KR-20260061402-A - RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치

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Abstract

RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치로서, 머신 베이스(10), 및 머신 베이스(10)에 설치되고 가공 순서에 따라 순차적으로 연결된 적층 장치(20)와 절단 장치(40)를 포함하며, 적층 장치(20)는 칩과 고무 재료를 적층하여 태그가 부착된 적층 재료 스트립을 형성할 수 있으며, 적층 장치(20)는 수직판(21), 칩 공급 매커니즘(22) 및 고무 재료 공급 매커니즘(23)을 포함하고, 칩 공급 매커니즘(22)과 고무 재료 공급 매커니즘(23)은 수직판(21)에 장착되며, 절단 장치(40)는 적층 재료 스트립을 절단할 수 있고, 절단 장치(40)는 프레임 본체(41), 절단 수송 매커니즘(42), 절단 매커니즘(43) 및 수집 매커니즘(44)을 포함한다. 해당 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치는 전자 태그 적층 장치와 절단 장치가 고효율적인 가공을 구현할 수 없는 문제를 해결하였다.

Inventors

동 란페이
천 하이쥔
왕 루신
텅 쉬에즈

Assignees

칭다오 하이웨이 아이오티 테크놀로지 씨오., 엘티디.

Dates

Publication Date: 20260506
Application Date: 20240912
Priority Date: 20231226

Claims (11)

RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치에 있어서, 머신 베이스(10), 및 상기 머신 베이스(10)에 설치되고 가공 순서에 따라 순차적으로 연결된 적층 장치(20)와 절단 장치(40)를 포함하며, 상기 적층 장치(20)는 칩과 고무 재료를 적층하여 태그가 부착된 적층 재료 스트립을 형성할 수 있으며, 상기 적층 장치(20)는 수직판(21), 칩 공급 매커니즘(22) 및 고무 재료 공급 매커니즘(23)을 포함하고, 상기 칩 공급 매커니즘(22)과 상기 고무 재료 공급 매커니즘(23)은 상기 수직판(21)에 장착되며, 상기 절단 장치(40)는 적층 재료 스트립을 절단할 수 있고, 상기 절단 장치(40)는 프레임 본체(41), 절단 수송 매커니즘(42), 절단 매커니즘(43) 및 수집 매커니즘(44)을 포함하는 것을 특징으로 하는, RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치.
제1항에 있어서, 상기 적층 장치(20)는 회전 매커니즘(24)을 더 포함하고, 상기 회전 매커니즘(24)은 브래킷(241), 회전 스윙 암(242), 회전 구동 부재(243) 및 재료 취출 구동 부재(244)를 포함하며, 상기 브래킷(241)은 순차적으로 연결된 종방향 세그멘트와 횡방향 세그멘트를 포함하고, 상기 종방향 세그멘트는 상기 머신 베이스(10)에 수직으로 배치되며, 상기 횡방향 세그멘트는 횡방향으로 연장되고 상기 종방향 세그멘트의 상단에 연결되며, 상기 회전 스윙 암(242)은 상기 횡방향 세그멘트에 회전 가능하게 관통 설치되고, 상기 칩 공급 매커니즘(22)과 상기 고무 재료 공급 매커니즘(23)의 상측에 위치하며, 상기 회전 구동 부재(243)는 상기 브래킷(241)에 연결되고, 상기 회전 스윙 암(242)에 구동 연결되어 상기 회전 스윙 암(242)의 회전을 구동하며, 상기 재료 취출 구동 부재(244)는 상기 회전 스윙 암(242)에 설치되고, 상기 회전 스윙 암(242)을 따라 회전하며, 상기 재료 취출 구동 부재(244)의 하단에는 재료 취출을 위한 재료 취출 헤드가 있는 것을 특징으로 하는, RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치.
제1항에 있어서, 상기 적층 장치(20)는 적층 매커니즘(25)을 더 포함하며, 상기 적층 매커니즘(25)은 상기 고무 재료 공급 매커니즘(23)에 설치되고, 상기 고무 재료 공급 매커니즘(23)에 수송된 칩을 고무 재료와 함께 적층할 수 있는 것을 특징으로 하는, RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치.
제3항에 있어서, 상기 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치는 전이 장치(30)를 더 포함하고, 상기 전이 장치(30)는 가이드 프레임(31)과 수송 롤러(32)를 포함하며, 상기 가이드 프레임(31)은 박리면(311)을 구비하고, 칩과 고무 재료가 함께 적층된 적층 재료 스트립은 상기 전이 장치(30)를 통해 태그가 부착된 적층 재료 스트립 표면의 필름을 박리할 수 있으며, 상기 박리면(311)은 상기 전이 장치(30)의 입력단을 향하는 상기 가이드 프레임(31)의 일측에 위치하고, 상기 적층 재료 스트립의 수송 방향에서, 상기 박리면(311)은 상기 적층 재료 스트립에 접근하는 방향으로 경사지는 것을 특징으로 하는, RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치.
제4항에 있어서, 상기 전이 장치(30)는 필름 수집 릴(33)을 더 포함하며, 상기 필름은 상기 필름 수집 릴(33)에 권치되어 수집되고, 상기 필름 수집 릴(33)의 이끌림 하에서 상기 박리면(311)을 따라 이동하는 것을 특징으로 하는, RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치.
제4항에 있어서, 상기 가이드 프레임(31)은 복수 개이고, 적어도 하나의 상기 가이드 프레임(31)에는 상기 박리면(311)이 설치되어 있으며, 상기 수송 롤러(32)는 복수 개이고, 적어도 두 개의 상기 수송 롤러(32)는 상하로 마주보고 간격을 두어 설치되며, 상기 적층 재료 스트립은 상하로 설치된 상기 수송 롤러(32) 사이의 간격에 위치하고, 상기 가이드 프레임(31)은 상기 수송 롤러(32)에 위치하는 것을 특징으로 하는, RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치.
제1항에 있어서, 상기 프레임 본체(41)는 복수 개의 횡방향 빔과 복수 개의 종방향 빔을 포함하고, 상기 횡방향 빔과 상기 종방향 빔은 프레임 구조를 형성하며, 상기 절단 수송 매커니즘(42)은 상기 적층 장치(20)의 출력측에 위치하고, 적층이 완료된 적층 재료 스트립은 상기 절단 수송 매커니즘(42)으로 수송되어 절단되며, 상기 절단 매커니즘(43)의 적어도 일부는 상기 횡방향 빔에 이동 가능하게 설치되고, 상기 횡방향 빔의 연장 방향으로 이동하며, 상기 절단 매커니즘(43)은 상기 절단 수송 매커니즘(42)의 상측에 위치하고, 상기 절단 수송 매커니즘(42)의 적층 재료 스트립을 절단할 수 있으며, 상기 수집 매커니즘(44)은 횡방향으로 이동 가능하게 설치되고, 상기 절단 수송 매커니즘(42)의 다음 공정에 위치하며, 상기 절단 매커니즘(43)은 상기 적층 재료 스트립을 절단한 후 절단이 완료된 태그를 상기 수집 매커니즘(44)으로 수송하는 것을 특징으로 하는, RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치.
제7항에 있어서, 상기 절단 매커니즘(43)은 절단 베이스(431), 절단 구동 부재(432) 및 횡방향 이동 구동 부재(433)를 포함하고, 상기 절단 베이스(431)는 상기 횡방향 빔에 이동 가능하게 설치되며, 상기 절단 구동 부재(432)는 상기 절단 베이스(431)의 하단에 설치되고, 상기 절단 구동 부재(432)의 하단에는 상기 적층 재료 스트립을 절단하는 절단 헤드가 있으며, 상기 횡방향 이동 구동 부재(433)는 상기 횡방향 빔에 설치되고, 상기 절단 베이스(431)에 구동 연결되어, 상기 절단 베이스(431)와 상기 절단 구동 부재(432)를 이끌어 횡방향으로 이동시키는 것을 특징으로 하는, RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치.
제1항에 있어서, 상기 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치는 수집 장치(50)를 더 포함하고, 상기 머신 베이스(10)는 받침대(11)와 보호 덮개(12)를 포함하며, 상기 받침대(11)에는 상기 적층 장치(20), 상기 절단 장치(40) 및 상기 수집 장치(50)가 설치되어 있고, 상기 보호 덮개(12)는 상기 받침대(11)에 커버 설치되어 상기 적층 장치(20)와 상기 절단 장치(40)의 외측을 커버하는 것을 특징으로 하는, RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치.
제9항에 있어서, 상기 보호 덮개(12)는 개폐 가능한 안전문(121)을 구비하고, 상기 안전문(121)은 상기 수집 장치(50)에 위치하며, 상기 수집 장치(50)는 앞번의 공정에서 절단된 태그를 수집하고 권취하여 장치 외부로 수송할 수 있으며, 상기 수집 장치(50)는 뒤집기 가능하게 설치될 수 있고, 상기 안전문(121)이 열리면, 상기 수집 장치(50)는 상기 보호 덮개(12) 밖으로 뒤집히는 것을 특징으로 하는, RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치.
제10항에 있어서, 상기 머신 베이스(10)는 고정 축을 더 포함하고, 상기 수집 장치(50)는 수집 베이스(51), 뒤집기 구동 부재(52), 수집 허브(53) 및 수집 구동 부재(54)를 포함하며, 상기 수집 베이스(51)는 상기 고정 축에 회전 가능하게 설치되고, 상기 뒤집기 구동 부재(52)는 상기 수집 베이스(51)에 연결되어 상기 수집 베이스(51)의 뒤집기를 구동하며, 상기 수집 허브(53)는 상기 수집 베이스(51)에 회전 가능하게 설치되고, 상기 수집 베이스(51)가 뒤집힐 때, 상기 수집 허브(53)는 상기 보호 덮개(12)로부터 돌출되며, 상기 수집 구동 부재(54)는 상기 수집 허브(53)에 구동 연결되어 상기 수집 허브(53)의 회전을 구동하는 것을 특징으로 하는, RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치.

Description

RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치 본 출원은 2023년 12월 26일에 중국 특허청에 제출되고 출원 번호가 202323583424.9이며 발명의 명칭이 “RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치”인 특허 출원의 우선권을 주장하는바, 그 모든 내용은 인용을 통해 본 출원에 통합된다. 본 출원은 타이어 장비 기술 분야에 관한 것으로, 구체적으로는 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치에 관한 것이다. 전통적인 트레드 생산 공정에서, 가황 전자 태그는 타이어 생산 순환 과정에서 식별 정보의 유일한 식별자이지만, 스마트 제조 개념의 지속적인 발전과 타이어 산업의 자동화 수준이 지속적으로 향상됨에 따라, 타이어용 RFID(Radio Frequency Identification, 무선 주파수 식별) 전자 태그는 곧 널리 사용될 것이다. RFID 전자 태그를 타이어에 삽입하기 전에 전자 태그를 전처리해야 하는데, 예를 들어, RFID 전자 태그는 특수 구성의 고무 재료 내부에 포장되어 있으며, 두 층의 고무 재료로 감싸 적층한 후 재료 스트립의 플라스틱 랩을 제거하며, 그런 다음 절단 및 취출과 태그 부착 등 작업을 수행한다. 현재, 타이어 생산 과정에서 전자 태그 적층 장치와 절단 장치가 등장했다, 적층 장치로 RFID 칩을 감싸 적층한 후, 절단 장치로 재료 스트립을 식별하고 위치 결정하며, 그런 다음 단일 칩을 절단하고 절단 후 형성된 단일 전자 태그를 배치 위치로 수송한다. 기존의 전자 태그 적층 장치와 절단 장치에는 일부 문제가 존재한다. 1) 적층 장치의 재료 투입 방식은 장치 양측에서 재료 투입을 수행해야 하므로 작업자의 재료 투입의 작업 시간을 증가시킨다. 2) 중간 캐시 전이 매커니즘은 재료 스트립의 필름을 분리할 때 롤러에 의해 분리된 필름이 일정 거리를 이동하여 필름이 찢어지거나 심지어 파손되기 쉬워 필름을 인공적으로 자주 다시 감아야 한다. 3) 절단 장치의 절단 방식은 한 번에 단일 태그의 위치 결정과 절단만 완료할 수 있으며, 전체 작동의 순환 시간이 비교적 길고, 대량의 수요가 있는 경우 이러한 종류의 방식은 효율이 낮고 요구 사항을 충족할 수 없다. 4) 기존의 RFID 전자 태그의 생산 방식은 각각 적층 장치와 절단 장치와 같은 두 개의 장치로 완료되며, 효율이 낮고 비용이 상대적으로 높다. 5) 원래 장치의 재료를 수거하려면 장치 도어를 인공적으로 열어야 하므로, 도어 개폐 및 수동 처리 시간이 증가한다. 위로부터 알 수 있다시피, 기존의 전자 태그 적층 장치와 절단 장치는 많은 문제로 인해 고효율적인 가공이 불가능하고 가공 효율 및 품질에 영향을 미친다. 본 출원의 일부를 구성하는 명세서의 도면은 본 출원에 대한 추가 이해를 제공하기 위한 것이며, 본 출원의 예시적 실시예 및 그 설명은 본 출원을 설명하는데 설명되기 위한 것으로, 본 출원에 대한 부당한 제한을 구성하지는 않는다. 도면에서, 도 1은 본 출원의 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치의 정면도를 나타낸다. 도 2는 도 1의 조감도를 나타낸다. 도 3은 도 1에서 머신 베이스를 제거한 구조 모식도를 나타낸다. 도 4는 도 1의 적층 장치의 구조 모식도를 나타낸다. 도 5는 도 4의 회전 매커니즘의 구조 모식도를 나타낸다. 도 6은 도 1의 전이 장치의 구조 모식도를 나타낸다. 도 7은 도 6의 가이드 프레임의 구조 모식도를 나타낸다. 도 8은 도 7의 조감도를 나타낸다. 도 9는 도 1 중의 절단 장치와 수집 장치의 구조 모식도를 나타낸다. 도 10은 도 9 중의 프레임 본체와 절단 매커니즘이 협력하는 구조 모식도를 나타낸다. 도 11은 도 9 중의 수집 장치의 구조 모식도를 나타낸다. 설명해야 할 점은, 충돌하지 않은 상황에서, 본 출원의 실시예 및 실시예의 특징은 서로 결합될 수 있다. 아래에서는 도면을 참조하고 실시예와 결부하여 본 출원을 상세하게 설명한다. 선행기술에서의 전자 태그 적층 장치와 절단 장치가 고효율적인 가공을 구현할 수 없는 문제를 해결하기 위해, 본 출원은 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치를 제공한다. 도 1 내지 도 11에 도시된 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치는 머신 베이스(10), 및 머신 베이스(10)에 설치되고 가공 순서에 따라 순차적으로 연결된 적층 장치(20)와 절단 장치(40)를 포함하며, 적층 장치(20)는 칩과 고무 재료를 적층하여 태그가 부착된 적층 재료 스트립을 형성할 수 있으며, 적층 장치(20)는 수직판(21), 칩 공급 매커니즘(22) 및 고무 재료 공급 매커니즘(23)을 포함하고, 칩 공급 매커니즘(22)과 고무 재료 공급 매커니즘(23)은 수직판(21)에 장착되며, 절단 장치(40)는 적층 재료 스트립을 절단할 수 있고, 절단 장치(40)는 프레임 본체(41), 절단 수송 매커니즘(42), 절단 매커니즘(43) 및 수집 매커니즘(44)을 포함한다. 본 실시예에서는 적층 장치(20)와 절단 장치(40)를 최적화하고, 적층 장치(20)는 칩 공급 매커니즘(22)과 고무 재료 공급 매커니즘(23)을 통해 칩과 고무 재료의 공급을 수행하며, 이로써 재료 투입시 인공적인 재료 투입을 용이하게 하여 재료 투입의 효율을 크게 향상시킬 수 있으며 즉 가공 효율을 향상시킬 수 있다. 적층 장치(20)는 칩과 고무 재료를 적층하고, 적층 후의 적층 재료 스트립을 절단 장치(40)로 수송하여 절단하며, 절단 장치는 절단 수송 매커니즘(42), 절단 매커니즘(43) 및 수집 매커니즘(44)을 통해 절단과 배치를 구현하므로, 가공 효율을 더욱 향상시킨다. 상술한 설치 방식은 적층 장치(20) 및 절단 장치(40)와 같은 두 개의 측면에서 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치를 최적화하여 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치가 연속적이고 고효율적인 가공을 구현할 수 있도록 하여 가공 효율을 향상시킨다. 동시에 본 실시예에서는 적층과 절단을 일체형 장치로 통합하기 때문에 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치는 적층 및 절단과 같은 두 개의 측면의 가공을 구현할 수 있으며, 두 개의 개별 장치에 비해 가공의 요구 사항을 충족하는 것을 기반으로 장치 전체의 비용을 절감할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 적층 장치(20)의 수직판(21)은 수직 형태를 사용하고, 칩 공급 매커니즘(22)과 고무 재료 공급 매커니즘(23)은 수직판(21)의 동일측에 위치하며, 이로써 재료 투입시 인공적으로 동일측에서 재료 투입을 수행할 수 있으므로, 양쪽을 왔다갔다 할 필요가 없어 재료 투입을 용이하게 하고 재료 투입의 효율을 크게 향상시키며 즉 가공 효율을 향상시킨다. 본 실시예의 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치는 적층 장치(20)와 절단 장치(40) 이외에도 전이 장치(30)와 수집 장치(50)를 더 포함한다. 가공 순서에 따라, 적층 장치(20), 전이 장치(30), 절단 장치(40) 및 수집 장치(50)는 순차적으로 설치된다. 본 실시예에서는 적층 장치(20)와 전이 장치(30)를 최적화하며, 적층 장치(20)는 칩 공급 매커니즘(22)과 고무 재료 공급 매커니즘(23)을 동일측에 설치함과 동시에 전이 장치(30)의 가이드 프레임(31)에는 박리면(311)이 설치되어 있다. 상술한 설치 방식은 적층 장치(20) 및 전이 장치(30)와 같은 두 개의 측면에서 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치를 최적화하여 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치가 연속적이고 고효율적인 가공을 구현할 수 있도록 하여 가공 효율을 향상시킨다. 동시에 본 실시예에서는 적층과 절단을 일체형 장치로 통합하기 때문에 RFID 전자 태그 적층 절단 일체형 장치는 적층 및 절단과 같은 두 개의 측면의 가공을 구현할 수 있으며, 두 개의 개별 장치에 비해 가공의 요구 사항을 충족하는 것을 기반으로 장치 전체의 비용을 절감할 수 있다. 설명해야 할 점은, 본 실시예에서의 적층 장치(20), 전이 장치(30), 절단 장치(40) 및 수집 장치(50)의 기본 구조 즉 그 기능을 구현하는 구조는 기존의 기술적 해결 수단을 사용할 수 있으므로, 본 실시예에서는 주로 개선 및 최적화된 구조에 대해 구체적으로 설명하고, 구체적으로 설명되지 않은 다른 구조는 기존의 기술적 해결 수단을 참조할 수 있는바 여기서는 반복 설명하지 않는다. 도 4에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 적층 장치(20)는 주로 칩 공급 매커니즘(22), 고무 재료 공급 매커니즘(23), 회전 매커니즘(24), 적층 매커니즘(25) 등을 포함하고, 그 작업 흐름은 다음과 같다: 먼저 칩 공급 매커니즘(22)을 통해 탑재된 RFID 칩을 정확하게 위치 결정하고 그 상측의 패키징 필름을 박리한 후 회전 매커니즘(24)에 의해 위치 결정된 칩을 취출하고 180° 회전하며, 그런 다음 고무 재료 공급 매커니즘(23)의 하부 고무 재료에 배치하고, 이어서 적층 매커니즘(25)은 상하 두 층의 고무 재료를 통해 태그를 감싸고 적층한다. 구체적으로, 본 실시예의 칩 공급 매커니즘(22)은 필름 제거 릴, 칩 롤, 공급 모터, 칩 재료 취출 테이블, 재료 스트립 축, 칩 위치 결정 센서 등의 부재를 포함한다. 그 작동 방식은 다음과 같다: 공급 모터를 통해 재료 스트립 축을 회전시키고, 재료 스트립 축으로 칩 롤을 당겨 언롤링하며, 언롤링 과정에서 필름 제거 릴에 의해 롤의 상부 패키징 필름을 제거하고, 패키징 필름이 제거된 칩 재료 스트립은 칩 재료 취출 테이블의 칩 위치 결정 센서를 통해 위치 결정하며, 칩 롤의 칩을 정확하게 위치 결정한다. 본 실시예의 고무 재료 공급 매커니즘(23)은 고무 재료 롤과 수송 벨트 등을 포함하고, 고무 재료 롤의 고무 재료는 수송 벨트에서 수송 벨트의 동력을 받아 수송되며, 회전 매커니즘(24)과 적층 매커니즘(25)의 하측으로 수송된다. 도 5에 도시된 바와 같이, 본 실시예의 회전 매커니즘(24)은 브래킷(241), 회전 스윙 암(242), 회전 구동 부재(243) 및 재료 취출 구동 부재(244)를 포함하고, 브래킷(241)은 순차적으로 연결된 종방향 세그멘트와 횡방향 세그멘트를 포함하며, 종방향 세그멘트는 머신 베이스(10)에 수직으로 배치되고, 횡방향 세그멘트