TW-I925476-B - Packaging structure manufacturing method

Inventors

• 陳先明
• 陳苑明
• 馮磊
• 黃本霞
• 曾勇志
• 何為
• 董豔林

Assignees

• 電子科技大學
• 大陸商珠海越芯半導體有限公司

Dates

Publication Date

20260511

Application Date

20250204

Priority Date

20241205