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KR-20260061401-A - 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정 및 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘

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Abstract

타이어용 RFID 전자 태그(90) 적층 공정 및 타이어용 RFID 전자 태그(90) 적층 매커니즘으로서, 타이어용 RFID 전자 태그(90) 적층 공정은, 구동 부재(20)가 하부 고무 재료(70)와 상부 고무 재료(80)를 이끌어 수송 방향으로 이동시키는 것; RFID 전자 태그(90)를 압착할 때, 구동 부재(20)가 정지되고, 상부 고무 재료(80)와 하부 고무 재료(70)의 수송이 정지되며, 압착 부재(30)는 상부 고무 재료(80)와 하부 고무 재료(70)를 함께 압착하여 상부 고무 재료(80)와 하부 고무 재료(70) 사이의 RFID 전자 태그(90)를 고무 재료 내에 압착하는 것; 압착 부재(30)의 압착이 완료된 후, 구동 부재(20)가 다시 작동하여 RFID 전자 태그(90)가 압착된 고무 재료를 이끌어 계속하여 수송하는 것을 포함한다.

Inventors

  • 동 란페이
  • 천 하이쥔
  • 왕 루신
  • 텅 쉬에즈

Assignees

  • 칭다오 하이웨이 아이오티 테크놀로지 씨오., 엘티디.

Dates

Publication Date
20260506
Application Date
20240802
Priority Date
20230802

Claims (11)

  1. 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정에 있어서, 구동 부재(20)가 하부 고무 재료(70)와 상부 고무 재료(80)를 이끌어 수송 방향으로 이동시키는 것; RFID 전자 태그(90)를 압착할 때, 상기 구동 부재(20)가 정지되고, 상기 상부 고무 재료(80)와 상기 하부 고무 재료(70)의 수송이 정지되며, 압착 부재(30)는 상기 상부 고무 재료(80)와 상기 하부 고무 재료(70)를 함께 압착하여 상기 상부 고무 재료(80)와 상기 하부 고무 재료(70) 사이의 RFID 전자 태그(90)를 고무 재료 내에 압착하는 것; 상기 압착 부재(30)의 압착이 완료된 후, 상기 구동 부재(20)가 다시 작동하여 상기 RFID 전자 태그(90)가 압착된 고무 재료를 이끌어 계속하여 수송하는 것을 포함하는 것을 특징으로 하는, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정.
  2. 제1항에 있어서, 상기 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정은, 상기 압착 부재(30)는 이동 가능하게 설치되고, 상기 압착 부재(30)가 상기 상부 고무 재료(80)와 상기 하부 고무 재료(70)를 압착할 때, 상기 압착 부재(30)는 상기 수송 방향과 평행한 방향으로 이동하고, 소정 거리 내에서 상기 상부 고무 재료(80)와 상기 하부 고무 재료(70)를 함께 압착하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정.
  3. 제2항에 있어서, 상기 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정은, 상기 압착 부재(30)가 상기 상부 고무 재료(80)와 상기 하부 고무 재료(70)를 압착할 때, 상기 압착 부재(30)는 상기 수송 방향과 반대 방향으로 이동하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정.
  4. 제1항에 있어서, 상기 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정은, 상기 압착 부재(30)가 상기 RFID 전자 태그(90)의 압착을 완료한 후, 상기 압착 부재(30)는 초기 위치로 역방향으로 이동하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정.
  5. 제1항에 있어서, 상기 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정은, 상기 압착 부재(30)가 상기 상부 고무 재료(80)와 상기 하부 고무 재료(70)를 압착할 때, 상기 압착 부재(30)는 상기 상부 고무 재료(80)와 상기 하부 고무 재료(70)를 함께 완전히 압착하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정.
  6. 제1항에 있어서, 상기 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정은, 상기 압착 부재(30)가 상기 상부 고무 재료(80)와 상기 하부 고무 재료(70)를 압착할 때, 상기 압착 부재(30)는 상기 상부 고무 재료(80)와 상기 하부 고무 재료(70)를 미리 압착하되 상기 상부 고무 재료(80)와 상기 하부 고무 재료(70)를 함께 불완전하게 압착하며, 상기 구동 부재(20)가 다시 상기 고무 재료를 이끌어 계속하여 이동할 때, 상기 구동 부재(20)는 상기 상부 고무 재료(80)와 상기 하부 고무 재료(70)를 함께 완전히 압착하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정.
  7. 제1항에 있어서, 상기 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정은, 상기 구동 부재(20)가 다시 고무 재료를 이끌어 계속하여 수송할 때, 상기 구동 부재(20)는 압착되지 않은 상기 하부 고무 재료(70), 상기 상부 고무 재료(80) 및 둘 사이의 RFID 전자 태그(90)를 동시에 이끌어 수송 방향으로 이동시키고, 상기 RFID 전자 태그(90)가 압착된 고무 재료가 상기 구동 부재(20)의 출력측으로 수송될 때, 상기 구동 부재(20)는 정지되며, 상기 압착 부재(30)는 다시 작동하여 압착하며, 이와 같이 반복하는 것을 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정.
  8. 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘에 있어서, 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항의 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정을 실행하는데 사용되며, 상기 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘은 머신 베이스(10), 구동 부재(20) 및 압착 부재(30)를 포함하고, 상기 머신 베이스(10)는 고무 재료를 수송하기 위한 슬라이드(11)를 구비하며, 상기 구동 부재(20)는 상기 머신 베이스(10)에 설치되고, 상기 고무 재료를 수송하는데 사용되며, 상기 압착 부재(30)는 상기 머신 베이스(10)에 이동 가능하게 설치되고, 상기 고무 재료의 수송 방향에서, 상기 압착 부재(30)는 상기 구동 부재(20)에 비해 상기 수송 방향의 선단에 가까운것을 특징으로 하는, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘.
  9. 제8항에 있어서, 상기 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘은 이동 프레임(40)을 포함하며, 상기 이동 프레임(40)은 상기 머신 베이스(10)에 설치되고, 상기 수송 방향으로 이동 가능하게 설치되며, 상기 압착 부재(30)는 상기 이동 프레임(40)에 회전 가능하게 설치되고, 상기 이동 프레임(40)과 동기적으로 이동하는 것을 특징으로 하는, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘.
  10. 제8항에 있어서, 상기 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘은 고정 롤러(50)를 더 포함하고, 상기 고정 롤러(50)는 상기 머신 베이스(10)에 연결되며, 상기 고정 롤러(50), 상기 압착 부재(30) 및 상기 구동 부재(20)는 상기 수송 방향을 따라 순차적으로 설치되는 것을 특징으로 하는, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘.
  11. 제8항에 있어서, 상기 구동 부재(20)는 복수 개이고, 상기 슬라이드(11)의 상하 양측에는 모두 상기 구동 부재(20)가 설치되어 있으며, 상하로 설치된 상기 구동 부재(20) 사이에는 고무 재료를 관통 설치하기 위한 틈새가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘.

Description

타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정 및 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘 본 출원은 2023년 08월 02일에 중국 특허청에 제출되고 출원 번호가 202310968731.4이며 발명의 명칭이 "타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정 및 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘"인 특허 출원의 우선권을 주장하는바, 그 모든 내용은 인용을 통해 본 출원에 통합된다. 본 출원은 타이어 장비 기술 분야에 관한 것으로, 구체적으로는 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정 및 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘에 관한 것이다. 전통적인 트레드 생산 공정에서, 가황 태그는 타이어 생산 순환 과정에서 식별 정보의 유일한 식별자이며, 타이어용 RFID(Radio Frequency Identification, 무선 주파수 식별)의 경우, RFID 전자 태그를 타이어에 삽입하기 전에 특정 전처리를 수행해야 하는바, RFID 전자 칩은 특수 구성의 고무 재료 내부에 포장되어 있다. 현재, 타이어용 RFID 전자 태그를 고무로 포장할 때, 일반적으로 RFID 전자 태그를 두 층의 고무 시트 사이에 배치하고, 순수한 수동의 방법으로 압착 및 접착을 수행하며, 적층 공정을 수동으로 완료한다. 상술한 방식은 공정에서 RFID 태그 및 고무에 2차 오염을 일으키기 쉽고 효율이 낮으며, 태그 제품이 후속의 자동화 생산의 요구 사항을 충족시킬 수 없다. 또한 작업자의 불안정한 작동 특성으로 인해 더 많은 낭비와 불량이 발생하기 쉽고 공정은 작업자의 작동 숙련도에 대한 요구 사항이 더 높다. 일부 방안은 기계화 가공을 사용하여, RFID 전자 태그를 하단의 한 층의 고무 재료 스트립(시트)에 놓고, 한 쌍의 롤러를 사용하여 하단과 상단의 고무 재료 스트립을 드래그하고 압착하여 최종적으로 적층 공정을 완료한다. 상술한 공정 방식의 경우, 한 쌍의 롤러로 두 층의 고무 재료 스트립을 연속적으로 드래그할 때 고무 자체의 특성으로 인해 고무의 인장 변형이 발생하기 쉽고, 실제 사용 과정에서 상하 두 층의 고무의 권선 경로의 총길이가 다르기 때문에, 장력이 동일한 경우, 경로가 긴 재료 스트립이 압착 롤러에 의해 드래그되는 과정에서 경로가 짧은 재료 스트립에 비해 인장 변형이 더 크며, 이는 적층 후 상하 두 층의 고무 시트의 두께의 불균일함으로 인한 내부 응력을 초래하게 되고, 최종 제품 또는 생산 과정에서의 다른 공정 세그먼트의 변형을 초래하게 된다. 또한 압착 부재가 고무 재료 스트립(시트)을 지속적으로 드래그하는 과정에서, 고무의 인장 변형으로 인해 두 층의 고무 재료 스트립에는 일정한 인장 변형 차이가 발생하여, 하단 고무 재료 스트립(시트)에 배치된 RFID 태그가 압착 과정에서 상단 고무 재료 스트립(시트)과 접촉할 때 변위되어, 적층 후 두 층의 고무 재료 스트립 사이에서의 RFID 태그의 자세에 차이가 발생하게 된다. 위로부터 알 수 있다시피, 기존의 RFID 전자 태그 적층 공정에는 적층 후 불안정적이고 변형되기 쉬우며, 적층 후 RFID 태그의 자세에 차이가 발생하여 제품이 요구 사항을 충족하지 못하는 등의 문제가 있다. 본 출원의 일부를 구성하는 명세서의 도면은 본 출원에 대한 추가 이해를 제공하기 위한 것이며, 본 출원의 예시적 실시예 및 그 설명은 본 출원을 설명하는데 설명되기 위한 것으로, 본 출원에 대한 부당한 제한을 구성하지는 않는다. 도면에서, 도 1은 본 출원의 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정의 흐름도를 나타낸다. 도 2는 본 출원의 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘의 구조 모식도를 나타낸다. 도 3은 구동 부재가 고무 재료를 수송할 때의 상태도를 나타낸다. 도 4는 압착 부재가 압착할 때의 상태도를 나타낸다. 도 5는 구동 부재가 다시 고무 재료를 수송할 때의 상태도를 나타낸다. 설명해야 할 점은, 충돌하지 않은 상황에서, 본 출원의 실시예 및 실시예의 특징은 서로 결합될 수 있다. 아래에서는 도면을 참조하고 실시예와 결부하여 본 출원을 상세하게 설명한다. 선행기술에서의 RFID 전자 태그 적층 공정에 의한 적층 후의 RFID 전자 태그가 변형되기 쉬운 문제를 해결하기 위해, 본 출원은 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정 및 타이어용 RFID 전자 태그 적층 매커니즘을 제공한다. 도 1에 도시된 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정은, 구동 부재(20)가 하부 고무 재료(70)와 상부 고무 재료(80)를 이끌어 수송 방향으로 이동시키는 것; RFID 전자 태그(90)를 압착할 때, 구동 부재(20)가 정지되고, 상부 고무 재료(80)와 하부 고무 재료(70)의 수송이 정지되며, 압착 부재(30)는 상부 고무 재료(80)와 하부 고무 재료(70)를 함께 압착하여 상부 고무 재료(80)와 하부 고무 재료(70) 사이의 RFID 전자 태그(90)를 고무 재료 내에 압착하는 것; 압착 부재(30)의 압착이 완료된 후, 구동 부재(20)가 다시 작동하여 RFID 전자 태그(90)가 압착된 고무 재료를 이끌어 계속하여 수송하는 것을 포함한다. 본 실시예에서는 적층 과정을 재설계하고, 구동 부재(20)로 고무 재료를 이끌어 이동시키며, 압착 부재(30)가 압착 역할을 발휘하는 방식을 사용함으로써, 적층 공정의 압착과 구동의 두 단계 동작을 분리시킨다. 고무 재료를 수송해야 할 때, 구동 부재(20)가 작동하여 고무 재료를 이끌어 이동시키고, 압착할 때, 구동 부재(20)는 작동을 정지하고, 이때 고무 재료도 수송을 정지하며, 고무 재료가 정지되기 때문에 고무 재료 내부의 응력이 방출되며, 그런 다음 압착 부재(30)가 압착 작업을 수행하여 상부 고무 재료(80)와 하부 고무 재료(70) 및 둘 사이의 RFID 전자 태그(90)를 함께 완전하게 또는 함께 불완전하게 압착시켜 압착을 구현하며, 이어서 구동 부재(20)는 다시 작동하여 압착된 후의 고무 재료를 수송하거나 또는 수송 과정에서 완전히 압착시켜 RFID 전자 태그(90)의 적층 가공을 구현한다. 상술한 공정 방법은 두 층의 고무 재료가 상대적으로 정지된 상태에서 고무 재료와 RFID 전자 태그를 압착시키므로, 고무 재료를 지속적으로 드래그하여 초래된 고무 변형을 방지함과 동시에 적층 과정에서의 상하 두 층의 고무 재료의 인장 길이 차이를 압착 과정에서 최대한 제거하고, 후속 공정에서의 고무 재료 변형과 RFID 전자 태그 자세 불안정성과 같은 문제를 해결하며, 두 층의 고무 재료와 RFID 전자 태그의 적층 후의 안정성을 향상시키고, 고무 재료의 변형이 후속 공정에 미치는 영향을 크게 피하며, 불량품의 발생을 줄인다. 본 실시예에 있어서, 압착 부재(30)는 압착 롤러를 사용하고, 구동 부재(20)는 구동 롤러를 사용하며, 물론 압착 부재(30)와 구동 부재(20)는 다른 구조를 사용할 수도 있는바, 예를 들어 압착 부재(30)는 스크레이퍼 또는 단일 압력판 등과 같은 구조 형태를 사용할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정은 압착 부재(30)가 이동 가능하게 설치되는 것을 더 포함하며, 설명해야 할 점은, 여기서 말하는 이동 가능하게 설치된다는 것은 단순히 이동 가능한 것이 아니며, 실질적으로 본 실시예의 압착 부재(30)는 자체 축을 중심으로 회전할 수도 있고 수송 방향과 평행한 방향으로 이동할 수도 있다. 자체 축을 중심으로 하는 이동은 고무 재료와 롤링 협력하여 압착 효과를 더 잘 달성하기 위한 것이며, 수송 방향과 평행한 방향으로의 이동은 고무 재료의 수송이 정지된 후 압착 부재(30)에 의해 일정 길이의 고무 재료를 압착할 수 있어 효율성을 향상시키는데 도움이 된다. 구체적으로, 압착해야 할 때, 즉 압착 부재(30)가 상부 고무 재료(80)와 하부 고무 재료(70)를 압착할 때, 압착 부재(30)는 수송 방향과 평행한 방향으로 이동하므로, 소정 거리 내의 상부 고무 재료(80)와 하부 고무 재료(70)를 함께 압착하여 소정 거리 내의 RFID 전자 태그(90)의 적층을 구현한다. 상술한 수송 방향과 평행한 방향으로 이동하는 과정에서, 압착 부재(30)는 자체 축을 중심으로 회전하기도 한다. 물론, 압착 부재(30)로서 스크레이퍼를 사용할 수 있는 경우, 자체 축을 중심으로 회전할 필요가 없고 횡방향으로만 이동하면 되며, 압착 부재(30)가 단일 압력판 형태를 사용할 경우, 상하로 이동하여 압착을 구현할 수 있다. 더욱이, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정은, 압착 부재(30)가 상부 고무 재료(80)와 하부 고무 재료(70)를 압착할 때 압착 부재(30)는 수송 방향과 반대 방향으로 이동하는 것을 더 포함한다. 설명을 용이하게 하기 위해, 본 실시예에서는 고무 재료의 수송 방향에서 수송의 시작을 선단으로 칭하고 수송의 끝을 말단으로 칭한다. 이와 같이, 수송과 압착 과정은, 수송할 때 구동 부재(20)는 고무 재료를 이끌어 선단에서 말단으로 이동하고, 압착할 때 구동 부재(20)는 정지되고 압착 부재(30)는 말단에서 선단으로 소정 거리를 이동하되 이동 과정에서 고무 재료와 RFID 전자 태그(90)를 압착하며 압착이 완료된 후 구동 부재(20)는 다시 작동하여 압착된 후의 고무 재료를 계속하여 수송한다. 본 실시예에 있어서, 타이어용 RFID 전자 태그 적층 공정은, 압착 부재(30)에 의해 압착된 후의 리셋 과정을 더 포함하며, 즉 압착 부재(30)에 의해 RFID 전자 태그(90)의 압착이 완료된 후, 압착 부재(30)는 초기 위치로 역방향으로 이동한다. 압착 부재(30)의 역방향 리셋 이동은 구동 부재(20)에 의한 고무 재료의 계속적인 수송과 함께 수행될 수도 있고, 압착 부재(30)의 역방향 이동이 리셋을 완료한 후 구동 부재(20)가 계속하여 수송할 수도 있다. 이와 같이, 압착 부재(30)의 리셋 후 다음 압착을 위해 준비할 수 있으며, 반복적인 압착 작업을 구현할 수 있다. 선택적으로, 고무 재료와 RFID 전자 태그(90) 사이의 완전한 압착은 압착 부재(30)로만 구현될 수도 있고 압착 부재(30)와 구동 부재(20)가 함께 구현할 수도 있다. 구체적으로, 압착 부재(30)로 완전히 압착할 때, 타이어용 RFID 전자 태그 적층