KR-20260061476-A - METAL PLATE FOR MANUFACTURING VAPOR DEPOSITION MASK AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL PLATE, AND VAPOR DEPOSITION MASK AND METHOD FOR MANUFACTURING VAPOR DEPOSITION MASK

Abstract

금속판은, 금속판의 표면에 위치하는 복수의 파임부를 갖는다. 증착 마스크를 제조하기 위한 금속판의 제조 방법은, 금속판의 표면의 일부에 위치하는 복수의 파임부의 용적의 총합에 기초하여 금속판의 양부를 판정하는 검사 공정을 구비한다.

Inventors

• 오카 히로키
• 마츠우라 사치요
• 하츠타 지아키
• 이케나가 지카오
• 오카모토 히데유키
• 우시쿠사 마사토

Assignees

• 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤

Dates

Publication Date

20260506

Application Date

20181113

Priority Date

20171114

Claims (1)

1. 증착 마스크를 제조하기 위한 금속판의 제조 방법이며, 상기 금속판은, 상기 금속판의 표면에 위치하는 복수의 파임부를 갖고, 상기 제조 방법은, 상기 표면의 일부에 위치하는 복수의 상기 파임부의 용적의 총합에 기초하여 상기 금속판의 양부를 판정하는 검사 공정을 구비하는, 금속판의 제조 방법.

Description

증착 마스크를 제조하기 위한 금속판 및 금속판의 제조 방법, 그리고 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법{METAL PLATE FOR MANUFACTURING VAPOR DEPOSITION MASK AND METHOD FOR MANUFACTURING METAL PLATE, AND VAPOR DEPOSITION MASK AND METHOD FOR MANUFACTURING VAPOR DEPOSITION MASK} 본 개시의 실시 형태는, 증착 마스크를 제조하기 위한 금속판 및 금속판의 제조 방법에 관한 것이다. 또한, 본 개시의 실시 형태는, 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법에 관한 것이다. 근년, 스마트폰이나 태블릿 PC 등의 운반 가능한 디바이스에서 사용되는 표시 장치에 대해, 고화질일 것, 예를 들어 화소 밀도가 500ppi 이상일 것이 요구되고 있다. 또한, 운반 가능한 디바이스에 있어서도, 울트라 하이 데피니션(UHD)에 대응하는 것에 대한 수요가 높아지고 있고, 이 경우, 표시 장치의 화소 밀도가 예를 들어 800ppi 이상인 것이 바람직하다. 표시 장치 중에서도, 응답성이 양호하다는 것, 소비 전력이 낮다는 것과 콘트라스트가 높다는 것 때문에, 유기 EL 표시 장치가 주목받고 있다. 유기 EL 표시 장치의 화소를 형성하는 방법으로서, 원하는 패턴으로 배열된 관통 구멍이 형성된 증착 마스크를 사용하여, 원하는 패턴으로 화소를 형성하는 방법이 알려져 있다. 구체적으로는, 우선, 유기 EL 표시 장치용 기판에 대해 증착 마스크를 밀착시키고, 다음으로 밀착시킨 증착 마스크 및 기판을 모두 증착 장치에 투입하여, 유기 재료를 기판에 증착시키는 증착 공정을 행한다. 이에 의해, 증착 마스크의 관통 구멍의 패턴에 대응한 패턴으로, 기판 상에, 유기 재료를 포함하는 화소를 형성할 수 있다. 증착 마스크의 제조 방법으로서는, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭에 의해 금속판에 관통 구멍을 형성하는 방법이 알려져 있다. 예를 들어, 우선, 금속판의 제1 면 상에 노광·현상 처리에 의해 제1 레지스트 패턴을 형성하고, 또한 금속판의 제2 면 상에 노광·현상 처리에 의해 제2 레지스트 패턴을 형성한다. 다음으로, 금속판의 제1 면 중 제1 레지스트 패턴에 의해 덮여 있지 않은 영역을 에칭하여, 금속판의 제1 면에 제1 오목부를 형성한다. 그 후, 금속판의 제2 면 중 제2 레지스트 패턴에 의해 덮여 있지 않은 영역을 에칭하여, 금속판의 제2 면에 제2 오목부를 형성한다. 이때, 제1 오목부와 제2 오목부가 서로 통하도록 에칭을 행함으로써, 금속판을 관통하는 관통 구멍을 형성할 수 있다. 증착 마스크를 제작하기 위한 금속판은, 예를 들어 니켈을 포함하는 철 합금으로 이루어지는 모재를 압연함으로써 제작된다. 도 1은 본 개시의 일 실시 형태에 의한 증착 마스크 장치를 구비한 증착 장치를 도시하는 도면이다. 도 2는 도 1에 도시하는 증착 마스크 장치를 사용하여 제조한 유기 EL 표시 장치(유기 EL 표시 장치 중간체)를 도시하는 단면도이다. 도 3은 본 개시의 일 실시 형태에 의한 증착 마스크 장치를 도시하는 평면도이다. 도 4는 도 3에 도시된 증착 마스크의 유효 영역을 도시하는 부분 평면도이다. 도 5는 도 4의 V-V선을 따른 단면도이다. 도 6은 도 4의 VI-VI선을 따른 단면도이다. 도 7은 도 4의 VII-VII선을 따른 단면도이다. 도 8은 증착 마스크의 유효 영역의 일 변형예를 도시하는 부분 평면도이다. 도 9는 도 8의 IX-IX선을 따른 단면도이다. 도 10은 관통 구멍 및 그 근방의 영역을 확대해 도시하는 단면도이다. 도 11은 모재를 압연하여, 원하는 두께를 갖는 금속판을 얻는 공정을 도시하는 도면이다. 도 12는 압연에 의해 얻어진 금속판을 어닐하는 공정을 도시하는 도면이다. 도 13은 압연에 의해 얻어진 금속판의 표면에 복수의 파임부가 존재하는 양태를 도시하는 도면이다. 도 14는 금속판의 단면의 일례를 도시하는 도면이다. 도 15는 도 14에 도시하는 금속판을 제1 면측으로부터 에칭하여 제2 오목부를 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 도 16은 제1 오목부에 연통되는 제2 오목부를 금속판의 제2 면측에 형성하는 공정을 도시하는 단면도이다. 도 17은 금속판의 파임부에 기인하여 관통 구멍의 개구 치수의 정밀도가 저하되는 양태를 설명하기 위한 도면이다. 도 18은 금속판의 검사 공정을 설명하기 위한 평면도이다. 도 19는 금속판의 검사 공정을 설명하기 위한 단면도이다. 도 20은 증착 마스크의 제조 방법의 일례를 전체적으로 설명하기 위한 모식도이다. 도 21은 금속판 상에 레지스트막을 형성하는 공정을 도시하는 도면이다. 도 22는 레지스트막에 노광 마스크를 밀착시키는 공정을 도시하는 도면이다. 도 23은 레지스트막을 현상하는 공정을 도시하는 도면이다. 도 24는 제1 면 에칭 공정을 도시하는 도면이다. 도 25는 제1 오목부를 수지에 의해 피복하는 공정을 도시하는 도면이다. 도 26은 제2 면 에칭 공정을 도시하는 도면이다. 도 27은 도 26에 이어지는 제2 면 에칭 공정을 도시하는 도면이다. 도 28은 금속판으로부터 수지 및 레지스트 패턴을 제거하는 공정을 도시하는 도면이다. 도 29는 제1 검사예에 의해 각 샘플의 표면의 파임부의 상태를 검사한 결과를 나타내는 표이다. 도 30은 각 금속판에 형성한 오목부 및 리브부의 패턴의 일례를 도시하는 평면도이다. 도 31은 도 30에 도시하는 금속판의 단면도이다. 도 32는 각 금속판에 형성한 오목부 및 리브부의 패턴의 그 밖의 예를 도시하는 평면도이다. 도 33은 제1 검사예에 의해 얻어진 지표와, 각 샘플에 형성된 리브부의 치수 정밀도의 상관을 나타내는 산포도이다. 도 34는 제2 검사예 내지 제5 검사예에 의해 금속판의 각 샘플의 표면의 파임부의 상태를 검사한 결과를 나타내는 표이다. 도 35는 제2 검사예에 의해 얻어진 지표와, 각 샘플에 형성된 리브부의 치수 정밀도의 상관을 나타내는 산포도이다. 도 36은 제3 검사예에 의해 얻어진 지표와, 각 샘플에 형성된 리브부의 치수 정밀도의 상관을 나타내는 산포도이다. 도 37은 제4 검사예에 의해 얻어진 지표와, 각 샘플에 형성된 리브부의 치수 정밀도의 상관을 나타내는 산포도이다. 도 38은 제5 검사예에 의해 얻어진 지표와, 각 샘플에 형성된 리브부의 치수 정밀도의 상관을 나타내는 산포도이다. 도 39는 선별된 복수의 금속판의 파임부 보정 용적 밀도의 분포의 일례를 나타내는 도면이다. 도 40은 선별된 복수의 금속판의 파임부 보정 용적 밀도의 분포의 일례를 나타내는 도면이다. 도 41은 제조된 복수의 금속판의 파임부 보정 용적 밀도의 분포의 일례를 나타내는 도면이다. 이하, 도면을 참조하여 본 개시의 일 실시 형태에 대해 설명한다. 또한, 본건 명세서에 첨부하는 도면에 있어서는, 도시와 이해를 용이하게 하기 위한 편의상, 적절하게 축척 및 종횡의 치수비 등이, 실물의 그것들로부터 변경되어 과장되어 있다. 또한, 본 개시의 실시 형태는, 모순이 발생하지 않는 범위에서, 그 밖의 실시 형태나 변형예와 조합될 수 있다. 또한, 그 밖의 실시 형태끼리나, 그 밖의 실시 형태와 변형예도, 모순이 발생하지 않는 범위에서 조합될 수 있다. 또한, 변형예끼리도, 모순이 발생하지 않는 범위에서 조합될 수 있다. 또한, 본 개시의 실시 형태에 있어서, 제조 방법 등의 방법에 관하여 복수의 공정을 개시하는 경우에, 개시되어 있는 공정 사이에, 개시되어 있지 않은 그 밖의 공정이 실시되어도 된다. 또한, 개시되어 있는 공정의 순서는, 모순이 발생하지 않는 범위에서 임의이다. 또한, 본 개시의 실시 형태가 해결하려고 하는 과제에 대해 설명한다. 압연 후의 금속판의 표면에는, 오일 피트 등의 파임부가 형성되어 있는 경우가 있다. 금속판의 표면의 파임부의 상태는, 금속판에 형성되는 관통 구멍의 치수 정밀도나 위치 정밀도에 영향을 미친다. 예를 들어, 금속판의 표면의 파임부의 깊이가 커지면, 금속판에 형성되는 관통 구멍의 치수가 설계값보다 커진다. 따라서, 금속판의 표면의 파임부의 상태를 검사하는 기술은 중요하다. 금속판의 표면의 파임부 등의 기복을 검사하는 기술로서, 표면의 산술 평균 조도 Ra나 최대 높이 Ry를 산출한다고 하는 기술이 알려져 있다. 산술 평균 조도 Ra란, 두께 방향에 있어서의 금속판의 표면의, 금속판의 두께 방향에 있어서의 위치(이하, 높이 위치라고도 칭함)를 소정의 직선 상의 복수의 점에 있어서 측정하고, 그 평균을 산출함으로써 얻어지는 값이다. 또한, 최대 높이 Ry란, 금속판의 표면의 높이 위치를, 소정의 직선 상의 복수의 점에 있어서 측정한 경우의, 측정 결과의 최댓값과 최솟값의 차이다. 본건 발명자들이 예의 연구를 행한 바, 산술 평균 조도 Ra 등의, 종래 기술에 있어서의 표면 기복의 지표와, 금속판에 형성되는 관통 구멍의 치수 정밀도 사이의 상관이, 반드시 높지는 않은 것을 발견했다. 이 때문에, 가령 산술 평균 조도 Ra에 기초하여 금속판의 양부를 판정하는 경우, 오판정을 방지하기 위해 합격 여부 판정의 역치를 필요 이상으로 엄격하게 할 필요가 있다. 이 결과, 금속판의 수율이 저하되어 버린다. 본 개시의 실시 형태는, 이러한 과제를 효과적으로 해결할 수 있는 금속판 및 금속판의 제조 방법, 그리고 증착 마스크 및 증착 마스크의 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 도 1 내지 도 28은, 본 개시의 일 실시 형태를 설명하기 위한 도면이다. 이하의 실시 형태 및 그 변형예에서는, 유기 EL 표시 장치를 제조할 때에 유기 재료를 원하는 패턴으로 기판 상에 패터닝하기 위해 사용되는 증착 마스크의 제조 방법을 예로 들어 설명한다. 단, 이러한 적용에 한정되지 않고, 다양한 용도에 사용되는 증착 마스크에 대해 본 개시의 실시 형태를 적용할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 「판」, 「시트」, 「필름」이라는 용어는, 호칭의 차이에만 기초하고, 서로 구별되는 것은 아니다. 예를 들어, 「판」은 시트나 필름이라고 불릴 수 있는 부재도 포함하는 개념이다. 또한, 「판면(시트면, 필름면)」이란, 대상이 되는 판