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KR-20260061523-A - ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA MODULE

KR20260061523AKR 20260061523 AKR20260061523 AKR 20260061523AKR-20260061523-A

Abstract

전자 장치는, 디스플레이; 백 커버; 디스플레이의 가장자리로부터 백 커버의 가장자리까지 연장되는 전자 장치의 측면의 적어도 일부를 정의하는, 도전성 측벽; 및 디스플레이와 백 커버 사이에 배치되는 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 안테나 모듈은, 도전성 측벽의 방향을 향하는 제1 면을 포함하는, 기판, 및 기판의 제1 면 상에 배치되고, 도전성 측벽을 향하는 빔을 통해 무선 신호를 방사하도록 구성된, 복수의 안테나들을 포함할 수 있다. 도전성 측벽은, 복수의 안테나들에 각각 대응하는 복수의 홀들이 형성된, 제1 부분; 제1 부분의 하측으로부터 디스플레이의 가장자리까지 연장되는 제2 부분; 및 제1 부분의 상측으로부터 백 커버의 가장자리까지 연장되는 제3 부분을 포함할 수 있다. 도전성 측벽의 제3 부분의 내면은, 무선 신호의 적어도 일부를 반사하도록 구성되고, 제1 부분의 내면에 대비하여 리세스된, 영역을 포함할 수 있다.

Inventors

  • 송금수
  • 윤수민
  • 신동헌

Assignees

  • 삼성전자주식회사

Dates

Publication Date
20260506
Application Date
20241223
Priority Date
20241027

Claims (20)

  1. 전자 장치(200)에 있어서, 상기 전자 장치(200)의 전면(200A)의 적어도 일부를 정의하는, 디스플레이(501); 상기 전자 장치(200)의 후면의 적어도 일부를 정의하는, 백 커버(390); 상기 디스플레이(501)의 가장자리로부터 상기 백 커버(390)의 가장자리까지 연장되는 상기 전자 장치(200)의 측면(200C)의 적어도 일부를 정의하는, 도전성 측벽(571); 및 상기 디스플레이(501)와 상기 백 커버(390) 사이에 배치되는 안테나 모듈(300)을 포함하고, 상기 안테나 모듈(300)은: 상기 도전성 측벽(571)의 방향을 향하는 제1 면(311)을 포함하는, 기판(310), 및 상기 기판(310)의 상기 제1 면(311) 상에 배치되고, 상기 도전성 측벽(571)을 향하는 빔을 통해 무선 신호를 방사하도록 구성된, 복수의 안테나들(320)을 포함하고; 상기 도전성 측벽(571)은: 상기 복수의 안테나들(320)에 각각 대응하는 복수의 홀들(590)이 형성된, 제1 부분(581); 상기 제1 부분(581)의 하측으로부터 상기 디스플레이(501)의 상기 가장자리까지 연장되는 제2 부분(582); 및 상기 제1 부분(581)의 상측으로부터 상기 백 커버(390)의 상기 가장자리까지 연장되는 제3 부분(583)을 포함하고, 상기 도전성 측벽(571)의 상기 제3 부분(583)의 내면은, 상기 무선 신호의 적어도 일부를 반사하도록 구성되고, 상기 제1 부분(581)의 내면에 대비하여 리세스된, 영역(R1)을 포함하는, 전자 장치(200).
  2. 청구항 1에 있어서, 상기 리세스된 영역(R1)의 단면은 계단 형상(S1)을 포함하는, 전자 장치(200).
  3. 청구항 2에 있어서, 상기 리세스된 영역(R1)의 가장자리는, 상기 제1 부분(581)에 인접한 제1 가장자리 부분(E1) 및 상기 백 커버(390)의 상기 가장자리에 인접한 제2 가장자리 부분(E2)을 포함하고, 상기 리세스된 영역(R1)은: 상기 제1 가장자리 부분(E1)으로부터 상기 리세스된 영역(R1)의 깊이가 증가되도록 연장되고 상기 계단 형상(S1)을 포함하는 제1 영역(R1a); 및 상기 제2 가장자리 부분(E2)으로부터 상기 제1 영역(R1a)까지 상기 리세스된 영역(R1)의 깊이가 증가되도록 연장되는 제2 영역(R1b)을 포함하는, 전자 장치(200).
  4. 청구항 3에 있어서, 상기 계단 형상(S1)은, 수직면, 수평면 및 상기 수평면과 상기 수직면을 연결하는 경사면을 포함하는, 전자 장치(200).
  5. 청구항 3에 있어서, 상기 제1 영역(R1a)은, 상기 계단 형상(S1)에 연결되는 곡면을 포함하는, 전자 장치(200).
  6. 청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 하나의 청구항에 있어서, 상기 도전성 측벽(571)의 상기 제3 부분(583)의 내면은, 상기 무선 신호의 적어도 일부를 반사하도록 구성되고, 상기 제1 부분(581)의 상기 내면에 대비하여 돌출된, 영역(P1)을 포함하는, 전자 장치(200).
  7. 청구항 6에 있어서, 상기 돌출된 영역(P1)의 단면은 계단 형상(S2)을 포함하는, 전자 장치(200).
  8. 청구항 6 또는 청구항 7에 있어서, 상기 도전성 측벽(571)의 상기 제3 부분(583)의 상기 내면은, 상기 무선 신호의 적어도 일부를 반사하도록 구성되고, 상기 제1 부분(581)의 상기 내면에 대비하여 리세스된, 다른 리세스된 영역(R3)을 포함하는, 전자 장치(200).
  9. 청구항 8에 있어서, 상기 돌출된 영역(P1)은, 상기 리세스된 영역(R1)과 상기 다른 리세스된 영역(R3) 사이에 위치되는, 전자 장치(200).
  10. 청구항 9에 있어서, 상기 안테나 모듈(300)의 상기 복수의 안테나들(320)은, 제1 안테나 엘리먼트(323) 및 상기 제1 안테나 엘리먼트(323)에 이웃하는 제2 안테나 엘리먼트(324)를 포함하고, 상기 도전성 측벽(571)의 상기 복수의 홀들(590)은, 상기 제1 안테나 엘리먼트(323)에 대응하는 제1 홀(593), 상기 제2 안테나 엘리먼트(324)에 대응하고 상기 제1 홀(593)에 이웃하는 제2 홀(594)을 포함하고, 상기 도전성 측벽(571)의 상기 제1 부분(581)의 상기 내면은, 상기 제1 홀(593)과 상기 제2 홀(594) 사이의 영역(R5)을 포함하고, 상기 제3 부분(583)의 상기 리세스된 영역(R1)은, 상기 제1 홀(593) 위에 위치하고, 상기 제3 부분(583)의 상기 다른 리세스된 영역(R3)은, 상기 제2 홀(594) 위에 위치하고, 상기 제3 부분(583)의 상기 돌출된 영역(P1)은, 상기 제1 부분(581)의 상기 제1 홀(593)과 상기 제2 홀(594) 사이의 상기 영역(R5) 위에 위치하는, 전자 장치(200).
  11. 청구항 1 내지 청구항 10 중 어느 하나의 청구항에 있어서, 상기 도전성 측벽(571)의 상기 제2 부분(582)의 내면은, 상기 무선 신호의 적어도 일부를 반사하도록 구성되고, 상기 제1 부분(581)의 상기 내면에 대비하여 리세스된, 영역(R15-2)을 포함하고, 상기 제2 부분(582)의 상기 리세스된 영역(R1)의 단면은, 계단 형상을 포함하는, 전자 장치(200).
  12. 청구항 1에 있어서, 상기 리세스된 영역(R1)의 가장자리는, 상기 제1 부분(581)에 인접한 제1 가장자리 부분(E1) 및 상기 백 커버(390)의 상기 가장자리에 인접한 제2 가장자리 부분(E2)을 포함하고, 상기 리세스된 영역(R1)은: 수직면; 상기 제1 가장자리부분으로부터 상기 수직면의 일부까지, 상기 리세스된 영역(R1)의 깊이가 증가하도록 연장되는 하나 이상의 제1 경사면들; 및 상기 제2 가장자리부분으로부터 상기 수직면의 다른 일부까지, 상기 리세스된 영역(R1)의 깊이가 증가하도록 연장되는 하나 이상의 제2 경사면들을 포함하는, 전자 장치(200).
  13. 청구항 12에 있어서, 상기 하나 이상의 제1 경사면은, 곡면을 포함하는, 전자 장치(200).
  14. 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 하나의 청구항에 있어서, 상기 도전성 측벽(571)의 상기 복수의 홀들(590) 내에 충진된 복수의 도전성 부분들을 포함하고, 상기 복수의 도전성 부분들은 상기 도전성 측벽(571)과 일체로 형성되는, 전자 장치(200).
  15. 청구항 1 내지 청구항 13 중 어느 하나의 청구항에 있어서, 상기 도전성 측벽(571)의 상기 복수의 홀들(590)을 폐쇄하도록, 상기 도전성 측벽(571)의 내면에 부착되는 비도전성 부분(572); 상기 복수의 홀들(590) 내에 각각 배치되고 상기 비도전성 부분(572)에 각각 부착되는 복수의 비도전성 커버 부분들(573)을 포함하는, 전자 장치(200).
  16. 전자 장치(200)에 있어서, 상기 전자 장치(200)의 전면(200A)의 적어도 일부를 정의하는, 디스플레이(501); 상기 전자 장치(200)의 후면의 적어도 일부를 정의하는, 백 커버(390); 상기 디스플레이(501)의 가장자리로부터 상기 백 커버(390)의 가장자리까지 연장되는 상기 전자 장치(200)의 측면(200C)의 적어도 일부를 정의하는, 도전성 측벽(571); 및 상기 디스플레이(501)와 상기 백 커버(390) 사이에 배치되는 안테나 모듈(300)을 포함하고, 상기 안테나 모듈(300)은: 상기 도전성 측벽(571)의 방향을 향하는 제1 면(311)을 포함하는, 기판(310), 및 상기 기판(310)의 상기 제1 면(311) 상에 배치되고, 상기 도전성 측벽(571)을 향하는 빔을 통해 무선 신호를 방사하도록 구성된, 복수의 안테나들(320)을 포함하고; 상기 도전성 측벽(571)의 내면은, 상기 제1 면(311)에 수직하고 상기 안테나 모듈(300)의 중심을 지나는 가상의 선분(L2)을 기준으로 상기 백 커버(390)의 방향에 위치하는, 영역(R1)을 포함하고, 상기 영역(R1)은, 상기 무선 신호의 적어도 일부를 반사하도록 상기 전자 장치(200)의 상기 측면(200C)의 방향으로 리세스되는 계단 구조(S1)를 포함하는, 전자 장치(200).
  17. 청구항 16에 있어서, 상기 영역(R1)의 가장자리는, 상기 가상의 선분(L2)에 인접한 제1 가장자리 부분(E1) 및 상기 백 커버(390)의 상기 가장자리에 인접한 제2 가장자리 부분(E2)을 포함하고, 상기 계단 구조(S1)는, 상기 제1 가장자리 부분(E1)으로부터 연장됨에 따라, 상기 안테나 모듈(300)의 상기 제1 면(311)에 수직한 방향을 기준으로, 상기 안테나 모듈(300)로부터 멀어지는, 전자 장치(200).
  18. 청구항 16 또는 청구항 17에 있어서, 상기 도전성 측벽(571)의 상기 내면은, 상기 가상의 선분(L2)을 기준으로 상기 백 커버(390)의 방향에 위치한 다른 영역(P1)을 포함하고, 상기 다른 영역(P1)은, 상기 무선 신호의 적어도 일부를 반사하도록, 상기 안테나 모듈(300)의 방향으로 돌출된 계단 구조(S2)를 포함하는, 전자 장치(200).
  19. 청구항 18에 있어서, 상기 다른 영역(P1)의 가장자리는, 상기 가상의 선분(L2)에 인접한 제1 가장자리 부분 및 상기 백 커버(390)의 상기 가장자리에 인접한 제2 가장자리 부분을 포함하고, 상기 다른 영역(P1)의 상기 돌출된 계단 구조(S2)는, 상기 다른 영역(P1)의 상기 제1 가장자리 부분으로부터 연장됨에 따라, 상기 안테나 모듈(300)의 상기 제1 면(311)에 수직한 상기 방향을 기준으로, 상기 안테나 모듈(300)로부터 멀어지는, 전자 장치(200).
  20. 청구항 18 또는 청구항 19에 있어서, 상기 영역(R1)은, 제1 영역(R1)이고, 상기 다른 영역(R2)은 제2 영역(R2)이고, 상기 도전성 측벽(571)의 상기 내면은, 상기 가상의 선분(L2)을 기준으로 상기 백 커버(390)의 방향에 위치하는 제3 영역(R3)을 포함하고, 상기 제2 영역(R2)은, 상기 제1 영역(R1)과 상기 제3 영역(R3) 사이에 위치하고, 상기 제3 영역(R3)은, 상기 무선 신호의 적어도 일부를 반사하도록 상기 전자 장치(200)의 상기 측면(200C)의 방향으로 리세스되는 계단 구조(S3)를 포함하는, 전자 장치(200).

Description

안테나 모듈을 포함하는 전자 장치{ELECTRONIC DEVICE INCLUDING ANTENNA MODULE} 본 개시는, 안테나 모듈을 포함하는 전자 장치에 관한 것이다. 전자 장치는, 외부 장치와 무선 통신을 위한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는, 고주파 대역의 5G 통신을 위한 안테나 모듈을 포함할 수 있다. 안테나 모듈은 특정 방향으로 신호를 집중시키는 빔포밍(beamforming)을 통해, 고주파 대역의 5G 통신의 성능을 충족시킬 수 있다. 상술한 정보는 본 개시에 대한 이해를 돕기 위한 목적으로 하는 배경 기술(related art)로 제공될 수 있다. 상술한 내용 중 어느 것도 본 개시와 관련하여 종래 기술(prior art)로서 적용될 수 있는지에 관해서는 어떠한 주장이나 결정이 제기되지 않는다. 도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경 내의 전자 장치의 블록도이다. 도 2a는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치를 나타내는 도면이다. 도 2b는 일 실시 예에 따른 예시적인 전자 장치의 분해 사시도이다. 도 3은, 일 실시 예에 따른 전자 장치의 후면 및 전자 장치의 안테나 모듈을 나타낸다. 도 4a 및 도 4b는, 일 실시 예에 따른 안테나 모듈을 도시한다. 도 4c는, 도 4a의 안테나 모듈을 라인 B-B'를 따라서 절단한 단면도이다. 도 4d는 일 실시 예에 따른 안테나 모듈의 복수의 안테나들을 나타내는 도면이다. 도 5a는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면을 나타낸다. 도 5b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 측벽의 도전성 부분과 안테나 모듈을 나타낸다. 도 6은 비교예에 따른, 전자 장치를 나타내는 단면이다. 도 7은, 비교 예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈의 커버리지와 일 실시 예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈의 커버리지를 나타낸다. 도 8은 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면을 나타낸다. 도 9는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면을 나타낸다. 도 10a 및 도 10b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면을 나타낸다. 도 11은, 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 도전성 부분을 나타낸다. 도 12a 및 도 12b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면을 나타낸다. 도 13a 및 도 13b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면을 나타낸다. 도 14a 및 도 14b는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면을 나타낸다. 도 15는 일 실시 예에 따른, 전자 장치의 단면을 나타낸다. 도면들에서 동일하거나 유사한 구성에 대해서는 동일한 참조 부호가 부여될 수 있다. 동일한 참조 부호를 갖는 구성에 대한 설명은 서로 다른 도면을 참조하더라도 특별한 언급이 없는 한 동일하게 또는 대응하는 방식으로 적용될 수 있으며, 동일한 참조 부호를 갖는 구성들에 대해 중복되는 설명은 반복되지 않을 수 있다. 이하의 특정 도면을 참조하는 설명에 있어서, 다른 도면의 참조 부호가 참조될 수 있다. 도 1은, 다양한 실시 예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108) 중 적어도 하나와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 모듈(150), 음향 출력 모듈(155), 디스플레이 모듈(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 연결 단자(178), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 연결 단자(178))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 이 구성요소들 중 일부들(예: 센서 모듈(176), 카메라 모듈(180), 또는 안테나 모듈(197))은 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160))로 통합될 수 있다. 프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)를 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 저장하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서) 또는 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 신경망 처리 장치(NPU: neural processing unit), 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(101)가 메인 프로세서(121) 및 보조 프로세서(123)를 포함하는 경우, 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. 보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 디스플레이 모듈(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 신경망 처리 장치)는 인공지능 모델의 처리에 특화된 하드웨어 구조를 포함할 수 있다. 인공지능 모델은 기계 학습을 통해 생성될 수 있다. 이러한 학습은, 예를 들어, 인공지능 모델이 수행되는 전자 장치(101) 자체에서 수행될 수 있고, 별도의 서버(예: 서버(108))를 통해 수행될 수도 있다. 학습 알고리즘은, 예를 들어, 지도형 학습(supervised learning), 비지도형 학습(unsupervised learning), 준지도형 학습(semi-supervised learning) 또는 강화 학습(reinforcement learning)을 포함할 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은, 복수의 인공 신경망 레이어들을 포함할 수 있다. 인공 신경망은 심층 신경망(DNN: deep neural network), CNN(convolutional neural network), RNN(recurrent neural network), RBM(restricted boltzmann machine), DBN(deep belief network), BRDNN(bidirectional recurrent deep neural network), 심층 Q-네트워크(deep Q-networks) 또는 상기 중 둘 이상의 조합 중 하나일 수 있으나, 전술한 예에 한정되지 않는다. 인공지능 모델은 하드웨어 구조 이외에, 추가적으로 또는 대체적으로, 소프트웨어 구조를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서 모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다. 프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 모듈(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 키(예: 버튼), 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 모듈(155)은, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있다. 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 디스플레이 모듈(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 디스플레이 모듈(160)은 터치를 감지하도록 설정된 터치 센서, 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 압력 센서를