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KR-20260060875-A - SMART IC SUBSTRATE, SMART IC MODULE AND IC CARD INCLUDING THE SAME

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Abstract

실시 예에 따른 스마트 IC 기판은 기재; 및 상기 기재 상에 배치된 전도성 패턴부를 포함하고, 상기 전도성 패턴부는, 상기 기재 상에 배치된 제1 버퍼층, 및 상기 제1 버퍼층 상에 배치된 금속층을 포함하고, 상기 제1 버퍼층은 제1 금속을 포함하는 제1-1 버퍼층, 및 상기 제1 금속의 산화물을 포함하는 제1-2 버퍼층을 포함하고, 상기 제1-2 버퍼층은, 상기 제1-1 버퍼층과 상기 기재 사이의 상기 제1-1 버퍼층의 하면에 배치된 제1부, 및 상기 제1-1 버퍼층의 측면에 배치된 제2부를 포함한다.

Inventors

  • 권기영
  • 양준혁
  • 권종태

Assignees

  • 엘지이노텍 주식회사

Dates

Publication Date
20260506
Application Date
20241025

Claims (15)

  1. 기재; 및 상기 기재 상에 배치된 전도성 패턴부를 포함하고, 상기 전도성 패턴부는, 상기 기재 상에 배치된 제1 버퍼층, 및 상기 제1 버퍼층 상에 배치된 금속층을 포함하고, 상기 제1 버퍼층은 제1 금속을 포함하는 제1-1 버퍼층, 및 상기 제1 금속의 산화물을 포함하는 제1-2 버퍼층을 포함하고, 상기 제1-2 버퍼층은, 상기 제1-1 버퍼층과 상기 기재 사이의 상기 제1-1 버퍼층의 하면에 배치된 제1부, 및 상기 제1-1 버퍼층의 측면에 배치된 제2부를 포함하는, 스마트 IC 기판.
  2. 제1항에 있어서, 상기 전도성 패턴부는 서로 인접한 제1 및 제2 전도성 패턴을 포함하고, 상기 제1 전도성 패턴의 제1-2 버퍼층의 제2부와 상기 제2 전도성 패턴의 제1-2 버퍼층의 제2부는 이격 영역을 사이에 두고 서로 직접 마주보며 배치된, 스마트 IC 기판.
  3. 제1항에 있어서, 상기 제1-2 버퍼층의 상기 제1부의 수직 방향으로의 두께는 상기 제1-2 버퍼층의 상기 제2부의 수평 방향으로의 두께와 다른, 스마트 IC 기판.
  4. 제3항에 있어서, 상기 제1-2 버퍼층의 상기 제2부의 수평 방향으로의 두께는 상기 제1-2 버퍼층의 상기 제1부의 수직 방향으로의 두께보다 작은, 스마트 IC 기판.
  5. 제1항에 있어서, 상기 제1 버퍼층과 상기 금속층 사이에 배치된 제2 버퍼층을 더 포함하고, 상기 제2 버퍼층은 상기 제1 금속과 다른 제2 금속을 포함하며 상기 제1-1 버퍼층과 상기 금속층 사이에 배치된, 스마트 IC 기판.
  6. 제5항에 있어서, 상기 제1 금속은 구리를 포함하고, 상기 제2 금속은 니켈을 포함하며, 상기 금속층은, 니켈(Ni), 철(Fe) 및 크롬(Cr)을 포함하는 합금을 포함하는, 스마트 IC 기판.
  7. 제1항에 있어서, 상기 제1 버퍼층과 상기 기재 사이에 배치된 접착층을 더 포함하고, 상기 접착층은 상기 제1-2 버퍼층의 상기 제2부와 상기 기재 사이에 배치된, 스마트 IC 기판.
  8. 제5항에 있어서, 상기 기재는 상기 기재의 상면 및 상기 기재의 하면을 관통하는 관통 홀을 포함하고, 상기 전도성 패턴부는 수직 방향으로 상기 관통 홀과 중첩된 상기 금속층, 상기 제1 버퍼층 및 상기 제2 버퍼층 중 어느 하나의 하면에 배치된 커버층을 포함하는, 스마트 IC 기판.
  9. 제8항에 있어서, 상기 제1 버퍼층 및 상기 제2 버퍼층은 수직 방향으로 상기 관통 홀과 중첩되지 않고, 상기 커버층은 상기 금속층의 하면에 배치된, 스마트 IC 기판.
  10. 제8항에 있어서, 상기 제1-2 버퍼층의 상기 제2부는 수직 방향으로 상기 관통 홀과 중첩되지 않고, 상기 커버층은 상기 제1-1 버퍼층의 하면에 배치된, 스마트 IC 기판.
  11. 제10항에 있어서, 상기 제1-1 버퍼층은 수직 방향으로 상기 관통 홀과 중첩되지 않는 제1 영역, 및 수직 방향으로 상기 관통 홀과 중첩된 제2 영역을 포함하고, 상기 제1 영역의 두께는 상기 제2 영역의 두께와 다른, 스마트 IC 기판.
  12. 제8항에 있어서, 상기 제1 버퍼층은 수직 방향으로 상기 관통 홀과 중첩되지 않고, 상기 커버층은 상기 제2 버퍼층의 하면에 배치된, 스마트 IC 기판.
  13. 제8항에 있어서, 상기 제1 버퍼층 및 상기 제2 버퍼층은 수직 방향으로 상기 관통 홀과 중첩되지 않고, 상기 금속층은 수직 방향으로 상기 관통 홀과 중첩된 홈부를 포함하고, 상기 커버층은 상기 홈부 내에 배치된, 스마트 IC 기판.
  14. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 따른 스마트 IC 기판; 및 상기 스마트 IC 기판에 부착된 칩; 및 상기 칩의 단자와 상기 스마트 IC 기판의 제2 커버층을 연결하는 연결 부재를 포함한, 스마트 IC 모듈.
  15. 수용 공간을 포함한 본체부; 상기 본체부 상에 배치된 보호층; 및 상기 수용부 내에 배치되는 제14항에 따른 스마트 IC 모듈을 포함하는 IC 카드.

Description

스마트 IC 기판, 스마트 IC 모듈 및 이를 포함하는 IC 카드{SMART IC SUBSTRATE, SMART IC MODULE AND IC CARD INCLUDING THE SAME} 실시 예는 스마트 IC 기판, 스마트 IC 모듈 및 이를 포함하는 IC 카드에 관한 것이다. IC 카드는 정보의 저장과 처리가 가능한 집적회로 칩을 내장한 플라스틱 카드이다. IC 카드는 카드에 필요한 정보들이 저장된 IC가 실장되고, 상기 정보를 전기 신호의 형태로 리더기(reader)에 전달한다 상기 IC 카드는 스마트 IC 모듈을 카드의 본체부에 삽입하여 제조된다. 상기 스마트 IC 모듈은 금속층의 배치에 따라서 싱글형(single type) 또는 듀얼형(dual type)으로 구분된다. 상기 싱글형은 기재의 일면 상에만 금속층 및 도금층이 배치된다. 또한, 상기 듀얼형은 기재의 양면 상에 금속층 및 도금층이 배치된다. 또한, 상기 스마트 IC 모듈은 카드의 사용방법에 따라서 접촉식(contact), 비접촉식(contactless), 하이브리드(hybrid) 및 콤비(combi) 카드로 구분된다. 상기 접촉식 카드는 물리적 접촉에 의해 정보를 송수신한다. 또한, 상기 비접촉식 카드는 물리적 접촉 없이 정보를 송수신한다. 또한, 하이브리드 카드 및 콤비 카드는 상기 접촉식 및 상기 비접촉식 기능을 모두 포함한다. 이에 따라, 상기 스마트 IC 모듈은 접촉면과 본딩면을 포함한다. 상기 접촉면은 외부의 장치와 접촉된다, 상기 본딩면 상에는 칩이 배치된다. 상기 본딩면은 상기 카드 본체부의 내부에 삽입된다. 상기 본딩면 상에 배치되는 칩과 상기 접촉면 상에 배치되는 전도성 패턴은 와이어 본딩에 의해 전기적으로 연결된다. 이에 따라, 상기 스마트 IC 모듈은 복수의 홀을 포함한다. 상기 홀을 통해 상기 칩과 상기 전도성 패턴이 와이어 본딩된다. 상기 컨택면 상에는 금속층이 배치된다. 상기 금속층이 외부에 노출되면 상기 금속층이 부식될 수 있다. 또한, 상기 금속층이 외부의 충격에 의해 손상될 수 있다. 이에 따라, 상기 컨택면 상의 금속층에 도금층이 배치될 수 있다. 상기 도금층에 의해 스마트 IC 모듈의 제조 공정이 증가할 수 있다. 또한, 상기 도금층은 금(Au) 등의 비싼 재료가 요구된다. 이에 따라, 공정 비용이 증가될 수 있다. 따라서, 상기와 같은 문제점을 해결할 수 있는 새로운 구조의 스마트 IC 기판, 스마트 IC 모듈 및 이를 포함하는 IC 카드가 요구된다. 상기 스마트 IC 기판과 관련된 선행기술로서 한국공개특허(KR10-2022-0110247)에 개시되어 있다. 도 1은 제1 실시 예에 따른 스마트 IC 기판의 일면의 평면도이다. 도 2는 제1 실시 예에 따른 스마트 IC 기판의 타면의 평면도이다. 도 3은 제1 실시 예에 따른 도 2의 A-A' 방향을 따라 절단된 단면도이다. 도 4는 도 3의 R1 영역의 확대도이다. 도 5는 도 3의 R2 영역의 확대도이다. 도 6은 산화 처리 전의 전도성 패턴부의 염수 분무 테스트 결과를 설명하기 도면이다. 도 7은 산화 처리 후의 전도성 패턴부의 염수 분무 테스트 결과를 설명하기 위한 도면이다. 도 8은 제2 실시 예에 따른 스마트 IC 기판을 나타낸 단면도이다. 도 9는 제3 실시 예에 따른 스마트 IC 기판을 나타낸 단면도이다. 도 10은 제4 실시 예에 따른 스마트 IC 기판을 나타낸 단면도이다., 도 11은 제5 실시 예에 따른 스마트 IC 기판을 나타낸 단면도이다. 도 12는 제6 실시 예에 따른 스마트 IC 기판을 나타낸 단면도이다. 도 13은 제7 실시 예에 따른 스마트 IC 기판을 나타낸 단면도이다. 도 14는 제8 실시 예에 따른 스마트 IC 기판을 나타낸 단면도이다. 도 15는 제9 실시 예에 따른 스마트 IC 기판을 나타낸 단면도이다. 도 16은 제10 실시 예에 따른 스마트 IC 기판을 나타낸 단면도이다. 도 17은 일 실시 예에 따른 스마트 IC 모듈을 나타낸 평면도이다. 도 18은 일 실시 예에 따른 스마트 IC 모듈을 나타낸 단면도이다. 도 19는 일 실시 예에 따른 스마트 IC 카드를 보여주는 사시도이다. 도 20은 도 19의 스마트 IC 카드를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세히 설명한다. 다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다. 또한, 본 발명의 실시 예에서 사용된 용어는 실시 예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A, B, C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다. 그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우 뿐만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. 또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두 개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. 이하, 도면들을 참조하여 실시 예에 따른 스마트 IC 기판, 스마트 IC 모듈 및 이를 포함하는 스마트 IC 카드를 설명한다. 도 1은 제1 실시 예에 따른 스마트 IC 기판의 일면의 평면도이고, 도 2는 제1 실시 예에 따른 스마트 IC 기판의 타면의 평면도이며, 도 3은 제1 실시 예에 따른 도 2의 A-A' 방향을 따라 절단된 단면도이고, 도 4는 도 3의 R1 영역의 확대도이며, 도 5는 도 3의 R2 영역의 확대도이고, 도 6은 산화 처리 전의 전도성 패턴부의 염수 분무 테스트 결과를 설명하기 도면이고, 도 7은 산화 처리 후의 전도성 패턴부의 염수 분무 테스트 결과를 설명하기 위한 도면이다. 도 1 내지 3을 참조하면, 스마트 IC 기판(100)은 기재(110) 및 전도성 패턴부(120)를 포함한다. 이때, 제1 실시 예에서의 스마트 IC 기판(100)의 전도성 패턴부(120)는 기재(110)의 일면에만 배치된 싱글 타입일 수 있다. 기재(110)는 일면(110S1) 및 일면(110S1)과 반대되는 타면(110S2)을 포함한다. 그리고, 전도성 패턴부(120)는 기재(110)의 일면(110S1)에 배치된다. 여기에서, 일면(110S1)에 배치된다는 것은 전도성 패턴부(120)가 기재(110)의 일면(110S1)에 집적 접촉하는 구성으로만 이해되지 않고, 기재(110)의 일면(110S1)과 전도성 패턴부(120) 사이에 다른 구성이 있는 것으로도 이해될 수 있다. 기재(110)의 일면(110S1)과 기재(110)의 타면(110S2)은 서로 반대되는 면을 의미한다. 기재(110)의 일면(110S1)은 컨택면으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 기재(110)의 일면(110S1)은 직접 또는 간접적인 접촉에 의해 스마트 IC 모듈의 정보를 인식할 수 있는 면을 의미할 수 있다. 또한, 기재(110)의 타면(110S2)은 본딩면으로 정의될 수 있다. 예를 들어, 기재(110)의 타면(110S2)은 칩(추후 설명)이 실장되면서 실장되면서, 실장된 칩과의 본딩으로 위한 면을 의미할 수 있다. 기재(110)는 수지 물질을 포함한다. 기재(110)는 일정 강도를 가질 수 있다. 기재(110)는 보강 부재를 구비할 수 있다. 일례로, 기재(110)는 유리 섬유와 같은 보강 부재를 구비한 프리프레그(prepreg)로 제공될 수 있다. 자세하게, 기재(110)는 에폭시 수지의 내부에 유리 섬유 및 실리콘계 필러(Si filler)가 분산되어 제공될 수 있다. 기재(110)는 리지드(rigid)하거나 또는 플렉서블(flexible)할 수 있다. 예를 들어, 기재(110)는 유리 또는 플라스틱을 포함할 수 있다. 일례로, 기재(110)는 소다라임유리(soda lime glass) 또는 알루미노실리케이트유리 등의 화학 강화/반강화유리를 포함할 수 있다. 또는, 기재(110)는 폴리이미드(Polyimide, PI), 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET), 프로필렌 글리콜(propylene glycol, PPG) 폴리 카보네이트(PC) 또는 사파이어를 포함할 수 있다. 기재(110)는 광등방성 필름을 포함할 수 있다. 일례로, 상기 기재(110)는 COC(Cyclic Olefin Copolymer), COP(Cyclic Olefin Polymer), 광등방 폴리카보네이트(polycarbonate, PC) 또는 광등방 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA)를 포함할 수 있다. 또는, 상기 기재(110)는 부분적으로 곡면을 가지면서 휘어질 수 있다. 즉, 기재(110)는 부