어를 박리한다. 이때, 극박 구리(Cu)층 상부에 회로를 형성한 후, 회로 형성면에 절연재를 적층한 후 캐리어를 박리하게 되는데, 이때 구리(Cu) 위에 형성된 회로층이 동시에 에칭되어 회로 형성의 균일도가 악화되는 문제가 있다. 도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 3은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 4 내지 도 9는 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 제조 과정을 개략적으로 나타낸 도면이다. 도 10a 및 10b는 본 개시에 따른 인쇄회로기판이 이용되는 일례를 개략적으로 나타낸 도면이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 개시에 대해 설명한다. 도면에서 요소들의 형상 및 크기 등은 보다 명확한 설명을 위해 과장되거나 축소될 수 있다. 또한, 첨부된 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그 상세한 설명은 생략한다. 전자기기 도 1은 전자기기 시스템의 예를 개략적으로 나타내는 블록도이다. 도면을 참조하면, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)를 수용한다. 메인보드(1010)에는 칩 관련부품(1020), 네트워크 관련부품(1030), 및 기타부품(1040) 등이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 이들은 후술하는 다른 전자부품과도 결합되어 다양한 신호라인(1090)을 형성한다. 칩 관련부품(1020)으로는 휘발성 메모리(예컨대, DRAM), 비-휘발성 메모리(예컨대, ROM), 플래시 메모리 등의 메모리 칩; 센트랄 프로세서(예컨대, CPU), 그래픽 프로세서(예컨대, GPU), 디지털 신호 프로세서, 암호화 프로세서, 마이크로 프로세서, 마이크로 컨트롤러 등의 어플리케이션 프로세서 칩; 아날로그-디지털 컨버터, ASIC(application-specific IC) 등의 로직 칩 등이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 형태의 칩 관련 전자부품이 포함될 수 있음은 물론이다. 또한, 이들 전자부품(1020)이 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 칩 관련부품(1020)은 상술한 칩이나 전자부품을 포함하는 패키지 형태일 수도 있다. 네트워크 관련부품(1030)으로는, Wi-Fi(IEEE 802.11 패밀리 등), WiMAX(IEEE 802.16 패밀리 등), IEEE 802.20, LTE(long term evolution), Ev-DO, HSPA+, HSDPA+, HSUPA+, EDGE, GSM, GPS, GPRS, CDMA, TDMA, DECT, Bluetooth, 3G, 4G, 5G 및 그 이후의 것으로 지정된 임의의 다른 무선 및 유선 프로토콜들이 포함되며, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다수의 무선 또는 유선 표준들이나 프로토콜들 중의 임의의 것이 포함될 수 있다. 또한, 네트워크 관련부품(1030)이 칩 관련 전자부품(1020)과 더불어 서로 조합될 수 있음은 물론이다. 기타부품(1040)으로는, 고주파 인덕터, 페라이트 인덕터, 파워 인덕터, 페라이트 비즈, LTCC(low Temperature Co-Firing Ceramics), EMI(Electro Magnetic Interference) filter, MLCC(Multi-Layer Ceramic Condenser) 등이 포함된다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 이 외에도 기타 다른 다양한 용도를 위하여 사용되는 칩 부품 형태의 수동소자 등이 포함될 수 있다. 또한, 기타부품(1040)이 칩 관련 전자부품(1020) 및/또는 네트워크 관련 전자부품(1030)과 서로 조합될 수도 있음은 물론이다. 전자기기(1000)의 종류에 따라, 전자기기(1000)는 메인보드(1010)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품을 포함할 수 있다. 다른 전자부품의 예를 들면, 카메라 모듈(1050), 안테나 모듈(1060), 디스플레이(1070), 배터리(1080) 등이 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니고, 오디오 코덱, 비디오 코덱, 전력 증폭기, 나침반, 가속도계, 자이로스코프, 스피커, 대량 저장 장치(예컨대, 하드디스크 드라이브), CD(compact disk), DVD(digital versatile disk) 등일 수도 있다. 이 외에도 전자기기(1000)의 종류에 따라 다양한 용도를 위하여 사용되는 기타 전자부품 등이 포함될 수 있음은 물론이다. 전자기기(1000)는, 스마트폰(smart phone), 개인용 정보 단말기(personal digital assistant), 디지털 비디오 카메라(digital video camera), 디지털 스틸 카메라(digital still camera), 네트워크 시스템(network system), 컴퓨터(computer), 모니터(monitor), 태블릿(tablet), 랩탑(laptop), 넷북(netbook), 텔레비전(television), 비디오 게임(video game), 스마트 워치(smart watch), 오토모티브(Automotive) 등일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이들 외에도 데이터를 처리하는 임의의 다른 전자기기일 수 있음은 물론이다. 도 2는 전자기기의 일례를 개략적으로 나타낸 사시도다. 도면을 참조하면, 전자기기는, 예를 들면, 스마트폰(1100)일 수 있다. 스마트폰(1100)의 내부에는 메인보드(1110)가 수용되어 있으며, 이러한 메인보드(1110)에는 다양한 전자부품(1120)들이 물리적 및/또는 전기적으로 연결되어 있다. 또한, 카메라 모듈(1130) 및/또는 스피커(1140)와 같이 메인보드(1110)에 물리적 및/또는 전기적으로 연결되거나 그렇지 않을 수도 있는 다른 전자부품이 내부에 수용되어 있다. 전자부품(1120) 중 일부는 상술한 칩 관련부품일 수 있으며, 예를 들면, 안테나 모듈(1121)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 안테나 모듈(1121)은 인쇄회로기판 상에 전자부품이 표면실장 된 형태일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 한편, 전자기기는 반드시 스마트폰(1100)에 한정되는 것은 아니며, 상술한 바와 같이 다른 전자기기일 수도 있음은 물론이다. 인쇄회로기판 구조 및 제조방법 도 3은 본 개시에 따른 인쇄회로기판의 일례를 개략적으로 나타낸 도면이다. 도면을 참고하면, 인쇄회로기판(10A)은 제1 절연층(100), 제1 절연층(100) 일면에 배치되는 금속층(300), 상기 금속층(300)의 일면과 접하는 제1 회로층(110), 상기 금속층(300)의 타면과 접하는 제2 회로층(210) 및 상기 금속층(300)과 상기 제2 회로층(210)을 덮도록 상기 제1 절연층(100)의 일면에 배치되는 제2 절연층(200)을 포함한다. 본 개시에 따른 인쇄회로기판(10A)은 제1 및 제2 절연층(100, 200)을 관통하여 제1 및 제2 회로층(110, 210)의 일부를 노출하는 비아홀을 포함할 수 있다. 상기 제1 회로층(110)은, 상기 제1 절연층(100)의 일면으로 노출되어 상기 금속층(300)의 일면과 접하도록 상기 제1 절연층(100) 내부에 배치될 수 있다. 상기 제1 및 제2 회로층 각각은, 상기 금속층(300)과 상이한 금속을 포함할 수 있으며, 금속층(300)은 복수의 금속층을 포함할 수 있다. 제1 절연층(100)및 제2 절연층(200) 각각은 솔더 레지스트층(400)일 수 있다. 솔더 레지스트층(400)에는 제1 및 제2 회로층(120, 210)의 접속패드가 외부로 노출되도록 하기 위하여 개구부가 형성될 수 있다. 제1 절연층(100)과 제2 절연층(200)은 동일한 재료를 포함할 수 있으며, 서로 상이한 재료를 포함할 수 있다. 또한, 제1 및 제2 절연층(100, 200)은 열경화성 수지를 포함할 수 있다. 제1 회로층(110), 제2 회로층(120) 및 금속층(300)의 재료로써 구리(Cu), 알루미늄(Al), 은(Ag), 주석(Sn), 금(Au), 니켈(Ni), 납(Pb), 티타늄(Ti), 팔라듐(Pd) 또는 이들의 합금 등의 도전성 물질이 사용될 수 있다. 이때, 제1 및 제2 회로층(120, 210) 각각은 금속층(300)과 상이한 금속을 포함할 수 있으며, 상기 제1 및 제2 회로층(120, 210)은, 각각 전기 전도도가 상기 금속층(300)보다 낮은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 특히 금속층(300) 의 재료로써, 티타늄(Ti) 및 주석(Sn) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 특히 금속층(300)의 재료로써, 은(Ag)을 포함할 수 있으며, 제1 및 제2 회로층(110, 210) 각각은 구리(Cu)를 포함할 수 있다. 상기 금속층(300)과 제1 회로층(110)은 서로 상이한 금속을 포함할 수 있으며, 상기 제1 회로층(110)이 상기 금속층(300)과 접하는 일면과, 제1 절연층(100)이 상기 금속층(300)과 접하는 일면의 높이 차이는, 0.5um 이하일 수 있으며, 서로 동일한 높이 혹은 레벨에 배치될 수 있다. 또한, 상기 금속층(300)의 두께는 10㎚ 이상 400㎚ 이하로 형성될 수 있다. 도 4 내지 도 9는 본 개시에 따른 인쇄회로기판(10)의 제조 과정을 개략적