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KR-102960992-B1 - MANUFACTURING METHOD OF A DISPLAY DEVICE

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Abstract

일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법은 제1 패드 및 제1 정렬 마크를 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계, 제2 패드 및 제2 정렬 마크를 포함하는 연성회로기판을 제공하는 단계, 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 중첩하도록 상기 연성회로기판을 배치하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 상기 제1 패드에 대해 상기 제2 패드의 정렬될 위치를 나타내는 제1 정렬 좌표를 얻는 단계, 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 위치를 상기 제1 정렬 좌표로 정렬하는 단계, 상기 연성회로기판을 상기 표시 패널에 가접합하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 가접합 후 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 정렬 상태를 나타내는 제2 정렬 좌표를 얻는 단계, 상기 연성회로기판을 상기 표시 패널에 본접합하는 단계, 그리고 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 본접합 후 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 정렬 상태를 나태는 제3 정렬 좌표를 얻는 단계를 포함한다.

Inventors

  • 황지훈
  • 공홍규
  • 김윤수
  • 신창휴
  • 윤범구

Assignees

  • 삼성디스플레이 주식회사

Dates

Publication Date
20260506
Application Date
20201124

Claims (20)

  1. 제1 패드 및 제1 정렬 마크를 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계, 제2 패드 및 제2 정렬 마크를 포함하는 연성회로기판을 제공하는 단계, 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 중첩하도록 상기 연성회로기판을 배치하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 상기 제1 패드에 대해 상기 제2 패드의 정렬될 위치를 나타내는 제1 정렬 좌표를 얻는 단계, 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 위치를 상기 제1 정렬 좌표로 정렬하는 단계, 상기 연성회로기판을 상기 표시 패널에 가접합하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 가접합 후 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 정렬 상태를 나타내는 제2 정렬 좌표를 얻는 단계, 상기 연성회로기판을 상기 표시 패널에 본접합하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 본접합 후 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 정렬 상태를 나타내는 제3 정렬 좌표를 얻는 단계, 그리고 상기 제2 정렬 좌표와 상기 제1 정렬 좌표를 비교하여, 상기 가접합에 의한 제1 시프트를 산출하는 단계 를 포함하며, 상기 제1 시프트를 다른 표시 장치의 제조를 위한 연성회로기판의 가접합 시 반영하는, 표시 장치의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 제1항에서, 상기 제1 시프트를 보정하기 위한 오프셋이 다른 표시 장치의 제조를 위해 피드백되는 표시 장치의 제조 방법.
  5. 제4항에서, 상기 오프셋은 상기 제1 정렬 좌표를 맵핑하는데 적용되는 표시 장치의 제조 방법.
  6. 제1 패드 및 제1 정렬 마크를 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계, 제2 패드 및 제2 정렬 마크를 포함하는 연성회로기판을 제공하는 단계, 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 중첩하도록 상기 연성회로기판을 배치하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 상기 제1 패드에 대해 상기 제2 패드의 정렬될 위치를 나타내는 제1 정렬 좌표를 얻는 단계, 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 위치를 상기 제1 정렬 좌표로 정렬하는 단계, 상기 연성회로기판을 상기 표시 패널에 가접합하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 가접합 후 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 정렬 상태를 나타내는 제2 정렬 좌표를 얻는 단계, 상기 연성회로기판을 상기 표시 패널에 본접합하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 본접합 후 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 정렬 상태를 나타내는 제3 정렬 좌표를 얻는 단계, 상기 제2 정렬 좌표와 상기 제1 정렬 좌표를 비교하여, 상기 가접합에 의한 제1 시프트를 산출하는 단계, 그리고 상기 제3 정렬 좌표와 상기 제2 정렬 좌표를 비교하여, 상기 본접합에 의한 제2 시프트를 산출하는 단계 를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  7. 제6항에서, 상기 제2 시프트를 다른 표시 장치의 제조를 위한 연성회로기판의 가접합 시 반영하는 표시 장치의 제조 방법.
  8. 제6항에서, 상기 제2 시프트를 보정하기 위한 오프셋이 다른 표시 장치의 제조를 위해 피드백되는 표시 장치의 제조 방법.
  9. 제8항에서, 상기 오프셋은 상기 제1 정렬 좌표를 맵핑하는데 적용되는 표시 장치의 제조 방법.
  10. 제1항에서, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크의 촬상은 6.4Х4.6㎜ 이상의 화각 및 ±500㎛ 이상의 심도를 가진 카메라에 의해 수행되는 표시 장치의 제조 방법.
  11. 제1 패드 및 제1 정렬 마크를 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계, 제2 패드 및 제2 정렬 마크를 포함하는 연성회로기판을 제공하는 단계, 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 중첩하고 대면하도록 상기 표시 패널 위에 상기 연성회로기판을 배치하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 상기 제1 패드에 대해 상기 제2 패드의 정렬될 위치를 나타내는 제1 정렬 좌표를 얻고, 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 위치를 상기 제1 정렬 좌표로 정렬하는 단계, 상기 연성회로기판을 하강시켜 상기 표시 패널에 가접합하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 가접합 후 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 정렬 상태를 나타내는 제2 정렬 좌표를 얻는 단계, 그리고 상기 제2 정렬 좌표 및 상기 제1 정렬 좌표에 기초하여 상기 가접합에 의한 제1 시프트를 산출하는 단계 를 포함하며, 상기 제1 시프트를 다른 표시 장치의 제조를 위한 연성회로기판의 가접합 시 반영하는, 표시 장치의 제조 방법.
  12. 삭제
  13. 제11항에서, 상기 제1 시프트를 보정하기 위한 오프셋이 다른 표시 장치의 제조를 위해 피드백되는 표시 장치의 제조 방법.
  14. 제13항에서, 상기 오프셋은 상기 제1 정렬 좌표를 맵핑하는데 적용되는 표시 장치의 제조 방법.
  15. 제11항에서, 상기 연성회로기판을 상기 표시 패널에 본접합하는 단계, 그리고 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 본접합 후 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 정렬 상태를 나타내는 제3 정렬 좌표를 얻는 단계 를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
  16. 제1 패드 및 제1 정렬 마크를 포함하는 표시 패널을 제공하는 단계, 제2 패드 및 제2 정렬 마크를 포함하는 연성회로기판을 제공하는 단계, 상기 제2 패드가 상기 제1 패드와 중첩하고 대면하도록 상기 표시 패널 위에 상기 연성회로기판을 배치하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 상기 제1 패드에 대해 상기 제2 패드의 정렬될 위치를 나타내는 제1 정렬 좌표를 얻고, 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 위치를 상기 제1 정렬 좌표로 정렬하는 단계, 상기 연성회로기판을 하강시켜 상기 표시 패널에 가접합하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 가접합 후 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 정렬 상태를 나타내는 제2 정렬 좌표를 얻는 단계, 상기 제2 정렬 좌표 및 상기 제1 정렬 좌표에 기초하여 상기 가접합에 의한 제1 시프트를 산출하는 단계, 상기 연성회로기판을 상기 표시 패널에 본접합하는 단계, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크를 촬상하여, 본접합 후 상기 제1 패드에 대한 상기 제2 패드의 정렬 상태를 나타내는 제3 정렬 좌표를 얻는 단계, 그리고 상기 제3 정렬 좌표와 상기 제2 정렬 좌표를 비교하여, 상기 본접합에 의한 제2 시프트를 산출하는 단계 를 포함하는, 표시 장치의 제조 방법.
  17. 제16항에서, 상기 제2 시프트를 다른 표시 장치의 제조를 위한 연성회로기판의 가접합 시 반영하는 표시 장치의 제조 방법.
  18. 제16항에서, 상기 제2 시프트를 보정하기 위한 오프셋이 다른 표시 장치의 제조를 위해 피드백되는 표시 장치의 제조 방법.
  19. 제18항에서, 상기 오프셋은 상기 제1 정렬 좌표를 맵핑하는데 적용되는 표시 장치의 제조 방법.
  20. 제11항에서, 상기 제1 정렬 마크 및 상기 제2 정렬 마크의 촬상은 6.4Х4.6㎜ 이상의 화각 및 ±500㎛ 이상의 심도를 가진 카메라에 의해 수행되는 표시 장치의 제조 방법.

Description

표시 장치의 제조 방법{MANUFACTURING METHOD OF A DISPLAY DEVICE} 본 발명은 표시 장치의 제조 방법, 특히 표시 패널에 연성회로기판을 접합하는 공정 및 시스템에 관한 것이다. 텔레비전, 모니터, 스마트폰, 태블릿 같은 전자 장치는 영상을 표시하는 표시 장치를 포함한다. 표시 장치에는 많은 전자 부품에 사용되며, 전자 부품들이 상호 유기적으로 최적으로 기능할 수 있도록 시스템화하는 전자 패키징 기술의 개발이 요구된다. 전자 패키징에 사용되는 연성회로기판(flexible printed circuit board)(연성인쇄회로기판, 연성인쇄회로막, FPCB, FPC라고도 함)은 유연성이 있는 절연 기판을 사용한 배선 기판이다. 연성회로기판은 전자 부품들을 전기적으로 접속하는데 사용될 수 있다. 표시 장치에서 연성회로기판은 표시 패널(display panel)과 인쇄회로기판(printed circuit board)(이하 "PCB"라고도 함)을 접속하는데 사용될 수 있다. 연성회로기판은 표시 패널에 접합(bonding)될 수 있다. 연성회로기판이 접합되면, 표시 패널의 패드(pad)(또는 "리드(lead)"라고 함)와 연성회로기판의 패드가 전기적으로 연결될 수 있다. 표시 장치의 고해상도화에 따라 패드들의 크기와 피치가 미세화되므로, 연성회로기판을 더욱 정밀하게 접합할 필요가 있고, 접속 신뢰성을 확보하는 것이 중요하다. 도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 나타내는 순서도이다. 도 3 내지 도 5는 도 2에 도시된 각 단계를 개략적으로 나타내는 도면이다. 도 7은 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법에 따라 제조 시 예측되는 정렬을 나타내는 그래프이다. 도 8은 일 실시예에 따른 표시 장치에서 표시 영역의 개략적인 단면도이다. 첨부한 도면을 참고하여 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 구성이 있는 경우도 포함한다. 어떤 구성이 다른 구성 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 구성이 없는 것을 의미한다. 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다는 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 명세서 전체에서, "연결"된다는 둘 이상의 구성요소가 직접적으로 연결되는 경우만을 의미하는 것이 아니고, 둘 이상의 구성요소가 다른 구성요소를 통하여 간접적으로 연결되는 경우, 물리적으로 연결되는 경우나 전기적으로 연결되는 경우뿐만 아니라, 위치나 기능에 따라 상이한 명칭으로 지칭되었으나 실질적으로 일체인 각 부분이 서로 연결되는 경우를 포함할 수 있다. 도면에서, 방향을 나타내는데 부호 "x", "y" 및 "z"가 사용되고, 여기서 "x"는 제1 방향이고, "y"는 제1 방향과 수직인 제2 방향이고, "z"는 제1 방향 및 제2 방향과 수직인 제3 방향이다. 제1 방향(x), 제2 방향(y) 및 제3 방향(z)은 각각 표시 장치의 가로 방향, 세로 방향 및 두께 방향에 대응할 수 있다. 명세서에서 특별한 언급이 없으면 "중첩"은 평면도에서 중첩을 의미하고, 제3 방향(z)으로 중첩을 의미한다. 도 1은 일 실시예에 따른 표시 장치를 개략적으로 나타낸 평면도이다. 도 1을 참고하면, 표시 장치는 표시 패널(10), 연성회로기판(20), 집적회로 칩(integrated circuit chip)(30), 그리고 인쇄회로기판(40)을 포함할 수 있다. 표시 패널(10)은 영상이 표시되는 화면에 해당하는 표시 영역(display area)(DA), 그리고 표시 영역(DA)에 인가되는 각종 신호들을 생성 및/또는 전달하기 위한 회로들 및/또는 신호선들이 배치되어 있는 비표시 영역(non-display area)(NA)을 포함한다. 비표시 영역(NA)은 표시 영역(DA)을 둘러쌀 수 있다. 도 1에서 표시 영역(DA)과 비표시 영역(NA)의 경계를 점선 사각형으로 나타내었다. 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)에는 화소들(PX)이 행렬로 배치될 수 있다. 또한, 표시 영역(DA)에는 제1 스캔선(scan line)(121), 제2 스캔선(122), 데이터선(data line)(171), 구동 전압선(driving voltage line)(172), 공통 전압선(common voltage line)(173), 초기화 전압선(initializing voltage line)(174) 같은 신호선들이 배치될 수 있다. 제1 스캔선(121)과 제2 스캔선(122)은 대략 제1 방향(x)으로 연장할 수 있다. 데이터선(171), 구동 전압선(172), 공통 전압선(173) 및 초기화 전압선(174)은 대략 제2 방향(y)으로 연장할 수 있다. 구동 전압선(172), 공통 전압선(173) 및 초기화 전압선(174) 중 적어도 하나는 대략 제1 방향(x)으로 연장하는 전압선과 대략 제2 방향(y)으로 연장하는 전압선을 포함하여, 메시(mesh) 형태로 배치될 수도 있다. 각각의 화소(PX)에는 제1 스캔선(121), 제2 스캔선(122), 데이터선(171), 구동 전압선(172), 공통 전압선(173), 초기화 전압선(174) 등이 연결되어, 각각의 화소(PX)는 이들 신호선으로부터 제1 스캔 신호, 제2 스캔 신호, 데이터 전압, 구동 전압, 공통 전압, 구동 전압 등을 인가받을 수 있다. 화소(PX)는 발광 다이오드 같은 발광 소자(light emitting element)로 구현될 수 있다. 표시 패널(10)의 표시 영역(DA)에는 사용자의 접촉 및/또는 비접촉 터치를 감지하기 위한 터치 전극들이 배치될 수 있다. 표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(10)의 외부로부터 신호들을 전달받기 위한 패드들(pads)이 배열되어 있는 제1 패드부(pad portion)(PP1)가 위치할 수 있고. 제1 패드부(PP1)에는 연성회로기판(20)의 제1 단부가 접합될 수 있다. 연성회로기판(20)의 제1 단부에는 패드들이 배열되어 있는 제2 패드부(PP2)가 위치할 수 있고, 제2 패드부(PP2)는 제1 패드부(PP1)에 접합될 수 있다. 연성회로기판(20)의 패드들은 표시 패널(10)의 패드들에 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 패드부(PP1)와 제2 패드부(PP2) 간의 기계적 및 전기적 접합을 위해, 제1 패드부(PP1)와 제2 패드부(PP2) 사이에는 이방성 도전막이 위치할 수 있다. 이방성 도전막은 필름 형태의 열경화성 수지(예컨대, 예폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리에스테르 수지, 비스말레이미드 수지, 시아네이트 수지 등) 내에 도전 입자들이 분산된 형태를 가질 수 있다. 이방성 도전막은 열과 압력을 동시에 가해주는 공정을 통해 전자 부품들을 기계적 및 전기적으로 접합할 수 있다. 표시 패널(10)은 2개 이상의 제1 패드부(PP1)를 포함할 수 있고, 제1 패드부들(PP1)은 표시 패널(10)의 한 가장자리를 따라 서로 떨어져 위치할 수 있다. 각각의 제1 패드부(PP1)에는 대응하는 연성회로기판(20)이 제2 패드부(PP2)가 접합될 수 있다. 표시 패널(10)은 크기에 따라 하나의 제1 패드부(PP1)를 포함할 수 있고, 하나의 연성회로기판(20)이 접합될 수도 있다. 표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에는 표시 패널(10)을 구동하기 위한 각종 신호를 생성 및/또는 처리하는 구동 장치(driving unit)가 위치할 수 있다. 구동 장치는 데이터선(171)에 데이터 신호를 인가하는 데이터 구동부(data driver), 제1 스캔선(121) 및 제2 스캔선(122)에 게이트 신호를 인가하는 게이트 구동부(gate driver), 그리고 데이터 구동부 및 게이트 구동부를 제어하는 신호 제어부(signal controller)를 포함할 수 있다. 화소들(PX)은 게이트 구동부에서 생성되는 스캔 신호에 따라 소정 타이밍에 데이터 전압 또는 초기화 전압을 인가받을 수 있다. 게이트 구동부는 표시 패널(10)에 집적될 수 있고, 표시 영역(DA)의 적어도 일측에 위치할 수 있다. 데이터 구동부는 집적회로 칩(30)으로 제공될 수 있다. 집적회로 칩(30)은 연성회로기판(20)에 실장될 수 있다. 집적회로 칩(30)에서 출력되는 신호들은 연성회로기판(20)의 제2 패드부(PP2)와 표시 패널(10)의 제1 패드부(PP1)를 통해 표시 패널(10)로 전달될 수 있다. 표시 장치는 복수의 집적회로 칩(30)을 포함할 수 있고, 각각의 연성회로기판(20)에 집적회로 칩(30)이 하나씩 위치할 수 있다. 집적회로 칩(30)은 표시 패널(10)의 비표시 영역(NA)에 실장될 수도 있고, 이 경우, 집적회로 칩(30)은 표시 영역(DA)과 제1 패드부(PP1) 사이에 위치할 수 있다. 신호 제어부는 집적회로 칩으로 제공될 수 있고, 인쇄회로기판(40)에 실장될 수 있다. 데이터 구동부와 신호 제어부는 통합 칩으로 제공될 수도 있다. 연성회로기판(20)의 제2 단부(제1 단부의 대향 단)에 위치하는 패드부는 인쇄회로기판(40)의 패드부에 접합되고 전기적으로 연결되어, 표시 패널(10)과 인쇄회로기판(40) 간에 신호들을 전달할 수 있다. 인쇄회로기판(40)은 2개 이상의 패드부를 포함할 수 있고, 패드부들은 표시 패널(10)의 한 가장자리를 따라 서로 떨어져 위치할 수 있다. 인쇄회로기판(40)은 연성회로기판(20)의 개수에 대응하는 개수의 패드부들을 포함할 수 있다. 집적회로 칩(30)은 표시 영역(DA)에 제공되는 신호들을 출력할 수 있다. 예컨대, 집적회로 칩(30)은 데이터 전압, 구동 전압, 공통 전압, 초기화 전압 등을 출력할 수 있다. 비표시 영역(NA)에는 집적회로 칩(30)에서 출력되는 데이터 전압, 구동 전압, 공통 전압 및 초기화 전압을 표시 영역(DA)의 데이터선(171), 구동 전압선(172), 공통