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KR-20260061430-A - 재배선 적층체의 제조 방법 및 캐리어 구비 금속박

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Abstract

휨을 저감 가능한 재배선 적층체의 제조 방법이 제공된다. 이 재배선 적층체의 제조 방법은, 제1 캐리어, 제1 박리층 및 제1 금속층을 이 순으로 구비한 제1 캐리어 구비 금속박의 제1 금속층 상에 두께 100㎛ 이하의 제1 재배선층을 형성하여, 제1 적층체를 얻는 공정과, 제2 캐리어 상에, 두께 100㎛ 이하의 제2 재배선층 또는 더미용 절연층을 구비한, 제2 적층체를 준비하는 공정과, 제1 적층체의 제1 캐리어 및 제2 적층체의 제2 캐리어를, 접착성 재료를 포함하는 접착층을 개재하여 접합하여, 제3 적층체를 얻는 공정을 포함한다.

Inventors

  • 야나이 다케노리
  • 기타바타케 유키코
  • 마츠우라 요시노리

Assignees

  • 미쓰이킨조쿠주식회사

Dates

Publication Date
20260506
Application Date
20240830
Priority Date
20230901

Claims (18)

  1. 재배선 적층체의 제조 방법이며, 제1 캐리어, 제1 박리층 및 제1 금속층을 이 순으로 구비한 제1 캐리어 구비 금속박의 상기 제1 금속층 상에, 두께 100㎛ 이하의 제1 재배선층을 형성하여, 제1 적층체를 얻는 공정과, 제2 캐리어 상에, 두께 100㎛ 이하의 제2 재배선층 또는 더미용 절연층을 구비한, 제2 적층체를 준비하는 공정과, 상기 제1 적층체의 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 적층체의 상기 제2 캐리어를, 접착성 재료를 포함하는 접착층을 개재하여 접합하여, 제3 적층체를 얻는 공정 을 포함하는, 재배선 적층체의 제조 방법.
  2. 제1항에 있어서, 상기 제3 적층체의 상기 제1 재배선층 상에 제1 빌드 업층을 형성함과 함께, 상기 제3 적층체의 상기 제2 재배선층 또는 더미용 절연층 상에 제2 빌드 업층을 형성하여, 제4 적층체를 얻는 공정을 더 포함하는, 재배선 적층체의 제조 방법.
  3. 제2항에 있어서, 상기 제4 적층체로부터, 상기 제1 캐리어를 박리하는 공정을 더 포함하는, 재배선 적층체의 제조 방법.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제2 적층체가 상기 제2 재배선층을 구비하고, 상기 제2 적층체를 준비하는 공정이, 상기 제2 캐리어, 제2 박리층 및 제2 금속층을 이 순으로 구비한 제2 캐리어 구비 금속박의 상기 제2 금속층 상에, 상기 제2 재배선층을 형성하는 것을 포함하는, 재배선 적층체의 제조 방법.
  5. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어의 각각이, 2.0ppm/K 이상 30.0ppm/K 이하의 선팽창 계수를 갖는, 재배선 적층체의 제조 방법.
  6. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 재배선층의 두께 T R1 에 대한, 상기 제2 재배선층 또는 상기 더미용 절연층의 두께 T R2 의 비 T R2 /T R1 이 0.1 이상 30.0 이하인, 재배선 적층체의 제조 방법.
  7. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 재배선층을 형성하는 공정이, 상기 제1 금속층의 표면에 제1 배선층을 형성하는 공정과, 상기 제1 캐리어 구비 금속박의 상기 제1 배선층이 형성된 면에 절연층 및 배선층을 교호로 형성하여, 상기 제1 배선층이 매립 배선층의 형태로 내장된 제1 재배선층을 얻는 공정 을 포함하는, 재배선 적층체의 제조 방법.
  8. 제7항에 있어서, 상기 절연층이, 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 폴리이미드 수지 및 열경화성 페놀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 절연 수지로 구성되는, 재배선 적층체의 제조 방법.
  9. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착성 재료가 무용제형 접착제를 포함하는, 재배선 적층체의 제조 방법.
  10. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착성 재료가, 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 폴리이미드 수지, 감광성 폴리이미드 수지, 아크릴 수지 및 페놀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 재배선 적층체의 제조 방법.
  11. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 접착층이 5㎛ 이상 1000㎛ 이하의 두께를 갖는, 재배선 적층체의 제조 방법.
  12. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1 빌드 업층 및 상기 제2 빌드 업층의 각각이, 20㎛ 이상의 두께를 갖는, 재배선 적층체의 제조 방법.
  13. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1 빌드 업층의 두께 T B1 에 대한, 상기 제2 빌드 업층의 두께 T B2 의 비 T B2 /T B1 이 0.5 이상 1.5 이하인, 재배선 적층체의 제조 방법.
  14. 제2항 또는 제3항에 있어서, 상기 제1 빌드 업층 및 상기 제2 빌드 업층의 각각이 프리프레그를 포함하는, 재배선 적층체의 제조 방법.
  15. 제1 캐리어와, 상기 제1 캐리어 상에 마련되는 제1 박리층과, 상기 제1 박리층 상에 마련되는 제1 금속층과, 상기 제1 캐리어의 상기 제1 박리층과 반대측의 면에 마련되는, 접착성 재료를 포함하는 접착층과, 상기 접착층을 개재하여 상기 제1 캐리어 상에 마련되는 제2 캐리어 를 구비한, 캐리어 구비 금속박.
  16. 제15항에 있어서, 상기 제2 캐리어 상에 마련되는 제2 박리층과, 상기 제2 박리층 상에 마련되는 제2 금속층을 더 구비한, 캐리어 구비 금속박.
  17. 제16항에 기재된 캐리어 구비 금속박과, 상기 캐리어 구비 금속박의 상기 제1 금속층 상에 마련되는 제1 재배선층과, 상기 캐리어 구비 금속박의 상기 제2 금속층 상에 마련되는 제2 재배선층 또는 절연층 을 구비한, 적층체.
  18. 제17항에 있어서, 상기 제1 재배선층 상에 마련되는 제1 빌드 업층과, 상기 제2 재배선층 또는 상기 절연층 상에 마련되는 제2 빌드 업층을 더 구비한, 적층체.

Description

재배선 적층체의 제조 방법 및 캐리어 구비 금속박 본 개시는 재배선 적층체의 제조 방법 및 캐리어 구비 금속박에 관한 것이다. 근년, 프린트 배선판의 실장 밀도를 높여서 소형화하기 위해, 프린트 배선판의 다층화가 널리 행해져 오고 있다. 이러한 다층 프린트 배선판은 휴대용 전자 기기의 대부분에서, 경량화나 소형화를 목적으로 하여 이용되고 있다. 그리고 이 다층 프린트 배선판에는 층간 절연층의 더한층의 두께의 저감 및 배선판으로서의 보다 한층의 경량화가 요구되고 있다. 이러한 요구를 충족시키는 기술로서, 코어리스 빌드 업법을 사용한 다층 프린트 배선판의 제조 방법이 채용되고 있다. 코어리스 빌드 업법이란, 소위 코어 기판을 사용하지 않고, 절연층과 배선층을 교호로 적층(빌드 업)하여 다층화하는 방법이다. 코어리스 빌드 업법에 있어서는, 지지체와 다층 프린트 배선판의 박리를 용이하게 행할 수 있도록, 캐리어 구비 구리박을 사용하는 것이 제안되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 1(일본 특허 공개 제2005-101137호 공보)에는, 캐리어 구비 구리박의 캐리어면에 절연 수지층을 첩부하여 지지체로 하고, 캐리어 구비 구리박의 극박 구리층측에 포토레지스트 가공, 패턴 전해 구리 도금, 레지스트 제거 등의 공정에 의해 제1 배선 도체를 형성한 후, 빌드 업 배선층을 형성하고, 캐리어 구비 지지 기판을 박리하고, 극박 구리층을 제거하는 것을 포함하는, 반도체 소자 탑재용 패키지 기판의 제조 방법이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 1에 개시되는 바와 같은 매립 회로의 미세화를 위해, 극박 구리층의 두께를 1㎛ 이하로 한 캐리어 구비 구리박이 요망된다. 그래서, 극박 구리층의 두께 저감을 실현하기 위해, 스퍼터링 등의 기상법에 의해 극박 구리층을 형성하는 것이 제안되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 2(국제 공개 제2017/150283호)에는 유리 또는 세라믹스 등의 캐리어 상에, 박리층, 반사 방지층 및 극박 구리층이 스퍼터링에 의해 형성된 캐리어 구비 구리박이 개시되어 있다. 또한, 특허문헌 3(국제 공개 제2017/150284호)에는 유리 또는 세라믹스 등의 캐리어 상에 중간층(예를 들어 밀착 금속층 및 박리 보조층), 박리층 및 극박 구리층(예를 들어 막 두께 300㎚)이 스퍼터링에 의해 형성된 캐리어 구비 구리박이 개시되어 있다. 특허문헌 2 및 3에는, 소정의 금속으로 구성되는 중간층을 개재시킴으로써 캐리어의 기계적 박리 강도의 우수한 안정성을 가져오는 것이나, 반사 방지층이 바람직한 암색을 나타냄으로써, 화상 검사(예를 들어 자동 화상 검사(AOI))에 있어서의 시인성을 향상시키는 것도 교시되어 있다. 특히, 전자 디바이스의 보다 한층의 소형화 및 전력 절감화에 수반하여, 반도체 칩 및 프린트 배선판의 고집적화 및 박형화에 대한 요구가 높아지고 있다. 이러한 요구를 충족시키는 차세대 패키징 기술로서, FO-WLP(Fan-Out Wafer Level Packaging)나 PLP(Panel Level Packaging)의 채용이 근년 검토되고 있다. 그리고 FO-WLP나 PLP에 있어서도, 코어리스 빌드 업법의 채용이 검토되고 있다. 그러한 공법의 하나로서, 코어리스 지지체 표면에 배선층 및 필요에 따라서 빌드 업 배선층을 형성하고, 또한 필요에 따라서 지지체를 박리한 후에, 칩의 실장을 행하는 RDL-First(Redistribution Layer-First)법이라고 불리는 공법이 있다. 예를 들어, 특허문헌 4(일본 특허 공개 제2015-35551호 공보)에는 유리 또는 실리콘 웨이퍼로 이루어지는 지지체의 주면에 대한 금속 박리층의 형성, 그 위에 절연 수지층의 형성, 그 위에 빌드 업층을 포함하는 재배선층(Redistribution Layer)의 형성, 그 위에 반도체 집적 회로의 실장 및 밀봉, 지지체의 제거에 의한 박리층의 노출, 박리층의 제거에 의한 2차 실장 패드의 노출, 그리고 2차 실장 패드의 표면에의 땜납 범프의 형성, 그리고 2차 실장을 포함하는 반도체 장치의 제조 방법이 개시되어 있다. 그런데, 근년, 종래의 빌드 업 기판 상에 미세 배선을 포함하는 재배선층을 형성하는 2.1차원(2.1D) 패키지 제법이라고 불리는 수법이 제안되어 있다. 예를 들어, 특허문헌 5(일본 특허 제6298722호 공보)에는 코어 기판의 상하 양면에 빌드 업법에 의해 배선 밀도가 낮은 배선층을 갖는 제1 배선 구조를 형성한 후, 제1 배선 구조의 최상층에 형성된 절연층의 상면에, 배선 밀도가 높은 배선층을 갖는 제2 배선 구조를 형성하는 것이 개시되어 있다. 그러나, 특허문헌 5에 개시된 바와 같은 빌드 업 기판 상에 미세 배선을 포함하는 재배선층을 형성하는 경우, 빌드 업 기판에 사용되는 프리프레그 등의 표면 조도에 기인하여, 원하는 대로의 배선을 형성하기가 곤란해진다는 문제가 있다. 이러한 문제에 대처하기 위해, 캐리어 구비 금속박의 편측(금속층 상)에 재배선층을 형성하고, 이 재배선층 상에 빌드 업층을 추가로 형성함으로써, 재배선층을 구비한 적층체(「재배선 적층체」라고 칭하는 경우가 있음)를 제조하는 것이 생각된다. 그러나, 이와 같이 하여 제조된 적층체에는 큰 휨이 발생하고, 그 후의 실장 공정 등을 행하는 것이 곤란해질 수 있다. 본 발명자들은, 금번 캐리어 구비 금속박의 금속층 상에 두께 100㎛ 이하의 제1 재배선층을 형성하여 제1 적층체를 얻은 후, 이 제1 적층체에 접착층을 개재하여 소정의 제2 적층체를 접합함으로써, 휨이 저감된 재배선 적층체를 제작할 수 있다는 지견을 얻었다. 따라서, 본 발명의 목적은 휨을 저감 가능한 재배선 적층체의 제조 방법을 제공하는 데 있다. 본 발명의 또 하나의 목적은, 그러한 재배선 적층체를 제조 가능한 캐리어 구비 금속박을 제공하는 데 있다. 본 개시에 따르면, 이하의 양태가 제공된다. [양태 1] 재배선 적층체의 제조 방법이며, 제1 캐리어, 제1 박리층 및 제1 금속층을 이 순으로 구비한 제1 캐리어 구비 금속박의 상기 제1 금속층 상에, 두께 100㎛ 이하의 제1 재배선층을 형성하여, 제1 적층체를 얻는 공정과, 제2 캐리어 상에, 두께 100㎛ 이하의 제2 재배선층 또는 더미용 절연층을 구비한, 제2 적층체를 준비하는 공정과, 상기 제1 적층체의 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 적층체의 상기 제2 캐리어를, 접착성 재료를 포함하는 접착층을 개재하여 접합하여, 제3 적층체를 얻는 공정 을 포함하는, 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 2] 상기 제3 적층체의 상기 제1 재배선층 상에 제1 빌드 업층을 형성함과 함께, 상기 제3 적층체의 상기 제2 재배선층 또는 더미용 절연층 상에 제2 빌드 업층을 형성하여, 제4 적층체를 얻는 공정을 더 포함하는, 양태 1에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 3] 상기 제4 적층체로부터, 상기 제1 캐리어를 박리하는 공정을 더 포함하는, 양태 2에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 4] 상기 제2 적층체가 상기 제2 재배선층을 구비하고, 상기 제2 적층체를 준비하는 공정이, 상기 제2 캐리어, 제2 박리층 및 제2 금속층을 이 순으로 구비한 제2 캐리어 구비 금속박의 상기 제2 금속층 상에, 상기 제2 재배선층을 형성하는 것을 포함하는, 양태 1 내지 3 중 어느 하나에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 5] 상기 제1 캐리어 및 상기 제2 캐리어의 각각이, 2.0ppm/K 이상 30.0ppm/K 이하의 선팽창 계수를 갖는, 양태 1 내지 4 중 어느 하나에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 6] 상기 제1 재배선층의 두께 TR1에 대한, 상기 제2 재배선층 또는 상기 더미용 절연층의 두께 TR2의 비 TR2/TR1이 0.1 이상 30.0 이하인, 양태 1 내지 5 중 어느 하나에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 7] 상기 제1 재배선층을 형성하는 공정이, 상기 제1 금속층의 표면에 제1 배선층을 형성하는 공정과, 상기 제1 캐리어 구비 금속박의 상기 제1 배선층이 형성된 면에 절연층 및 배선층을 교호로 형성하여, 상기 제1 배선층이 매립 배선층의 형태로 내장된 제1 재배선층을 얻는 공정 을 포함하는, 양태 1 내지 6 중 어느 하나에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 8] 상기 절연층이, 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 폴리이미드 수지 및 열경화성 페놀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는 절연 수지로 구성되는, 양태 7에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 9] 상기 접착성 재료가 무용제형 접착제를 포함하는, 양태 1 내지 8 중 어느 하나에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 10] 상기 접착성 재료가, 열경화성 에폭시 수지, 열경화성 폴리이미드 수지, 감광성 폴리이미드 수지, 아크릴 수지 및 페놀 수지로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1종을 포함하는, 양태 1 내지 9 중 어느 하나에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 11] 상기 접착층이 5㎛ 이상 1000㎛ 이하의 두께를 갖는, 양태 1 내지 10 중 어느 하나에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 12] 상기 제1 빌드 업층 및 상기 제2 빌드 업층의 각각이, 20㎛ 이상의 두께를 갖는, 양태 2 내지 11 중 어느 하나에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 13] 상기 제1 빌드 업층의 두께 TB1에 대한, 상기 제2 빌드 업층의 두께 TB2의 비 TB2/TB1이 0.5 이상 1.5 이하인, 양태 2 내지 12 중 어느 하나에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 14] 상기 제1 빌드 업층 및 상기 제2 빌드 업층의 각각이 프리프레그를 포함하는, 양태 2 내지 13 중 어느 하나에 기재된 재배선 적층체의 제조 방법. [양태 15] 제1 캐리어와, 상기 제1 캐리어 상에 마련되는 제1 박리층과, 상기 제1 박리층 상에 마련되는 제1 금속층과, 상기 제1 캐리어의 상기 제1 박리층과 반대측의 면에 마련되는, 접착성 재료를 포함하는 접착층과, 상기 접착층을 개재하여 상기 제1 캐리어 상에 마련되는 제2 캐리어 를 구비한, 캐리어 구비 금속박. [양태 16] 상기 제2 캐리어 상에 마련되는 제2