KR-20260061644-A - CLEANING COMPOSITION AND METHOD OF FORMING PHOTORESIST PATTERN USING THE SAME
Abstract
본 발명의 실시예들에 따른 세정액 조성물은 유기 화합물, 과산화수소, 및 물을 포함한다. 유기 화합물은 질소 화합물, 질소 미함유 방향족 화합물, 질소 미함유 선형 알코올 화합물, 및 질소 미함유 사이클로알켄 화합물로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함한다. 유기 화합물의 함량은 조성물 총 중량 중 0.001 ppb 내지 1750 ppb이다. 이에 따라, 향상된 경시 안정성 및 세정 성능을 갖는 세정액 조성물이 제공된다.
Inventors
- 박시은
- 최선미
- 조경화
- 설우환
Assignees
- 동우 화인켐 주식회사
Dates
- Publication Date
- 20260506
- Application Date
- 20241028
Claims (12)
- 질소 화합물, 질소 미함유 방향족 화합물, 질소 미함유 선형 알코올 화합물, 및 질소 미함유 사이클로알켄 화합물로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는 유기 화합물; 과산화수소; 및 물을 포함하며, 상기 유기 화합물의 함량은 조성물 총 중량 중 0.001 ppb 내지 1750 ppb인, 세정액 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 상기 유기 화합물의 함량은 조성물 총 중량 중 0.01 ppb 내지 1500 ppb인, 세정액 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 상기 질소 화합물은 1차 내지 3차 아민기, 이민기, 니트릴기, 이소시아네이트기, 우레아기, 니트로실기, 아졸기 및 아조기로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 함유하는, 세정액 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 상기 질소 화합물은 5-메틸-1,3-디하이드로-벤즈이미다졸-2-온, 2-(3,5-디-터트-부틸-2-하이드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸, 피롤, 피리딘, 디페닐아민, 아닐린, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 디메틸에틸아민, 디메틸아민, 디에틸아민, N-니트로소디메틸아민, N,N’-디사이클로헥실우레아, 디메틸아미노아세토니트릴, 벤조니트릴, p-톨루니트릴, m-톨루니트릴, o-톨루니트릴, 톨루엔-2,4-디이소시아네이트, 사이클로헥실 이소시아네이트, 아조비스이소부티로니트릴, 아조벤젠 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는, 세정액 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 상기 질소 미함유 방향족 화합물은 직쇄 또는 분지쇄 알킬기, 알케닐기, 알키닐기, 케톤기, 및 산소 함유 헤테로 아릴기로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 함유하는, 세정액 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 상기 질소 미함유 방향족 화합물은 벤젠, 스타이렌, 톨루엔, 에틸벤젠, 자일렌벤젠, 메틸페놀, 에틸페놀, 이소프로필페놀페놀, 2,3-디하이드로벤조퓨란, 1-인다논, 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는, 세정액 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 상기 질소 미함유 선형 알코올 화합물은 분자 내에 산소 원자를 2개 이상 포함하는, 세정액 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 상기 질소 미함유 선형 알코올 화합물은 3-메톡시-1-부탄올, 2,2-다이메틸-1,3-프로페인다이올, 2,2,2-트리플로로에탄올 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 포함하는, 세정액 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 상기 질소 미함유 사이클로알켄 화합물은 2-사이클로펜탄-1-온, 사이클로펜타디엔, 1,3-사이클로헥사디엔, 2-메틸-2-사이클로펜텐-1-온, 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함하는, 세정액 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 과산화수소의 함량은 상기 조성물 총 중량 중 20 중량% 내지 40 중량%인, 세정액 조성물.
- 청구항 1에 있어서, 하기 식 1로 정의되는 과수 분해율이 7% 이하인, 세정액 조성물: [식 1] 과수 분해율(%) = (B-A)/B × 100 (상기 식 1 중, A는 상기 세정액 조성물을 30℃에서 14일간 보관 후 측정한 조성물 총 중량 중 과산화수소의 함량이고, B는 상기 보관 전 측정한 조성물 총 중량 중 과산화수소의 함량임).
- 기판 상에 포토레지스트 막을 형성하는 단계; 상기 포토레지스트 막을 부분적으로 제거하여 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계; 및 상기 포토레지스트 패턴이 형성된 상기 기판을 청구항 1에 따른 세정액 조성물을 사용하여 세정하는 단계를 포함하는, 포토레지스트 패턴 형성 방법.
Description
세정액 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트 패턴 형성 방법{CLEANING COMPOSITION AND METHOD OF FORMING PHOTORESIST PATTERN USING THE SAME} 본 발명은 세정액 조성물 및 이를 이용한 포토레지스트 패턴 형성 방법에 관한 것이다. 과산화수소를 포함하는 조성물은 반도체 디바이스 등의 전자 디바이스의 세정 용도나 반도체 디바이스 제조 공정 중 포토리소그래피에 있어서의 포토레지스트 잔류물 제거 용도로 사용될 수 있다. 예를 들어, 기판에 포토레지스트를 도포한 후, 일정한 파장의 빛에 노광(exposure)시키고, 건식 또는 습식 식각을 수행하여, 기판 위의 미세한 배선이 형성된 반도체 소자 또는 고해상도의 평판 디스플레이를 제조할 수 있다. 노광 및 현상 공정으로 포토레지스트 패턴을 형성한 후, 세정액에 의해 반도체 기판 상에 잔류하는 잔여물이 제거되어야 한다. 그러나, 상기 세정액에 미크론 사이즈의 불순물이 존재하는 경우, 반도체 디바이스의 표면에 상기 불순물이 잔류하여 불량이 발생할 수 있다. 과산화수소는 불안정한 구조를 가지며 쉽게 분해되어, 상기 과산화수소를 포함하는 조성물 중 과산화수소의 함량이 감소할 수 있다. 과산화수소의 분해 과정에서 분해열이 발생하여 폭발 등의 안전 사고가 발생할 우려가 있다. 또한, 제조 공정에서 불순물이 불가피하게 첨가하거나, 저장 중에 부반응으로 불순물이 형성될 수 있다. 따라서, 세정액을 장기간 저장하는 경우에도 과산화수소의 분해 또는 불순물의 생성이 억제되는 것이 바람직하다. 도 1 내지 도 4는 예시적인 실시예들에 따른 패턴 형성 방법을 설명하기 위한 개략적인 단면도들이다. 본 발명의 실시예들은 유기 화합물, 과산화수소 및 물을 포함하는 세정액 조성물을 제공한다. 이에 따라, 상기 세정액 조성물의 경시 안정성 및 순도가 향상될 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예들은 상기 세정액 조성물을 사용한 포토레지스트 패턴 형성 방법을 제공한다. 본 명세서에 있어서, "ppb"는 "parts-per-billion(10-9)"을 의미하며, 상기 ppb는 중량 기준일 수 있다. 이하에서, 본 발명의 실시예들에 대해 상세히 설명하기로 한다. <세정액 조성물> 예시적인 실시예들에 따른 세정액 조성물(이하에서는, 조성물로 약칭될 수 있다)은 유기 화합물, 과산화수소 및 물을 포함한다. 과산화수소는 산화제로서, 반도체 기판 상에 존재하는 미현상 포토레지스트 또는 잔류 현상액과 같은 공정 잔여물들을 제거할 수 있다. 예를 들면, 노광 및 현상 후에 포토레지스트 패턴 사이에 존재하는 유무기 잔류물을 반도체 기판으로부터 효과적으로 제거할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 조성물은 유기 화합물을 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 조성물 내 과산화수소의 분해가 억제되어 경시 안정성이 개선될 수 있다. 예를 들어, 과산화수소는 불안정한 구조를 가지며 하기 반응식 1에 따라 분해될 수 있다. [반응식 1] 2H2O2 → 2H2O + O2 상기 반응식 1에 따라 과산화수소가 분해되어 자유 라디칼이 생성될 수 있다. 상기 자유 라디칼은 반응성이 높은 입자로서, 다른 과산화수소 분자를 분해하는 연쇄 반응을 일으킬 수 있다. 이에 따라, 과산화수소의 분해가 기하급수적으로 증가할 수 있다. 상기 분해 과정에서 분해열이 발생하여 폭발 등의 안전 사고가 발생할 수 있으며, 상기 조성물 내의 과산화수소의 함량이 감소하여 세정 성능이 저하될 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 유기 화합물은 질소 화합물, 질소 미함유 방향족 화합물, 질소 미함유 선형 알코올 화합물, 및 질소 미함유 사이클로알켄 화합물로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함한다. 이에 따라, 상기 조성물 내 과산화수소의 분해 및 불순물의 생성이 억제될 수 있다. 예를 들어, 상기 질소 화합물, 상기 질소 미함유 방향족 화합물, 상기 질소 미함유 선형 알코올 화합물, 및/또는 질소 미함유 사이클로알켄 화합물은 과산화수소 분해 시 발생하는 자유 라디칼의 생성을 억제할 수 있다. 이에 따라, 과산화수소의 연쇄 분해 반응이 억제되어 향상된 경시 안정성을 제공할 수 있다. 예시적인 실시예들에 따르면, 상기 유기 화합물의 함량은 상기 조성물 총 중량 중 0.001 ppb 내지 1750 ppb이다. 상기 범위에서, 과산화수소의 연쇄 분해 반응이 감소하여 상기 조성물의 경시 안정성이 개선되면서도 과산화수소와 상기 유기 화합물 사이의 부반응이 억제될 수 있다. 예를 들어, 상기 유기 화합물의 함량이 상기 조성물 총 중량 중 1750 ppb를 초과하는 경우, 상기 유기 화합물과 과산화수소 사이의 부반응이 촉진되어 부반응 생성물 또는 부산물이 형성될 수 있다. 상기 부반응 생성물은 세정 과정에서 기판 상에 잔류하거나 기판을 손상시킬 수 있다. 이에 따라, 상기 조성물의 세정 성능이 저하될 수 있다. 예를 들어, 상기 유기 화합물의 함량이 상기 조성물 총 중량 중 0.001 ppb 미만인 경우, 과산화수소의 분해가 충분히 억제되지 않아 상기 조성물의 경시 안정성이 저하될 수 있다. 이에 따라, 열 폭발에 의한 발화 안정성이 저하될 수 있으며 세정 성능 또한 저하될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 상기 유기 화합물의 함량은 상기 조성물 총 중량 중 0.005 ppb 내지 1650 ppb, 0.01 ppb 내지 1600 ppb, 또는 0.01 ppb 내지 1500 ppb일 수 있다. 상기 범위에서, 부반응 생성물의 생성이 억제되면서도 상기 조성물의 경시 안정성이 개선될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 상기 유기 화합물은 질소 화합물을 포함할 수 있다. 상기 질소 화합물은 과산화수소의 상술한 분해 과정에서 발생하는 자유 라디칼 발생을 억제시킬 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 상기 질소 화합물은 1차 내지 3차 아민기, 이민기, 니트릴기, 이소시아네이트기, 우레아기, 니트로실기, 아졸기 및 아조기로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 함유할 수 있다. 예를 들어, 1차 내지 3차 아민기, 이민기, 니트릴기, 이소시아네이트기, 우레아기, 니트로실기, 아졸기, 및/또는 아조기는 자유 라디칼의 스캐빈저(scavenger)로 제공될 수 있다. 일부 실시예들에 따르면, 상기 질소 화합물의 함량은 상기 조성물 총 중량 중 0.001 ppb 내지 1750 ppb, 0.005 ppb 내지 1650 ppb, 0.01 ppb 내지 1600 ppb, 또는 0.01 ppb 내지 1500 ppb일 수 있다. 상기 범위에서, 상기 자유 라디칼의 생성이 보다 억제되면서도 부반응 생성물이 감소할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 질소 화합물은 아졸기를 함유할 수 있다. 예를 들어, 상기 질소 화합물은 질소 함유 헤테로고리 화합물을 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 질소 함유 헤테로고리 화합물은 5-메틸-1,3-디하이드로-벤즈이미다졸-2-온(5-methyl-1,3-dihydro-benzimidazol-2-one), 2-(3,5-디-터트-부틸-2-하이드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸(2-(3,5-di-tert-butyl-2-hydroxyphenyl)-5-chlorobenzotriazole), 피롤(pyrrole), 피리딘(pyridine), 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상 조합되어 포함될 수 있다. 예를 들어, 질소 함유 헤테로고리 화합물 중 헤테로고리와 과산화수소가 반응하여 아마이드(amide) 구조를 형성할 수 있다. 예를 들면, 상기 질소 함유 헤테로고리 화합물은 하기 반응식 2에 따라 아마이드 구조를 함유하는 부반응 생성물을 형성할 수 있다. [반응식 2] 예를 들어, 상기 질소 함유 헤테로고리 화합물의 함량이 1750 ppb를 초과하는 경우, 상기 질소 화합물과 과산화수소의 부반응이 촉진되어 아마이드 구조를 포함하는 부반응 생성물이 증가할 수 있다. 이에 따라, 상기 세정액 조성물의 경시 안정성 및 세정 성능이 저하될 수 있다. 상기 질소 함유 헤테로고리 화합물의 함량이 상술한 범위를 만족하여, 향상된 경시 안정성을 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 질소 화합물은 1차 내지 3차 아민기, 이민기, 니트릴기, 이소시아네이트기, 우레아기, 및 아조기로 이루어진 군에서 선택된 적어도 2개의 작용기를 함유할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 질소 화합물은 5-메틸-1,3-디하이드로-벤즈이미다졸-2-온(5-methyl-1,3-dihydro-benzimidazol-2-one), 2-(3,5-디-터트-부틸-2-하이드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸(2-(3,5-디-터트-부틸-2-하이드록시페닐)-5-클로로벤조트리아졸), 피롤(pyrrole), 피리딘(pyridine), 디페닐아민(diphenylamine), 아닐린(aniline), 트리메틸아민(trimethylamine), 트리에틸아민(triethylamine), 디메틸에틸아민(dimethylethlyamine), 디메틸아민(dimethylamine), 디에틸아민(diethylamine), N-니트로소디메틸아민(N-nitrosodimethylamine), N,N'-디사이클로헥실우레아(N,N'-dicyclohexylurea), 디메틸아미노아세토니트릴(dimethylamino acetonitrile), 벤조니트릴(benzonitrile), p-톨루니트릴(p-tolunitrile), m-톨루니트릴(m-tolunitrile), o-톨루니트릴(o-tolunitrile), 톨루엔-2,4-디이소시아네이트(tolylene-2,4-diisocyanate), 사이클로헥실 이소시아네이트(cyclohexyl isocyanate), 아조비스이소부티로니트릴(azobisisobutyronitrile), 아조벤젠(azobenzene), 및 이들의 유도체로 이루어진 군에서 선택된 적어도 하나를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 질소 화합물은 1차 내지 3차 아민기를 함유할 수 있다. 예를 들어, 1차 내지 3차 아민기를 함유하는 상기 질소 화합물은 디페닐아민, 아닐린, 트리메틸아민, 트리에틸아민, 디메틸에틸아민, 디메틸아민, 디에틸아민, N-니트로소디메틸아민, N,N'-디사이