TW-I925133-B - Side-exposed embedded circuitry packaging substrate and its manufacturing method

Inventors

• 陳先明
• 馮磊
• 姜麗娜
• 高峻
• 黃本霞
• 林文健

Assignees

• 大陸商珠海越芯半導體有限公司

Dates

Publication Date

20260511

Application Date

20240507

Priority Date

20230508