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KR-20260061167-A - 레티클 컨디셔닝 노즐

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Abstract

레티클 핸들링 모듈의 하위-체적에 컨디셔닝 유체를 공급하도록 구성된 레티클 컨디셔닝 노즐로서, 컨디셔닝 유체 공급원으로부터 컨디셔닝 유체를 받아들이도록 구성된 유입구 단부; 컨디셔닝 유체를 레티클 핸들링 모듈의 하위-체적 내에 분배하도록 구성된 배출구 단부 - 배출구 단부는 레티클 핸들링 모듈 내에서 레티클의 상면을 가로지르는 제1 유체 흐름과 레티클의 하면을 가로지르는 제2 유체 흐름의 2개의 분리된 유체 흐름을 전달하도록 구성됨 -; 및 유입구 단부와 배출구 단부 사이에 배치된 베인을 포함하는 전환 섹션을 포함하되, 전환 섹션은 레티클의 표면에 걸친 온도 구배가 감소되도록 하기 위해 배출구 단부의 폭에 걸쳐 컨디셔닝 유체의 흐름을 변화시키도록 구성된다.

Inventors

  • 모다레사마디 시나
  • 옌 비싱
  • 천 리옌-성
  • 그리스월드 로버트 스콧

Assignees

  • 에이에스엠엘 네델란즈 비.브이.

Dates

Publication Date
20260506
Application Date
20240814
Priority Date
20230907

Claims (13)

  1. 레티클 핸들링 모듈의 하위-체적(sub-volume)에 컨디셔닝 유체를 공급하도록 구성된 레티클 컨디셔닝 노즐로서, 컨디셔닝 유체 공급원으로부터 컨디셔닝 유체를 받아들이도록 구성된 유입구 단부; 컨디셔닝 유체를 레티클 핸들링 모듈의 하위-체적 내에 분배하도록 구성된 배출구 단부 - 배출구 단부는 레티클 핸들링 모듈 내에서 레티클의 상면을 가로지르는 제1 유체 흐름과 레티클의 하면을 가로지르는 제2 유체 흐름의 2개의 분리된 유체 흐름을 전달하도록 구성됨 -; 및 유입구 단부와 배출구 단부 사이에 배치된 베인을 포함하는 전환 섹션을 포함하되, 전환 섹션은 레티클의 표면에 걸친 온도 구배가 감소되도록 하기 위해 배출구 단부의 폭에 걸쳐 컨디셔닝 유체의 흐름을 변화시키도록 구성되는, 레티클 컨디셔닝 노즐.
  2. 제1항에 있어서, 배출구 단부는 레티클의 개개의 측면 가장자리에 측면 스트림을 전달하도록 더 구성되는, 레티클 컨디셔닝 노즐.
  3. 제1항에 있어서, 전환 섹션은 노즐의 직사각형 배출구의 둘레에 걸쳐 컨디셔닝 유체를 분할하기 위해 수평으로 배치된 파티션을 포함하는, 레티클 컨디셔닝 노즐.
  4. 제1항에 있어서, 전환 섹션은, 전환 섹션을 전환 섹션의 폭을 따라 배열된 3개의 개별 통로로 분할하는 2개의 베인을 포함하는, 레티클 컨디셔닝 노즐.
  5. 제4항에 있어서, 베인은 3개의 개별 통로가 배출구 단부에서 서로 다시 합쳐지도록 구성되는, 레티클 컨디셔닝 노즐.
  6. 제4항에 있어서, 각 베인은 서로 다른 구역에서 흐름을 최적화하기 위한 오목-볼록 구조를 갖는, 레티클 컨디셔닝 노즐.
  7. 제6항에 있어서, 제1 베인의 오목면이 제2 베인의 오목면과 형상이 상이하여, 배출구 단부의 폭에 걸친 흐름이 변화되도록 하는, 레티클 컨디셔닝 노즐.
  8. 제6항 또는 제7항에 있어서, 제1 베인의 볼록면이 제2 베인의 볼록면과 형상이 상이하여, 배출구 단부의 폭에 걸친 흐름이 변화되도록 하는, 레티클 컨디셔닝 노즐.
  9. 제8항에 있어서, 각 볼록면은 내부 와류의 양 및 유도된 흐름 진동을 감소시키도록 구성되는, 레티클 컨디셔닝 노즐.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 컨디셔닝 유체는 SO 2 함량이 0.01ppt 이하이고 수분 함량이 300ppt 미만인 극청정 건조 공기인, 레티클 컨디셔닝 노즐.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서, 컨디셔닝 유체는 약 100 Nl/min 의 유량으로 공급되는, 레티클 컨디셔닝 노즐.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서, 노즐은 사용 시에 배출구 단부를 따르는 서로 다른 위치에서 서로 다른 유량이 레티클의 표면에 걸쳐 균일한 온도 프로파일을 생성하도록 구성되는, 레티클 컨디셔닝 노즐.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서, 컨디셔닝 유체는 층류 흐름으로 레티클의 표면에 전달되는, 레티클 컨디셔닝 노즐.

Description

레티클 컨디셔닝 노즐 관련 출원에 대한 상호 참조 본 출원은 2023년 9월 7일에 출원된 미국 출원 제63/537,134호에 대해 우선권을 주장하며, 이러한 문헌의 내용은 원용에 의해 전체적으로 본 명세서에 포함된다. 기술분야 본 발명은 기판에 유체의 컨디셔닝 흐름을 제공하기 위한 시스템 및 방법에 관한 것이며, 특히 포토리소그래피 시스템의 레티클 핸들링 서브시스템에서 컨디셔닝 시스템에 사용되는 그러한 시스템 및 디바이스에 관한 것이다. 리소그래피 장치는 기판 상에, 일반적으로 기판의 타겟부 상에 원하는 패턴을 적용하는 기기이다. 리소그래피 장치는, 예를 들어 집적 회로(IC)의 제조에 사용될 수 있다. 그러한 경우, 마스크 또는 레티클이라고도 칭하는 패터닝 디바이스가 IC의 개별 층상에 형성될 회로 패턴을 생성하는 데 사용될 수 있다. 이러한 패턴은 기판(예컨대, 실리콘 웨이퍼) 상의 타겟부(예를 들어, 다이의 일부, 하나의 다이 또는 수 개의 다이를 포함) 상으로 전사될 수 있다. 패턴의 전사는 전형적으로 기판 상에 제공된 방사선-감응 재료(레지스트)의 층 상으로의 이미징을 통해 이루어진다. 일반적으로, 단일 기판은 연속적으로 패터닝되는 인접한 타겟부들의 네트워크를 포함할 것이다. 종래의 리소그래피 장치는, 전체 패턴을 한번에 타겟부 상에 노광함으로써 각각의 타겟부가 조사되는 소위 스테퍼와, 주어진 방향("스캐닝"-방향)으로 방사선 빔을 통해 패턴을 스캐닝함과 동시에 이러한 방향에 평행 또는 반평행으로 기판을 스캐닝함으로써 각각의 타겟부가 조사되는 소위 스캐너를 포함한다. 패턴을 기판 상에 임프린트함으로써 패터닝 디바이스로부터 기판으로 패턴을 전사하는 것도 가능하다. 레티클 핸들링 모듈의 하위-체적에 컨디셔닝 유체를 공급하도록 구성된 레티클 컨디셔닝 노즐로서, 컨디셔닝 유체 공급원으로부터 컨디셔닝 유체를 받아들이도록 구성된 유입구 단부; 컨디셔닝 유체를 레티클 핸들링 모듈의 하위-체적 내에 분배하도록 구성된 배출구 단부 - 배출구 단부는 레티클 핸들링 모듈 내에서 레티클의 상면을 가로지르는 제1 유체 흐름과 레티클의 하면을 가로지르는 제2 유체 흐름의 2개의 분리된 유체 흐름을 전달하도록 구성됨 -; 및 유입구 단부와 배출구 단부 사이에 배치된 베인을 포함하는 전환 섹션을 포함하되, 전환 섹션은 레티클의 표면에 걸친 온도 구배가 감소되도록 하기 위해 배출구 단부의 폭에 걸쳐 컨디셔닝 유체의 흐름을 변화시키도록 구성된다. 일 양태로서, 리소그래피 프로세스를 이용하여 일련의 기판에 디바이스 패턴이 적용되는 디바이스 제조 방법이 제공되며, 이러한 방법은 본 명세서에 기술된 디바이스를 이용하여 레티클을 컨디셔닝하는 것을 포함한다. 일 양태에서, 프로세서로 하여금 본원에 기술된 방법을 수행하게 하도록 구성되는 머신-판독가능 명령을 저장하는, 비-일시적 컴퓨터 프로그램 제품이 제공된다. 이제 실시예에 관해, 첨부된 도면을 참조로 하여 단지 예시의 목적으로 설명할 것이다. 도 1은 리소그래피 장치의 일 실시예를 개략적으로 나타낸다. 도 2는 리소그래피 셀 또는 클러스터의 일 실시예를 나타낸다. 도 3a 및 3b는 레티클 핸들링 챔버와 터릿 챔버를 개략적으로 나타낸다. 도 4a 및 4b는 일 실시예에 따른 레티클 핸들링 챔버와 터릿 챔버를 개략적으로 나타낸 것이다. 도 5는 일 실시예에 따른 터릿 챔버를 개략적으로 나타낸 것이다. 도 6a, 6b 및 6c는 일 실시예에 따른 노즐을 나타낸다. 도 7a 및 7b는 일 실시예에 따른 노즐 내부의 공기 체적을 개략적으로 나타낸 것이다. 도 8a 및 8b는 일 실시예에 따른 터릿 챔버 내에서의 흐름을 나타낸 것이다. 실시예를 상세하게 설명하기 전에, 실시예가 구현될 수 있는 예시적인 환경을 제시하는 것이 유익하다. 도 1은 리소그래피 장치(LA)를 개략적으로 나타낸다. 장치는 다음을 포함한다: - 방사선 빔(B)(예를 들어, DUV 방사선 또는 EUV 방사선)을 컨디셔닝하도록 구성된 조명 시스템(조명기)(IL); - 패터닝 디바이스(예를 들어, 마스크)(MA)를 지지하도록 구성되고 특정 파라미터들에 따라 패터닝 디바이스를 정확히 위치설정하도록 구성된 제1 위치설정기(PM)에 연결된 지지 구조체(예를 들어, 마스크 테이블)(MT); - 기판(예를 들어, 레지스트 코팅된 웨이퍼)(W)을 유지하고 특정 파라미터들에 따라 기판을 정확히 위치설정하도록 구성된 제2 위치설정기(PW)에 연결되는 기판 테이블(예컨대, 웨이퍼 테이블)(WTa); 및 - 기판(W)의 타겟부(C)(예를 들어, 하나의 다이 또는 그 이상의 다이를 포함) 상에 패터닝 디바이스(MA)에 의해 방사선 빔(B)에 부여된 패턴을 투영하도록 구성된 투영 시스템(예를 들어, 굴절형 투영 렌즈 시스템)(PS). 조명 시스템은 방사선을 지향, 성형 또는 제어하기 위해 굴절형, 반사형, 자기형, 전자기형, 정전형 또는 기타 다른 유형의 광학 컴포넌트 또는 이들의 조합과 같은 다양한 유형의 광학 컴포넌트를 포함할 수 있다. 패터닝 디바이스 지지 구조체는 패터닝 디바이스의 배향, 리소그래피 장치의 설계, 그리고 예를 들어 패터닝 디바이스가 진공 환경에 유지되는지 여부와 같은 다른 조건에 의존하는 방식으로 패터닝 디바이스를 유지한다. 패터닝 디바이스 지지 구조체는 기계식, 진공식, 정전식 또는 다른 클램핑 기술을 사용하여 패터닝 디바이스를 유지할 수 있다. 패터닝 디바이스 지지 구조체는 예를 들어, 필요에 따라 고정되거나 이동가능한 프레임 또는 테이블이 될 수 있다. 패터닝 디바이스 지지 구조체는 패터닝 디바이스가 예를 들어 투영 시스템에 대해 원하는 위치에 있도록 보장할 수 있다. 본 명세서에서 "레티클" 또는 "마스크"라는 용어의 어떠한 사용도 "패터닝 디바이스"라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 "패터닝 디바이스"라는 용어는 기판의 타겟부에 패턴을 생성하기 위해 방사선 빔의 단면에 패턴을 부여하는 데 사용될 수 있는 임의의 디바이스를 지칭하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 방사선 빔에 부여된 패턴은, 예를 들어 패턴이 위상-시프팅 피처 또는 소위 어시스트 피처를 포함하는 경우, 기판의 타겟부에서의 원하는 패턴에 정확히 대응하지 않을 수도 있다는 점에 주목해야 한다. 일반적으로, 방사선 빔에 부여된 패턴은 집적 회로와 같이 타겟부에 생성되는 디바이스의 특정 기능 층에 해당할 것이다. 패터닝 디바이스는 투과형 또는 반사형일 수 있다. 패터닝 디바이스의 예는 마스크, 프로그램 가능한 미러 어레이 및 프로그램 가능한 LCD 패널을 포함한다. 마스크는 리소그래피에서 잘 알려져 있으며 바이너리, 교번 위상 시프트 및 감쇠 위상 시프트와 같은 마스크 타입은 물론 다양한 하이브리드 마스크 타입을 포함한다. 프로그램 가능한 미러 어레이의 예는 입사하는 방사선 빔을 다양한 방향으로 반사시키도록 각각 개별적으로 기울어질 수 있는 작은 미러의 매트릭스 배열을 채용한다. 기울어진 미러는 미러 매트릭스에 의해 반사되는 방사선 빔에 패턴을 부여한다. 본 명세서에서 사용된 "투영 시스템"이라는 용어는, 사용되는 노광 방사선에 적합하거나 액침액의 사용 또는 진공의 사용과 같은 다른 요인들에 대해 적합한 것으로서, 굴절형, 반사형, 반사굴절형, 자기형, 전자기형 및 정전기형 광학 시스템 또는 이들의 임의의 조합을 포함하는 임의의 타입의 투영 시스템을 포괄하는 것으로 폭넓게 해석되어야 한다. 본 명세서에서 "투영 렌즈"라는 용어의 어떠한 사용도 "투영 시스템"이라는 좀 더 일반적인 용어와 동의어로 간주될 수 있다. 도시된 바와 같이, 장치는 투과형(예를 들어, 투과형 마스크를 채택)이다. 대안적으로, 장치는 반사형(예를 들어, 위에서 언급된 바와 같은 유형의 프로그램 가능한 미러 어레이를 채택하거나, 반사형 마스크를 채택함)일 수 있다. 리소그래피 장치는 2개(듀얼 스테이지) 또는 그 이상의 테이블(예를 들어 둘 이상의 기판 테이블, 둘 이상의 패티넝 디바이스 지지 구조체, 또는 기판 테이블 및 계측 테이블)을 갖는 형태일 수 있다. 이러한 "다중 스테이지" 기기에서는 추가적인 테이블들을 병렬적으로 사용할 수 있으며, 또는 하나 이상의 다른 테이블을 노광용으로 사용하면서 하나 이상의 테이블 상에서 준비 단계를 수행할 수 있다. 또한, 리소그래피 장치는 투영 시스템과 기판 사이의 공간을 채우도록, 비교적 높은 굴절률을 갖는 액체, 예를 들어 물로 기판의 적어도 일부가 덮일 수 있는 유형일 수도 있다. 액침액은 또한 리소그래피 장치의 다른 공간, 예를 들어, 마스크와 투영 시스템 사이에 적용될 수 있다. 액침 기술은 투영 시스템의 개구수를 증가시키기 위해 당해 기술 분야에서 잘 알려져 있다. 본 명세서에서 사용되는 "액침"이라는 용어는 기판과 같은 구조체가 액체에 잠겨야 함을 의미하는 것이 아니라 오히려 액체가 노광 중에 투영 시스템과 기판 사이에 위치한다는 것을 의미한다. 도 1을 참조하면, 조명기(IL)는 방사선 소스(SO)로부터 방사선 빔을 수광한다. 예를 들어, 방사선 소스가 엑시머 레이저인 경우, 방사선 소스 및 리소그래피 장치는 별개의 개체일 수 있다. 그러한 경우에, 방사선 소스는 리소그래피 장치의 일부를 형성하는 것으로 여겨지지 않으며, 방사선 빔은 예를 들어 적절한 지향 미러 및/또는 빔 확장기를 포함하는 빔 전달 시스템(BD)의 도움으로 방사선 소스(SO)로부터 조명기(IL)로 전달된다. 이와 다른 경우, 예를 들어 방사선 소스가 수은 램프일 때, 소스는 리소그래피 장치에 통합된 부분일 수 있다. 방사선 소스(SO) 및 조명기(IL)는 필요에 따라 빔 전달 시스템(BD)과 함께 방사선 시스템으로 지칭될 수 있다. 조명기(IL)는 방사선 빔의 각도 세기 분포를 조정하기 위한 조정기(AD)를 포함할 수 있다. 일반적으로, 조명기의 퓨필 평면 내의 세기 분포의 적어도 외측 및/또는 내측 반경방향 범위(일반적으로 각각 외측-σ 및 내측-σ로 지칭됨)가 조정될 수 있다. 또한, 조명기(IL)는 집속기(IN) 및 집광기(CO)와 같은 다양한 다른 컴포넌트들을 포함할 수 있다. 조명기는 단면에 원하는 균일성과 세기 분포를 갖도록 방사선 빔을 컨디셔닝하는 데 사용될 수 있다.