KR-20260062022-A - DISPLAY APPARATUS

KR20260062022AKR 20260062022 AKR20260062022 AKR 20260062022AKR-20260062022-A

Abstract

디스플레이 장치는 구동 회로 기판, 발광 엘리먼트, 제1 봉입 층 및 제2 봉입 층을 포함한다. 발광 엘리먼트는 구동 회로 기판 상에 배치되고, 구동 회로 기판에 전기적으로 연결된다. 제1 봉입 층은 구동 회로 기판 상에 배치되고, 반사성 입자를 갖는다. 제1 봉입 층은 제1 부분 및 제2 부분을 포함한다. 제1 부분은 구동 회로 기판 상에 배치되고, 발광 엘리먼트로부터 외측으로 연장된다. 제2 부분은 제1 부분 상에 배치되고, 발광 엘리먼트의 측벽을 덮는다. 제2 부분의 반사성 입자의 밀도는 제1 부분의 반사성 입자의 밀도보다 크다. 제2 봉입 층은 제1 봉입 층 상에 배치되고, 광을 흡수할 수 있다.

Inventors

쟈오 이-셩
수 이-유에
쳔 콴-선

Assignees

에이유오 코포레이션

Dates

Publication Date: 20260506
Application Date: 20250806
Priority Date: 20241028

Claims (16)

디스플레이 장치로서, 구동 회로 기판; 상기 구동 회로 기판 상에 배치되고, 상기 구동 회로 기판에 전기적으로 연결되는 발광 엘리먼트; 상기 구동 회로 기판 상에 배치되고, 반사성 입자를 갖는 제1 봉입 층 - 상기 제1 봉입 층은, 상기 구동 회로 기판 상에 배치되고, 상기 발광 엘리먼트로부터 외측으로 연장되는 제1 부분; 및 상기 제1 부분 상에 배치되고, 상기 발광 엘리먼트의 측벽을 덮는 제2 부분을 포함하고, 상기 제2 부분의 반사성 입자의 밀도는 상기 제1 부분의 반사성 입자의 밀도보다 높음 - ; 및 상기 제1 봉입 층 상에 배치되고, 광을 흡수할 수 있는 제2 봉입 층을 포함하는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 부분의 반사성 입자의 밀도는 40%를 초과하고, 상기 제1 부분의 반사성 입자의 밀도는 40% 미만인 것인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 봉입 층의 표면 거칠기는 상기 제2 봉입 층의 표면 거칠기보다 큰 것인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 봉입 층의 제2 부분은 상기 제2 봉입 층으로부터 돌출되는 것인, 디스플레이 장치.
제4항에 있어서, 상기 제2 봉입 층 및 상기 발광 엘리먼트를 덮고, 상기 제1 봉입 층의 제2 부분과 접촉하는 반투명 봉입 층을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 반사성 입자는 티타늄 이산화물 입자를 포함하는 것인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 봉입 층의 제2 부분은 상기 발광 엘리먼트의 발광층 옆에, 그리고 상기 엘리먼트의 발광 층 위에 위치하는 것인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 부분은 상기 구동 회로 기판에 대해 경사진 경사면을 갖는 것인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 봉입 층의 제2 부분은 상기 발광 엘리먼트의 발광 층보다 높이 있는 것인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 봉입 층은 상기 발광 엘리먼트의 상단 표면을 덮지 않는 것인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 봉입 층은, 봉입 재료 및 상기 봉입 재료 내에 분포하는 흡광성 입자를 포함하는 것인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 봉입 층의 두께는 2 ㎛ 초과인 것인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 제1 봉입 층의 불균일한 거친 표면의 높이 차이는 ±5 ㎛ 범위에 속하는 것인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 봉입 층의 불균일한 거친 표면의 높이 차이는 ±2 ㎛ 범위에 속하는 것인, 디스플레이 장치.
제1항에 있어서, 상기 제2 봉입 층 및 상기 발광 엘리먼트를 덮는 반투명 봉입 층을 더 포함하는, 디스플레이 장치.
제15항에 있어서, 상기 제1 봉입 층의 제2 부분은 상기 제2 봉입 층으로부터 돌출되고, 상기 반투명 봉입 층은 상기 제1 봉입 층의 제2 부분과 접촉하는 것인, 디스플레이 장치.

Description

디스플레이 장치{DISPLAY APPARATUS} [관련 발명에 대한 상호 참조] 본 출원은 2024년 10월 28일에 출원된 대만 출원 번호 113141016에 대한 우선권 이득을 주장한다. 상기 특허 출원 전체가 본 명세서에 참조로서 인용되고, 본 명세서의 일부로서 포함된다. 본 개시는 광전자 디바이스에 관련되고, 특히 디스플레이 장치에 관련된다. 발광 다이오드 디스플레이 패널은 구동 회로 기판 및 구동 기판 회로 상으로 전사되는 복수의 발광 다이오드 디바이스를 포함한다. 발광 다이오드의 특성을 계승하여, 발광 다이오드 디스플레이 패널은 절전, 고효율, 고휘도, 및 빠른 응답 시간의 장점을 갖는다. 또한, 유기 발광 다이오드 패널과 비교하여, 발광 다이오드 디스플레이 패널은 용이한 색상 조정, 긴 발광 수명, 이미지 번인(burn-in)이 없는 등의 장점을 갖는다. 따라서, 발광 다이오드 디스플레이 패널은 차세대 디스플레이 기술로 고려된다. 일반적으로 설명하면, 발광 다이오드 엘리먼트의 발광 효율을 향상시키기 위하여, 발광 다이오드 엘리먼트에 의해 측면을 향해 방출되는 광이 반사될 수 있도록, 구동 회로 기판 상에 반사성 접착 층이 형성될 수 있고, 그 이후에 광이 방출될 수 있다. 반사성 접착 층이 발광 다이오드 엘리먼트에 의해 방출되는 광 빔을 완전하게 반사하기 위해서는, 반사성 접착 층은 상당한 두께를 가져야 한다. 그러나, 그 반면에, 반사성 접착 층은 발광 다이오드 엘리먼트의 상단 표면을 초과하고, 발광에 영향을 줄 만큼 두꺼워서는 안 된다. 다르게 말하면, 반사성 접착 층의 두께 균일성은 매우 높아야 하고, 이는 반사성 접착 층을 형성하는 데 사용되는 에칭 공정의 마진을 저하시키고, 이는 대량 생산 제조에 도움이 되지 않는다. 본 개시의 실시예는 제1 봉입 층에 대하여 큰 공정 마진을 갖는 디스플레이 장치를 제공한다. 본 개시의 실시에의 디스플레이 장치에는, 구동 회로 기판, 발광 엘리먼트, 제1 봉입 층 및 제2 봉입 층을 포함한다. 발광 엘리먼트는 구동 회로 기판 상에 배치되고, 구동 회로 기판에 전기적으로 연결된다. 제1 봉입 층은 구동 회로 기판 상에 배치되고, 반사성 입자를 갖는다. 제1 봉입 층은 제1 부분 및 제2 부분을 포함한다. 제1 부분은 구동 회로 기판 상에 배치되고, 발광 엘리먼트로부터 외측으로 연장된다. 제2 부분은 제1 부분 상에 배치되고, 발광 엘리먼트의 측벽을 덮는다. 제2 부분의 반사성 입자의 밀도는 제1 부분의 반사성 입자의 밀도보다 크다. 제2 봉입 층은 제1 봉입 층 상에 배치되고, 광을 흡수할 수 있다. 도 1은 본 개시의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 개략 단면도이다. 도 2는 전자 현미경을 사용하여 취해진 본 개시의 실시예의 디스플레이 장치의 발광 엘리먼트와 제1 봉입 층의 사진이다. 도 3은 본 개시의 실시예에 따른 제1 봉입 층의 표면 상의 기복(undulation)을 도시한다. 도 4는 본 개시의 실시예에 따라 제2 봉입 층의 표면 상의 기복을 도시한다. 이제 첨부 도면에 그 예시가 도시된, 본 개시에 제공되는 예시적인 실시예를 상세하게 참조한다. 가능하면, 도면 및 상세한 설명에서 동일한 또는 유사한 부품을 지칭하는 데 동일한 참조 번호가 사용된다. 층, 막, 영역 또는 기판과 같은 디바이스가 다른 디바이스 "상에" 있는 것 또는 "에 연결"되는 것으로 지칭될 때, 이러한 디바이스는 다른 디바이스 바로 위에 또는 다른 디바이스에 연결되어 있을 수도 있고, 개재되는 디바이스가 존재할 수도 있다는 점이 이해되어야 한다. 반대로, 디바이스가 또 다른 디바이스 “바로 위에 있는” 것 또는 “직접 연결된” 것으로 지칭되면, 중간 디바이스가 존재하지 않는다. 본 명세서에 사용되는 바와 같이, 용어 "연결되는"은 물리적 연결 및/또는 전기적 연결을 지칭할 수 있다. 또한, 2개의 디바이스가 "전기적으로 연결" 또는 "커플링"되면, 이들 2개의 디바이스 사이에 다른 디바이스가 있을 수 있다. 본 명세서에서 사용되는 바와 같이, 용어 "약", "대략" 또는 "실질적으로"는, 이러한 측정 및 특정 양의 측정과 연관되는 오차(즉, 측정 시스템의 한계)를 고려하여, 당업자에 의해 결정되는 바와 같은 특정 값에 대한 허용 가능한 편차 범위 내의 평균과 진술된 값 및 평균을 포함한다. 예를 들어, "약"은 하나 이상의 표준 편차 내에서, 기재된 값의 ±30%, ±20%, ±10%, 또는 ±5% 이내일 수 있다. 또한, 모든 특성에 걸쳐 하나의 표준 편차를 적용하는 것 대신, 본 명세서에 사용된 바와 같이, 용어 "약," "대략," 또는 "실질적으로"의 경우, 상대적으로 허용 가능한 편차 또는 표준 편차가 선택될 수 있다. 달리 정의되지 않는 한, (기술적 및 과학적 용어를 포함하는) 본 명세서에서 사용되는 모든 용어는 당업자에게 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 갖는다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되는 것과 같은 용어는, 관련 기술 및 발명의 맥락에서의 이들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석되어야 하고, 본 명세서에서 명시적으로 정의되지 않는 한, 이상화되거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되어서는 안 된다는 점이 또한 이해된다. 도 1은 본 개시의 실시예에 따른 디스플레이 장치의 개략 단면도이다. 도 2는 전자 현미경을 사용하여 취해진 본 개시의 실시예의 디스플레이 장치의 발광 엘리먼트와 제1 봉입 층의 사진이다. 도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(10)는 서브 픽셀 구동 구조물을 갖는 구동 회로 기판(110)을 포함한다. 일부 실시예에서, 서브 픽셀 구동 구조물은 서브 픽셀 구동 회로(도시되지 않음) 및 서브 픽셀 구동 회로에 전기적으로 연결되는 본딩 패드 그룹(G112)을 포함할 수 있고, 본딩 패드 그룹(G112)은 적어도 하나의 본딩 패드(112)를 포함한다. 예를 들어, 일부 실시예에서, 서브 픽셀 구동 회로는 제1 트랜지스터(도시되지 않음), 제2 트랜지스터(도시되지 않음) 및 커패시터(도시되지 않음)를 포함할 수 있고, 제1 트랜지스터의 제1 단자는 상응하는 데이터 라인(도시되지 않음)에 전기적으로 연결되고, 제1 트랜지스터의 제어 단자는 상응하는 스캔 라인(도시되지 않음)에 전기적으로 연결되고, 제1 트랜지스터의 제2 단자는 상응하는 스캔 라인(도시되지 않음)에 전기적으로 연결된다. 제1 트랜지스터의 제2 단자는 제2 트랜지스터의 제어 단자에 전기적으로 연결되고, 제2 트랜지스터의 제1 단자는 상응하는 전력 라인(도시되지 않음)에 전기적으로 연결되고, 커패시터는 제1 트랜지스터의 제2 단자 및 제2 트랜지스터의 제1 단자에 전기적으로 연결된다. 제2 트랜지스터의 제2 단자는 상응하는 본딩 패드 그룹(G112)의 본딩 패드(112)에 전기적으로 연결되고, 본딩 패드 그룹(G112)의 또 다른 본딩 패드는 공통 라인(도시되지 않음)에 전기적으로 연결된다. 그러나, 본 개시는 이에 한정되지는 않는다. 다른 실시예에서, 서브 픽셀 구동 회로는 다른 형태의 회로일 수도 있다. 도 1을 참조하면, 디스플레이 장치(10)는 구동 회로 기판(110) 상에 배치되는 발광 엘리먼트(120)를 더 포함하고, 구동 회로 기판(110)에 전기적으로 연결될 수 있다. 구체적으로, 일부 실시예에서, 발광 엘리먼트(120)는 구동 회로 기판(110)의 본딩 패드 그룹(G112)에 본딩될 수 있고, 본딩 패드 그룹(G112)을 통해 구동 회로 기판(110)의 서브 픽셀 구동 회로(도시되지 않음)에 전기적으로 연결될 수 있다. 발광 엘리먼트(120)는 발광 층(122)을 갖는다. 예를 들어, 발광 엘리먼트(120)는 마이크로 발광 다이오드(μLED)일 수 있고, 발광 층(122)은 발광 엘리먼트(120)의 제1 타입 반도체 층(라벨링되지 않음)과 제2 타입 반도체 층(라벨링되지 않음) 사이에 위치되는 활성 층일 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 디스플레이 장치(10)는 구동 회로 기판(110) 상에 배치되는 제1 봉입 층(130)을 더 포함하고, 반사성 입자(130p)를 갖는다. 제1 봉입 층(130)은 또한 제1 봉입 재료(130g)를 갖고, 반사성 입자(130p)는 봉입 재료(130g)에 분포된다. 일부 실시예에서, 반사성 입자(130p)는 예를 들어, 이산화 티타늄(TiO2) 입자이고, 제1 봉입 층(130)은 예를 들어, 경화된 백색 접착제로 이루어지지만, 본 개시는 이에 한정되지는 않는다. 제1 봉입 층(130)은 제1 부분(132) 및 제2 부분(134)을 포함한다. 제1 부분(132)은 구동 회로 기판(110) 상에 배치되고, 발광 엘리먼트(120)로부터 외측으로 연장된다. 제2 부분(134)은 제1 부분(132) 상에 배치되고, 발광 엘리먼트(120)의 측벽(120s)을 덮는다. 일부 실시예에서, 제1 봉입 층(130)의 제1 부분(132)은 일반적으로 발광 엘리먼트(120)의 발광 층(122) 아래에 위치되고, 제1 봉입 층(130)의 제2 부분(134)은 일반적으로 발광 층(122) 옆에, 그리고 위에 위치되지만, 본 개시는 이에 한정되지는 않는다. 일부 실시예에서, 제1 봉입 층(130)의 제1 부분(132)은, 발광 엘리먼트(120) 바로 아래에 있는 구동 회로 기판(110)의 영역 및 발광 엘리먼트(120)에 의해 점유되지 않는 구동 회로 기판(110)의 영역을 실질적으로 점유하고, 제1 봉입 층(130)의 제1 부분(132)은 본딩 패드(112)를 덮고, 제1 봉입 층(130)의 제2 부분(134)은 발광 엘리먼트(120)를 둘러싸고, 발광 엘리먼트의 측벽(120s)을 덮는다. 일부 실시예에서, 제2 부분(134)은 구동 회로 기판(110)에 대해 경사진 경사면(134a)을 가질 수 있다. 일부 실시예에서, 제1 봉입 층(130)의 제2 부분(134)은 발광 엘리먼트(120)의 발광 층(122)보다 높을 수 있다. 일부 실시예에서, 발광 엘리먼트(120)는 구동 회로 기판(110)을 마주보지 않는 상단 표면(120a)을 갖고, 제1 봉입 층(130)은 발광 엘리먼트(120)의 상단 표면(120a)을 덮지 않는다. 즉, 일부 실시예에서, 제1 봉입 층(130)은 발광 엘리먼트(120)의