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KR-20260061266-A - APPARATUS FOR APPLYING PULSES AND PULSE EDGES TO A RESONANT CIRCUIT

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Abstract

장치는, 공진 회로(resonant circuit)에 하나 이상의 펄스 에지들을 적용하기 위한 브리지 회로(bridge circuit)를 포함하고, 브리지 회로는 제1 연결 지점이 접지에 연결되는 제1 림(limb), 및 제1 전원과 제2 연결 지점 사이에 연결된 제3 트랜지스터 및 제2 연결 지점과 접지 사이에 연결된 제4 트랜지스터를 갖는 제2 림을 포함함며, 공진 회로는 제1 연결 지점과 제2 연결 지점들 사이에 직렬 연결된 유도 요소(inductive element) 및 커패시터(capacitor)를 포함하고, 유도 요소는 서셉터를 유도 가열하기 위한 것이며, 각각의 적용된 펄스 에지는 공진 회로의 유도 요소와 커패시터 사이에 펄스 응답을 유도하며, 펄스 응답은 공진 주파수를 갖는다.

Inventors

  • 코러스, 안톤

Assignees

  • 니코벤처스 트레이딩 리미티드

Dates

Publication Date
20260506
Application Date
20211130
Priority Date
20201201

Claims (20)

  1. 장치로서, 공진 회로(resonant circuit)에 하나 이상의 펄스 에지들을 적용하기 위한 브리지 회로(bridge circuit)를 포함하고, 상기 브리지 회로는 제1 연결 지점이 접지에 연결되는 제1 림(limb), 및 제2 림 ― 상기 제2 림은 제1 전원과 제2 연결 지점 사이에 연결된 제3 트랜지스터 및 상기 제2 연결 지점과 상기 접지 사이에 연결된 제4 트랜지스터를 가짐 ―을 포함하며, 상기 공진 회로는 상기 제1 연결 지점과 상기 제2 연결 지점들 사이에 직렬 연결된 유도 요소(inductive element) 및 커패시터(capacitor)를 포함하고, 상기 유도 요소는 서셉터를 유도 가열하기 위한 것이며, 각각의 적용된 펄스 에지는 상기 공진 회로의 유도 요소와 커패시터 사이에 펄스 응답을 유도하고, 상기 펄스 응답은 공진 주파수를 갖는, 장치.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 브리지 회로는 H-브리지 회로인, 장치.
  3. 제1 항 또는 제2 항에 있어서, 상기 브리지 회로의 제1 림은 상기 제1 전원과 상기 제1 연결 지점 사이에 연결되는 제1 트랜지스터(transistor)를 포함하는, 장치.
  4. 제1 항 내지 제3 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 브리지 회로의 제1 림은 상기 제1 연결 지점과 상기 접지 사이에 연결되는 제2 트랜지스터를 포함하는, 장치.
  5. 제1 항 내지 제4 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공진 회로의 커패시터는 상기 제1 연결 지점에 연결되며, 그리고 상기 공진 회로의 유도 요소는 상기 제2 연결 지점에 연결되는, 장치.
  6. 제1 항 내지 제5 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공진 회로의 커패시터와 상기 유도 요소 사이에 출력 연결 지점을 더 포함하는, 장치.
  7. 제6 항에 있어서, 상기 공진 회로의 커패시터와 상기 유도 요소 사이에 상기 출력 연결 지점에 커플링되는 출력 회로를 더 포함하는, 장치.
  8. 제7 항에 있어서, 상기 출력 회로 및 상기 출력 연결 지점은 출력 커패시터를 사용하여 커플링되는, 장치.
  9. 제6 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 출력 회로는 DC 전압 조정 회로인, 장치.
  10. 제6 항 내지 제9 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 출력 회로는 비교기를 포함하는, 장치.
  11. 제6 항 내지 제10 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공진 회로의 커패시터는 상기 제1 연결 지점과 상기 출력 연결 지점 사이에 제공되고, 상기 공진 회로의 유도 요소는 상기 제2 연결 지점과 상기 출력 연결 지점 사이에 제공되는, 장치.
  12. 장치로서, 공진 회로에 하나 이상의 펄스 에지들을 적용하기 위한 H-브리지 회로 ― 상기 H-브리지 회로는 제1 전원과 제1 연결 지점 사이에 연결되는 제1 트랜지스터 및 제1 전원과 접지 사이에 연결되는 제2 트랜지스터를 갖는 제1 림, 및 상기 제1 전원과 제2 연결 지점 사이에 연결된 제3 트랜지스터 및 상기 제2 연결 지점과 상기 접지 사이에 연결된 제4 트랜지스터를 갖는 제2 림을 포함함며, 상기 공진 회로는 상기 제1 연결 지점과 상기 제2 연결 지점들 사이에 직렬 연결된 유도 요소 및 커패시터를 포함하고, 상기 유도 요소는 서셉터를 유도 가열하기 위한 것이며, 각각의 적용된 펄스 에지는 상기 공진 회로의 유도 요소와 커패시터 사이에 펄스 응답을 유도하며, 상기 펄스 응답은 공진 주파수를 가짐 ―; 상기 펄스 응답의 하나 이상의 속성들에 따라 출력 신호를 제공하기 위한 출력 회로; 및 상기 공진 회로의 커패시터와 유도 요소 사이의 출력 연결 지점과 상기 출력 회로의 입력부 사이에 연결되는 출력 커패시터를 포함하는, 장치.
  13. 제12 항에 있어서, 상기 공진 회로의 커패시터는 상기 제1 연결 지점과 상기 출력 연결 지점 사이에 제공되고, 상기 공진 회로의 유도 요소는 상기 제2 연결 지점과 상기 출력 연결 지점 사이에 제공되는, 장치.
  14. 제12 항 또는 제13 항에 있어서, 상기 출력 회로는 DC 전압 조정 회로를 포함하는, 장치.
  15. 제12 항 내지 제14 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 출력 회로는 비교기를 포함하는, 장치.
  16. 제1 항 내지 제15 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 장치는 하나 이상의 펄스들이 상기 서셉터를 유도 가열하기 위한 유도 요소에 적용되는 동작의 가열 모드로 동작가능한, 장치.
  17. 제1 항 내지 제16 항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 공진 회로를 더 포함하는, 장치.
  18. 방법으로서, 공진 회로의 동작의 측정 모드(measurement mode)와 가열 모드(heating mode) 사이를 선택하는 단계 ― 상기 공진 회로는 브리지 회로의 제1 연결 지점과 제2 연결 지점 사이에서 직렬 연결되는 유도 요소 및 커패시터를 포함함 ―; 및 측정 모드가 선택되는 상황에서 하프(half)-브리지 모드로 브리지 회로를 구성하는 단계 및 동작의 가열 모드가 선택되는 상황에서 풀(full)-브리지 모드로 브리지 회로를 구성하는 단계를 포함하며, 상기 브리지 회로는 제1 연결 지점을 갖는 제1 림, 제2 연결 지점을 갖는 제2 림, 제1 전원과 제2 연결 지점 사이에 연결된 제3 트랜지스터 및 제2 연결 지점과 접지 사이에 연결된 제4 트랜지스터를 포함하는, 방법.
  19. 제18 항에 있어서, 상기 하프-브리지 모드로 브리지 회로를 구성하는 단계는, 상기 제1 연결 지점이 접지에 연결되도록 상기 브리지 회로를 구성하는 단계를 포함하는, 방법.
  20. 제18 항 또는 제19 항에 있어서, 상기 제1 림은 상기 제1 연결 지점과 상기 접지 사이에 연결된 제2 트랜지스터를 포함하며, 상기 하프-브리지 모드로 브리지 회로를 구성하는 단계는, 제2 트랜지스터를 전도 상태로 스위칭하는 단계를 포함하는, 방법.

Description

공진 회로에 펄스들 및 펄스 에지들을 적용하기 위한 장치{APPARATUS FOR APPLYING PULSES AND PULSE EDGES TO A RESONANT CIRCUIT} 본 명세서는 (예를 들어, 에어로졸 생성 디바이스의 일부로서) 공진 회로에 펄스들 및 펄스 에지들을 적용하기 위한 장치 및 그러한 장치를 제어하기 위한 방법에 관한 것이다. 시가렛(cigarette)들, 시가(cigar)들 등과 같은 흡연 물품(smoking article)들은 사용 동안에 담배를 태워서 담배 연기를 생성한다. 연소 없이 화합물들을 방출하는 제품들을 생성함으로써, 이러한 물품들에 대한 대안들을 제공하려는 시도들이 있었다. 예를 들어, 담배 가열 디바이스(tobacco heating device)들은 담배와 같은 에어로졸 생성 기재를 가열하여, 기재를 가열하지만 그러나 태우지 않음으로써 에어로졸을 형성한다. 제1 양태에서, 본 명세서는 장치를 설명하며, 이 장치는 공진 회로에 하나 이상의 펄스 에지들을 적용하기 위한 브리지 회로를 포함하고, 브리지 회로(이를테면, H-브리지 회로)는 제1 연결 지점이 접지에 연결되는 제1 림(limb), 및 제2 림 ― 제2 림은 제1 전원과 제2 연결 지점 사이에 연결된 제3 트랜지스터 및 제2 연결 지점과 접지 사이에 연결된 제4 트랜지스터를 가짐 ―을 포함함며, 공진 회로는 제1 연결 지점과 제2 연결 지점들 사이에 직렬 연결된 유도 요소 및 커패시터를 포함하고, 유도 요소는 서셉터를 유도 가열하기 위한 것이며, 각각의 적용된 펄스 에지는 공진 회로의 유도 요소와 커패시터 사이에 펄스 응답을 유도하며, 펄스 응답은 공진 주파수를 갖는다. 장치는 상기 공진 회로를 더 포함할 수 있다. 브리지 회로의 제1 림은, 제1 전원과 제1 연결 지점 사이에 연결되는 제1 트랜지스터를 포함할 수 있다. 브리지 회로의 제1 림은 제1 연결 지점과 접지 사이에 연결되는 제2 트랜지스터를 포함한다. 공진 회로의 커패시터는 제1 연결 지점에 연결될 수 있다. 공진 회로의 유도 요소는 제2 연결 지점에 연결될 수 있다. 일부 예시적인 실시예들은 공진 회로의 커패시터와 유도 요소 사이에 출력 연결 지점을 더 포함한다. 출력 회로(이를테면, DC 전압 조정 회로)는 공진 회로의 커패시터와 유도 요소 사이의 출력 연결 지점에 (예컨대, 출력 커패시터를 사용하여) 커플링될 수 있다. 공진 회로의 커패시터는 제1 연결 지점과 출력 연결 지점 사이에 제공될 수 있으며, 그리고 공진 회로의 유도 요소는 제2 연결 지점과 출력 연결 지점 사이에 제공된다. 출력 회로는 비교기를 포함할 수 있다. 제2 양태에서, 본 명세서는 장치를 설명하며, 장치는 공진 회로에 하나 이상의 펄스 에지들을 적용하기 위한 H-브리지 회로 ― H-브리지 회로는 제1 전원과 제1 연결 지점 사이에 연결되는 제1 트랜지스터 및 제1 전원과 접지 사이에 연결되는 제2 트랜지스터를 갖는 제1 림, 및 제1 전원과 제2 연결 지점 사이에 연결된 제3 트랜지스터 및 제2 연결 지점과 접지 사이에 연결된 제4 트랜지스터를 갖는 제2 림을 포함하며, 공진 회로는 제1 연결 지점과 제2 연결 지점들 사이에 직렬 연결된 유도 요소 및 커패시터를 포함하고, 유도 요소는 서셉터를 유도 가열하기 위한 것이며, 각각의 적용된 펄스 에지는 공진 회로의 유도 요소와 커패시터 사이에 펄스 응답을 유도하며, 펄스 응답은 공진 주파수를 가짐 ―; 펄스 응답의 하나 이상의 특성들에 따라 출력 신호를 제공하기 위한 출력 회로; 및 공진 회로의 커패시터와 유도 요소 사이의 출력 연결 지점과 출력 회로의 입력부 사이에 연결되는 출력 커패시터를 포함한다. 장치는 상기 공진 회로를 더 포함할 수 있다. 공진 회로의 커패시터는 제1 연결 지점과 출력 연결 지점 사이에 제공될 수 있다. 공진 회로의 유도 요소는 제2 연결 지점과 출력 연결 지점 사이에 제공될 수 있다. 출력 회로는 DC 전압 조정 회로를 포함할 수 있다. 출력 회로는 비교기를 포함할 수 있다. 제1 양태 또는 제2 양태의 장치는 하나 이상의 펄스들이 서셉터를 유도 가열하기 위한 유도 요소에 적용되는 동작의 가열 모드로 동작 가능할 수 있다. 제3 양태에서, 본 명세서는 방법을 설명하며, 이 방법은 공진 회로의 동작의 측정 모드(measurement mode)와 가열 모드(heating mode) 사이를 선택하는 단계 ― 공진 회로는 브리지 회로의 제1 연결 지점과 제2 연결 지점 사이에서 직렬 연결되는 유도 요소 및 커패시터를 포함함 ―; 및 측정 모드가 선택되는 상황에서 하프(half)-브리지 모드로 브리지 회로를 구성하는 단계; 및 동작의 가열 모드가 선택되는 상황에서 풀(full)-브리지 모드로 브리지 회로를 구성하는 단계를 포함하며, 브리지 회로는 제1 연결 지점을 갖는 제1 림, 제2 연결 지점을 갖는 제2 림, 제1 전원과 제2 연결 지점 사이에 연결된 제3 트랜지스터 및 제2 연결 지점과 접지 사이에 연결된 제4 트랜지스터를 포함한다. 하프-브리지 모드로 브리지 회로를 구성하는 단계는, 제1 연결 지점이 접지에 연결되도록 브리지 회로를 구성하는 단계를 포함할 수 있다. 하프-브리지 모드는 제2 림을 형성하는 제3 및 제4 트랜지스터들을 스위칭함으로써 구현될 수 있다. 제1 림은 제1 연결 지점과 접지 사이에 연결된 제2 트랜지스터를 포함할 수 있다. 하프-브리지 모드로 브리지 회로를 구성하는 단계는, (제1 연결 지점과 접지 사이에 연결되는) 제2 트랜지스터를 전도 상태로 스위칭하는 단계를 포함할 수 있다. 제1 림은 제1 전원과 제1 연결 지점 사이에 연결되는 제1 트랜지스터 및 제1 연결 지점과 접지 사이에 연결되는 제2 트랜지스터를 포함할 수 있다. 이 방법은 동작의 측정 모드에서 공진 회로에 하나 이상의 펄스 에지들을 적용하는 단계를 더 포함할 수 있으며, 적용된 펄스 에지 각각은 공진 회로의 유도 요소와 커패시터 사이에 펄스 응답을 유도하며, 펄스 응답은 공진 주파수를 갖는다. 이 방법은 서셉터를 동작의 가열 모드로 유도 가열하기 위해 유도 요소에 하나 이상의 펄스들을 적용하는 단계를 더 포함할 수 있다. 제4 양태에서, 본 명세서는 제1 또는 제2 양태들을 참조하여 전술한 바와 같은 장치를 포함하는 비-가연성 에어로졸 생성 디바이스를 설명한다. 에어로졸 생성 디바이스는 에어로졸 생성 재료를 포함하는 제거 가능한 물품을 수용하도록 구성될 수 있다. 에어로졸 생성 재료는, 예를 들어 에어로졸 생성 기재 및 에어로졸 형성 재료를 포함할 수 있다. 제거 가능한 물품은 서셉터 배열체를 포함할 수 있다. 제5 양태에서, 본 명세서는 비-가연성 에어로졸 생성 시스템에 사용하기 위한 물품을 포함하는 부품들의 키트를 설명하며, 비-가연성 에어로졸 생성 시스템은 제1 또는 제2 양태들을 참조하여 전술한 바와 같은 장치 또는 제4 양태를 참조하여 전술한 바와 같은 에어로졸 생성 디바이스를 포함한다. 물품은 에어로졸 생성 재료를 포함하는 제거 가능한 물품일 수 있다. 이제, 예시적인 실시예들이 하기의 개략적인 도면들을 참조하여 단지 예로서 설명될 것이다: 도 1은 예시적인 실시예에 따른 시스템의 블록 선도이다. 도 2는 예시적인 실시예에 따른 비-가연성 에어로졸 제공 디바이스를 도시한다. 도 3은 예시적인 실시예에 따른 비-가연성 에어로졸 제공 디바이스의 도면이다. 도 4는 예시적인 실시예에 따른 비-가연성 에어로졸 제공 디바이스와 함께 사용하기 위한 물품의 도면이다. 도 5는 예시적인 실시예에 따른 회로의 블록 선도이다. 도 6은 예시적인 실시예에 따른 예시적인 공진 회로를 도시한다. 도 7은 예시적인 실시예에 따른 회로의 블록 선도이다. 도 8은 예시적인 실시예에 따른 시스템의 블록 선도이다. 도 9는 예시적인 실시예에 따른 회로의 블록 선도이다. 도 10은 예시적인 실시예에 따른 알고리즘을 도시하는 흐름도이다. 도 11 및 도 12는 예시적인 실시예들의 예시적인 사용들을 입증하는 플롯(plot)들이다. 도 13 및 도 14는 예시적인 실시예들에 따른 회로들의 블록 선도들이다. 도 15는 예시적인 실시예에 따른 알고리즘을 도시하는 흐름도이다. 본원에서 사용되는 바와 같이, 용어 "에어로졸 전달 디바이스"는 물질을 사용자에게 전달하는 시스템들을 포함하는 것으로 의도되며, 다음을 포함한다: 에어로졸 가능 재료를 연소시키지 않고 에어로졸 가능 재료로부터 화합물들을 방출시키는 비-가연성 에어로졸 제공 시스템들, 이를테면, 에어로졸 가능 재료들의 조합을 사용하여 에어로졸을 생성하기 위한 전자 시가렛들, 담배 가열 제품들, 및 하이브리드 시스템(hybrid system)들; 및 에어로졸 가능 재료를 포함하고, 이러한 비-가연성 에어로졸 제공 시스템들 중 하나에 사용되도록 구성된 물품들. 본 개시내용에 따르면, "가연성" 에어로졸 제공 시스템은, 에어로졸 제공 시스템(또는 그의 구성요소)의 구성성분 에어로졸화 가능한 재료가 사용자로의 전달을 용이하게 하기 위해 연소되거나(combusted) 또는 태우는(burned) 시스템이다. 본 개시내용에 따르면, "비-가연성(non-combustible)" 에어로졸 제공 시스템은, 에어로졸 제공 시스템(또는 그의 구성요소)의 구성성분 에어로졸화 가능한 재료가 사용자로의 전달을 용이하게 하기 위해, 연소되거나 태워지지 않는 시스템이다. 본원에 설명되는 실시예들에서, 전달 시스템은 전동식(powered) 비-가연성 에어로졸 제공 시스템과 같은 비-가연성 에어로졸 제공 시스템이다. 일 실시예에서, 비-가연성 에어로졸 제공 시스템은 베이핑 디바이스(vaping device) 또는 전자 니코틴 전달 시스템(END)으로도 알려진 전자 시가렛이지만, 에어로졸화 가능한 재료에의 니코틴의 존재가 필수적인 것은 아니라는 점이 주목된다. 일 실시예에서, 비-가연성 에어로졸 제공 시스템은 비연소식 가열 시스템(heat-not-burn system)으로도 알려져 있는 담배 가열 시스템이다. 일 실시예에서, 비-가연성 에어로졸 제공 시스템은 하나 또는 복수가 가열될 수 있는 에어로졸화 가능한 재료들의 조합을 사용하여 에어로졸을 생성하는 하이브리드 시