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KR-20260060519-A - DISPLAY UNIT, ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME, AND METHOD OF MEASURING RESISTANCE OF THE ELECTRONIC DEVICE

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Abstract

표시 유닛은 화소들이 배치되는 표시 영역 및 표시 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 패널, 구동칩 본딩부들에 의해 표시 패널에 부착되는 구동칩, 구동칩과 전기적으로 분리되는 제1 회로 기판 본딩부를 포함하는 회로 기판 본딩부들에 의해 표시 패널에 부착되는 회로 기판 및 회로 기판의 일측 상에 배치되고, 제1 회로 기판 본딩부와 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함한다.

Inventors

  • 윤승국
  • 온원종
  • 박문철

Assignees

  • 삼성디스플레이 주식회사

Dates

Publication Date
20260506
Application Date
20241024

Claims (20)

  1. 화소들이 배치되는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 패널; 구동칩 본딩부들에 의해 상기 표시 패널에 부착되는 구동칩; 상기 구동칩과 전기적으로 분리되는 제1 회로 기판 본딩부를 포함하는 회로 기판 본딩부들에 의해 상기 표시 패널에 부착되는 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 일측 상에 배치되고, 상기 제1 회로 기판 본딩부와 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하는, 표시 유닛.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 제1 회로 기판 본딩부 및 상기 표시 영역은 서로 전기적으로 분리되는, 표시 유닛.
  3. 제1 항에 있어서, 상기 제1 회로 기판 본딩부는 상기 회로 기판 본딩부들 중 최외곽에 배치되는, 표시 유닛.
  4. 제1 항에 있어서, 상기 회로 기판 본딩부들은, 상기 구동칩 및 상기 표시 영역 각각과 전기적으로 분리되고, 상기 커넥터와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 회로 기판 본딩부와 인접하는 제2 회로 기판 본딩부; 상기 구동칩 및 상기 표시 영역 각각과 전기적으로 분리되고, 상기 커넥터와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 회로 기판 본딩부와 인접하는 제3 회로 기판 본딩부; 및 상기 구동칩 및 상기 표시 영역 각각과 전기적으로 분리되고, 상기 커넥터와 전기적으로 연결되며, 상기 제3 회로 기판 본딩부와 인접하는 제4 회로 기판 본딩부를 더 포함하는, 표시 유닛.
  5. 제1 항에 있어서, 상기 커넥터는 단자를 포함하고, 상기 제1 회로 기판 본딩부 및 상기 단자는 배선을 통해 연결되는, 표시 유닛.
  6. 제5 항에 있어서, 상기 단자는 삽입홈을 포함하는, 표시 유닛.
  7. 제1 항에 있어서, 상기 구동칩 본딩부들은 상기 표시 영역과 전기적으로 분리되는 제1 구동칩 본딩부를 포함하는, 표시 유닛.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 제1 구동칩 본딩부는 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는, 표시 유닛.
  9. 제8 항에 있어서, 상기 제1 구동칩 본딩부는 상기 회로 기판 본딩부들 중 하나의 회로 기판 본딩부를 통해 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는, 표시 유닛.
  10. 제8 항에 있어서, 상기 제1 구동칩 본딩부는 상기 구동칩 본딩부들 중 최외곽에 배치되는, 표시 유닛.
  11. 제1 항에 있어서, 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는 중간 커넥터를 통해 상기 회로 기판의 일측에 부착되는 보조 회로 기판을 더 포함하는, 표시 유닛.
  12. 제11 항에 있어서, 상기 보조 회로 기판의 일측 상에 배치되고, 상기 제1 회로 기판 본딩부와 전기적으로 연결되는 보조 커넥터를 더 포함하는, 표시 유닛.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 보조 커넥터는 상기 중간 커넥터 및 상기 커넥터를 통해 상기 회로 기판 본딩부들과 전기적으로 연결되는, 표시 유닛.
  14. 제13 항에 있어서, 상기 보조 커넥터는 삽입홈을 포함하는 단자를 포함하고, 상기 중간 커넥터는 상기 보조 커넥터의 상기 단자와 보조 배선을 통해 전기적으로 연결되는 단자를 포함하는, 표시 유닛.
  15. 제14 항에 있어서, 상기 보조 커넥터의 상기 단자는 상기 보조 배선, 상기 중간 커넥터의 상기 단자, 상기 커넥터의 단자 및 배선을 통해 상기 제1 회로 기판 본딩부와 전기적으로 연결되는, 표시 유닛.
  16. 화소들이 배치되는 표시 영역 및 상기 표시 영역의 적어도 일부를 둘러싸는 비표시 영역을 포함하는 표시 패널; 상기 표시 영역과 전기적으로 분리되는 제1 구동칩 본딩부를 포함하는 구동칩 본딩부들에 의해 상기 표시 패널에 부착되는 구동칩; 회로 기판 본딩부들에 의해 상기 표시 패널에 부착되는 회로 기판; 및 상기 회로 기판의 일측 상에 배치되고, 상기 제1 구동칩 본딩부와 전기적으로 연결되는 커넥터를 포함하는, 표시 유닛.
  17. 제16 항에 있어서, 상기 제1 구동칩 본딩부는 상기 구동칩 본딩부들 중 최외곽에 배치되는, 표시 유닛.
  18. 제16 항에 있어서, 상기 제1 구동칩 본딩부는 상기 회로 기판 본딩부들 중 하나의 회로 기판 본딩부를 통해 상기 커넥터와 전기적으로 연결되는, 표시 유닛.
  19. 제18 항에 있어서, 상기 커넥터는 단자를 포함하고, 상기 제1 구동칩 본딩부 및 상기 단자는 상기 하나의 회로 기판 본딩부에 의해 서로 전기적으로 연결되는, 표시 유닛.
  20. 제16 항에 있어서, 상기 구동칩 본딩부들은, 상기 표시 영역과 전기적으로 분리되고, 상기 커넥터와 전기적으로 연결되며, 상기 제1 구동칩 본딩부와 인접하는 제2 구동칩 본딩부; 상기 표시 영역과 전기적으로 분리되고, 상기 커넥터와 전기적으로 연결되며, 상기 제2 구동칩 본딩부와 인접하는 제3 구동칩 본딩부; 및 상기 표시 영역과 전기적으로 분리되고, 상기 커넥터와 전기적으로 연결되며, 상기 제3 구동칩 본딩부와 인접하는 제4 구동칩 본딩부를 더 포함하는, 표시 유닛.

Description

표시 유닛, 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 저항 측정 방법{DISPLAY UNIT, ELECTRONIC DEVICE INCLUDING THE SAME, AND METHOD OF MEASURING RESISTANCE OF THE ELECTRONIC DEVICE} 본 발명은 표시 유닛, 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 저항 측정 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 회로 기판 및 구동칩을 포함하는 표시 유닛, 이를 포함하는 전자 장치 및 전자 장치의 저항 측정 방법에 관한 것이다. 전자 장치는 사용자에게 시각적인 정보를 제공하기 위한 영상을 표시하는 등 다양한 기능을 제공할 수 있다. 시각적인 정보를 제공하는 전자 장치 중 최근 유기 발광 표시 장치(organic light emitting diode display device)가 주목받고 있다. 전자 장치는 표시 유닛을 포함할 수 있다. 상기 표시 유닛은 표시 패널, 구동칩 및 회로 기판을 포함할 수 있다. 표시 패널 및 구동칩은 본딩부들에 의해 서로 부착될 수 있고, 표시 패널 및 회로 기판 또한 본딩부들에 의해 서로 부착될 수 있다. 테스트 패드 등을 통해, 표시 패널 및 구동칩을 서로 부착시키는 본딩부와 표시 패널 및 회로 기판을 서로 부착시키는 본딩부의 저항이 측정될 수 있다. 이 경우, 회로 기판에 테스트 패드 등을 배치하기 위한 공간이 필요하여 회로 기판의 면적이 증가할 수 있다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 2는 도 1의 전자 장치를 나타내는 블록도이다. 도 3은 도 2의 전자 장치에 포함되는 표시 유닛에 포함되는 표시 모듈을 나타내는 단면도이다. 도 4는 도 2의 전자 장치에 포함되는 표시 유닛에 포함되는 일부 구성들의 일 예를 나타내는 평면도이다. 도 5는 도 4의 A 영역을 확대 도시한 평면도이다. 도 6은 도 5의 표시 유닛을 I-I` 라인을 따라 자른 단면도이다. 도 7은 도 5의 표시 유닛을 II-II` 라인을 따라 자른 단면도이다. 도 8은 도 5의 회로 기판의 일부 및 커넥터를 나타내는 사시도이다. 도 9는 도 8의 커넥터에 프로브들이 결합되는 것을 나타내는 사시도이다. 도 10은 도 9의 커넥터의 제1 단자에 제1 프로브가 결합되는 것을 나타내는 사시도이다. 도 11은 도 4의 표시 패널에 포함되는 화소를 나타내는 단면도이다. 도 12는 도 2의 전자 장치에 포함되는 표시 유닛에 포함되는 일부 구성들의 일 예를 나타내는 평면도이다. 도 13은 도 12의 B 영역을 확대 도시한 평면도이다. 도 14는 도 2의 전자 장치에 포함되는 표시 유닛에 포함되는 일부 구성들의 일 예를 나타내는 평면도이다. 도 15는 도 14의 C 영역을 확대 도시한 평면도이다. 도 16은 도 15의 회로 기판에 보조 회로 기판이 부착되는 것을 나타내는 사시도이다. 도 17은 도 15의 보조 회로 기판, 중간 커넥터 및 보조 커넥터를 나타내는 평면도이다. 이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 실시예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 도면 상의 동일한 구성 요소에 대하여는 동일한 참조 부호를 사용하고 동일한 구성 요소에 대한 중복된 설명은 생략하기로 한다. 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치를 나타내는 사시도이다. 도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 전자 장치(ED)는 전기적 신호에 따라 활성화되는 장치일 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(ED)는 스마트폰, 휴대폰, 스마트 워치, 게임기, 카메라 등과 같은 소형 전자 기기에 사용되는 소형 전자 장치일 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 제한되지 않고, 전자 장치(ED)는 노트북, 태블릿, PC, 텔레비전, 컴퓨터 모니터, 차량용 모니터, 외부 광고판 등과 같이 중대형 전자 기기에 사용되는 중대형 전자 장치일 수 있다. 전자 장치(ED)의 상면은 표시면(IS)으로 정의될 수 있다. 표시면(IS)은 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)으로 이루어지는 평면과 나란한 면일 수 있다. 전자 장치(ED)에서 생성된 영상(IM)은 표시면(IS)을 통해 사용자에게 제공될 수 있다. 전자 장치(ED)는 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시면(IS)은 표시 영역(DA) 및 비표시 영역(NDA)으로 구분될 수 있다. 표시 영역(DA)은 영상(IM)이 표시되는 영역일 수 있다. 즉, 표시 영역(DA)은 광을 생성하거나, 외부의 광원으로부터 제공되는 광의 투과율을 조절하여 영상(IM)을 표시하는 영역일 수 있다. 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)의 적어도 일부를 둘러쌀 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NDA)은 표시 영역(DA)을 전체적으로 둘러쌀 수 있다. 일 실시예에 있어서, 비표시 영역(NDA)은 영상(IM)을 표시하지 않는 영역일 수 있다. 다만, 본 발명이 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 비표시 영역(NDA)의 일부에서 영상(IM)이 표시될 수도 있다. 비표시 영역(NDA)은 복수의 구동부들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 비표시 영역(NDA)은 게이트 구동부, 데이터 구동부, 에미션 구동부 등을 포함할 수 있다. 전자 장치(ED)는 하우징(HZ) 및 윈도우(WM)를 포함할 수 있다. 윈도우(WM) 및 하우징(HZ)이 서로 결합되어 전자 장치(ED)의 외관을 구성할 수 있다. 하우징(HZ)은 전자 장치(ED)에 포함되는 구성들을 외부 충격으로부터 보호할 수 있다. 하우징(HZ)은 상대적으로 높은 강성을 가진 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 하우징(HZ)은 유리, 플라스틱, 금속 등을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 또는 서로 조합되어 사용될 수 있다. 윈도우(WM)는 하우징(HZ)에 결합될 수 있다. 예를 들어, 윈도우(WM)는 초박막 유리(Ultra Thin Glass, UTG) 또는 폴리이미드 필름일 수 있으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되지 않는다. 본 명세서에서, 제1 방향(DR1) 및 제1 방향(DR1)과 교차하는 제2 방향(DR2)이 정의될 수 있다. 예를 들어, 제2 방향(DR2)은 제1 방향(DR1)과 실질적으로 수직을 이룰 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 제한되지 않고, 제2 방향(DR2)은 제1 방향(DR1)과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 또한, 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 이루는 평면과 교차하는 제3 방향(DR3)이 정의될 수 있다. 예를 들어, 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2) 이루는 상기 평면과 실질적으로 수직할 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 제한되지 않고, 제3 방향(DR3)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)이 이루는 상기 평면과 예각 또는 둔각을 이룰 수 있다. 도 2는 도 1의 전자 장치를 나타내는 블록도이다. 도 2를 참조하면, 전자 장치(ED)는 표시 유닛(DU), 전자 모듈(EM), 전원 모듈(PSM) 및 전자광학 모듈(ELM)을 포함할 수 있다. 별도로 도시하지 않았으나, 전자 장치(ED)는 표시 유닛(DU), 전자 모듈(EM) 및 전원 모듈(PSM)을 수용하는 케이스를 더 포함할 수도 있다. 표시 유닛(DU)은 영상(예를 들어, 도 1의 영상(IM))을 표시할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 표시 유닛(DU)은 사용자의 손, 스타일러스 펜 등 외부 입력을 감지할 수도 있다. 표시 유닛(DU)은 표시 모듈(예를 들어, 도 3의 표시 모듈(DM)), 구동칩(예를 들어, 도 4의 구동칩(IC)), 회로 기판(예를 들어, 도 4의 회로 기판(PCB)) 및 커넥터(예를 들어, 도 4의 커넥터(CNT))를 포함할 수 있다. 전자 모듈(EM)은 표시 유닛(DU)의 동작을 제어할 수 있다. 전자 모듈(EM)은 전원 모듈(PSM)과 전기적으로 연결될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전자 모듈(EM)은 제어 모듈(10), 무선통신 모듈(20), 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50), 메모리(60) 및 외부 인터페이스 모듈(70)을 포함할 수 있다. 제어 모듈(10)은 전자 장치(ED)의 전반적인 동작을 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어 모듈(10)은 사용자의 입력에 따라 상기 표시 모듈을 활성화시키거나, 비활성화시킬 수 있다. 또한, 제어 모듈(10)은 사용자 입력에 부합하게 영상입력 모듈(30), 음향입력 모듈(40), 음향출력 모듈(50) 등을 제어할 수 있다. 제어 모듈(10)은 적어도 하나의 마이크로 프로세서를 포함할 수 있다. 무선통신 모듈(20)은 블루투스 또는 와이파이 회선을 이용하여 다른 단말기와 무선 신호를 송/수신할 수 있다. 모선통신 모듈(20)은 일반 통신회선을 이용하여 음성 신호를 송/수신할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 모선통신 모듈(20)은 송신 회로(22) 및 수신 회로(24)를 포함할 수 있다. 송신 회로(22)는 송신할 신호를 변조할 수 있다. 수신 회로(24)는 수신되는 신호를 복조할 수 있다. 영상입력 모듈(30)은 영상 신호를 처리하여 표시 유닛(DU)에 영상 데이터를 제공할 수 있다. 음향입력 모듈(40)은 녹음 모드, 음성 인식 모드 등에서 마이크로폰에 의해 외부의 음향 신호를 입력 받아 전기적인 음성 데이터로 변환할 수 있다. 음향출력 모듈(50)은 무선통신 모듈(20)로부터 수신된 음향 데이터, 메모리(60)에 저장된 음향 데이터 등을 변환하여 외부로 출력할 수 있다. 외부 인터페이스 모듈(70)은 외부 충전기, 유/무선 데이터 포트, 카드 소켓(예를 들어, 메모리 카드, SIM/UIM card) 등에 연결되는 인터페이스 역할을 할 수 있다. 전원 모듈(PSM)은 전자 모듈(EM)에 전원을 공급할 수 있다. 전원 모듈(PSM)은 전자 장치(ED)의 전반적인 동작에 필요한 전원을 공급할 수 있다. 예를 들어, 전원 모듈(PSM)은 통상의 베터리 장치를 포함할 수 있다. 전자광학 모듈(ELM)은 광 신호를 출력하거나 수신하는 전자부품일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 전자광학 모듈(ELM)은 카메라 모듈(CAM) 및 센서 모듈(SNM)을 포함할 수 있다. 카메라 모듈(CAM)은 외부의 이미지를 촬영할 수 있다. 센서 모듈(SNM